DE2657212C3 - Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden LeiterplattenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisende Leiterplatten
mit einer oder mehreren Einzellagen, wobei die Leiterplatten starre und flexible Bereiche nebeneinander
aufweisen, durch Verpressen von starren und flexiblen Einzellagen mit Hilfe von Verbundfolien und
Entfernen der starren Einzellagen in den flexibel gewünschten Bereichen.
Die rasche Entwicklung der Leiterplattentechnologie führte von einseitigen Leiterplatten zur zweiseitig,
durchkontaktierten Leiterplatte, zur Mehrlagenschaltung und zur flexiblen Schaltung. Aufeinander abgestimmte
starre und flexible Trägermaterialien, verpreßt mit Verbundfolien, ermöglichen neuerdings durch
bereichsweises Entfernen der starren Trägerteile die Fertigung gedruckter Schaltungen mit starren und
flexiblen Bereichen als eine Schaltungseinheit, unabhängig von der Anzahl der Schaltungsebenen.
Die starre und flexible Bereiche aufweisende Leiterplatte ist aus starren und flexiblen Einzellagen
aufgebaut, die mit Hilfe von Verbundfolien miteinander fest verklebt werden. Es handelt sich hierbei um
unbiegsame und biegsame Isolationsträger mit ein- oder zweiseitiger Kupferkaschierung. Die Form der starren
Lagen legt den starren Teil der Schaltung fest. Die flexiblen Lagen führen aus dem starren Teil heraus und
bilden die flexiblen Schaltungsbereiche, die weitere Teile der Schaltung miteinander verbinden oder die
Verbindung zu externen Baugruppen herstellen. Die elektrische Verbindung der einzelnen Lagen untereinander
wird in Form von metallisierten Bohrungen hergestellt. Die Produktion solcher Leiterplatten wird
beispielsweise beschrieben in Feinwerktechnik & Meßtechnik, 84 (1976), 517-320.
Die starre und flexible Bereiche aufweisenden Leitcrakülen werden bisher so hergestellt, daß vor dem
Laminieren der Einzellagen zur Gesamtschaltung in den Nutzen der starren Außenlagen Schlitze angefrast
werden in der Größe und entsprechend der gewünschten Lage des flexiblen Teils der starre und flexible Bereiche
aufweisenden Leiterplatte. Nach dem Laminieren müssen diese Schlitze während des weiteren Fertigungsprozesses hermetisch abgedeckt werden, um Metallisierungen
auf dem flexiblen Teil und dem Übergang zum starren Teil zu verhindern. Diese Abdeckung
ist aufwendig und teuer, wobei trotz großer Sorgfalt Fehler auftreten können, die zu einem
irreparablen Ausschuß führen, da mangelhafte Dichtigkeit und Lagefehler der Abdeckung nicht auszuschließen
sind. Die geringe Haftfestigkeit der Kupferabscheidung
auf der Abdeckung kann weitere Fertigungsschritte durch lose Partikel darüberhinaus empfindlich stören.
Maschinelles Beitücken und Löten setzen im allgemeinen starre Leiterplatten voraus. Für die
Weiterverarbeitung der starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten müssen daher im allgemeinen
bisher für jeden Schaltungstyp spezielle Vorrichtungen eingesetzt werden. Außerdem empfiehlt es sich, den
flexiblen Teil auch während des Lötvorganges abzudekken.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von starre und flexible
Bereiche aufweisende Leiterplatten mit einer oder mehreren Einzellagen zu schaffen durch Verpressen von
starren und flexiblen Einzellagen mit Hilfe von im flexibel gewünschten Bereich ausgesparten Verbundfolien,
wobei nur die eine oder beide Außenlagen aus starren Trägern bestehen und Entfernen der starren
Außenlagen in den flexibel gewünschten Bereichen. Dieses Verfahren sollte es ermöglichen, den flexiblen
Teil der Leiterplatte bei den weiteren Fertigungsschritten sicher und rationell abzudecken und unkontrollierbare
Lagefehler der Abdeckung auszuschließen.
Diese Aufgabe wurde erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zur Entfernung der starren Außenlagen in
diesen Bereichen entlang den Trennlinien zwischen starren und flexiblen Teilen der Leiterplatte auf der
Innenseite der starren Außenlagen vor dem Verpressen und auf deren Außenseite nach Ausbildung der
Leiterbilder Nuten hergestellt und die Bereiche zwischen den Nuten herausgebrochen werden.
Vor dem Verpressen der Einzellagen wird in den starren Außenlagen auf der der flexiblen Lage
zugewendeten Seite (Innenseite) entlang der Trennungslinie vom starren und flexiblen Teil der Schaltung
eine Nut hergestellt, wobei die Nuttiefe so gewählt wird, daß die Außenseiten dieser Lagen unverletzt bleiben.
Die Verbundfolie, mit deren Hilfe die Einzellagen verklebt werden, wird über den flexiblen Teil der
Schaltung ausgeschnitten, so daß eine Verklebung der ' starren Außenlage über dem zukünftigen flexiblen Teil
nicht erfolgt. Bei Verwendung von Kleberfolien, die während des Verpressens fließen, kann der Kleberaustritt
auf den flexiblen Teil vorteilhafterweise durch Einlegen von Trennfolien in die Ausbrüche der
Verbundfolie vermieden werden. Die Ausrichtung der Einzellagen zueinander und der Leiterbiider zur Nut
erfolgt mit Hilfe von Positionierungsstiften.
Die Einzellagen der nach diesem Verfahren laminierten Nutzen sind überall, speziell in den Randzonen,
verklebt, außer im flexiblen Teil der Schaltung. Der flexible Teil ist somit hermetisch abgeschlossen und der
Nutzen weist eine geschlossene QLvilliiche der
Außcnlagen auf. die es erlaubt, der, Nützen in eier
»leichen, wirtschaftlichen Weise weiter zu bearbeiten,
lie bei der Herstellung starrer Leiterplatten üblich ist.
Nach der Ausbildung der Leiterbilder auf den \ußenlagen werden zur Herstellung eines sauberen
Übergangs vom starren zum flexiblem Teil der Schaltung erneut entlang der Trennungslinien vom
starren zum flexiblen Teil Nuten ausgebildet Da auf der Innenseite der starren AuBenlagen an dieser Stelle
bereits eine Nut besteht, kann die Nuttiefe so eingestellt werden, daß eine Verletzung der flexiblen Lage sicher
ausgeschlossen werden kann. Nach dem Konturenschnitt der Schaltung fällt der starre Teil der Außenlage
über dem flexiblen Teil heraus oder kann leicht von dem flexiblen Teil abgezogen werden.
Eine vorteilhafie Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß beim Nuten auf der Außenseite die
Außenlage nicht vollständig durchtrennt wird und so der Teil der starren Außenlage über dem flexiblen Teil
durch Stege bzw. durch die stehengebliebene Schicht des Außenträgers mit dem starren Teil uer Schaltung
verbunden bleibt Die Außenlage über dem flexiblen Teil dient dann als Abdeckung und Versteifung der
starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatte, die dadurch ohne besondere Vorrichtungen bestückt
und gelötet werden kann.
Die Abdeckung läßt sich bei Bedarf leicht an der Perforation abbrechen und herauslösen.
Zur näheren Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein Ausführungsbeispiel anhand der
A b b. 1 bis VI beschrieben, wobei A b b. I eine schematische Draufsicht auf eine Leiterplatte und
Abb. 11 einen schema tischen Längsschnitt vor Ausbildung der Leiterbilder, Abb. III eine schematische
Draufsicht und Abb.IV einen schematischen Längsschnitt
nach Ausbildung der Leiterbilder zeigt wobei diese Leiterplatte nur eine starre Außenlage aufweist
Die A b b. V und VI zeigen analog eine Leiterplatte mit zwei starren Außenlagen.
Der in Abb.I und Il gezeigte Lagenaufbau des
Nutzens besteht aus der einseitig mit einer Kupferfolie
ι· (8) kaschierten starren Außenlage (3) mit einer Trennut
(4) auf der Innenseite, der im flexiblen Teil der Schaltung ausgesparten Verbundfolie (2) und einer einseitig mit
einer Kupferfolie (10) kaschierten, flexiblen Außenlage (1). Die Abb. III und IV zeigen den Nutzen nach
Ausbildung der Leiterbilder und die Trennut (5) auf der Außenseite der starren Außenlage (3). Nach dem
Konturenschnitt verbleibt die Leiterplatte (7) und der starre Teil (6) kann über dem flexiblen Teil herausgelöst
werden oder verbleibt als Versteifung bis nach dem
:■■ Lötprozess auf dem flexiblen Teil. Die Positionierungsbohrungen (9) dienen zur Ausrichtung der Leiterbilder.
Die Abb.Y und VI zeigen ein Ausführungsbeispiel
mit zwei starren Außerdagen (13). In den Ausschnitt der
Verbundfolie (12) ist zusätzlich eine Trennfolie (18)
.'. eingelegt, um etwaigen Kleberaustritt auf den flexiblen
Teii zu verhindern. Die Leiterbilder (16) auf den Innenlagen werden vor dem Verpressen ausgebildet.
Die Ausrichtung der '^eiterbilder (16) zueinander und zu den Nuten (14 und 15) erfolgt mit Hilfe von
in Positionierungsbohrungen (19). Die doppelseitige flexible
Lage (11) ist zusätzlich mit Deckfolien versehen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten mil
einer oder mehreren Einzellagen durch Verpressen von starren und flexiblen Einzellagen mit Hilfe von
im flexibel gewünschten Bereich ausgesparten Verbundfolien, wobei nur die eine oder beide
Außenlagen aus starren Trägern bestehen, und Entfernen der starren Außenlagen in den flexibel
gewünschten Bereichen, dadurch gekennzeichnet, daß zur Entfernung der starren
Außenlagen in diesen Bereichen entlang den Trennlinien zwischen starren und flexiblen Teilen
der Leiterplatte auf der Innenseite der starren Außenlagen vor dem Verpressen und auf deren
Außenseite nach Ausbildung der Leiterbiider Nuten hergestellt und die Bereiche zwischen den Nuten
herausgebrochen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die zu entfernenden Bereiche der Außenlagen durch entsprechende Einstellung der
Nutentiefen erst nach dem Bestücken und Löten herausgebrochen werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in die ausgesparten Bereiche
der Verbundfolie eine Trennungsfolie eingelegt wird.
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