JP3059147B2 - 光通信用ポリアミドイミド及びその製造方法 - Google Patents
光通信用ポリアミドイミド及びその製造方法Info
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
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- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
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- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信用ポリアミド
イミド及びその製造方法に係り、さらに詳細には、近赤
外線波長領域において光損失が最小限になり、耐熱性に
優れているだけでなく、フィルム加工性に優れた光通信
用ポリアミドイミド及びその製造方法に関する。
イミド及びその製造方法に係り、さらに詳細には、近赤
外線波長領域において光損失が最小限になり、耐熱性に
優れているだけでなく、フィルム加工性に優れた光通信
用ポリアミドイミド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信において使用する光の波長範囲
は、初期には800nm波長帯であったものが近赤外線波長
領域である1550nm波長帯へ移ってきた。そこで、光通信
デバイスを製造するに利用される光学材料は、そもそも
近赤外線波長領域の光をほとんど吸収しない材質である
のが最適である。一般に、光学レンズまたはコンパクト
ディスクなどの光学基体には高分子が利用されている。
近年、かかる高分子を近赤外線領域における光伝播のた
めの光導管材料として利用しようとする研究がなされつ
つある。
は、初期には800nm波長帯であったものが近赤外線波長
領域である1550nm波長帯へ移ってきた。そこで、光通信
デバイスを製造するに利用される光学材料は、そもそも
近赤外線波長領域の光をほとんど吸収しない材質である
のが最適である。一般に、光学レンズまたはコンパクト
ディスクなどの光学基体には高分子が利用されている。
近年、かかる高分子を近赤外線領域における光伝播のた
めの光導管材料として利用しようとする研究がなされつ
つある。
【０００３】ところが、通常の高分子は1000ないし1700
nmの近赤外線領域の光を吸収する。高分子の近赤外線領
域の光の吸収は、アルキル基、フェニル基、その他これ
と似た官能基の炭素-水素（C-H）結合の伸縮振動と変角
振動による高調波の倍音によるものである。そこで、従
来の高分子を近赤外線波長領域の光における光導波管の
材料として使用すると、光損失が大きくなる。かかる光
損失を減らすべく、高分子の光吸収波長領域を近赤外線
波長領域からこれより長波長もしくは短波長の領域へ移
動すべきである。このために、C-H結合の水素をフッ素
（F）や重水素（D）に置き換える方法が提案されてい
る。
nmの近赤外線領域の光を吸収する。高分子の近赤外線領
域の光の吸収は、アルキル基、フェニル基、その他これ
と似た官能基の炭素-水素（C-H）結合の伸縮振動と変角
振動による高調波の倍音によるものである。そこで、従
来の高分子を近赤外線波長領域の光における光導波管の
材料として使用すると、光損失が大きくなる。かかる光
損失を減らすべく、高分子の光吸収波長領域を近赤外線
波長領域からこれより長波長もしくは短波長の領域へ移
動すべきである。このために、C-H結合の水素をフッ素
（F）や重水素（D）に置き換える方法が提案されてい
る。
【０００４】特に、C-H結合の水素を重水素に置き換え
る方法は、炭素-重水素（C-D）結合を有する物質が1500
nmの光を大いに吸収するので、1500nmの波長での光通信
デバイス用の材料として使用することは適していない。
一方、水素をフッ素に置き換える方法は、1000〜1700nm
の波長での光吸収における光損失を最小化しうる。
る方法は、炭素-重水素（C-D）結合を有する物質が1500
nmの光を大いに吸収するので、1500nmの波長での光通信
デバイス用の材料として使用することは適していない。
一方、水素をフッ素に置き換える方法は、1000〜1700nm
の波長での光吸収における光損失を最小化しうる。
【０００５】さらに、光電集積回路（Opto Electronic
Integrated Circuits：OEIC）、光-電混合配線板（Opto
-Electrical Mixed Wiring Board：OEMWB）、ハイブリ
ッド集積デバイス（Hybrid Integration device）、プ
ラスチック光繊維（Plastic Optical Fiber）、多重チ
ップモジュール（Multi Chip Module：MCM）などの光学
デバイスを製造するための光学材料は、少なくとも３０
分間持続する250℃の温度での熱安定性が要求される。
このような、光学材料の耐熱性が極めて重要であるか
ら、光学材料のガラス転移温度、熱分解温度、熱膨張係
数、複屈折を慎重に考慮する必要がある。
Integrated Circuits：OEIC）、光-電混合配線板（Opto
-Electrical Mixed Wiring Board：OEMWB）、ハイブリ
ッド集積デバイス（Hybrid Integration device）、プ
ラスチック光繊維（Plastic Optical Fiber）、多重チ
ップモジュール（Multi Chip Module：MCM）などの光学
デバイスを製造するための光学材料は、少なくとも３０
分間持続する250℃の温度での熱安定性が要求される。
このような、光学材料の耐熱性が極めて重要であるか
ら、光学材料のガラス転移温度、熱分解温度、熱膨張係
数、複屈折を慎重に考慮する必要がある。
【０００６】熱安定性に優れた高分子としてポリイミド
が最も広範に知られている。ポリイミドは400℃程度の
高温においても安定しているために、これを光通信用材
料として利用しようとする努力が引き続きなされてき
た。
が最も広範に知られている。ポリイミドは400℃程度の
高温においても安定しているために、これを光通信用材
料として利用しようとする努力が引き続きなされてき
た。
【０００７】しかし乍ら、従来のポリイミドは、分子内
に数多くのC-H結合を有しているがために、近赤外線領
域における光吸収損失が大きい。この問題点を解決する
ために、近年、ポリイミドのC-H結合での水素を、部分
的にまたは完全にフッ素に置き換える方法が提案されて
いる。
に数多くのC-H結合を有しているがために、近赤外線領
域における光吸収損失が大きい。この問題点を解決する
ために、近年、ポリイミドのC-H結合での水素を、部分
的にまたは完全にフッ素に置き換える方法が提案されて
いる。
【０００８】ところが、水素をフッ素基に置き換える
と、高分子の屈折率が小さくなる。ここで、高分子内の
フッ素含量は屈折率の減少量と比例関係にある。その結
果、C-H結合での水素をフッ素に置き換えたポリイミ
ド、すなわち、フッ素化したポリイミドは屈折率が低い
ので、これをコアとして用いる場合、クラッド用材料の
選択の幅が狭くなる。また、ポリイミド内のフッ素含量
が大きくなるにつれ、このポリイミドを含有した組成物
の表面張力は次第に小さくなる。これにより、こうした
組成物は基体(substrate)に被覆することは難しく、こ
の組成物よりなる膜は接着性が不良である。その結果、
膜特性が低下するのみでなく、形成した膜が壊れ易いと
いった問題点がある。
と、高分子の屈折率が小さくなる。ここで、高分子内の
フッ素含量は屈折率の減少量と比例関係にある。その結
果、C-H結合での水素をフッ素に置き換えたポリイミ
ド、すなわち、フッ素化したポリイミドは屈折率が低い
ので、これをコアとして用いる場合、クラッド用材料の
選択の幅が狭くなる。また、ポリイミド内のフッ素含量
が大きくなるにつれ、このポリイミドを含有した組成物
の表面張力は次第に小さくなる。これにより、こうした
組成物は基体(substrate)に被覆することは難しく、こ
の組成物よりなる膜は接着性が不良である。その結果、
膜特性が低下するのみでなく、形成した膜が壊れ易いと
いった問題点がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
問題点を解決するために、近赤外線波長領域において光
損失が最小限であり、しかも200℃以上の温度において
も熱安定性が良いとともに、フィルム加工性に優れた光
通信用ポリアミドイミドを提供することにある。本発明
の他の目的は、前記光通信用ポリアミドイミドの製造方
法を提供することにある。
問題点を解決するために、近赤外線波長領域において光
損失が最小限であり、しかも200℃以上の温度において
も熱安定性が良いとともに、フィルム加工性に優れた光
通信用ポリアミドイミドを提供することにある。本発明
の他の目的は、前記光通信用ポリアミドイミドの製造方
法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るために、本発明においては、一般式（1）で表される
モノマーを繰返し単位として含む光通信用ポリアミドイ
ミドが提供される。
るために、本発明においては、一般式（1）で表される
モノマーを繰返し単位として含む光通信用ポリアミドイ
ミドが提供される。
【化５】 ［式中、X1、X2及びX3はそれぞれ独立してハロゲン原
子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化芳香環基、-N
O2、-OR1及び-SR1（ここで、R1はハロゲン化アルキル基
またはハロゲン化芳香環基）よりなる群から選ばれるも
のであり、Zは2価のハロゲン化脂肪族炭化水素、２価の
ハロゲン化脂肪族芳香族炭化水素または２価のハロゲン
化芳香族炭化水素基である。］
子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化芳香環基、-N
O2、-OR1及び-SR1（ここで、R1はハロゲン化アルキル基
またはハロゲン化芳香環基）よりなる群から選ばれるも
のであり、Zは2価のハロゲン化脂肪族炭化水素、２価の
ハロゲン化脂肪族芳香族炭化水素または２価のハロゲン
化芳香族炭化水素基である。］
【００１１】好ましくは、前記X1、X2及びX3が互いに同
じく塩素原子、部分的にもしくは完全に塩素化したアル
キル基、部分的にもしくは完全に塩素化した芳香環基、
部分的にもしくは完全に塩素化したアルコキシ基及び部
分的にもしくは完全に塩素化したフェノキシ基よりなる
群から選ばれる。
じく塩素原子、部分的にもしくは完全に塩素化したアル
キル基、部分的にもしくは完全に塩素化した芳香環基、
部分的にもしくは完全に塩素化したアルコキシ基及び部
分的にもしくは完全に塩素化したフェノキシ基よりなる
群から選ばれる。
【００１２】また、前記Zは好ましくは2価のハロゲン化
したC1〜C25の脂肪族炭化水素、２価のハロゲン化したC
1〜C25の脂肪族芳香族炭化水素または２価のハロゲン化
したC6〜C25の芳香族炭化水素である。特に、Zは以下の
構造式で表されるものであるのが好ましい。
したC1〜C25の脂肪族炭化水素、２価のハロゲン化したC
1〜C25の脂肪族芳香族炭化水素または２価のハロゲン化
したC6〜C25の芳香族炭化水素である。特に、Zは以下の
構造式で表されるものであるのが好ましい。
【化６】 ［式中、Y1、Y2、Y3、Y4、Y5、Y6、Y7及びY8はそれぞれ
独立してハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲ
ン化芳香環基、-NO2、-OR1及び-SR1（ここで、R1はハロ
ゲン化アルキル基またはハロゲン化芳香環基）よりなる
群から選ばれるものであり、Qは単なる化学結合である
か、あるいは-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-(OT)m-、-(TO)m
-及び-(OTO)m-（ここで、Tはハロゲン化アルキレン基ま
たはハロゲン化アリーレン基で、mは1から10の整数）よ
りなる群から選ばれるものである。］
独立してハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲ
ン化芳香環基、-NO2、-OR1及び-SR1（ここで、R1はハロ
ゲン化アルキル基またはハロゲン化芳香環基）よりなる
群から選ばれるものであり、Qは単なる化学結合である
か、あるいは-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-(OT)m-、-(TO)m
-及び-(OTO)m-（ここで、Tはハロゲン化アルキレン基ま
たはハロゲン化アリーレン基で、mは1から10の整数）よ
りなる群から選ばれるものである。］
【００１３】本発明の第２の目的は、（a）3,5,6-トリ
アルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタル酸無水物
（A）とジアミン化合物（B）とを-20ないし50℃で反応
させた後に、蒸溜水や有機溶媒を用いて沈殿を行い、中
間体のポリアミドアミド酸を得る段階と、（b）前記ポ
リアミドアミド酸をイミド化する段階とを含むことを特
徴とする、光通信用ポリアミドイミドの製造方法より達
成される。
アルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタル酸無水物
（A）とジアミン化合物（B）とを-20ないし50℃で反応
させた後に、蒸溜水や有機溶媒を用いて沈殿を行い、中
間体のポリアミドアミド酸を得る段階と、（b）前記ポ
リアミドアミド酸をイミド化する段階とを含むことを特
徴とする、光通信用ポリアミドイミドの製造方法より達
成される。
【化７】 ［式中、X1、X2及びX3はそれぞれ独立してハロゲン原
子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化芳香環基、-N
O2、-OR1及び-SR1（ここで、R1はハロゲン化アルキル基
またはハロゲン化芳香環基）よりなる群から選ばれるも
のであり、Zは2価のハロゲン化脂肪族炭化水素、２価の
ハロゲン化脂肪族芳香族炭化水素または２価のハロゲン
化芳香族炭化水素であり、Yはハロゲン原子である。］
子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化芳香環基、-N
O2、-OR1及び-SR1（ここで、R1はハロゲン化アルキル基
またはハロゲン化芳香環基）よりなる群から選ばれるも
のであり、Zは2価のハロゲン化脂肪族炭化水素、２価の
ハロゲン化脂肪族芳香族炭化水素または２価のハロゲン
化芳香族炭化水素であり、Yはハロゲン原子である。］
【００１４】前記（a）段階において、3,5,6-トリアル
キル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタル酸無水物（A）と
ジアミン化合物（B）とを5〜20℃で100〜230時間反応さ
せるのが好ましい。前記（b）段階のポリアミドアミド
酸のポリアミドイミドへのイミド化反応は、化学的方法
または熱的方法により実施されうる。化学的方法として
は、ポリアミドアミド酸を無水酢酸及びピリジンと合わ
せ、60〜150℃に加熱するか、ポリアミドアミド酸にト
ルエンを加えた上でトルエンの沸点まで加熱するのが好
ましい。そして熱的方法としては、ポリアミドアミド酸
を50〜400℃の範囲内で徐々に加熱するのが好ましい。
キル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタル酸無水物（A）と
ジアミン化合物（B）とを5〜20℃で100〜230時間反応さ
せるのが好ましい。前記（b）段階のポリアミドアミド
酸のポリアミドイミドへのイミド化反応は、化学的方法
または熱的方法により実施されうる。化学的方法として
は、ポリアミドアミド酸を無水酢酸及びピリジンと合わ
せ、60〜150℃に加熱するか、ポリアミドアミド酸にト
ルエンを加えた上でトルエンの沸点まで加熱するのが好
ましい。そして熱的方法としては、ポリアミドアミド酸
を50〜400℃の範囲内で徐々に加熱するのが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明のポリアミドイミドにおい
て、X1、X2及びX3は互いに同じく、塩素原子、部分的に
または完全に塩素化した（perchlorinated）アルキル
基、部分的にまたは完全に塩素化した芳香環基、部分的
にまたは完全に塩素化したアルコキシ基及び部分的にま
たは完全に塩素化したフェノキシ基よりなる群から選ば
れるのが好ましい。
て、X1、X2及びX3は互いに同じく、塩素原子、部分的に
または完全に塩素化した（perchlorinated）アルキル
基、部分的にまたは完全に塩素化した芳香環基、部分的
にまたは完全に塩素化したアルコキシ基及び部分的にま
たは完全に塩素化したフェノキシ基よりなる群から選ば
れるのが好ましい。
【００１６】前記ポリアミドイミドは、フッ素化した置
換基を有する従来のポリイミドに比べ屈折率が高い。こ
のポリアミドイミドがコアとして使われる場合、クラッ
ド用材料の選択の幅が広くなる。そしてフッ素化した置
換基を有する従来のポリイミドの問題点、すなわち、表
面張力が小さいために基板への接着性及びコーティング
性が低いという問題点を改善することができる。
換基を有する従来のポリイミドに比べ屈折率が高い。こ
のポリアミドイミドがコアとして使われる場合、クラッ
ド用材料の選択の幅が広くなる。そしてフッ素化した置
換基を有する従来のポリイミドの問題点、すなわち、表
面張力が小さいために基板への接着性及びコーティング
性が低いという問題点を改善することができる。
【００１７】本発明に係るポリアミドイミドにおいて、
近赤外線波長領域、特に、光通信波長領域に相当する10
00〜1700nm領域において、-OH及び-CHの倍音による光吸
収が最小化する。C-Cl結合を有するポリアミドイミド
は、C-Cl結合による光吸収損失がC-F結合による光吸収
損失よりも低いことから、光通信分野の光導波管用高分
子として極めて有効に使われうる。本発明に係るポリア
ミドイミドは、光通信波長領域において-NH結合の倍音
による光吸収損失がある程度予想されるが、-NH結合が
分子構造内に限られた個数のみ存在するために、従来の
ポリイミドに比べ、柔軟な分子構造の特性上複屈折及び
熱膨張性の特性に一層優れた光学材料である。
近赤外線波長領域、特に、光通信波長領域に相当する10
00〜1700nm領域において、-OH及び-CHの倍音による光吸
収が最小化する。C-Cl結合を有するポリアミドイミド
は、C-Cl結合による光吸収損失がC-F結合による光吸収
損失よりも低いことから、光通信分野の光導波管用高分
子として極めて有効に使われうる。本発明に係るポリア
ミドイミドは、光通信波長領域において-NH結合の倍音
による光吸収損失がある程度予想されるが、-NH結合が
分子構造内に限られた個数のみ存在するために、従来の
ポリイミドに比べ、柔軟な分子構造の特性上複屈折及び
熱膨張性の特性に一層優れた光学材料である。
【００１８】本発明に係るポリアミドイミドにおいて
は、C-H結合の水素が、ハロゲン原子またはニトロ基で
置換される。ここで、水素を置換するのに利用されるハ
ロゲン原子は特定のハロゲン原子に制限されるものでな
く、各種のハロゲン原子の組み合わせも可能である。
は、C-H結合の水素が、ハロゲン原子またはニトロ基で
置換される。ここで、水素を置換するのに利用されるハ
ロゲン原子は特定のハロゲン原子に制限されるものでな
く、各種のハロゲン原子の組み合わせも可能である。
【００１９】以下、本発明に係るポリアミドイミドの製
造方法について説明する。下記の反応式（1）を参照し
て、3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタ
ル酸無水物（A）の製造方法を説明する。1,2,4-トリメ
チルベンゼン（Ｃ）と臭化水素、塩化水素、フッ化水素
などのハロゲン化化合物または硝酸などのニトロ化剤を
反応させ、3,5,6-トリアルキル-1,2,4-トリメチルベン
ゼン（Ｄ）を製造する。
造方法について説明する。下記の反応式（1）を参照し
て、3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタ
ル酸無水物（A）の製造方法を説明する。1,2,4-トリメ
チルベンゼン（Ｃ）と臭化水素、塩化水素、フッ化水素
などのハロゲン化化合物または硝酸などのニトロ化剤を
反応させ、3,5,6-トリアルキル-1,2,4-トリメチルベン
ゼン（Ｄ）を製造する。
【００２０】前記3,5,6-トリアルキル-1,2,4-トリメチ
ルベンゼン（D）を、遷移金属触媒、過マンガン酸カリ
ウム、硝酸などを使用する種々の酸化方法により酸化
し、3,5,6-トリアルキルベンゼン-1,2,4-トリカルボン
酸（E）を得る。3,5,6-トリアルキルベンゼン-1,2,4-ト
リカルボン酸（E）を酢酸及び無水酢酸と反応させて3,
5,6-トリアルキル-4-カルボン酸-1,2-フタル酸無水物
（F）を製造し、これを塩化チオニルなどのハロゲン化
化合物と反応させ、3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲンホ
ルミル-1,2-フタル酸無水物（A）を製造する。
ルベンゼン（D）を、遷移金属触媒、過マンガン酸カリ
ウム、硝酸などを使用する種々の酸化方法により酸化
し、3,5,6-トリアルキルベンゼン-1,2,4-トリカルボン
酸（E）を得る。3,5,6-トリアルキルベンゼン-1,2,4-ト
リカルボン酸（E）を酢酸及び無水酢酸と反応させて3,
5,6-トリアルキル-4-カルボン酸-1,2-フタル酸無水物
（F）を製造し、これを塩化チオニルなどのハロゲン化
化合物と反応させ、3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲンホ
ルミル-1,2-フタル酸無水物（A）を製造する。
【化８】 ［式中、X1、X2及びX3はそれぞれ独立してハロゲン原
子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化芳香環基、-N
O2、-OR1及び-SR1（ここで、R1はハロゲン化アルキル基
またはハロゲン化芳香環基）よりなる群から選ばれるも
のであり、Zは2価のハロゲン化脂肪族炭化水素、２価の
ハロゲン化脂肪族芳香族炭化水素または２価のハロゲン
化芳香族炭化水素であり、Yはハロゲン原子である。］
子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化芳香環基、-N
O2、-OR1及び-SR1（ここで、R1はハロゲン化アルキル基
またはハロゲン化芳香環基）よりなる群から選ばれるも
のであり、Zは2価のハロゲン化脂肪族炭化水素、２価の
ハロゲン化脂肪族芳香族炭化水素または２価のハロゲン
化芳香族炭化水素であり、Yはハロゲン原子である。］
【００２１】上記した3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲン
ホルミル-1,2-フタル酸無水物（A）の具体的な合成条件
は以下の通りである。1,2,4-トリメチルベンゼン及びヨ
ウ素をクロロホルムに溶解し、ここに臭化水素、塩化水
素、フッ化水素などのハロゲン化化合物または硝酸など
のニトロ化剤を加えた後に、0〜40℃で15分〜24時間激
しく反応させる。反応混合物の内に形成された沈殿物を
ろ過し、3,5,6-トリアルキル-1,2,4-トリメチルベンゼ
ンを得る。
ホルミル-1,2-フタル酸無水物（A）の具体的な合成条件
は以下の通りである。1,2,4-トリメチルベンゼン及びヨ
ウ素をクロロホルムに溶解し、ここに臭化水素、塩化水
素、フッ化水素などのハロゲン化化合物または硝酸など
のニトロ化剤を加えた後に、0〜40℃で15分〜24時間激
しく反応させる。反応混合物の内に形成された沈殿物を
ろ過し、3,5,6-トリアルキル-1,2,4-トリメチルベンゼ
ンを得る。
【００２２】前記3,5,6-トリアルキル-1,2,4-トリメチ
ルベンゼンにピリジン及び水を加え100℃で加熱した
後、ここに過マンガン酸カリウムを加え、50〜115℃で2
〜24時間反応を行う。反応混合物が熱い状態でろ過を行
い、減圧蒸留することにより反応混合物からピリジンを
除去する。前記結果物に水及び水酸化ナトリウムを加
え、50〜100℃で加熱した後に、過マンガン酸カリウム
を加え、2〜24時間反応を行う。次に、反応混合物を5N-
HCl水溶液にて酸性化した後に溶媒を蒸留し、3,5,6-ト
リアルキルベンゼン-1,2,4-トリカルボン酸を得る。
ルベンゼンにピリジン及び水を加え100℃で加熱した
後、ここに過マンガン酸カリウムを加え、50〜115℃で2
〜24時間反応を行う。反応混合物が熱い状態でろ過を行
い、減圧蒸留することにより反応混合物からピリジンを
除去する。前記結果物に水及び水酸化ナトリウムを加
え、50〜100℃で加熱した後に、過マンガン酸カリウム
を加え、2〜24時間反応を行う。次に、反応混合物を5N-
HCl水溶液にて酸性化した後に溶媒を蒸留し、3,5,6-ト
リアルキルベンゼン-1,2,4-トリカルボン酸を得る。
【００２３】3,5,6-トリアルキルベンゼン-1,2,4-トリ
カルボン酸に酢酸及び無水酢酸を加え、50〜130℃で30
分〜24時間反応を行い、3,5,6-トリアルキル-4-カルボ
ン酸-1,2-フタル酸無水物を得る。3,5,6-トリアルキル-
4-カルボン酸-1,2-フタル酸無水物に塩化チオニルなど
のハロゲン化試薬を加え、30分〜48時間反応させて3,5,
6-トリアルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタル酸無水
物を得る。
カルボン酸に酢酸及び無水酢酸を加え、50〜130℃で30
分〜24時間反応を行い、3,5,6-トリアルキル-4-カルボ
ン酸-1,2-フタル酸無水物を得る。3,5,6-トリアルキル-
4-カルボン酸-1,2-フタル酸無水物に塩化チオニルなど
のハロゲン化試薬を加え、30分〜48時間反応させて3,5,
6-トリアルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタル酸無水
物を得る。
【００２４】ポリアミドイミドを製造するには、まず前
記3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタル
酸無水物（A）とジアミン化合物（B）とを極性溶媒に溶
解した後に-20〜50℃で略300時間反応させる。ここで、
極性溶媒としては、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジメチルスルホキシド、N-メ
チル-2-ピロリドンなどを使用する。
記3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタル
酸無水物（A）とジアミン化合物（B）とを極性溶媒に溶
解した後に-20〜50℃で略300時間反応させる。ここで、
極性溶媒としては、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジメチルスルホキシド、N-メ
チル-2-ピロリドンなどを使用する。
【化９】
【００２５】反応混合物を蒸溜水やメチルアルコール等
の有機溶媒で沈殿させ、中間体のポリアミドアミド酸
（polyamideamic acid）を製造する。ポリアミドアミド
酸をイミド化して、ポリアミドイミドを合成する。
の有機溶媒で沈殿させ、中間体のポリアミドアミド酸
（polyamideamic acid）を製造する。ポリアミドアミド
酸をイミド化して、ポリアミドイミドを合成する。
【００２６】前記ポリアミドアミド酸をポリアミドイミ
ドにイミド化する方法としては、化学的方法と熱的方法
が挙げられる。化学的方法としては、3,5,6-トリアルキ
ル-4-ハロゲンホルミル-1、2-フタル酸無水物（A）とジ
アミン化合物（B）との混合物に無水酢酸及びピリジン
を加えた後に、これを60〜150℃で加熱する方法、ある
いは3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタ
ル酸無水物（A）とジアミン化合物（B）との混合物にト
ルエンを加え、トルエンの沸点まで加熱する方法があ
る。そして熱的方法としては、ポリアミドアミド酸を50
〜400℃の温度範囲内で徐々に加熱する方法がある。
ドにイミド化する方法としては、化学的方法と熱的方法
が挙げられる。化学的方法としては、3,5,6-トリアルキ
ル-4-ハロゲンホルミル-1、2-フタル酸無水物（A）とジ
アミン化合物（B）との混合物に無水酢酸及びピリジン
を加えた後に、これを60〜150℃で加熱する方法、ある
いは3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲンホルミル-1,2-フタ
ル酸無水物（A）とジアミン化合物（B）との混合物にト
ルエンを加え、トルエンの沸点まで加熱する方法があ
る。そして熱的方法としては、ポリアミドアミド酸を50
〜400℃の温度範囲内で徐々に加熱する方法がある。
【００２７】ポリアミドアミド酸をポリアミドイミドに
イミド化する過程は、200〜250℃で熱重量分析（TGA）
法によって測定することは明らかであり、300〜500℃、
特に375〜425℃で熱分解が生じる。以上述べたような合
成過程により得られた本発明に係るポリアミドイミドの
ガラス転移温度は220〜320℃であり、分子量は５×103
〜4×105ダルトン、好ましくは1×104〜4.5×104ダルト
ンである。このとき、ポリアミドイミドの分子量はゲル
ろ過クロマトグラフィを用いて決定する。
イミド化する過程は、200〜250℃で熱重量分析（TGA）
法によって測定することは明らかであり、300〜500℃、
特に375〜425℃で熱分解が生じる。以上述べたような合
成過程により得られた本発明に係るポリアミドイミドの
ガラス転移温度は220〜320℃であり、分子量は５×103
〜4×105ダルトン、好ましくは1×104〜4.5×104ダルト
ンである。このとき、ポリアミドイミドの分子量はゲル
ろ過クロマトグラフィを用いて決定する。
【００２８】前記ジアミン化合物（B）は別に制限され
るものでなく、具体的な化合物としては、ビス（パーフ
ルオロフェニル）アルカン類、ビス（パーフルオロフェ
ニル）スルホン類、ビス（パーフルオロフェニル）エー
テル類、α,α'-ビス（パーフルオロフェニル）ジイソ
プロピルベンゼン類などがある。ジアミン化合物（B）
として、具体的には、テトラフルオロ-1,2-フェニレン
ジアミン、テトラフルオロ-1,3-フェニレンジアミン、
テトラフルオロ-1,4-フェニレンジアミン、テトラクロ
ロ-1,2-フェニレンジアミン、テトラクロロ-1,3-フェニ
レンジアミン、テトラクロロ-1,4-フェニレンジアミ
ン、ヘキサフルオロ-1,5-ジアミノナフタレン、ヘキサ
フルオロ-2,6-ジアミノナフタレン、3-トリフルオロメ
チルトリフルオロ-1,2-フェニレンジアミン、4-トリフ
ルオロメチルトリフルオロ-1,2-フェニレンジアミン、2
-トリフルオロメチルトリフルオロ-1,3-フェニレンジア
ミン、4-トリフルオロメチルトリフルオロ-1,3-フェニ
レンジアミン、5-トリフルオロメチルトリフルオロ-1,3
-フェニレンジアミン、2-トリフルオロメチルトリフル
オロ-1,4-フェニレンジアミン、3-ペンタフルオロエチ
ルトリフルオロ-1,2-フェニレンジアミン、4-ペンタフ
ルオロエチルトリフルオロ-1,2-フェニレンジアミン、2
-ペンタフルオロエチルトリフルオロ-1,3-フェニレンジ
アミン、4-ペンタフルオロエチルトリフルオロ-1,3-フ
ェニレンジアミン、5-ペンタフルオロエチルトリフルオ
ロ-1,3-フェニレンジアミン、2-ペンタフルオロエチル
トリフルオロ-1,4-フェニレンジアミン、3,4-ビス（ト
リフルオロメチル）ジフルオロ-1,2-フェニレンジアミ
ン、3,5-ビス（トリフルオロメチル）ジフルオロ-1,2-
フェニレンジアミン、2,4-ビス（トリフルオロメチル）
ジフルオロ-1,3-フェニレンジアミン、4,5-ビス（トリ
フルオロメチル）ジフルオロ-1,3-フェニレンジアミ
ン、2,3-ビス（トリフルオロメチル）ジフルオロ-1,4-
フェニレンジアミン、2,5-ビス（トリフルオロメチル）
ジフルオロ-1,4-フェニレンジアミン、3,4-ビス（トリ
フルオロメチル）ジフルオロ-1,2-フェニレンジアミ
ン、3-トリフルオロメトキシトリフルオロ-1,2-フェニ
レンジアミン、4-トリフルオロメトキシトリフルオロ-
1,2-フェニレンジアミン、2-トリフルオロメトキシトリ
フルオロ-1,3-フェニレンジアミン、4-トリフルオロメ
トキシトリフルオロ-1,3-フェニレンジアミン、5-トリ
フルオロメトキシトリフルオロ-1,3-フェニレンジアミ
ン、2-トリフルオロメトキシトリフルオロ-1,4-フェニ
レンジアミン、3,4,5-トリス（トリフルオロメチル）フ
ルオロ-1,2-フェニレンジアミン、3,4,6-トリス（トリ
フルオロメチル）フルオロ-1,2-フェニレンジアミン、
2,4,5-トリス（トリフルオロメチル）フルオロ-1,3-フ
ェニレンジアミン、2,4,6-トリス（トリフルオロメチ
ル）フルオロ-1,3-フェニレンジアミン、4,5,6-トリス
（トリフルオロメチル）フルオロ-1,3-フェニレンジア
ミン、テトラキス（トリフルオロメチル）-1,2-フェニ
レンジアミン、テトラキス（トリフルオロメチル）-1,3
-フェニレンジアミン、テトラキス（トリフルオロメチ
ル）-1,4-フェニレンジアミン、3,3'-ジアミノオクタフ
ルオロビフェニル、3,4'-ジアミノオクタフルオロビフ
ェニル、4,4'-ジアミノオクタフルオロビフェニル、3,
3'-ジアミノオクタクロロビフェニル、3,4'-ジアミノオ
クタクロロビフェニル、4,4'-ジアミノオクタクロロビ
フェニル、2,2'-ビス（トリクロロメチル）-4,4'-ジア
ミノヘキサクロロビフェニル、3,3'-ビス（トリクロロ
メチル）-4,4'-ジアミノヘキサフルオロビフェニル、ビ
ス（4-アミノテトラフルオロフェニル）ジクロロメタ
ン、1,2-ビス（4-アミノテトラフルオロフェニル）テト
ラクロロエタン、2,2-ビス（4-アミノテトラフルオロフ
ェニル）ヘキサクロロプロパン、2,2'-ビス（トリフル
オロメチル）-4,4'-ジアミノヘキサクロロビフェニル、
3,3'-ビス（トリフルオロメチル）-4,4'-ジアミノヘキ
サフルオロビフェニル、ビス（4-アミノテトラフルオロ
フェニル）ジフルオロメタン、1,2-ビス（4-アミノテト
ラフルオロフェニル）テトラクロロエタン、2,2-ビス
（4-アミノテトラフルオロフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス（3-アミノテトラフルオロフェニル）エー
テル、3,4'-ジアミノオクタフルオロビフェニルエーテ
ル、ビス（4-アミノテトラフルオロフェニル）エーテ
ル、ビス（3-アミノテトラクロロフェニル）エーテル、
3,4'-ジアミノオクタクロロビフェニルエーテル、ビス
（4-アミノテトラクロロフェニル）エーテル、3,3'-ジ
アミノオクタフルオロベンゾフェノン、3,4'-ジアミノ
オクタフルオロベンゾフェノン、4,4'-ジアミノオクタ
フルオロベンゾフェノン、ビス（3-アミノテトラフルオ
ロフェニル）スルホン、3,4'-ジアミノオクタフルオロ
ビフェニルスルホン、ビス（4-アミノテトラフルオロフ
ェニルスルホン）、ビス（3-アミノテトラフルオロフェ
ニル）スルフィド、3,4'-ジアミノオクタフルオロビフ
ェニルスルフィド、ビス（4-アミノテトラフルオロフェ
ニル）スルフィド、4-アミノテトラフルオロフェノキシ
-4'-アミノテトラフルオロフェニルジフルオロメタン、
ビス（4-アミノテトラフルオロフェノキシ）ジフルオロ
メタン、1,2-ビス（4-アミノテトラフルオロフェノキ
シ）テトラフルオロエタン、2,2-ビス（4-アミノテトラ
フルオロフェノキシ）ヘキサフルオロプロパン、ビス
（4-アミノテトラフルオロフェノキシ）ジクロロメタ
ン、1,2-ビス（4-アミノテトラフルオロフェノキシ）テ
トラクロロエタン、2,2-ビス（4-アミノテトラフルオロ
フェノキシ）ヘキサクロロプロパン、4,4"-ジアミノド
デカフルオロ-p-ターフェニル、2',3'-ビス（トリフル
オロメチル）-4,4"-ジアミノ-p-ターフェニル、2,2"-ビ
ス（トリフルオロメチル）-4,4"-ジアミノ-p-ターフェ
ニル、2',5'-ビス（トリフルオロメチル）-4,4"-ジアミ
ノ-p-ターフェニル、2,7-ジアミノヘキサフルオロジベ
ンゾフラン、1,4-ビス（4-アミノテトラフルオロフェノ
キシ）テトラフルオロベンゼン、2,6-ジアミノヘキサフ
ルオロナフタレン、2,7-ジアミノオクタフルオロフェナ
ントレン、2,6-ジアミノオクタフルオロアントラセン、
2,7-ジアミノヘキサチアントレン、2,6-ジアミノヘキサ
フルオロアントラキノン、2,6-ジアミノヘキサフルオロ
ビフェニレン、2,6-ジアミノオクタフルオロアントロ
ン、2,7-ジアミノテトラフルオロジベンズ[b,e]1,4-ジ
オキサン、2,2'-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフル
オロプロパン、2,2'-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサ
クロロプロパン、2,4-ジアミノベンゾトリフルオライ
ド、2,2-ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、2,2-
ビス[4-（4-アミノ-2-トリフルオロフェノキシ）フェニ
ル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-（4-アミノ-2
-トリフルオロフェノキシ）フェニル]ヘキサクロロプロ
パン、3,4-ジアミノベンゾトリフルオライド、3,5-ジア
ミノベンゾトリフルオライド、2,5-ジアミノベンゾトリ
フルオライド、2,2-ビス[4-（4-アミノフェノキシ）フ
ェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-（4-アミ
ノフェノキシ）フェニル]ヘキサクロロプロパン、3,4-
ジアミノ-1-フルオロベンゼンなどがある。
るものでなく、具体的な化合物としては、ビス（パーフ
ルオロフェニル）アルカン類、ビス（パーフルオロフェ
ニル）スルホン類、ビス（パーフルオロフェニル）エー
テル類、α,α'-ビス（パーフルオロフェニル）ジイソ
プロピルベンゼン類などがある。ジアミン化合物（B）
として、具体的には、テトラフルオロ-1,2-フェニレン
ジアミン、テトラフルオロ-1,3-フェニレンジアミン、
テトラフルオロ-1,4-フェニレンジアミン、テトラクロ
ロ-1,2-フェニレンジアミン、テトラクロロ-1,3-フェニ
レンジアミン、テトラクロロ-1,4-フェニレンジアミ
ン、ヘキサフルオロ-1,5-ジアミノナフタレン、ヘキサ
フルオロ-2,6-ジアミノナフタレン、3-トリフルオロメ
チルトリフルオロ-1,2-フェニレンジアミン、4-トリフ
ルオロメチルトリフルオロ-1,2-フェニレンジアミン、2
-トリフルオロメチルトリフルオロ-1,3-フェニレンジア
ミン、4-トリフルオロメチルトリフルオロ-1,3-フェニ
レンジアミン、5-トリフルオロメチルトリフルオロ-1,3
-フェニレンジアミン、2-トリフルオロメチルトリフル
オロ-1,4-フェニレンジアミン、3-ペンタフルオロエチ
ルトリフルオロ-1,2-フェニレンジアミン、4-ペンタフ
ルオロエチルトリフルオロ-1,2-フェニレンジアミン、2
-ペンタフルオロエチルトリフルオロ-1,3-フェニレンジ
アミン、4-ペンタフルオロエチルトリフルオロ-1,3-フ
ェニレンジアミン、5-ペンタフルオロエチルトリフルオ
ロ-1,3-フェニレンジアミン、2-ペンタフルオロエチル
トリフルオロ-1,4-フェニレンジアミン、3,4-ビス（ト
リフルオロメチル）ジフルオロ-1,2-フェニレンジアミ
ン、3,5-ビス（トリフルオロメチル）ジフルオロ-1,2-
フェニレンジアミン、2,4-ビス（トリフルオロメチル）
ジフルオロ-1,3-フェニレンジアミン、4,5-ビス（トリ
フルオロメチル）ジフルオロ-1,3-フェニレンジアミ
ン、2,3-ビス（トリフルオロメチル）ジフルオロ-1,4-
フェニレンジアミン、2,5-ビス（トリフルオロメチル）
ジフルオロ-1,4-フェニレンジアミン、3,4-ビス（トリ
フルオロメチル）ジフルオロ-1,2-フェニレンジアミ
ン、3-トリフルオロメトキシトリフルオロ-1,2-フェニ
レンジアミン、4-トリフルオロメトキシトリフルオロ-
1,2-フェニレンジアミン、2-トリフルオロメトキシトリ
フルオロ-1,3-フェニレンジアミン、4-トリフルオロメ
トキシトリフルオロ-1,3-フェニレンジアミン、5-トリ
フルオロメトキシトリフルオロ-1,3-フェニレンジアミ
ン、2-トリフルオロメトキシトリフルオロ-1,4-フェニ
レンジアミン、3,4,5-トリス（トリフルオロメチル）フ
ルオロ-1,2-フェニレンジアミン、3,4,6-トリス（トリ
フルオロメチル）フルオロ-1,2-フェニレンジアミン、
2,4,5-トリス（トリフルオロメチル）フルオロ-1,3-フ
ェニレンジアミン、2,4,6-トリス（トリフルオロメチ
ル）フルオロ-1,3-フェニレンジアミン、4,5,6-トリス
（トリフルオロメチル）フルオロ-1,3-フェニレンジア
ミン、テトラキス（トリフルオロメチル）-1,2-フェニ
レンジアミン、テトラキス（トリフルオロメチル）-1,3
-フェニレンジアミン、テトラキス（トリフルオロメチ
ル）-1,4-フェニレンジアミン、3,3'-ジアミノオクタフ
ルオロビフェニル、3,4'-ジアミノオクタフルオロビフ
ェニル、4,4'-ジアミノオクタフルオロビフェニル、3,
3'-ジアミノオクタクロロビフェニル、3,4'-ジアミノオ
クタクロロビフェニル、4,4'-ジアミノオクタクロロビ
フェニル、2,2'-ビス（トリクロロメチル）-4,4'-ジア
ミノヘキサクロロビフェニル、3,3'-ビス（トリクロロ
メチル）-4,4'-ジアミノヘキサフルオロビフェニル、ビ
ス（4-アミノテトラフルオロフェニル）ジクロロメタ
ン、1,2-ビス（4-アミノテトラフルオロフェニル）テト
ラクロロエタン、2,2-ビス（4-アミノテトラフルオロフ
ェニル）ヘキサクロロプロパン、2,2'-ビス（トリフル
オロメチル）-4,4'-ジアミノヘキサクロロビフェニル、
3,3'-ビス（トリフルオロメチル）-4,4'-ジアミノヘキ
サフルオロビフェニル、ビス（4-アミノテトラフルオロ
フェニル）ジフルオロメタン、1,2-ビス（4-アミノテト
ラフルオロフェニル）テトラクロロエタン、2,2-ビス
（4-アミノテトラフルオロフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス（3-アミノテトラフルオロフェニル）エー
テル、3,4'-ジアミノオクタフルオロビフェニルエーテ
ル、ビス（4-アミノテトラフルオロフェニル）エーテ
ル、ビス（3-アミノテトラクロロフェニル）エーテル、
3,4'-ジアミノオクタクロロビフェニルエーテル、ビス
（4-アミノテトラクロロフェニル）エーテル、3,3'-ジ
アミノオクタフルオロベンゾフェノン、3,4'-ジアミノ
オクタフルオロベンゾフェノン、4,4'-ジアミノオクタ
フルオロベンゾフェノン、ビス（3-アミノテトラフルオ
ロフェニル）スルホン、3,4'-ジアミノオクタフルオロ
ビフェニルスルホン、ビス（4-アミノテトラフルオロフ
ェニルスルホン）、ビス（3-アミノテトラフルオロフェ
ニル）スルフィド、3,4'-ジアミノオクタフルオロビフ
ェニルスルフィド、ビス（4-アミノテトラフルオロフェ
ニル）スルフィド、4-アミノテトラフルオロフェノキシ
-4'-アミノテトラフルオロフェニルジフルオロメタン、
ビス（4-アミノテトラフルオロフェノキシ）ジフルオロ
メタン、1,2-ビス（4-アミノテトラフルオロフェノキ
シ）テトラフルオロエタン、2,2-ビス（4-アミノテトラ
フルオロフェノキシ）ヘキサフルオロプロパン、ビス
（4-アミノテトラフルオロフェノキシ）ジクロロメタ
ン、1,2-ビス（4-アミノテトラフルオロフェノキシ）テ
トラクロロエタン、2,2-ビス（4-アミノテトラフルオロ
フェノキシ）ヘキサクロロプロパン、4,4"-ジアミノド
デカフルオロ-p-ターフェニル、2',3'-ビス（トリフル
オロメチル）-4,4"-ジアミノ-p-ターフェニル、2,2"-ビ
ス（トリフルオロメチル）-4,4"-ジアミノ-p-ターフェ
ニル、2',5'-ビス（トリフルオロメチル）-4,4"-ジアミ
ノ-p-ターフェニル、2,7-ジアミノヘキサフルオロジベ
ンゾフラン、1,4-ビス（4-アミノテトラフルオロフェノ
キシ）テトラフルオロベンゼン、2,6-ジアミノヘキサフ
ルオロナフタレン、2,7-ジアミノオクタフルオロフェナ
ントレン、2,6-ジアミノオクタフルオロアントラセン、
2,7-ジアミノヘキサチアントレン、2,6-ジアミノヘキサ
フルオロアントラキノン、2,6-ジアミノヘキサフルオロ
ビフェニレン、2,6-ジアミノオクタフルオロアントロ
ン、2,7-ジアミノテトラフルオロジベンズ[b,e]1,4-ジ
オキサン、2,2'-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフル
オロプロパン、2,2'-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサ
クロロプロパン、2,4-ジアミノベンゾトリフルオライ
ド、2,2-ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、2,2-
ビス[4-（4-アミノ-2-トリフルオロフェノキシ）フェニ
ル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-（4-アミノ-2
-トリフルオロフェノキシ）フェニル]ヘキサクロロプロ
パン、3,4-ジアミノベンゾトリフルオライド、3,5-ジア
ミノベンゾトリフルオライド、2,5-ジアミノベンゾトリ
フルオライド、2,2-ビス[4-（4-アミノフェノキシ）フ
ェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-（4-アミ
ノフェノキシ）フェニル]ヘキサクロロプロパン、3,4-
ジアミノ-1-フルオロベンゼンなどがある。
【００２９】
【実施例】以下、本発明を実施例を通して詳細に説明す
る。しかし、本発明は下記の実施例に限定されるもので
はない。 ＜実施例1＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリクロロ-4-クロ
ロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001モル）、1,3-フ
ェニレンジアミン（0.001モル）及びN,N-ジメチルアセ
トアミド3mlの混合物を常温で9日間反応させた。前記反
応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を形成させた後に、得
られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄を行った。
前記結果物を60℃の真空オーブンで24時間乾燥させた後
に、250℃まで加熱し、ポリアミドイミドPAI（1）を得
た（収率:90%）。
る。しかし、本発明は下記の実施例に限定されるもので
はない。 ＜実施例1＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリクロロ-4-クロ
ロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001モル）、1,3-フ
ェニレンジアミン（0.001モル）及びN,N-ジメチルアセ
トアミド3mlの混合物を常温で9日間反応させた。前記反
応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を形成させた後に、得
られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄を行った。
前記結果物を60℃の真空オーブンで24時間乾燥させた後
に、250℃まで加熱し、ポリアミドイミドPAI（1）を得
た（収率:90%）。
【００３０】＜実施例2＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、4,4'-ジアミノビフェニル（0.001モル）及びN,
N-ジメチルアセトアミド4mlの混合物を常温で7日間反応
させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を得た
後に、得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄を
行った。前記結果物を60℃の真空オーブンで24時間乾燥
させた後に、250℃まで加熱し、ポリアミドイミドPAI
（2）を得た（収率:88%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、4,4'-ジアミノビフェニル（0.001モル）及びN,
N-ジメチルアセトアミド4mlの混合物を常温で7日間反応
させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を得た
後に、得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄を
行った。前記結果物を60℃の真空オーブンで24時間乾燥
させた後に、250℃まで加熱し、ポリアミドイミドPAI
（2）を得た（収率:88%）。
【００３１】＜実施例3＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、1,5-ジアミノナフタレン（0.001モル）及びN,N
-ジメチルアセトアミド4mlの混合物を常温で9日間反応
させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を形成
させた後に、得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回
洗浄を行った。次に、得られた結果物を60℃の真空オー
ブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸とピリジン
を加えて加熱した。反応混合物を蒸溜水と混合して沈殿
を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて
数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空オーブンで
24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（3）を得た（収
率:84%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、1,5-ジアミノナフタレン（0.001モル）及びN,N
-ジメチルアセトアミド4mlの混合物を常温で9日間反応
させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を形成
させた後に、得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回
洗浄を行った。次に、得られた結果物を60℃の真空オー
ブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸とピリジン
を加えて加熱した。反応混合物を蒸溜水と混合して沈殿
を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて
数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空オーブンで
24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（3）を得た（収
率:84%）。
【００３２】＜実施例4＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、テトラフルオロ-1,3-フェニレンジアミン（0.0
01モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混合物を
常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添
加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過
し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の
真空オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸と
ピリジンを加え加熱した。前記反応混合物を蒸溜水と混
合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（4）を
得た（収率:85%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、テトラフルオロ-1,3-フェニレンジアミン（0.0
01モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混合物を
常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添
加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過
し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の
真空オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸と
ピリジンを加え加熱した。前記反応混合物を蒸溜水と混
合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（4）を
得た（収率:85%）。
【００３３】＜実施例5＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、4,4'-ジアミノオクタフルオロフェニル（0.001
モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド3mlの混合物を常
温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加
し、沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、蒸
溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空オ
ーブンで24時間乾燥した後、これに無水酢酸とピリジン
を加え加熱した。前記反応混合物を蒸溜水にと混合して
沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水
にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空オーブ
ンで24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（5）を得た
（収率:83%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、4,4'-ジアミノオクタフルオロフェニル（0.001
モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド3mlの混合物を常
温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加
し、沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、蒸
溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空オ
ーブンで24時間乾燥した後、これに無水酢酸とピリジン
を加え加熱した。前記反応混合物を蒸溜水にと混合して
沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水
にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空オーブ
ンで24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（5）を得た
（収率:83%）。
【００３４】＜実施例6＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）とビス（4-アミノフェニル）メタン（0.001モ
ル）及びN,N-ジメチルアセトアミド4mlの混合物を常温
で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加
し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥させた。得られた結果物を250℃
まで加熱し、ポリアミドイミドPAI（6）を得た（収率:8
2%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）とビス（4-アミノフェニル）メタン（0.001モ
ル）及びN,N-ジメチルアセトアミド4mlの混合物を常温
で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加
し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥させた。得られた結果物を250℃
まで加熱し、ポリアミドイミドPAI（6）を得た（収率:8
2%）。
【００３５】＜実施例7＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）と2,2-ビス（4-アミノフェニル）プロパン（0.00
1モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド3mlの混合物を常
温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加
し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥させた。得られた結果物に無水酢
酸とピリジンを加えて加熱した。前記反応混合物を蒸溜
水と混合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ
過し、蒸溜水にて数回洗浄した。次に、60℃の真空オー
ブンで24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（7）を得た
（収率:80%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）と2,2-ビス（4-アミノフェニル）プロパン（0.00
1モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド3mlの混合物を常
温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加
し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥させた。得られた結果物に無水酢
酸とピリジンを加えて加熱した。前記反応混合物を蒸溜
水と混合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ
過し、蒸溜水にて数回洗浄した。次に、60℃の真空オー
ブンで24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（7）を得た
（収率:80%）。
【００３６】＜実施例8＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2'-ビス（4-アミノフェニル）プロパン（0.0
01モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド3mlの混合物を
常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添
加し、沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸及びピ
リジンを加えて加熱した。前記反応混合物を蒸溜水と混
合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。これを60℃の真空オーブンで
24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（8）を得た（収
率:81%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2'-ビス（4-アミノフェニル）プロパン（0.0
01モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド3mlの混合物を
常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添
加し、沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸及びピ
リジンを加えて加熱した。前記反応混合物を蒸溜水と混
合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。これを60℃の真空オーブンで
24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（8）を得た（収
率:81%）。
【００３７】＜実施例9＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2'-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサクロロ
プロパン（0.001モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド4
mlの混合物を常温で9日間反応させた。前記反応混合物
を蒸溜水に添加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈
殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果
物を60℃の真空オーブンで24時間乾燥させた後にこれを
250℃まで加熱し、ポリアミドイミドPAI（9）を得た
（収率:80%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2'-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサクロロ
プロパン（0.001モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド4
mlの混合物を常温で9日間反応させた。前記反応混合物
を蒸溜水に添加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈
殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果
物を60℃の真空オーブンで24時間乾燥させた後にこれを
250℃まで加熱し、ポリアミドイミドPAI（9）を得た
（収率:80%）。
【００３８】＜実施例10＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2'-ビス（4-アミノテトラフルオロフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン（0.001モル）及びN,N-ジ
メチルアセトアミド3mlの混合物を常温で9日間反応させ
た。前記反応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を形成させ
た後に、得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄
した。得られた結果物を60℃の真空オーブンで24時間乾
燥させた後これを250℃まで加熱し、ポリアミドイミドP
AI（10）を得た（収率:73%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2'-ビス（4-アミノテトラフルオロフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン（0.001モル）及びN,N-ジ
メチルアセトアミド3mlの混合物を常温で9日間反応させ
た。前記反応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を形成させ
た後に、得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄
した。得られた結果物を60℃の真空オーブンで24時間乾
燥させた後これを250℃まで加熱し、ポリアミドイミドP
AI（10）を得た（収率:73%）。
【００３９】＜実施例11＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2'-ビス（4-アミノテトラフルオロフェニ
ル）ヘキサクロロプロパン（0.001モル）及びN,N-ジメ
チルアセトアミド5mlの混合物を常温で9日間反応させ
た。前記反応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を形成させ
た後に、得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄
した。得られた結果物を60℃の真空オーブンで24時間乾
燥させた後、これを250℃まで加熱し、ポリアミドイミ
ドPAI（11）を得た（収率:75%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2'-ビス（4-アミノテトラフルオロフェニ
ル）ヘキサクロロプロパン（0.001モル）及びN,N-ジメ
チルアセトアミド5mlの混合物を常温で9日間反応させ
た。前記反応混合物を蒸溜水に添加し、沈殿を形成させ
た後に、得られた沈殿物をろ過し、蒸溜水にて数回洗浄
した。得られた結果物を60℃の真空オーブンで24時間乾
燥させた後、これを250℃まで加熱し、ポリアミドイミ
ドPAI（11）を得た（収率:75%）。
【００４０】＜実施例12＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、ビス（4-アミノフェニル）エーテル（0.001モ
ル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混合物を常温
で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加
し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥させた後、これを250℃まで加熱
し、ポリアミドイミドPAI（12）を得た（収率:88%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、ビス（4-アミノフェニル）エーテル（0.001モ
ル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混合物を常温
で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添加
し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の真空
オーブンで24時間乾燥させた後、これを250℃まで加熱
し、ポリアミドイミドPAI（12）を得た（収率:88%）。
【００４１】＜実施例13＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、ビス（4-アミノテトラクロロフェニル）エーテ
ル（0.001モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混
合物を常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜
水に添加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物を
ろ過し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60
℃の真空オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢
酸とピリジンを加えて加熱した。反応混合物を蒸溜水と
混合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過
し、蒸溜水にて数回洗浄した。これを60℃の真空オーブ
ンで24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（13）を得た
（収率:81%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、ビス（4-アミノテトラクロロフェニル）エーテ
ル（0.001モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混
合物を常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜
水に添加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物を
ろ過し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60
℃の真空オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢
酸とピリジンを加えて加熱した。反応混合物を蒸溜水と
混合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過
し、蒸溜水にて数回洗浄した。これを60℃の真空オーブ
ンで24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（13）を得た
（収率:81%）。
【００４２】＜実施例14＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、ビス（4-アミノテトラフルオロ）スルホン（0.
001モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混合物を
常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添
加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過
し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の
真空オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸と
ピリジンを加えて加熱した。反応混合物を蒸溜水と混合
して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、蒸
溜水にて数回洗浄した。これを60℃の真空オーブンで24
時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（14）を得た（収率:
61%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、ビス（4-アミノテトラフルオロ）スルホン（0.
001モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混合物を
常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水に添
加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ過
し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃の
真空オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸と
ピリジンを加えて加熱した。反応混合物を蒸溜水と混合
して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、蒸
溜水にて数回洗浄した。これを60℃の真空オーブンで24
時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（14）を得た（収率:
61%）。
【００４３】＜実施例15＞窒素雰囲気下で、3,5,6-トリ
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2-ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
（0.001モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混合
物を常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水
に添加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ
過し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃
の真空オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸
とピリジンを加えて加熱した。反応混合物を蒸溜水と混
合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。これを60℃の真空オーブンで
24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（15）を得た（収
率:73%）。
クロロ-4-クロロホルミル-1,2-フタル酸無水物（0.001
モル）、2,2-ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
（0.001モル）及びN,N-ジメチルアセトアミド5mlの混合
物を常温で9日間反応させた。前記反応混合物を蒸溜水
に添加し、沈殿を形成させた後に、得られた沈殿物をろ
過し、蒸溜水にて数回洗浄した。得られた結果物を60℃
の真空オーブンで24時間乾燥させた後、これに無水酢酸
とピリジンを加えて加熱した。反応混合物を蒸溜水と混
合して沈殿を形成させた後に得られた沈殿物をろ過し、
蒸溜水にて数回洗浄した。これを60℃の真空オーブンで
24時間乾燥し、ポリアミドイミドPAI（15）を得た（収
率:73%）。
【００４４】前記実施例1−15に従って製造されたポリ
アミドイミドPAI（1）〜PAI（15）の熱安定性、近赤外
線波長領域（1000〜1700nm）における光損失及びフィル
ム加工性を調べた。
アミドイミドPAI（1）〜PAI（15）の熱安定性、近赤外
線波長領域（1000〜1700nm）における光損失及びフィル
ム加工性を調べた。
【００４５】前記ポリアミドイミドの熱安定性は、熱重
量分析（TGA）法を利用し分析した。分析の結果、ポリ
アミドイミドPAI（1）〜PAI（15）は350〜450℃で熱分
解することから、熱安定性に優れたことが解った。そし
てポリアミドイミドの光損失は従来のパーフルオロ化し
たポリアミドイミドに比べほぼ同一か少ないことが解っ
た。また、従来の部分的にフッ素化された、あるいはパ
ーフルオロ化したポリアミドイミドはフィルム加工性が
極めて不良であり、光学材料として使用するのが実質的
に不可能である。反面、前記実施例1−15に従って製造
されたポリアミドイミドPAI（1）〜PAI（15）は従来の
ポリイミドに比べフィルム加工性が改善されるというこ
とが確かめられた。
量分析（TGA）法を利用し分析した。分析の結果、ポリ
アミドイミドPAI（1）〜PAI（15）は350〜450℃で熱分
解することから、熱安定性に優れたことが解った。そし
てポリアミドイミドの光損失は従来のパーフルオロ化し
たポリアミドイミドに比べほぼ同一か少ないことが解っ
た。また、従来の部分的にフッ素化された、あるいはパ
ーフルオロ化したポリアミドイミドはフィルム加工性が
極めて不良であり、光学材料として使用するのが実質的
に不可能である。反面、前記実施例1−15に従って製造
されたポリアミドイミドPAI（1）〜PAI（15）は従来の
ポリイミドに比べフィルム加工性が改善されるというこ
とが確かめられた。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るポリ
アミドイミドは、従来のパーフルオロ化したポリイミド
に比べ屈折率が大きい。そこで、このポリアミドイミド
を光導波管のコア材料として使用する場合、クラッド用
材料の選択の幅が広くなる。さらには、従来のポリイミ
ドに比べ基体への被覆性及び接着性が改善され、膜加工
性に優れているだけでなく、しかも熱安定性に優れてい
る。また、本発明に係るポリアミドイミドを利用する
と、近赤外線波長領域の光損失が最小化できるので、こ
のようなポリアミドイミドは近赤外線波長領域の光を利
用する光通信分野の光学材料として極めて有用である。
すなわち、本発明に係るポリアミドイミドは、光電集積
回路（OEIC）、光-電混合配線板（OEMWB）、ハイブリッ
ド集積デバイス、多重チップモジュール、プラスチック
光繊維など、光導波管のためのを光学デバイスを製造す
るに際して必須な低光損失特性を有する機能性高分子材
料として使用できる。
アミドイミドは、従来のパーフルオロ化したポリイミド
に比べ屈折率が大きい。そこで、このポリアミドイミド
を光導波管のコア材料として使用する場合、クラッド用
材料の選択の幅が広くなる。さらには、従来のポリイミ
ドに比べ基体への被覆性及び接着性が改善され、膜加工
性に優れているだけでなく、しかも熱安定性に優れてい
る。また、本発明に係るポリアミドイミドを利用する
と、近赤外線波長領域の光損失が最小化できるので、こ
のようなポリアミドイミドは近赤外線波長領域の光を利
用する光通信分野の光学材料として極めて有用である。
すなわち、本発明に係るポリアミドイミドは、光電集積
回路（OEIC）、光-電混合配線板（OEMWB）、ハイブリッ
ド集積デバイス、多重チップモジュール、プラスチック
光繊維など、光導波管のためのを光学デバイスを製造す
るに際して必須な低光損失特性を有する機能性高分子材
料として使用できる。
フロントページの続き (72)発明者 李 泰 衡 大韓民國 京畿道 城南市 盆唐區 亭 子洞121番地 常▲ロク▼マウル 宇成 アパートメント 315棟 1202號 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 73/14 C08L 79/08 ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ) ＣＡ（ＳＴＮ)
Claims (10)
- 【請求項１】 一般式1で表されるモノマーを繰返し単
位として含む光通信用ポリアミドイミド： 【化１】 式中、X1、X2及びX3は互いに無関係にハロゲン原子、ハ
ロゲン化したアルキル基、ハロゲン化した芳香環基、-N
O2、-OR1または-SR1（ここで、R1はハロゲン化アルキル
基またはハロゲン化芳香環基）よりなる群から選ばれる
ものであり、Zは2価のハロゲン化脂肪族炭化水素、2価
のハロゲン化脂肪族芳香族炭化水素または2価のハロゲ
ン化芳香族炭化水素である。 - 【請求項２】 前記X1、X2及びX3が互いに同じく塩素原
子、部分的にもしくは完全に塩素化したアルキル基、部
分的にもしくは完全に塩素化した芳香環基、部分的にも
しくは完全に塩素化したアルコキシ基及び部分的にもし
くは完全に塩素化したフェノキシ基よりなる群から選ば
れることを特徴とする請求項１に記載の光通信用ポリア
ミドイミド。 - 【請求項３】 前記Zが2価のハロゲン化したC1〜C25脂
肪族炭化水素、2価のハロゲン化したC1〜C25の脂肪族芳
香族炭化水素または2価のハロゲン化したC6〜C25芳香族
炭化水素であることを特徴とする請求項１に記載の光通
信用ポリアミドイミド。 - 【請求項４】 前記Zが以下の構造式で表される群から
選ばれることを特徴とする請求項１に記載の光通信用ポ
リアミドイミド： 【化２】 式中、Y1、Y2、Y3及びY4は互いに独立してハロゲン原
子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化した芳香環基、
-NO2、-OR1または-SR1（ここで、R1はハロゲン化アルキ
ルまたはハロゲン化芳香環基）よりなる群から選ばれる
ものである。 - 【請求項５】 前記Zが以下の構造式で表されることを
特徴とする請求項１に記載の光通信用ポリアミドイミ
ド： 【化３】 ［式中、Y1、Y2、Y3、Y4、Y5、Y6、Y7及びY8はそれぞれ
独立してハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲ
ン化芳香環基、-NO2、-OR1または-SR1（ここで、R1はハ
ロゲン化アルキル基またはハロゲン化芳香環基）よりな
る群から選ばれるものであり、Qは単なる化学結合であ
るか、あるいは-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-(OT)m-、-(T
O)m-及び-(OTO)m-（ここで、Tはハロゲン化アルキレン
基またはハロゲン化アリーレン基で、mは1から10の整
数）よりなる群から選ばれるものである。］ - 【請求項６】 分子量が1×104〜4.5×104ダルトンであ
ることを特徴とする請求項１に記載の光通信用ポリアミ
ドイミド。 - 【請求項７】 熱分解温度が300〜500℃であることを特
徴とする請求項１に記載の光通信用ポリアミドイミド。 - 【請求項８】 ガラス転移温度が220〜320℃であること
を特徴とする請求項１に記載の光通信用ポリアミドイミ
ド。 - 【請求項９】 （a）3,5,6-トリアルキル-4-ハロゲンホ
ルミル-1,2-フタル酸無水物（A）とジアミン化合物
（B）とを５ないし２０℃で100〜230時間反応させた後
に、蒸溜水または有機溶媒を用いて反応混合物の沈殿を
行い、中間体のポリアミドアミド酸を得る段階と、 （b）前記ポリアミドアミド酸をイミド化する段階とを
含むことを特徴とする光通信用ポリアミドイミドの製造
方法。 【化４】 ［式中、X1、X2及びX3はそれぞれ独立してハロゲン原
子、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化芳香環基、-N
O2、-OR1または-SR1（ここで、R1はハロゲン化アルキル
基またはハロゲン化芳香環基）よりなる群から選ばれる
ものであり、 Zは2価のハロゲン化脂肪族炭化水素、2価のハロゲン化
脂肪族芳香族炭化水素または2価のハロゲン化芳香族炭
化水素であり、 Yはハロゲン原子である。］ - 【請求項1０】 前記（b）段階において、ポリアミドア
ミド酸を50〜400℃の範囲内で徐々に加熱することによ
りイミド化を行うことを特徴とする請求項９に記載の光
通信用ポリアミドイミドの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR9766743 | 1997-12-08 | ||
| KR1019970066743A KR100283949B1 (ko) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 광통신용폴리아미드이미드및그제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11240950A JPH11240950A (ja) | 1999-09-07 |
| JP3059147B2 true JP3059147B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=19526705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10348992A Expired - Fee Related JP3059147B2 (ja) | 1997-12-08 | 1998-12-08 | 光通信用ポリアミドイミド及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6013759A (ja) |
| JP (1) | JP3059147B2 (ja) |
| KR (1) | KR100283949B1 (ja) |
| CN (1) | CN1152907C (ja) |
| DE (1) | DE19856599C2 (ja) |
| FR (1) | FR2772034B1 (ja) |
| GB (1) | GB2332680B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100490444B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2005-09-02 | 삼성전자주식회사 | 광통신용 폴리아미드이미드 |
| EP1399215A4 (en) * | 2001-06-08 | 2004-12-22 | Utah Ventures Ii L P | TISSUE-SPECIFIC ENDOTHELM MEMBRANE PROTEINS |
| KR101870341B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2018-06-22 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 투명 폴리아마이드―이미드 수지 및 이를 이용한 필름 |
| CN105440284B (zh) * | 2015-12-11 | 2017-08-15 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种无色透明耐高温聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3988374A (en) * | 1970-06-29 | 1976-10-26 | Union Carbide Corporation | Polyamide-imides |
| US3829399A (en) * | 1971-08-12 | 1974-08-13 | Teijin Ltd | Novel polyamideimide precursors and hardenable compositions containing the same |
| JPS61126136A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-13 | Toray Ind Inc | 熱可塑性芳香族ポリアミドイミド共重合体 |
| JPH01245025A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 芳香族ポリアミドイミド樹脂 |
| JPH0225811A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光フアイバー |
| US4954610A (en) * | 1989-02-27 | 1990-09-04 | Hoechst Celanese Corp. | Polyamide-imide polymers having fluorine-containing linking groups |
| KR0128814B1 (ko) * | 1993-07-05 | 1998-04-07 | 강박광 | 이소포론디아민 구조를 함유하는 신규 폴리아미드이미드수지 |
| KR970006897B1 (ko) * | 1993-11-12 | 1997-04-30 | 재단법인 한국화학연구소 | 고분자량의 폴리아미드이미드 수지의 제조방법 |
| BE1008499A3 (nl) * | 1994-07-11 | 1996-05-07 | Dsm Nv | Polyamide-imide. |
-
1997
- 1997-12-08 KR KR1019970066743A patent/KR100283949B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-12-07 FR FR9815410A patent/FR2772034B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-07 US US09/206,230 patent/US6013759A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-08 GB GB9826847A patent/GB2332680B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-08 CN CNB981251978A patent/CN1152907C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-08 JP JP10348992A patent/JP3059147B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-08 DE DE19856599A patent/DE19856599C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1224030A (zh) | 1999-07-28 |
| CN1152907C (zh) | 2004-06-09 |
| GB2332680A (en) | 1999-06-30 |
| KR19990048128A (ko) | 1999-07-05 |
| FR2772034B1 (fr) | 2001-01-12 |
| DE19856599A1 (de) | 1999-06-17 |
| GB2332680A8 (en) | 1999-06-29 |
| DE19856599C2 (de) | 2003-07-03 |
| GB2332680B (en) | 2000-02-09 |
| FR2772034A1 (fr) | 1999-06-11 |
| US6013759A (en) | 2000-01-11 |
| JPH11240950A (ja) | 1999-09-07 |
| KR100283949B1 (ko) | 2001-03-02 |
| GB9826847D0 (en) | 1999-01-27 |
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