JPH0372528A - 含フッ素ポリイミド光学材料 - Google Patents
含フッ素ポリイミド光学材料Info
- Publication number
- JPH0372528A JPH0372528A JP1201170A JP20117089A JPH0372528A JP H0372528 A JPH0372528 A JP H0372528A JP 1201170 A JP1201170 A JP 1201170A JP 20117089 A JP20117089 A JP 20117089A JP H0372528 A JPH0372528 A JP H0372528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formulas
- tables
- mathematical
- formula
- chemical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 51
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 36
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 18
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 abstract description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 5
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PBCITJBDUQLBHM-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-1-(trifluoromethyl)cyclohexa-2,4-dien-1-yl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(C1(CC=C(N)C=C1)C1=C(C=C(N)C=C1)C(F)(F)F)(F)F PBCITJBDUQLBHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075142 2,5-diaminotoluene Drugs 0.000 description 1
- OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1N OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHRKBGDIJSRWIP-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-2,3-bis(trifluoromethyl)aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1C(F)(F)F DHRKBGDIJSRWIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-3-(trifluoromethyl)phenyl]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical group C1=C(C(F)(F)F)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1 PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- SHXBKOTUGHTKLV-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O SHXBKOTUGHTKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は誘電率、屈折率、及び熱膨張率の小さい含フツ
素ポリイミド及びその製造方法に関する。
素ポリイミド及びその製造方法に関する。
ポリイミドは種々の有機ポリマーの中で耐熱性に優れて
いるため、宇宙、航空分野から電子通信分野まで幅広く
使われ始めている。特に最近では、単に耐熱性に優れて
いるだけでなく、用途に応じて種々の性能を合せ持つこ
とが期待されている。例えばプリント板や、LSI用の
層間絶縁膜などでは、熱膨張係数、誘電率が小さいこと
が期待され、光通信関係特に光導波路のクラツド材には
屈折率が小さいことが期待されている。また、安定な物
性値を保つには、吸水率の小さなことが必要である。し
かしながら、これらの性能に充分満足のいくポリイミド
は得られていない。これらのポリイミドを得るためには
、ポリイミドの主鎖をできる限り剛直構造にして低熱膨
張性を発現させ、更にモノマーであるテトラカルボン酸
二無水物又はジアミンに低誘電率性、低屈折率性を発現
する置換基を導入する方法が考えられる。例えばエポキ
シ樹脂においては、ジャーナル オブ ポリマー サイ
エンス(Journal of Polymer 5c
ience)のパー) (Part) C、ポリマー
レターズ(PolymerLetters)、第24巻
、第249頁(1986)に示されているようにエポキ
シ樹脂の硬化剤に多フツ素置換基を導入することにより
、これまでのエポキシ樹脂の中で最も低い誘電率を達成
している。また特開昭61−44969号公報で示され
ているように、屈折率においても多フツ素置換基を導入
することにより、これまでのエポキシ樹脂の中で最も低
い屈折率を達成している。このようにポリイミド骨格を
剛直構造にし、フッ素置換基を導入することにより、熱
膨張係数、誘電率、屈折率の低減が期待できる。
いるため、宇宙、航空分野から電子通信分野まで幅広く
使われ始めている。特に最近では、単に耐熱性に優れて
いるだけでなく、用途に応じて種々の性能を合せ持つこ
とが期待されている。例えばプリント板や、LSI用の
層間絶縁膜などでは、熱膨張係数、誘電率が小さいこと
が期待され、光通信関係特に光導波路のクラツド材には
屈折率が小さいことが期待されている。また、安定な物
性値を保つには、吸水率の小さなことが必要である。し
かしながら、これらの性能に充分満足のいくポリイミド
は得られていない。これらのポリイミドを得るためには
、ポリイミドの主鎖をできる限り剛直構造にして低熱膨
張性を発現させ、更にモノマーであるテトラカルボン酸
二無水物又はジアミンに低誘電率性、低屈折率性を発現
する置換基を導入する方法が考えられる。例えばエポキ
シ樹脂においては、ジャーナル オブ ポリマー サイ
エンス(Journal of Polymer 5c
ience)のパー) (Part) C、ポリマー
レターズ(PolymerLetters)、第24巻
、第249頁(1986)に示されているようにエポキ
シ樹脂の硬化剤に多フツ素置換基を導入することにより
、これまでのエポキシ樹脂の中で最も低い誘電率を達成
している。また特開昭61−44969号公報で示され
ているように、屈折率においても多フツ素置換基を導入
することにより、これまでのエポキシ樹脂の中で最も低
い屈折率を達成している。このようにポリイミド骨格を
剛直構造にし、フッ素置換基を導入することにより、熱
膨張係数、誘電率、屈折率の低減が期待できる。
しかしながら、これまでに剛直構造のポリイミドにフッ
素置換基を導入して、低誘電率、低屈折率、低熱膨張係
数を達成したという報告はない。
素置換基を導入して、低誘電率、低屈折率、低熱膨張係
数を達成したという報告はない。
また、特開昭60−250031号公報には2.2′−
ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフ
ェニルの異性体であり、下記の分子構造■: を有する3、3′−ビス(トリフルオロメチル)4.4
′−ジアミノビフェニルを用いた材料の熱膨張率が非常
に小さく、かつ機械強度や弾性率が格段に大きいために
低熱膨張性材料として適用可能であることが示されてい
る。しかし、本発明と同一の材料の合成法、及び熱膨張
率、誘電率、屈折率、熱分解温度の物性値は全く報告さ
れていない。更に、本発明者らが検討を行った結果、本
発明による2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4
,4′−ジアミノビフェニルを用いたフッ素化ポリイミ
ドは特開昭60−250031号の発明の詳細な説明に
記載されている3、3′−ヒス(トリフルオロメチル)
−4,4’−ジアミノビフェニルを用いた場合と比較し
て重合度が高く、機械的強度が非常に大きいことを明ら
かにした。これは2.2′−ビス(トリフルオロメチル
)−4,4’−ジアミノビフェニルが3.3′−ビス(
トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル
と比較してトリフルオロメチル基がアミノ基のメタ位に
あり、これによりジアミンと酸二無水物の反応性が向上
したためである。
ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフ
ェニルの異性体であり、下記の分子構造■: を有する3、3′−ビス(トリフルオロメチル)4.4
′−ジアミノビフェニルを用いた材料の熱膨張率が非常
に小さく、かつ機械強度や弾性率が格段に大きいために
低熱膨張性材料として適用可能であることが示されてい
る。しかし、本発明と同一の材料の合成法、及び熱膨張
率、誘電率、屈折率、熱分解温度の物性値は全く報告さ
れていない。更に、本発明者らが検討を行った結果、本
発明による2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4
,4′−ジアミノビフェニルを用いたフッ素化ポリイミ
ドは特開昭60−250031号の発明の詳細な説明に
記載されている3、3′−ヒス(トリフルオロメチル)
−4,4’−ジアミノビフェニルを用いた場合と比較し
て重合度が高く、機械的強度が非常に大きいことを明ら
かにした。これは2.2′−ビス(トリフルオロメチル
)−4,4’−ジアミノビフェニルが3.3′−ビス(
トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル
と比較してトリフルオロメチル基がアミノ基のメタ位に
あり、これによりジアミンと酸二無水物の反応性が向上
したためである。
また、特開昭62−280257号公報や特開昭61−
176198号公報等には本発明の一部と同一の分子構
造を有する材料がモジュール用配線基板や低粘度ワニス
として適用可能であることが示されているがその材料の
熱膨張率、誘電率、熱分解温度の値は全く報告されてい
ない。
176198号公報等には本発明の一部と同一の分子構
造を有する材料がモジュール用配線基板や低粘度ワニス
として適用可能であることが示されているがその材料の
熱膨張率、誘電率、熱分解温度の値は全く報告されてい
ない。
本発明の目的は従来のポリイミドでは有していなかった
低熱膨張係数、低誘電率、低屈折率を有するポリイミド
及びその製造方法を提供することにある。
低熱膨張係数、低誘電率、低屈折率を有するポリイミド
及びその製造方法を提供することにある。
本発明を概説すれば、本発明の第1の発明は含フツ素ポ
リイミドに関する発明であって、下記一般式I: (式中R1は下記の構造式二 〇 CF。
リイミドに関する発明であって、下記一般式I: (式中R1は下記の構造式二 〇 CF。
で表される基よりなる群から選択した4価の有機基を示
す)で表される繰返し単位を持つことを特徴とする。
す)で表される繰返し単位を持つことを特徴とする。
また、本発明の第2の発明は第1の発明の含フツ素ポリ
イミドの製造方法に関する発明であって、下記構造式■
: 3C で表される2、2′−ビス(トリフルオロメチル)4.
4′−ジアミノビフェニルと、下記の構造式:群から選
択したテトラカルボン酸二無水物とを反応させることを
特徴とする。
イミドの製造方法に関する発明であって、下記構造式■
: 3C で表される2、2′−ビス(トリフルオロメチル)4.
4′−ジアミノビフェニルと、下記の構造式:群から選
択したテトラカルボン酸二無水物とを反応させることを
特徴とする。
更に本発明の第3の発明は他の含フツ素ポリイミドに関
する発明であって、下記一般式■:0 (式中R,は下記の構造式: CF3 で表される基よりなる群から選択した4価の有機基を示
す。また式中R2は下記の構造式:で表されるテトラカ
ルボン酸二無水物よりなるで表される基よりなる群から
選択した2価の有機基を示す〉で表される繰返し単位を
持つことを特徴とする。
する発明であって、下記一般式■:0 (式中R,は下記の構造式: CF3 で表される基よりなる群から選択した4価の有機基を示
す。また式中R2は下記の構造式:で表されるテトラカ
ルボン酸二無水物よりなるで表される基よりなる群から
選択した2価の有機基を示す〉で表される繰返し単位を
持つことを特徴とする。
更にまた、本発明の第4の発明は、第3の発明の含フツ
素ポリイミドの製造方法に関する発明であって、下記一
般式■: 0 〈式中R,は下記の構造式: CF3 CF3 CF。
素ポリイミドの製造方法に関する発明であって、下記一
般式■: 0 〈式中R,は下記の構造式: CF3 CF3 CF。
で表される基よりなる群から選択した4価の有機基を示
す)で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記の一
船式V: 11、N −R,−N)1. ・・・ 〔V〕(
式中R2は下記の構造式: で表される基よりなる群から選択した2価の有機基を示
す)で表されるジアミンを反応させることを特徴とする
。
す)で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記の一
船式V: 11、N −R,−N)1. ・・・ 〔V〕(
式中R2は下記の構造式: で表される基よりなる群から選択した2価の有機基を示
す)で表されるジアミンを反応させることを特徴とする
。
そして、本発明の第5の発明は他の含フツ素ポリイミド
に関する発明であって、下記一般式: 〔式中、R,は以下の一般式から選ばれた4価の有機基
(nは1〜3の整数を示す〉 :CnF2n++
CnFzh++CIIF2n+1 R2は以下の一般式から選ばれた2価の有機基:を示す
が、RISR2の少なくとも一方にフッ素含有置換基を
有する〕で表される繰返し単位を含有していることを特
徴とする。
に関する発明であって、下記一般式: 〔式中、R,は以下の一般式から選ばれた4価の有機基
(nは1〜3の整数を示す〉 :CnF2n++
CnFzh++CIIF2n+1 R2は以下の一般式から選ばれた2価の有機基:を示す
が、RISR2の少なくとも一方にフッ素含有置換基を
有する〕で表される繰返し単位を含有していることを特
徴とする。
そしてまた、本発明の第6の発明は、第5の発明の含フ
ツ素ポリイミドの製造方法に関する発明であって、下記
一般式■: ロ 0 で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式■
: +12N R2Nl2 ・・・
〔■〕(上記各式中R1、R2は上記第5の発明におけ
る式■と同義である〉で表されるジアミンとを反応させ
ることを特徴とする。
ツ素ポリイミドの製造方法に関する発明であって、下記
一般式■: ロ 0 で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式■
: +12N R2Nl2 ・・・
〔■〕(上記各式中R1、R2は上記第5の発明におけ
る式■と同義である〉で表されるジアミンとを反応させ
ることを特徴とする。
本発明者らは、フッ素化ポリイミドの分子構造について
種々検討し、酸無水物やジアミンにフッ素化アルキル基
を導入することにより誘電率、屈折率、吸水率とも従来
のポリイミドに比較して小さいポリイミドが得られるこ
とを明らかにした。
種々検討し、酸無水物やジアミンにフッ素化アルキル基
を導入することにより誘電率、屈折率、吸水率とも従来
のポリイミドに比較して小さいポリイミドが得られるこ
とを明らかにした。
本発明に用いるジアミノとしては2.2′−ビス(トリ
フルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル、3
.3′−ジメチル−4,4−ジアミノビフェニル、4.
4’−ジアミノ−p−テルフェニル等が挙げられる。こ
の中で2.2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4
′−ジアミノビフェニルの製造方法は、例えば日本化学
会誌、第3号、第675〜676頁(1972)に記載
されている。また、本発明に用いるテトラカルボン酸二
無水物としてはピロメリット酸無水物、3.3 ’。
フルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル、3
.3′−ジメチル−4,4−ジアミノビフェニル、4.
4’−ジアミノ−p−テルフェニル等が挙げられる。こ
の中で2.2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4
′−ジアミノビフェニルの製造方法は、例えば日本化学
会誌、第3号、第675〜676頁(1972)に記載
されている。また、本発明に用いるテトラカルボン酸二
無水物としてはピロメリット酸無水物、3.3 ’。
4.4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
3.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−ヘキサフルオロプロパンニ無水物、トリフルオロメチ
ルピロメリット酸二無水物、1.4−ジ(トリフルオロ
メチル)ピロメリット酸二m水物、1.4−ジ(ペンタ
フルオロエチル)ピロメリット酸二無水物、ヘプタフル
オロプロピルピロメリット酸二無水物等が挙げられる。
3.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−ヘキサフルオロプロパンニ無水物、トリフルオロメチ
ルピロメリット酸二無水物、1.4−ジ(トリフルオロ
メチル)ピロメリット酸二m水物、1.4−ジ(ペンタ
フルオロエチル)ピロメリット酸二無水物、ヘプタフル
オロプロピルピロメリット酸二無水物等が挙げられる。
この中でピロメリット酸のベンゼン環にフルオロアルキ
ル基を導入した含フツ素酸二無水物であるトリフルオロ
メチルピロメリット酸二無水物、1,4−シ(トリフル
オロメチル)ピロメリット酸二無水物、・1.4−ジ(
ペンタフルオロエチル)ピロメリット酸二無水物、ペン
タフルオロプロピルピロメリット酸二無水物等の製造方
法は特願昭63−165056号明細書に記載されてい
る。これらのジアミンとテトラカルボン酸二無水物を反
応させることによりポリアミック酸を製造する。
ル基を導入した含フツ素酸二無水物であるトリフルオロ
メチルピロメリット酸二無水物、1,4−シ(トリフル
オロメチル)ピロメリット酸二無水物、・1.4−ジ(
ペンタフルオロエチル)ピロメリット酸二無水物、ペン
タフルオロプロピルピロメリット酸二無水物等の製造方
法は特願昭63−165056号明細書に記載されてい
る。これらのジアミンとテトラカルボン酸二無水物を反
応させることによりポリアミック酸を製造する。
反応条件は通常のポリアミック酸の重合条件と同じでよ
く、−船釣にはN−メチル−2−ピロリドン、N、N−
ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドなどの極
性有機溶媒中で反応させる。
く、−船釣にはN−メチル−2−ピロリドン、N、N−
ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドなどの極
性有機溶媒中で反応させる。
次に得られたポリアミック酸のイミド化によるポリイミ
ドの合皮であるが、これも通常のポリイミドの合成法が
使用できる。
ドの合皮であるが、これも通常のポリイミドの合成法が
使用できる。
以下実施例により本発明の含フツ素ポリイミド及びその
製造方法について詳細に説明するが、本発明はこれら実
施例に限定されない。
製造方法について詳細に説明するが、本発明はこれら実
施例に限定されない。
イミド化の確認は赤外吸収スペクトルにおけるカルボニ
ル基の対称及び非対称伸縮振動による特性吸収から行っ
た。また、下記各例中、誘電率は1 kHzでの値であ
り、屈折率はす) IJウムD線の波長(589,6n
m) テ(7)(a (20℃)である。熱分解温度、
ガラス転移温度は窒素気流下l017分の昇温速度で測
定した。熱膨張率は実施例1記載の条件で加熱製造した
フィルムを熱機械試験機に取付けて5℃/分の昇温速度
で値を求めた。
ル基の対称及び非対称伸縮振動による特性吸収から行っ
た。また、下記各例中、誘電率は1 kHzでの値であ
り、屈折率はす) IJウムD線の波長(589,6n
m) テ(7)(a (20℃)である。熱分解温度、
ガラス転移温度は窒素気流下l017分の昇温速度で測
定した。熱膨張率は実施例1記載の条件で加熱製造した
フィルムを熱機械試験機に取付けて5℃/分の昇温速度
で値を求めた。
実施例1
三角フラスコに以下の構造式を持つピロメリット酸二無
水物 4.36 g (20,0mmol)と以下の構造式で
示される2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4゜
4′−ジアミノビフェニル 6.40 g (20,0mmol) 、及びN、N−
ジメチルアセトアミド(DMA)100 gを加えた。
水物 4.36 g (20,0mmol)と以下の構造式で
示される2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4゜
4′−ジアミノビフェニル 6.40 g (20,0mmol) 、及びN、N−
ジメチルアセトアミド(DMA)100 gを加えた。
この混合物を窒素雰囲気下、室温で31」間かくはんし
、ポリアミック酸のDMA溶液を得た。
、ポリアミック酸のDMA溶液を得た。
この溶液の粘度は約80ポアズであった。このものをア
ルミ板上にスピンコーティングし、窒素雰囲気下で70
℃で2時間、160℃で1時間、250℃で30分、更
に350tで1時間で加熱キュアした。このアルミ板を
10%HCI水溶液に浸し、アルミ板を溶解してポリイ
ミドフィルムが得られた。この赤外吸収スペクトルを測
定するとイミド基に特有の吸収が1740及び1790
cm−’に現れ、イミド化が完全に進行したことが確認
できた。このものの熱分解温度は610℃、ガラス転移
温度は365℃、誘電率は3.2、屈折率は1.65、
熱膨張係数は3、3 X l 0−6(を−’)であっ
た。
ルミ板上にスピンコーティングし、窒素雰囲気下で70
℃で2時間、160℃で1時間、250℃で30分、更
に350tで1時間で加熱キュアした。このアルミ板を
10%HCI水溶液に浸し、アルミ板を溶解してポリイ
ミドフィルムが得られた。この赤外吸収スペクトルを測
定するとイミド基に特有の吸収が1740及び1790
cm−’に現れ、イミド化が完全に進行したことが確認
できた。このものの熱分解温度は610℃、ガラス転移
温度は365℃、誘電率は3.2、屈折率は1.65、
熱膨張係数は3、3 X l 0−6(を−’)であっ
た。
実施例2
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を以下の構造
式で示された3、3’、4.4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物 111 0 5.88 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性を他
の例と共に後記表1に示゛す。
式で示された3、3’、4.4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物 111 0 5.88 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性を他
の例と共に後記表1に示゛す。
実施例3
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を以下の構造
式で示される3、3’、4.4′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物 6.44 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性を表
1に示す。
式で示される3、3’、4.4′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物 6.44 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性を表
1に示す。
実施例4
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を以下の構造
式で示される2、2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)−ヘキサフルオロプロパンニ無水物 8.88 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性を表
1に示す。
式で示される2、2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)−ヘキサフルオロプロパンニ無水物 8.88 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性を表
1に示す。
実施例5
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を以下の構造
式で示されるトリフルオロメチルピロメリット酸二無水
物 5.72 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性を表
1に示す。
式で示されるトリフルオロメチルピロメリット酸二無水
物 5.72 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性を表
1に示す。
実施例6
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を以下の構造
式で示される1、4−ジ(トリフルオロメチル)ピロメ
リット酸二無水物 7.08 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したボ1rイミドの特性を
表1に示す。
式で示される1、4−ジ(トリフルオロメチル)ピロメ
リット酸二無水物 7.08 g (20,Ommol)に置き換えて、実
施例1と同様に行った。合成したボ1rイミドの特性を
表1に示す。
実施例7
実施例1におけるピロメリット酸二無水物をトリフルオ
ロメチルピロメリット酸二無水物5.72 g (20
,Ommol)に置き換え、また実施例1における2、
2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミ
ノビフェニルを以下の構造式で示される3、3′−ジメ
チル−4,4′−ジアミノビフェニル 4.25 g (20,0+++mol)に置き換えて
、実施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性
を表1に示す。
ロメチルピロメリット酸二無水物5.72 g (20
,Ommol)に置き換え、また実施例1における2、
2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミ
ノビフェニルを以下の構造式で示される3、3′−ジメ
チル−4,4′−ジアミノビフェニル 4.25 g (20,0+++mol)に置き換えて
、実施例1と同様に行った。合成したポリイミドの特性
を表1に示す。
実施例8
実施例1におけるピロメリット酸二無水物をトリフルオ
ロメチルピロメリット酸二無水物5.72g (20,
Ommol)に置き換え、また実施例1における2、2
′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4−ジアミノビ
フェニルを以下の構造式で示される4、4′−ジアミノ
−p−テルフェニル5.21 g (20,Ommol
)に置き換えて、実施例1と同様に行った。合成したポ
リイミドの特性を表1に示す。
ロメチルピロメリット酸二無水物5.72g (20,
Ommol)に置き換え、また実施例1における2、2
′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4−ジアミノビ
フェニルを以下の構造式で示される4、4′−ジアミノ
−p−テルフェニル5.21 g (20,Ommol
)に置き換えて、実施例1と同様に行った。合成したポ
リイミドの特性を表1に示す。
実施例9
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を1.4−ジ
(トリフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物7.0
8 g (20,0mmoりに置き換え、また実施例1
における2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,
4’−ジアミノビフェニルを3.3′ジメチル−4,4
′−ジアミノビフェニル4.25g (20,0mmo
l)に置き換えて、実施例1と同様に行った。合成した
ポリイミドの特性を表1に示す。
(トリフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物7.0
8 g (20,0mmoりに置き換え、また実施例1
における2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,
4’−ジアミノビフェニルを3.3′ジメチル−4,4
′−ジアミノビフェニル4.25g (20,0mmo
l)に置き換えて、実施例1と同様に行った。合成した
ポリイミドの特性を表1に示す。
実施例10
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を1.4−ジ
(トリフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物7.0
8g (20,Ommol)に置き換え、また実施例1
における2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,
4’−ジアミノビフェニルヲ4.4’ジアミノ−p−テ
ルフェニル5.21 g (20,Ommol)に置き
換えて、実施例1と同様に行った。
(トリフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物7.0
8g (20,Ommol)に置き換え、また実施例1
における2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,
4’−ジアミノビフェニルヲ4.4’ジアミノ−p−テ
ルフェニル5.21 g (20,Ommol)に置き
換えて、実施例1と同様に行った。
合成したポリイミドの特性を表1に示す。
実施例11
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を以下の構造
式で示される1、4−ジ(ヘプタフルオロプロピル)ピ
ロメリット酸二無水物11.08g (20,Ommo
l)に置き換えて、実施例1と同様に行った。合成した
ポリイミドの特性を表1に示す。
式で示される1、4−ジ(ヘプタフルオロプロピル)ピ
ロメリット酸二無水物11.08g (20,Ommo
l)に置き換えて、実施例1と同様に行った。合成した
ポリイミドの特性を表1に示す。
実施例12
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を1.4−シ
()リフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物7.0
8 g (20,Ommol)に置き換え、また実施例
1における2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4
,4′−ジアミノビフェニルを以下の構造式で示される
p−フェニレンジアミン例1と同様に行った。合成した
ポリイミドの特性を表1に示す。
()リフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物7.0
8 g (20,Ommol)に置き換え、また実施例
1における2、2′−ビス(トリフルオロメチル)−4
,4′−ジアミノビフェニルを以下の構造式で示される
p−フェニレンジアミン例1と同様に行った。合成した
ポリイミドの特性を表1に示す。
実施例13
実施例1におけるピロメリット酸二無水物を以下の構造
式で示されるペンタフルオロエチルピロメリット酸二無
水物 0 6、72 g (20,Ommol)に置き換え、また
実施例1における2、2′−ビス(トリフルオロメチル
)−4,4′−ジアミノビフェニルを以下の構造式で示
される2、5−ジアミノトルエン2、16 g (20
,Ommol)に置き換えて、実施2.44 g (2
0,Ommol)に置き換えて、実施例1と同様に行っ
た。合成したポリイミドの特性を表1に示す。
式で示されるペンタフルオロエチルピロメリット酸二無
水物 0 6、72 g (20,Ommol)に置き換え、また
実施例1における2、2′−ビス(トリフルオロメチル
)−4,4′−ジアミノビフェニルを以下の構造式で示
される2、5−ジアミノトルエン2、16 g (20
,Ommol)に置き換えて、実施2.44 g (2
0,Ommol)に置き換えて、実施例1と同様に行っ
た。合成したポリイミドの特性を表1に示す。
比較例1
実施例1と同様の方法を用いて3.3’、4.4’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物と4.4’−ジアミ
ノジフェニルエーテルを等モルずつ用いて市販ポリイミ
ド(商品名 ユーピレックス)と同等のポリイミドフィ
ルムを得た。このものの特性を表1に示す。
フェニルテトラカルボン酸二無水物と4.4’−ジアミ
ノジフェニルエーテルを等モルずつ用いて市販ポリイミ
ド(商品名 ユーピレックス)と同等のポリイミドフィ
ルムを得た。このものの特性を表1に示す。
比較例2
実施例1と同様の方法を用いて3.3 ’、 4.4
’。
’。
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と4゜4′−
ジアミノジフェニルエーテルを等モルずつ用いてポリイ
ミドを得た。このものの特性を表1に示す。
ジアミノジフェニルエーテルを等モルずつ用いてポリイ
ミドを得た。このものの特性を表1に示す。
比較例3
実施例1と同様の方法によりピロメリット酸二無水物4
.36 g (20,0mmol)と以下の構造式で示
された3、3′−ビス(トリフルオロメチル)4.4′
−ジアミノビフェニル 6.40 g (20,0mmol)を用いてポリアミ
ック酸のDMA溶液を得た。このものの粘度は低く、ま
た加熱キュア後のポリイミドは機械的強度が著しく小さ
かった。そのため、誘電率、屈折率、及び熱膨張率の測
定は不可能であった。
.36 g (20,0mmol)と以下の構造式で示
された3、3′−ビス(トリフルオロメチル)4.4′
−ジアミノビフェニル 6.40 g (20,0mmol)を用いてポリアミ
ック酸のDMA溶液を得た。このものの粘度は低く、ま
た加熱キュア後のポリイミドは機械的強度が著しく小さ
かった。そのため、誘電率、屈折率、及び熱膨張率の測
定は不可能であった。
比較例4
比較例3におけるピロメリット酸二無水物を2.2−ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル〉ヘキサフルオロプ
ロパンニ無水物8.88g(20、0mmol)に置き
換えて、比較例3と同様に行った。ポリアミック酸のD
MA溶液の粘度は低く、また加熱キュア後のポリイミド
は機械的強度が著しく小さかった。そのため、誘電率、
屈折率、及び熱膨張率の測定は不可能であった。
ス(3,4−ジカルボキシフェニル〉ヘキサフルオロプ
ロパンニ無水物8.88g(20、0mmol)に置き
換えて、比較例3と同様に行った。ポリアミック酸のD
MA溶液の粘度は低く、また加熱キュア後のポリイミド
は機械的強度が著しく小さかった。そのため、誘電率、
屈折率、及び熱膨張率の測定は不可能であった。
これらの結果から、本発明の含フツ素ポリイミドは従来
のものと比較して、低誘電率、低屈折率である。また酸
無水物を変えることにより熱膨張係数を変えることがで
きることが明らかとなった。
のものと比較して、低誘電率、低屈折率である。また酸
無水物を変えることにより熱膨張係数を変えることがで
きることが明らかとなった。
以上説明したように、本発明の含フツ素ポリイミドは、
従来のピロメリット酸二無水物を用いたポリイミドに比
較し低誘電率、低屈折率かつ熱膨張係数を変えられる利
点があるため、プリント板、LSI用の層間絶縁膜、光
導波路用材料等への適用が可能である。
従来のピロメリット酸二無水物を用いたポリイミドに比
較し低誘電率、低屈折率かつ熱膨張係数を変えられる利
点があるため、プリント板、LSI用の層間絶縁膜、光
導波路用材料等への適用が可能である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記一般式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 (式中R_1は下記の構造式: ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ で表される基よりなる群から選択した4価の有機基を示
す)で表される繰返し単位を持つことを特徴とする含フ
ッ素ポリイミド。 2、下記構造式II: ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕 で表される2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4
、4′−ジアミノビフェニルと、下記の構造式: ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ で表されるテトラカルボン酸二無水物よりなる群から選
択したテトラカルボン酸二無水物とを反応させることを
特徴とする請求項1記載の含フッ素ポリイミドの製造方
法。 3、下記一般式III: ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔III〕 (式中R_1は下記の構造式: ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ で表される基よりなる群から選択した4価の有機基を示
す。また式中R_2は下記の構造式:▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ で表される基よりなる群から選択した2価の有機基を示
す)で表される繰返し単位を持つことを特徴とする含フ
ッ素ポリイミド。 4、下記一般式IV: ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔IV〕 (式中R_1は下記の構造式: ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ で表される基よりなる群から選択した4価の有機基を示
す)で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記の一
般式V: H_2N−R_2−NH_2・・・〔V〕 (式中R_2は下記の構造式: ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ で表される基よりなる群から選択した2価の有機基を示
す)で表されるジアミンを反応させることを特徴とする
請求項3記載の含フッ素ポリイミドの製造方法。 5、下記一般式VI: ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔VI〕 〔式中R_1は以下の一般式から選ばれた4価の有機基
(nは1〜3の整数を示す): ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ R_2は以下の一般式から選ばれた2価の有機基:▲数
式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等
があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ を示すが、R_1、R_2の少なくとも一方にフッ素含
有置換基を有する〕で表される繰返し単位を含有してい
ることを特徴とする含フッ素ポリイミド。 6、下記一般式VII: ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔VII〕 で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式V
III: H_2N−R_2−NH_2・・・〔VIII〕 (上記各式中、R_1、R_2は請求項5に記載の式V
Iと同義である)で表されるジアミンとを反応させるこ
とを特徴とする請求項5記載の含フッ素ポリイミドの製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1201170A JP2657700B2 (ja) | 1988-08-08 | 1989-08-04 | 含フッ素ポリイミド光学材料 |
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19602288 | 1988-08-08 | ||
JP63-196022 | 1988-08-08 | ||
JP7049589 | 1989-03-24 | ||
JP1-70495 | 1989-03-24 | ||
JP1-81604 | 1989-04-03 | ||
JP8160489 | 1989-04-03 | ||
JP11608589 | 1989-05-11 | ||
JP1-116085 | 1989-05-11 | ||
JP1201170A JP2657700B2 (ja) | 1988-08-08 | 1989-08-04 | 含フッ素ポリイミド光学材料 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6390697A Division JP2998835B2 (ja) | 1988-08-08 | 1997-03-04 | 含フッ素ポリイミド光学材料 |
JP6391297A Division JP2843314B2 (ja) | 1988-08-08 | 1997-03-04 | 含フッ素ポリイミド光学材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0372528A true JPH0372528A (ja) | 1991-03-27 |
JP2657700B2 JP2657700B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=27524267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1201170A Expired - Lifetime JP2657700B2 (ja) | 1988-08-08 | 1989-08-04 | 含フッ素ポリイミド光学材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2657700B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0454590A2 (en) * | 1990-04-27 | 1991-10-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Polyimide optical waveguide |
US5233018A (en) * | 1990-09-28 | 1993-08-03 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Perfluorinated polyimide, perfluorinated poly(amic acid), starting compounds therefor, and methods for preparing them |
US5260408A (en) * | 1991-10-29 | 1993-11-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low thermal expansion coefficient polyimides with improved elongation |
US5572619A (en) * | 1993-03-18 | 1996-11-05 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Polimide optical waveguide |
JP2002148456A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | 高分子光導波路 |
US6750320B2 (en) | 2001-02-20 | 2004-06-15 | Central Glass Company, Limited | Process for producing polyimide platy object |
EP1760114A2 (en) | 2005-08-22 | 2007-03-07 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Halogenated polyamide acid composition and its applications |
JPWO2007080801A1 (ja) * | 2006-01-11 | 2009-06-11 | 出光興産株式会社 | 新規イミド誘導体、有機エレクトロルミネッセンス素子用材料及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH116929A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高分子光導波路 |
JPH116930A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高分子光導波路 |
JP2001004850A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光部品用基板とその製造方法、および該基板の熱膨張率制御方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59189122A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Hitachi Ltd | 含フッ素ポリアミド酸及びポリイミドの製造方法 |
JPS60221427A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 複合体 |
JPS6160725A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | Hitachi Ltd | 電子装置用多層配線基板の製法 |
JPS62127827A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 液晶配向膜用組成物 |
JPS62280257A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-05 | Hitachi Ltd | 低粘度ワニス |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP1201170A patent/JP2657700B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59189122A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Hitachi Ltd | 含フッ素ポリアミド酸及びポリイミドの製造方法 |
JPS60221427A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 複合体 |
JPS6160725A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | Hitachi Ltd | 電子装置用多層配線基板の製法 |
JPS62127827A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 液晶配向膜用組成物 |
JPS62280257A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-05 | Hitachi Ltd | 低粘度ワニス |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0454590A2 (en) * | 1990-04-27 | 1991-10-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Polyimide optical waveguide |
US5849934A (en) * | 1990-09-28 | 1998-12-15 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method for preparing aromatic compounds |
US5233018A (en) * | 1990-09-28 | 1993-08-03 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Perfluorinated polyimide, perfluorinated poly(amic acid), starting compounds therefor, and methods for preparing them |
US6048986A (en) * | 1990-09-28 | 2000-04-11 | Nippon Telegraph And Telephone Corp. | Method for preparing aromatic compounds |
US5750731A (en) * | 1990-09-28 | 1998-05-12 | Nippon Telegraph & Telephone Corporation | Perfluorinated aromatic compounds |
US5260408A (en) * | 1991-10-29 | 1993-11-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low thermal expansion coefficient polyimides with improved elongation |
US5572619A (en) * | 1993-03-18 | 1996-11-05 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Polimide optical waveguide |
US5598501A (en) * | 1993-03-18 | 1997-01-28 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Polyimide optical waveguide and method of manufacturing the same |
JP2002148456A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | 高分子光導波路 |
US6750320B2 (en) | 2001-02-20 | 2004-06-15 | Central Glass Company, Limited | Process for producing polyimide platy object |
EP1760114A2 (en) | 2005-08-22 | 2007-03-07 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Halogenated polyamide acid composition and its applications |
US7409139B2 (en) | 2005-08-22 | 2008-08-05 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Halogenated polyamide acid composition and its applications |
JPWO2007080801A1 (ja) * | 2006-01-11 | 2009-06-11 | 出光興産株式会社 | 新規イミド誘導体、有機エレクトロルミネッセンス素子用材料及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2657700B2 (ja) | 1997-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101385279B1 (ko) | 두 개의 치환기를 비대칭 구조로 포함하는 디아민 화합물, 이를 사용하여 제조된 중합체 | |
EP0280801B1 (en) | Colorless transparent polyimide shaped articles and process for their production | |
JPH0372528A (ja) | 含フッ素ポリイミド光学材料 | |
JP2640553B2 (ja) | フッ素化ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
JP2003183387A (ja) | 含フッ素脂環族ジアミンおよびこれを用いた重合体 | |
JP3131940B2 (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
JP2744969B2 (ja) | 含フッ素ポリイミド及びその製造方法 | |
JPH0676554B2 (ja) | 含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法 | |
JP3425854B2 (ja) | 低屈折率透明ポリイミド共重合体、及びそれらの前駆体溶液、及びそれらの製造方法 | |
JP2567049B2 (ja) | 含フッ素ポリイミドの製造方法 | |
JP2694008B2 (ja) | 含フッ素ポリイミド及びその製造方法 | |
JPH05112644A (ja) | ポリイミド前駆体及びそのポリイミド硬化物及びその製造法 | |
JP3339205B2 (ja) | ポリイミド共重合体の製造方法 | |
JPH07316294A (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
JPS63199239A (ja) | 新規な溶剤可溶性ポリイミド及びその製造方法 | |
JP3059147B2 (ja) | 光通信用ポリアミドイミド及びその製造方法 | |
JP2843314B2 (ja) | 含フッ素ポリイミド光学材料 | |
JPH0794554B2 (ja) | 含フッ素ポリイミドの製造方法 | |
JP2998835B2 (ja) | 含フッ素ポリイミド光学材料 | |
JP2827058B2 (ja) | フッ素化ポリアミド酸、フッ素化ポリイミド及びそれらの製造方法 | |
JPH1121350A (ja) | はっ水性ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
JPH03247623A (ja) | ポリイミド樹脂およびその製造方法 | |
JP3425512B2 (ja) | はっ水性ポリイミド、その前駆体溶液、前駆体、及びそれらの製造方法 | |
JP2827059B2 (ja) | フッ素化ポリアミド酸、フッ素化ポリイミド及びそれらの製造方法 | |
JP2694009B2 (ja) | 含フッ素ポリイミド及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090606 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090606 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100606 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100606 Year of fee payment: 13 |