JPS6023984Y2 - Ｉｃ取付装置 - Google Patents
Ｉｃ取付装置Info
- Publication number
- JPS6023984Y2 JPS6023984Y2 JP1978131087U JP13108778U JPS6023984Y2 JP S6023984 Y2 JPS6023984 Y2 JP S6023984Y2 JP 1978131087 U JP1978131087 U JP 1978131087U JP 13108778 U JP13108778 U JP 13108778U JP S6023984 Y2 JPS6023984 Y2 JP S6023984Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- mounting
- mounting plate
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はＩＣ取付装置の改良に関するものである。
通常、ＩＣとしては放熱板がＩＣ本体に付随上で一体に
設けられている箱型ＩＣが賞用されているが、回路構成
によってはＩＣ付随の放熱板だけでは放熱容量が不足す
るため、別に設けた放熱板を取付ける必要がある場合が
ある。
設けられている箱型ＩＣが賞用されているが、回路構成
によってはＩＣ付随の放熱板だけでは放熱容量が不足す
るため、別に設けた放熱板を取付ける必要がある場合が
ある。
その場合、ＩＣ放熱板に設けられた取付孔にネジを挿入
し別体の放熱板にネジにネジ締付にてＩＣを取付けてい
た。
し別体の放熱板にネジにネジ締付にてＩＣを取付けてい
た。
ネジにてＩＣを放熱板に取付ける場合には、ＩＣの放熱
板を全面にわたって均一に放熱板に圧着さすことが困難
であり、ワッシャやスプリングプレート等を併用してい
た。
板を全面にわたって均一に放熱板に圧着さすことが困難
であり、ワッシャやスプリングプレート等を併用してい
た。
また、部品を稠密に植設した基板の場合、横からビスを
締るためのドライバーを使用するだけの余地が充分とれ
ない事等があり、取付困難であった。
締るためのドライバーを使用するだけの余地が充分とれ
ない事等があり、取付困難であった。
本考案は断る欠点を解決できるＩＣ取付装置を提供せん
とするものである。
とするものである。
即ち、本考案では取付ネジを使用せず、弾性挾持フイク
サを使用して放熱板とＩＣを圧着挾持させ、簡単に且つ
周辺部に関連部品が稠密に配設されている場合でも、通
常ならそれらの部品が邪魔になってドライバー等は側底
使用できない場所にでも、ＩＣを放熱板に取付けられる
ようにしている。
サを使用して放熱板とＩＣを圧着挾持させ、簡単に且つ
周辺部に関連部品が稠密に配設されている場合でも、通
常ならそれらの部品が邪魔になってドライバー等は側底
使用できない場所にでも、ＩＣを放熱板に取付けられる
ようにしている。
次に図面と共に本考案について説明する。
箱型ＩＣｌの本体１ａに設けられたリード端子１ｂをプ
リント基板２に半田付固定する。
リント基板２に半田付固定する。
またＩＣ１の本体に一体に附設された取付板１ｃには取
付孔３が設けられている。
付孔３が設けられている。
一方、別体の放熱板４にはＩＣ本体１ａの切欠収納部５
が設けられ、第２図に示すように取付板１ｃの一方の面
が連接部４ａに面接触するようにＩＣ本体１ａは両者の
接触面より内側の切欠収納部５内に収納される。
が設けられ、第２図に示すように取付板１ｃの一方の面
が連接部４ａに面接触するようにＩＣ本体１ａは両者の
接触面より内側の切欠収納部５内に収納される。
尚、連接部４ａには位置決め切欠部６が設けられており
、放熱板４は足片４ｂ、４ｂ’でプリント基板２に半田
付は固定されている。
、放熱板４は足片４ｂ、４ｂ’でプリント基板２に半田
付は固定されている。
ＩＣＩの取付板１ｃを放熱板４の連接部４ａに当接した
後、コ字型の弾性挟持フイクサ７を矢印Ｂ方向に押圧し
て圧着挾持させる。
後、コ字型の弾性挟持フイクサ７を矢印Ｂ方向に押圧し
て圧着挾持させる。
その際、フイクサ７が矢印Ｂ′方向に離脱するのを防止
するためフイクサ７の相対向片７ａ、７ｂの内側には抜
止め突起８が設けられており、該突起８がＩＣの取付板
１ｃに設けられている取付孔３に係止される。
するためフイクサ７の相対向片７ａ、７ｂの内側には抜
止め突起８が設けられており、該突起８がＩＣの取付板
１ｃに設けられている取付孔３に係止される。
また、フイクサ７の矢印Ｃ，Ｃ’方向への移動は放熱板
４に設けられた位置決め切欠部６の両端縁により阻止さ
れる。
４に設けられた位置決め切欠部６の両端縁により阻止さ
れる。
このように放熱板４の連接部の真下に切欠収納部５が設
けられているので、通風がよいと共にＩＣ本体１ａは取
付板１ｃと連接部４ａの接触面より内側に収納でき、接
触面はプリント基板２に対し垂直で接触が十分になされ
る。
けられているので、通風がよいと共にＩＣ本体１ａは取
付板１ｃと連接部４ａの接触面より内側に収納でき、接
触面はプリント基板２に対し垂直で接触が十分になされ
る。
従って、放熱効果がすぐれていると共にフイクサ７によ
り取付板１ｃと連接部４ａを圧着挾持するのに抵抗がな
く作業性がよい。
り取付板１ｃと連接部４ａを圧着挾持するのに抵抗がな
く作業性がよい。
尚、こ１に云う放熱板４は単なるホルダーとし、フィク
サーを燐青銅の様な、熱伝導性も良く弾力性もあるもの
を用いれば、放熱効果も期待でき、放熱板ともなり得る
。
サーを燐青銅の様な、熱伝導性も良く弾力性もあるもの
を用いれば、放熱効果も期待でき、放熱板ともなり得る
。
このように本考案のＩＣ取付装置によれば、（１）ＩＣ
と放熱板が全体に均一に圧着固定できる。
と放熱板が全体に均一に圧着固定できる。
（２）ＩＣと放熱板の上方からフィクサで固定できるの
で、プリント基板のＩＣのそばに他の部品があってもじ
ゃまにならず、また、フィクサの取付け、取外しが簡単
であり、サービス性が良い。
で、プリント基板のＩＣのそばに他の部品があってもじ
ゃまにならず、また、フィクサの取付け、取外しが簡単
であり、サービス性が良い。
＋３）ＩＣを並べて配設した場合には沢山のＩＣを１個
のフイクサで取付けることができる。
のフイクサで取付けることができる。
（４１ＩＣ自体をフイクサと一体的にした形状にするこ
ともでき、この場合はさらに取付作業が簡単となる。
ともでき、この場合はさらに取付作業が簡単となる。
第１図は本考案のＩＣ取付装置の斜視図、第２図は第１
図のＡ−Ａ’断面図である。 １・・・・・・ＩＣ，ｌａ・・・・・・本体、１ｂ・・
・・・・リード端子、２・・・・・・プリント基板、３
・・・・・・取付孔、４・・・・・・放熱板、５・・・
・・・収納孔、６・・・・・・位置決め切欠孔、７・・
・・・・弾性挾持フイクサ、８・・・・・・突起。
図のＡ−Ａ’断面図である。 １・・・・・・ＩＣ，ｌａ・・・・・・本体、１ｂ・・
・・・・リード端子、２・・・・・・プリント基板、３
・・・・・・取付孔、４・・・・・・放熱板、５・・・
・・・収納孔、６・・・・・・位置決め切欠孔、７・・
・・・・弾性挾持フイクサ、８・・・・・・突起。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板と、該プリント基板に端子が半田付けされ
ると共に取付板に取付孔の設けられたＩＣと、連接部に
該ＩＣ本体が収納される切欠収納部が設けられると共に
該連接部の該切欠収納部と反対側に位置決め切欠部が設
けられ且つ前記プリント基板に装着される放熱板と、前
記ＩＣの取付板の取付孔と嵌合する突起を有する弾性挟
持フイクサとを備え、 前記ＩＣ本体を前記放熱板の切欠収納部に収納すると共
に前記ＩＣの取付板を前記放熱板の連接部に当接し、前
記弾性挟持フイクサにてＩＣの取付板を放熱板の連接部
に弾性挾持して取付けることを特徴とするＩＣ取付装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978131087U JPS6023984Y2 (ja) | 1978-09-20 | 1978-09-20 | Ｉｃ取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978131087U JPS6023984Y2 (ja) | 1978-09-20 | 1978-09-20 | Ｉｃ取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5547769U JPS5547769U (ja) | 1980-03-28 |
| JPS6023984Y2 true JPS6023984Y2 (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=29097331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978131087U Expired JPS6023984Y2 (ja) | 1978-09-20 | 1978-09-20 | Ｉｃ取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023984Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-09-20 JP JP1978131087U patent/JPS6023984Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5547769U (ja) | 1980-03-28 |
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