JPH0355892A - 剛性領域と軟質領域とを有するプリント基板又はプリント基板埋込層の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、剛性領域と軟質領域とを有するプリント基板
、又は多層プリント基板製造用の剛性領域と軟質領域と
を有する埋込層を製造する方法に関する。

（従来の技術） 従来、少なくとも１つの剛性絶縁材層と少なくとも１つ
の軟質絶縁材層が複合フィルムを利用してサンドイッチ
状に互いに接合され、少なくとも軟質絶縁材層に導体が
あるプリント基板゜がある。

この種のプリント基板も又その製造方法も知られている
。かかる方法がドイツ特許公開明細書第３５１５５４９
号に見られ、そこでは圧縮する前に剛性領域と軟質領域
との移行部で剛性絶縁材層に連続スリットを設けねばな
らない。プリント基板複合体の製造中、貼り合せていな
い剛性領域と軟質領域との間に化学薬品及びその他の異
物質が侵入するのを防止するためこのスリットは銅箔で
密封される。

（発明が解決しようとする課題） スリットはしかし銅箔のエッチング後再び露出するので
、後続の工程において再び化学薬品が侵入する可能性が
ある。

更に、軟質材料がスリットの範囲で支えられていないと
き軟質材料がこのスリット内に沈み込む危険があり、導
体パターニングのとき放射不足（露出誤差）により困難
を生じることがある。更に、軟質導体側にカバーフィル
ムを積層する際スリットの範囲で軽く凹むことがあり、
導体路に亀裂が生じることさえある。

本発明の目的は、上記従来技術の有する問題点を解消す
る新規なプリント基板又は多層回路用埋込層の製造方法
を示すことにある。

（課題を解決するための手段） この目的の解決法は請求項１に明示した特徴を有する方
法にある。本方法の有利な諸展開は従属請求項に含まれ
ている。

剛性絶縁材層に、複合体を積層する前に、後に軟質領域
とする領域の大きさに窓が打ち抜かれる。この場合この
層に既に銅が貼り合せてあるか否かは問題ではない。打
ち抜いた直後、打ち抜いた部分片は絶縁層に残存する窓
に再びピッタリ押し戻される。これは、本発明の有利な
１構或において、特別の技術的支出を必要とすることな
く、打抜き工具の廃棄板を、打抜き部分を充填材として
元の受座に完全に押し戻す程度弾性復帰するよう構成す
ることで達或することができる。

この操作は、本発明の枠から逸脱することなく、分離し
た工具によっても勿論実施可能である。

充填材を打ち抜いて窓内に再び挿入した後の打抜き接合
部の極端な密封性は最初から予想できないことであった
が、これは恐らく、プリント基板用絶縁層物質の打ち抜
き後に打抜きエッジ又は接合部が多少ほつれ、それ故充
填材を再び挿入するとき打ち抜いた接合部のピッタリし
た密封を惹き起こすことから帰結すると推測される。こ
のほつれは、例えばエボキシ系硬質ガラス布、フェノー
ル樹脂紙又はポリアミド系硬質ガラス布等の周知のプリ
ント基板用絶縁層物質のどれでも現れる。層構造の積層
時絶縁材のガラス遷移温度を超えるとき第二の密封効果
が惹き起こされ、この材料は接合部範囲でも塑性化し、
いわば接合部は接着することなく封印される。

本発明により製造した打抜き接合部は充填材を再び挿入
した後密となり、プリント基板技術で使用されるどの化
学薬品もそれを貫通することはできない。顕微鏡で観察
しても僅かな凸凹が見られるだけであり、充填材はそれ
を取り囲む領域を基準に扁平であるとすることができる
。

材料層は複合フィルムを利用して剛性領域で貼り合せら
れるが、複合フィルムは普通プリント基板のうち後に軟
質となる領域に係る部分が打ち抜かれ、剛性絶縁材層の
貼り合せが打抜き領域で行われることはない。個別層相
互の整列、そして打抜き隙間に対する導体パターンの整
列は周知の如く窓を打ち抜く工程のとき剛性材料及び複
合フィルムに設ける位置調整孔を利用して行われる。

この方法で積層したパネルの個別層は回路の軟質部分以
外のどこでも、殊に縁ゾーンが貼り合せてある。従って
軟質部分は密封されており、パネルは剛性プリント基板
の製造時一般に行われているのと同じ経済的方法でパネ
ルを加工することのできる外層が密閉表面に載っている
。

外層の上に導体パターンを形成した後、剛性充填材は軟
質部分から容易に引き剥がすことができる。

本発明の有利な１展開では打抜き前に絶縁材層に複合フ
ィルムが付着される。絶縁材層から充填材を打ち抜くと
きにはじめて、後に軟質領域となる領域で複合フィルム
が同時に打ち抜かれる。この一再び嵌め合せた充填材上
にある一フィルム部分は次に容易に取り去ることができ
る。これでもって、時間のかかる位置調整作業や軟質領
域にフィルムのみ事前に別個に打ち抜く必要もなく打抜
き隙間に対する複合フィルムの大きな嵌合精度が達威さ
れる。

本発明方法は任意に組立てたプリント基板配置を構或す
ることができ、個々の層相互を割当てるにあたってのこ
の自由度から、図に例示し以下説明するような新しいプ
リント基板構造の可能性が得られる。

（実施例） 第１図に示す平面図は剛性絶縁材層３を見たものである
。これはエボキシ樹脂ガラス布からなる。線２１は剛性
領域の輪郭、線８は軟質領域の輪郭を示唆する。孔２４
は打ち抜いた凹部２２に導体パターン１１を記録するの
に役立つ（第１、２図）。凹部２２内に剛性絶縁材層３
の部分片２３がピッタリ挿入してある。軟質絶縁材層１
、つまりボリアミドフィルムと、剛性絶縁材層３は複合
フィルム２を利用して互いに貼り合せられる。

軟質絶縁材層と剛性絶縁材層はこの場合各１つの銅層ｌ
２を備えている。

特に第２図からわかるように本発明は考え得るあらゆる
層構造変種に適用することができる。

例えば２つの層構造体から第２図に示すように更に別の
複合フィルムを利用して４層の対称な層構造を形成する
ことができ、この場合軟質埋込層が中間に位置する。

剛性絶縁材層はそれ自身多層プリント基板であってもよ
く、軟質外層を有する多層剛性・軟質プリント基板が得
られる。

第２図に示したような剛性・軟質複合体はやはり多層剛
性・軟質プリント基板の埋込層として使用することがで
きる。

（発明の効果） 本発明は以下に述べる効果を奏する。

、溝又はスリットの作製を省くことができ、製造工程が
簡素化できる。

二、充填材を容易に分離除去可能に構戊するとともに尚
且つ湿式化学製造プロセスの間絶縁材に対し軟質領域の
確実な密封を保証することにより、考え得るあらゆる層
構造を有する高品質のプリント基板を容易にかつ確実に
形成することができる。

三、充填材とこれを取り囲んだ剛性絶縁材との間に絶対
的な扁平性が存在することにより、導体パターニングの
際の放射不足（露出誤差〉や、カバーフィルムを積層す
る際の導体路亀裂を確実に阻止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は輪郭加工前の導体パターンを有する剛性／軟質
パネルの平面図。 第２図は導体パターン作製前のパネルの第ｌ図Ａ−Ａ線
断面図。 １、３・・・絶縁材層、２・・・複合フィルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）剛性領域と軟質領域とを有するプリント基板又はプ
   リント基板埋込層の製造方法であって、個々の層を貼り
   合せる複合フィルムを利用して個々の層を積層し導体路
   を形成した後に取り除くことのできる充填材を、軟質領
   域の各箇所で剛性絶縁材層内に作製するものにおいて、
   剛性絶縁材層から、軟質に形成する各領域に個別層複合
   体を積層する前に、この領域と同一寸法の平面部材を打
   ち抜き、その直後に充填材として該平面部材を逆の手順
   で打ち抜いた窓に再び密に挿入し、プリント基板又はプ
   リント基板埋込層が仕上がるまでそこに留めることを特
   徴とする方法。 ２）充填材を、打抜き工具から離すことなく、その下に
   ある廃棄板の弾性復元力により再び、打ち抜いた窓に押
   し込むことを特徴とする請求項１記載の方法。 ３）個々の層を貼り合せる複合フィルムを打抜き部なし
   に全面を絶縁材層に付着させ、充填材と一緒に打ち抜き
   、その後、複合フィルムのうち充填材上にある部分を取
   り除くことを特徴とする請求項１又は２記載の方法。