JPH0638431Y2 - ヒートシンク - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ヒートシンクに関し、特に、内部に発熱を伴
う半導体素子から熱を放散させるために半導体素子に密
着させた状態で設けられるヒートシンクに関する。

［従来の技術］ 従来、この種の発熱を伴う半導体素子、例えばパワート
ランジスタや整流素子，ダイオード等では、内部に発生
する熱を放散させるためにアルミニウム板や銅板等で形
成された放熱器（ヒートシンク）を半導体素子のケース
に密着させ設けるようになし、これをプリント基板上に
立設した形態に保つことにより放熱効率が高められるよ
うにしている。

第２図および第３図は従来のかかるヒートシンクの構成
例を示す。これらの図において、10はプリント基板、11
は半導体素子、例えばトランジスタ、11Aはトランジス
タ11のリードピン、11Bはそのケースである。また、第
２図は、プリント基板10上にリードピン11Aを介して立
設状態に取付けられた複数のトランジスタ11に対し、ヒ
ートシンク12のフランジ部12Aをねじ13でプリント基板1
0に固定するようにしたもので、かくしてヒートシンク1
2の放熱を行う平板部12Bをトランジスタ11のケース放熱
面（以下で単にケース面という）11Cに密着させるよう
にしている。なお、ヒートシンクの平板部12Bにはこの
状態で各トランジスタ11の貫通孔11Dと一致する取付孔
（不図示）が設けられていて、図示の状態でねじ14によ
りトランジスタ11がヒートシンク平板部12Bに密着状態
で固定されている。

第３図は、ヒートシンク12のフランジ部12Aとプリント
基板10との間にトランジスタ11を挾着させるようにした
ものである。本例の場合は、トンラジスタ11のケース11
Bをプリント基板10上に寝かした状態で、折曲げられた
リードピン11Aによりトランジスタ11がプリント基板10
上に取付けられ、電気的に接続される。かくしてねじ15
によりプリント基板10の不図示の取付孔，トランジスタ
11の貫通孔（不図示）およびヒートシンクフランジ部12
Aの固定孔12Cを貫通させることにより、トランジスタケ
ース面11Cをフランジ部12Aに密着状態に保たせるように
している。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来例のヒートシンクでは、い
ずれもヒートシンクと半導体素子との相対的位置決めが
問題で、第２図に示す第１の従来例の場合、プリント基
板10にトランジスタ11を取付けた上でヒートシンク12を
双方に対して固定しようとすると、例えば、トランジス
タ11の取付用貫通孔11Dとヒートシンク12の固定孔とが
うまく一致せず、位置合わせに無理があるとリードピン
11Aにストレスがかかりピン11Aを破損する虞がある。ま
た、ヒートシンク12にトランジスタ11を固定した上でヒ
ートシンク12をプリント基板10に取付けるのでは、リー
ドピン11Aをプリント基板10に位置決めした上はんだデ
ィップなどによって接続する工程が後工程となり、取扱
い操作が難しく、生産の自動化を図るのに障害とな
る。。

また、第３図に示す第２の従来例の場合、ヒートシンク
フランジ部12Aに設けられる固定孔12Cとトランジスタ11
の貫通孔（不図示）とを一致させると共にトランジスタ
11の貫通孔とプリント基板10の取付孔とをも一致させる
必要があった。ために、トランジスタ11をプリント基板
10に取付けるにあたり、治具等を用いてリードピン11A
の折曲げにかかわるフォーミングを前処理として行い、
プリント基板10の取付孔とトランジスタ11の貫通孔とを
まず一致させるようにした上で、さらにヒートシンクフ
ランジ部12Aの固定孔12Cをこれらに一致させねばなら
ず、手間がかかり能率的でないという問題があった。

本考案の目的は、上述した従来の問題に着目し、その解
決を図るべく、プリント基板に半導体素子を取付けた
上、これらに対して容易に位置決めされ、簡単に双互間
を固定することができて作業性の向上と共にその取付け
に対し省力化，合理化を図ることのできるヒートシンク
を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ かかる目的を達成するために、本考案は、プリント基板
に電気的に接続される複数の半導体素子に対し、その各
ケースに密接して設けられる共通のヒートシンクにおい
て、前記複数の半導体素子のケースを前記プリント基板
との間に密接して挾持可能な素子保持部と、該素子保持
部を介して前記複数の半導体素子から伝達された熱を放
散する放熱部と、前記プリント基板に設けた位置決め部
に装着可能な複数の脚部と、前記素子保持部を前記プリ
ント基板に締結する締結手段とを具備したことを特徴と
するものである。

［作用］ 本考案によれば、プリント基板上にケースの面が接する
ようにして取付け、接続された複数の半導体素子に対
し、他方のケース面に素子保持部を密接させた状態で脚
部をプリント基板の位置決め部に装着して位置決めした
上、締結手段により素子保持部とプリント基板とを締結
することによって半導体素子のケースを素子保持部とプ
リント基板との間に挾持した状態に保つことができ、こ
の状態で放熱部により半導体素子に関連して発生する熱
を放熱させることができるもので、ヒートシンクの半導
体素子およびプリント基板に対する位置決めおよび取付
けを、プリント基板に対する半導体素子の取付けとは別
に行うことができる。しかも位置決めは脚部をプリント
基板の位置決め部に装着するだけで済むので、従来のよ
うな煩わしい手順や操作を必要とせず、作業性の向上と
共に取付けに対する省力化を図ることができる。

［実施例］ 以下に、図面を参照しつつ、本考案の実施例を具体的に
説明する。

第１図は本考案の一実施例を示す。ここで、１はプリン
ト基板10上にリードピン1Aを介して取付けられた半導体
素子、例えばトランジスタである。２は本考案によるヒ
ートシンク、2Aはトランジスタ１のケース1Bをプリント
基板10との間に挾持可能なフランジ状の素子保持部、2B
は放熱を行う放熱部、2Cは素子保持部2Aに穿設された固
定孔、2Dは放熱部2Bの両端部からプリント基板10に向け
て延在された位置決め用脚部である。一方、プリント基
板10には固定孔2Cと対向する位置にヒートシンク２をね
じ３でプリント基板10に固定するための取付孔10Aが、
また、脚部2Dに対応して両側に位置決め孔10Bがそれぞ
れ設けられている。

このように構成したヒートシンク２の取付けにあたって
は、トランジスタ１の脚部1Aをプリント基板10上の所定
の接続部に接続させた上、ケース1Bを倒置した状態でそ
の一方のケース面1Cを上向きとなし、その上方からヒー
トシンク２の素子保持部2Aをケース面1Cに当接させるよ
うになして位置決め用脚部2Dをプリント基板10の位置決
め孔10Bに差込むようにする。なお、このように位置決
めした状態で素子保持部2Aの固定孔2Cとプリント基板10
の取付孔10Aとは、その相対位置が一致するように予め
穿設されているので、あとはねじ３を取付孔10Aを介し
て固定孔2Cに差込み、螺締するだけでよい。ここで、ト
ランジスタ１の放熱面1Cとこれに接する素子保持部2A側
の対向面との間にシリコングリースを塗布すれば熱伝達
機能を高める効果が得られる。

なお、以上に述べた実施例では、ヒートシンクの放熱部
2Bを金属で１枚の平板状に形成したが、放熱部の形状は
１枚の平板状に限られるものではなく、例えばフィンを
有するものや複数の平板に分岐されるもの、あるいは板
に多数の孔が設けられるもの等、放熱に好適な形態のも
のであってもよいことはいうまでもない。

［考案の効果］ 以上説明してきたように、本考案によれば、複数の半導
体素子のケースをプリント基板との間に密接して挾持可
能な素子保持部と、該素子保持部を介して複数の半導体
素子から伝達された熱を放射する放熱部と、プリント基
板に設けた位置決め部に装着可能な複数の脚部と、素子
保持部をプリント基板に締結する締結手段とを設けたの
で、プリント基板上に複数の半導体素子を例えばディッ
プ法などで省力的に取付けて置いてから、ヒートシンク
をプリント基板上に位置決めし、締結手段として例えば
ねじ１本でヒートシンクをプリント基板に取付けるだけ
で複数の半導体素子をヒートシンクの素子保持部とプリ
ント基板との間に挾持した状態に保つことができ、ヒー
トシンク取付けに関する作業性の合理化，向上を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案ヒートシンクの構成の一例を示す斜視
図、 第２図および第３図は従来例としてヒートシンクの構成
の２例をそれぞれ示す斜視図である。 １……トランジスタ、 1A……リードピン、 1B……ケース、 1C……ケース面、 ２……ヒートシンク、 2A……素子保持部、 2B……放熱部、 2C……固定孔、 2D……脚部、 10……プリント基板、 10A……取付孔、 10B……位置決め孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板に電気的に接続される複数の
   半導体素子に対し、その各ケースに密接して設けられる
   共通のヒートシンクにおいて、 前記複数の半導体素子のケースを前記プリント基板との
   間に密接して挾持可能な素子保持部と、 該素子保持部を介して前記複数の半導体素子から伝達さ
   れた熱を放散する放熱部と、 前記プリント基板に設けた位置決め部に装着可能な複数
   の脚部と、 前記素子保持部を前記プリント基板に締結する締結手段
   と を具備したことを特徴とするヒートシンク。