JP2882225B2 - 電子回路モジュールの搭載構造 - Google Patents
電子回路モジュールの搭載構造Info
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- JP2882225B2 JP2882225B2 JP4342962A JP34296292A JP2882225B2 JP 2882225 B2 JP2882225 B2 JP 2882225B2 JP 4342962 A JP4342962 A JP 4342962A JP 34296292 A JP34296292 A JP 34296292A JP 2882225 B2 JP2882225 B2 JP 2882225B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マザープリント板に搭
載する電子回路モジュールの搭載構造に関するものであ
る。
載する電子回路モジュールの搭載構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来例の図で、(A) 断面図、(B)
は斜視図である。図３において、１は、半導体部品等の
実装部品２を搭載した回路基板、10は下ケース11と上ケ
ース12とからなる回路基板１を収容するモジュールケー
ス、20は電子回路モジュールを搭載するマザープリント
板、５は回路基板１の選択した一側縁に頭部を半田付け
して固着するリード端子、15はモジュールケース10の底
板の裏面に密着して設けたフランジである。
は斜視図である。図３において、１は、半導体部品等の
実装部品２を搭載した回路基板、10は下ケース11と上ケ
ース12とからなる回路基板１を収容するモジュールケー
ス、20は電子回路モジュールを搭載するマザープリント
板、５は回路基板１の選択した一側縁に頭部を半田付け
して固着するリード端子、15はモジュールケース10の底
板の裏面に密着して設けたフランジである。
【０００３】回路基板１の幅は下ケース11の幅よりも所
望に小さく、その長さは下ケース11の長さよりも大き
い。また、回路基板１の裏面の全面にアースパターンを
形成している。
望に小さく、その長さは下ケース11の長さよりも大き
い。また、回路基板１の裏面の全面にアースパターンを
形成している。
【０００４】回路基板１の長手方向に直交する側縁に、
複数の入出力パターン４を導出して配列形成し、リード
端子５の頭部の上下に対向する一対の挟持片で、ぞれぞ
れのれ入出力パターン４の端部を挟持させ半田付けし、
リード端子５を回路基板１に接続固着している。
複数の入出力パターン４を導出して配列形成し、リード
端子５の頭部の上下に対向する一対の挟持片で、ぞれぞ
れのれ入出力パターン４の端部を挟持させ半田付けし、
リード端子５を回路基板１に接続固着している。
【０００５】下ケース11は、上面及び選択した一側面が
開口した金属板（例えば鋼板）よりなる浅い箱形であ
り、上ケース12は下面及び選択した一側面が開口した金
属板よりなる浅い箱形である。
開口した金属板（例えば鋼板）よりなる浅い箱形であ
り、上ケース12は下面及び選択した一側面が開口した金
属板よりなる浅い箱形である。
【０００６】また、フランジ15の上面を下ケース11の底
板11A の裏面に密接させ半田付け等して固着している。
このフランジ15は、幅がモジュールケース10の幅よりも
十分に大きいほぼ角板状で、モジュールケース10の左右
に突出したそれぞれの突片部分に小ねじ16が螺着するね
じ孔を設けている。
板11A の裏面に密接させ半田付け等して固着している。
このフランジ15は、幅がモジュールケース10の幅よりも
十分に大きいほぼ角板状で、モジュールケース10の左右
に突出したそれぞれの突片部分に小ねじ16が螺着するね
じ孔を設けている。
【０００７】リード端子５側の側縁が底板11A からはみ
出るように、回路基板１を下ケース11に収容し、回路基
板１の裏面を下ケース11の底板11A の内側面に密接させ
半田付けして、回路基板１を下ケース11に固着してい
る。
出るように、回路基板１を下ケース11に収容し、回路基
板１の裏面を下ケース11の底板11A の内側面に密接させ
半田付けして、回路基板１を下ケース11に固着してい
る。
【０００８】そして、下ケース11の側板の外側にそれぞ
れの側板が重なるように、上ケース12を下ケース11に嵌
挿し、双方の側板を小ねじを用いて固着することで、電
子回路モジュールが構成されている。
れの側板が重なるように、上ケース12を下ケース11に嵌
挿し、双方の側板を小ねじを用いて固着することで、電
子回路モジュールが構成されている。
【０００９】それぞれのリード端子５の下部着座を、マ
ザープリント板20のパターン21の端末のパッドに位置合
わせし、フランジ15の下面をマザープリント板20の実装
面に密接させて、電子回路モジュールをマザープリント
板20の所定の位置に載置し、マザープリント板20の裏面
側から小ねじ16を差込み、小ねじ16をフランジ15のねじ
孔に螺着して、電子回路モジュールをマザープリント板
20に固着している。
ザープリント板20のパターン21の端末のパッドに位置合
わせし、フランジ15の下面をマザープリント板20の実装
面に密接させて、電子回路モジュールをマザープリント
板20の所定の位置に載置し、マザープリント板20の裏面
側から小ねじ16を差込み、小ねじ16をフランジ15のねじ
孔に螺着して、電子回路モジュールをマザープリント板
20に固着している。
【００１０】そして、リード端子５の下部着座とパッド
とをリフロー半田付けして、電子回路モジュールをマザ
ープリント板20に搭載している。一方、上述のマザープ
リント板20は、装置の筐体内に収容されるものである。
とをリフロー半田付けして、電子回路モジュールをマザ
ープリント板20に搭載している。一方、上述のマザープ
リント板20は、装置の筐体内に収容されるものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
回路モジュールは、下ケースと上ケースとからなるモジ
ュールケースと、モジュールケースの底板に密着したフ
ランジとを備えたもので、部品点数が多くてコスト高に
なるという問題点と、フランジの突片部がモジュールケ
ースからはみ出しているので、その突片部だけ電子回路
モジュールのマザープリント板上の占有領域が拡開され
るという問題点があった。
回路モジュールは、下ケースと上ケースとからなるモジ
ュールケースと、モジュールケースの底板に密着したフ
ランジとを備えたもので、部品点数が多くてコスト高に
なるという問題点と、フランジの突片部がモジュールケ
ースからはみ出しているので、その突片部だけ電子回路
モジュールのマザープリント板上の占有領域が拡開され
るという問題点があった。
【００１２】一方、電子回路モジュールを搭載したマザ
ープリント板は、装置の筐体内に収容されるものである
から、回路基板に搭載した実装部品の熱はモジュールケ
ースに伝達され、モジュールケースから筐体内に放出さ
れて筐体内にこもり、筐体の外部へは放出され難いとい
う問題点があった。
ープリント板は、装置の筐体内に収容されるものである
から、回路基板に搭載した実装部品の熱はモジュールケ
ースに伝達され、モジュールケースから筐体内に放出さ
れて筐体内にこもり、筐体の外部へは放出され難いとい
う問題点があった。
【００１３】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、構成部品点数が少なくて低コストであり、また
マザープリント板上の占有領域が小さい電子回路モジュ
ールの搭載構造を提供することを目的としている。
もので、構成部品点数が少なくて低コストであり、また
マザープリント板上の占有領域が小さい電子回路モジュ
ールの搭載構造を提供することを目的としている。
【００１４】また他の目的は、冷却性が良好な電子回路
モジュールの搭載構造を提供することにある。
モジュールの搭載構造を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、下側縁の内側に
折曲32A を有する平面視コ形のケース側板32及びケース
天井板31とで構成された、一側面及び下方が開口したモ
ジュールケース30と、表面に実装部品２が搭載し、裏面
をケース天井板31の内面に密着して固定する回路基板１
と、モジュールケース30の開口より水平に突出した回路
基板１の側縁部分に並列して固着されたリード端子35と
を、備えた電子回路モジュールの構成とする。
めに本発明は、図１に図示したように、下側縁の内側に
折曲32A を有する平面視コ形のケース側板32及びケース
天井板31とで構成された、一側面及び下方が開口したモ
ジュールケース30と、表面に実装部品２が搭載し、裏面
をケース天井板31の内面に密着して固定する回路基板１
と、モジュールケース30の開口より水平に突出した回路
基板１の側縁部分に並列して固着されたリード端子35と
を、備えた電子回路モジュールの構成とする。
【００１６】そして、モジュールケース30の折曲32A を
マザープリント板20の表面に当接し、半田付けしてモジ
ュールケース30をマザープリント板20に搭載し、リード
端子35の下端部をマザープリント板20のパターン21に半
田付け接続するものとする。
マザープリント板20の表面に当接し、半田付けしてモジ
ュールケース30をマザープリント板20に搭載し、リード
端子35の下端部をマザープリント板20のパターン21に半
田付け接続するものとする。
【００１７】また、ケース天井板31が筐体40の内側面に
密接するよう、マザープリント板20を筐体40に装着する
ものとする。
密接するよう、マザープリント板20を筐体40に装着する
ものとする。
【００１８】
【作用】本発明のモジュールケースは、下側縁の内側に
折曲を有する平面視コ形のケース側板及びケース天井板
とで構成されているので、電子回路モジュールの構成部
品点数が少ない。
折曲を有する平面視コ形のケース側板及びケース天井板
とで構成されているので、電子回路モジュールの構成部
品点数が少ない。
【００１９】したがって、電子回路モジュールの低コス
ト化が推進される。また、ケース側板の下側縁を内側に
それぞれ折り曲げて折曲を設け、その折曲部分をマザー
プリント板に半田付けすることで、電子回路モジュール
をマザープリント板に搭載している。
ト化が推進される。また、ケース側板の下側縁を内側に
それぞれ折り曲げて折曲を設け、その折曲部分をマザー
プリント板に半田付けすることで、電子回路モジュール
をマザープリント板に搭載している。
【００２０】即ち折曲がモジュールケースの外側にはみ
出ていないので、マザープリント板上の占有領域が小さ
くなる。一方、ケース天井板を筐体の内側面に密接した
状態で、マザープリント板を筐体に装着した構成とする
ことで、実装部品の熱が、回路基板, ケース天井板を経
て直接筐体に伝達され、筐体から装置の外部へ放出され
る。
出ていないので、マザープリント板上の占有領域が小さ
くなる。一方、ケース天井板を筐体の内側面に密接した
状態で、マザープリント板を筐体に装着した構成とする
ことで、実装部品の熱が、回路基板, ケース天井板を経
て直接筐体に伝達され、筐体から装置の外部へ放出され
る。
【００２１】即ち、電子回路モジュールの冷却性が向上
する。
する。
【００２２】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２３】図１は本発明の実施例の図で、(A) は断面
図、(B) は斜視図であり、図２は本発明の他の実施例の
断面図である。図１において、１は、表面に高発熱の半
導体部品等の実装部品２を搭載した回路基板、20は、電
子回路モジュールを搭載するマザープリント板、35は、
回路基板１の選択した一側縁に頭部を半田付けして固着
するリード端子である。
図、(B) は斜視図であり、図２は本発明の他の実施例の
断面図である。図１において、１は、表面に高発熱の半
導体部品等の実装部品２を搭載した回路基板、20は、電
子回路モジュールを搭載するマザープリント板、35は、
回路基板１の選択した一側縁に頭部を半田付けして固着
するリード端子である。
【００２４】30は、下側縁の内側にそれぞれ折曲32A を
有する平面視がコ形のケース側板32と、ケース天井板31
とからなる、下方と一方の側面とが開口した回路基板１
を収容するモジュールケースである。
有する平面視がコ形のケース側板32と、ケース天井板31
とからなる、下方と一方の側面とが開口した回路基板１
を収容するモジュールケースである。
【００２５】折曲32A は、ケース側板32の下側縁を直角
に折り曲げ形成したものである。回路基板１は、銅張積
層板或いはセラミックス板であって、その幅は、モジュ
ールケース30のケース天井板31の幅よりも所望に小さ
く、その長さはケース天井板31の長さよりも大きい。
に折り曲げ形成したものである。回路基板１は、銅張積
層板或いはセラミックス板であって、その幅は、モジュ
ールケース30のケース天井板31の幅よりも所望に小さ
く、その長さはケース天井板31の長さよりも大きい。
【００２６】また、回路基板１の裏面の全面にアースパ
ターンを形成している。回路基板１の長手方向に直交す
る側縁に、複数の入出力パターン４を導出して配列形成
している。
ターンを形成している。回路基板１の長手方向に直交す
る側縁に、複数の入出力パターン４を導出して配列形成
している。
【００２７】リード端子35は、細長い導体板の頭部を屈
曲して、頭部に上下に対向する一対の挟持片を有し、導
体板の下部には、挟持片に平行するように直角に屈曲し
て形成された下部着座を有する。
曲して、頭部に上下に対向する一対の挟持片を有し、導
体板の下部には、挟持片に平行するように直角に屈曲し
て形成された下部着座を有する。
【００２８】この挟持片でそれぞれのれ入出力パターン
４の端部を挟持させ半田付けして、リード端子35を回路
基板１に接続固着している。そして、リード端子35を配
設した方の側縁が、ケース天井板31からはみ出るよう
に、回路基板１をモジュールケース30に収容し、裏面を
ケース天井板31の内側面に密接し、半田付けして回路基
板１をモジュールケース30に固着している。
４の端部を挟持させ半田付けして、リード端子35を回路
基板１に接続固着している。そして、リード端子35を配
設した方の側縁が、ケース天井板31からはみ出るよう
に、回路基板１をモジュールケース30に収容し、裏面を
ケース天井板31の内側面に密接し、半田付けして回路基
板１をモジュールケース30に固着している。
【００２９】上述のように組み合わせた回路基板１, リ
ード端子35及びモジュールケース30とで、電子回路モジ
ュールが構成されている。一方、マザープリント板20
は、それぞれの入出力パターン４に対応してパターン21
を配列形成し、それぞれのパターン21の端末に、リード
端子35の下部着座が着座するパッドを設けている。
ード端子35及びモジュールケース30とで、電子回路モジ
ュールが構成されている。一方、マザープリント板20
は、それぞれの入出力パターン４に対応してパターン21
を配列形成し、それぞれのパターン21の端末に、リード
端子35の下部着座が着座するパッドを設けている。
【００３０】また、マザープリント板20には、モジュー
ルケース30の折曲32A に対応して、コ形または平行する
２条のアースパターン22を形成している。そして、それ
ぞれのリード端子35の下部着座を、マザープリント板20
のパターン21の端末のパッドに位置合わせし、モジュー
ルケース30の折曲32A をアースパターン22に位置合わせ
して、電子回路モジュールをマザープリント板20の所定
の位置に載置し、バッドとリード端子35、及び折曲32A
とアースパターン22とをリフロー半田付けすることで、
電子回路モジュールをマザープリント板20に搭載してい
る。
ルケース30の折曲32A に対応して、コ形または平行する
２条のアースパターン22を形成している。そして、それ
ぞれのリード端子35の下部着座を、マザープリント板20
のパターン21の端末のパッドに位置合わせし、モジュー
ルケース30の折曲32A をアースパターン22に位置合わせ
して、電子回路モジュールをマザープリント板20の所定
の位置に載置し、バッドとリード端子35、及び折曲32A
とアースパターン22とをリフロー半田付けすることで、
電子回路モジュールをマザープリント板20に搭載してい
る。
【００３１】なお、リード端子35は、挟持片と下部着座
とを備えたものでなく、単なるリボン状の導体でも良
い。本発明の電子回路モジュールはそのモジュールケー
ス30が、上述のように下側縁の内側に折曲を有する平面
視コ形のケース側板32と、ケース天井板31とで構成され
簡単の構造であるので、従来のものに比較して、電子回
路モジュールの構成部品点数が少ない。したがって電子
回路モジュールの低コスト化が推進される。
とを備えたものでなく、単なるリボン状の導体でも良
い。本発明の電子回路モジュールはそのモジュールケー
ス30が、上述のように下側縁の内側に折曲を有する平面
視コ形のケース側板32と、ケース天井板31とで構成され
簡単の構造であるので、従来のものに比較して、電子回
路モジュールの構成部品点数が少ない。したがって電子
回路モジュールの低コスト化が推進される。
【００３２】また、ケース側板32の下側縁を内側にそれ
ぞれ折り曲げて折曲32A を設け、その折曲部分をマザー
プリント板20に半田付けすることで、電子回路モジュー
ルをマザープリント板20に搭載している。
ぞれ折り曲げて折曲32A を設け、その折曲部分をマザー
プリント板20に半田付けすることで、電子回路モジュー
ルをマザープリント板20に搭載している。
【００３３】即ち、折曲32A がモジュールケースの外側
にはみ出ていないので、マザープリント板20上の占有領
域が小さい。また、回路基板１とマザープリント板20と
の間に空間があるので、ケース側板32内のマザープリン
ト板領域に、パターンを形成したり或いは実装部品を搭
載することができるので、マザープリント板自体の小形
化が推進される。
にはみ出ていないので、マザープリント板20上の占有領
域が小さい。また、回路基板１とマザープリント板20と
の間に空間があるので、ケース側板32内のマザープリン
ト板領域に、パターンを形成したり或いは実装部品を搭
載することができるので、マザープリント板自体の小形
化が推進される。
【００３４】図２において、40は、金属板よりなる装置
の筐体、42は、長さがモジュールケース30の高さに等し
い間隔管42、41は、間隔管42を貫通する小ねじである。
電子回路モジュールは、図１と同様にマザープリント板
20に搭載されている。
の筐体、42は、長さがモジュールケース30の高さに等し
い間隔管42、41は、間隔管42を貫通する小ねじである。
電子回路モジュールは、図１と同様にマザープリント板
20に搭載されている。
【００３５】また、マザープリント板20の４隅にそれぞ
れ、小ねじ41を嵌挿するねじ用孔を穿孔するとともに、
筐体40側にこのねじ用孔に対応するねじ孔を配設してい
る。筐体40のねじ孔上にそれぞれ間隔管42を載置し、ケ
ース天井板31が筐体40の内側面に密接するよう、マザー
プリント板20を間隔管42の上端面に載置している。
れ、小ねじ41を嵌挿するねじ用孔を穿孔するとともに、
筐体40側にこのねじ用孔に対応するねじ孔を配設してい
る。筐体40のねじ孔上にそれぞれ間隔管42を載置し、ケ
ース天井板31が筐体40の内側面に密接するよう、マザー
プリント板20を間隔管42の上端面に載置している。
【００３６】その後、小ねじ41を、マザープリント板20
のねじ用孔と間隔管42の中空孔に差込み、筐体40のねじ
孔に螺着してマザープリント板20を筐体40に固着してい
る。上述のようにマザープリント板20が筐体40に収容さ
れ固着されているので、電子回路モジュールの実装部品
２熱が、回路基板１，ケース天井板31を経て直接金属板
よりなる筐体40に伝達され、筐体40装置の外部へ放出さ
れる。
のねじ用孔と間隔管42の中空孔に差込み、筐体40のねじ
孔に螺着してマザープリント板20を筐体40に固着してい
る。上述のようにマザープリント板20が筐体40に収容さ
れ固着されているので、電子回路モジュールの実装部品
２熱が、回路基板１，ケース天井板31を経て直接金属板
よりなる筐体40に伝達され、筐体40装置の外部へ放出さ
れる。
【００３７】したがって、電子回路モジュールの冷却性
が良好である。
が良好である。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のモジュール
ケースは、下側縁の内側に折曲を有する平面視コ形のケ
ース側板と、ケース天井板とで構成され簡単の構造であ
るので、従来のものに比較して、電子回路モジュールの
構成部品点数が少なくて電子回路モジュールが低コスト
である。
ケースは、下側縁の内側に折曲を有する平面視コ形のケ
ース側板と、ケース天井板とで構成され簡単の構造であ
るので、従来のものに比較して、電子回路モジュールの
構成部品点数が少なくて電子回路モジュールが低コスト
である。
【００３９】また、ケース側板の外側には何らの突起部
がないので、電子回路モジュールをマザープリント板に
搭載した場合に、マザープリント板上の占有領域が小さ
いという効果がある。さらにまた、ケース側板内のマザ
ープリント板領域に、パターンを形成したり或いは実装
部品を搭載することができるので、マザープリント板自
体の小形化が推進されるという効果を有する。
がないので、電子回路モジュールをマザープリント板に
搭載した場合に、マザープリント板上の占有領域が小さ
いという効果がある。さらにまた、ケース側板内のマザ
ープリント板領域に、パターンを形成したり或いは実装
部品を搭載することができるので、マザープリント板自
体の小形化が推進されるという効果を有する。
【００４０】一方、電子回路モジュールのケース天井板
を筐体に密接してマザープリント板を筐体に装着するこ
とにより、電子回路モジュールの冷却性が向上するとい
う効果を有する。
を筐体に密接してマザープリント板を筐体に装着するこ
とにより、電子回路モジュールの冷却性が向上するとい
う効果を有する。
【図１】 本発明の実施例の図で (A) は断面図 (B) は斜視図
【図２】 本発明の他の実施例の断面図
【図3 】 従来例の図で (A)断面図 (B)は斜視図
１ 回路基板 ２ 実装部品 ４ 入出力パターン ５,35 リード端子 10,30 モジュールケース 11 下ケース 11A 底板 12 上ケース 15 フランジ 16 小ねじ 20 マザープリント板 21 パターン 22 アースパターン 31 ケース天井板 32 ケース側板 32A 折曲 40 筐体 41 小ねじ 42 間隔管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 7/14 H05K 7/20
Claims (2)
- 【請求項１】 下側縁の内側に折曲(32A) を有する平面
視コ形のケース側板(32)及びケース天井板(31)とで構成
された、一側面及び下方が開口したモジュールケース(3
0)と、 表面に実装部品(2) が搭載し、裏面を該ケース天井板(3
1)の内面に密着して固定する回路基板(1) と、 該モジュールケース(30)の開口より水平に突出した該回
路基板(1) の側縁部分に、並列して固着されたリード端
子(35)とを、備えた電子回路モジュールであって、 該モジュールケース(30)は、該折曲(32A) をマザープリ
ント板(20)の表面に当接し、半田付けすることで該マザ
ープリント板(20)に搭載されるものであり、 該リード端子(35)は、下端部を該マザープリント板(20)
のパターン(21)に、半田付け接続するものであることを
特徴とする電子回路モジュールの搭載構造。 - 【請求項２】 ケース天井板(31)が筐体(40)の内側面に
密接するようマザープリント板(20)が、該筐体(40)に装
着されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジ
ュールの搭載構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4342962A JP2882225B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 電子回路モジュールの搭載構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4342962A JP2882225B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 電子回路モジュールの搭載構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196839A JPH06196839A (ja) | 1994-07-15 |
| JP2882225B2 true JP2882225B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=18357862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4342962A Expired - Fee Related JP2882225B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 電子回路モジュールの搭載構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2882225B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3517118B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2004-04-05 | 富士通株式会社 | システムボード装置及びこれが組み込まれている機器 |
| JP5574172B2 (ja) | 2010-07-14 | 2014-08-20 | 株式会社ジェイテクト | 制御装置 |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP4342962A patent/JP2882225B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06196839A (ja) | 1994-07-15 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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