JPS6238847B2 - - Google Patents
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- JPS6238847B2 JPS6238847B2 JP5053282A JP5053282A JPS6238847B2 JP S6238847 B2 JPS6238847 B2 JP S6238847B2 JP 5053282 A JP5053282 A JP 5053282A JP 5053282 A JP5053282 A JP 5053282A JP S6238847 B2 JPS6238847 B2 JP S6238847B2
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- Japan
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- winding
- electrode
- metal piece
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- electrodes
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電極が基板の回路パターンに面接続さ
れるチツプ形の固定インダクタの製造方法に関す
る。
れるチツプ形の固定インダクタの製造方法に関す
る。
近時電子部品の小型化にともなつてプラスチツ
クやセラミツクの基板の回路パターンに面接続さ
れるいわゆるチツプ形の高周波コイル、特に固定
インダクタが用いられつつあるが、その大きさは
１辺が５mmから４mmの立方体に入る程度の非常に
小さな形状である。電極は線状あるいは板状の金
属片をコアの鍔に接着したり、又銀等を印刷焼付
けや蒸着して形成する。
クやセラミツクの基板の回路パターンに面接続さ
れるいわゆるチツプ形の高周波コイル、特に固定
インダクタが用いられつつあるが、その大きさは
１辺が５mmから４mmの立方体に入る程度の非常に
小さな形状である。電極は線状あるいは板状の金
属片をコアの鍔に接着したり、又銀等を印刷焼付
けや蒸着して形成する。
第１図には従来の固定インダクタの１例が正面
図で示してあるが、電極１は断面がＬ字形の板状
の金属片であり、ドラムコア２の下鍔３に接着剤
により固着されている。そしてこの電極１が半田
デイツプされて直接回路パターンに半田付けされ
る。ところが下鍔３の厚みは１mm以下であり、電
極１の高さＨも0.5mm程度になる現状において、
半田のぬれ具合から見ると電極１は側面４が実質
的に存在しないで下鍔３の底面５だけに平板状に
形成されたものと大差がない。電極１の側面４に
半田付けが行われずに下鍔３の底面に位置する部
分だけで回路パターンとの接続を行うことはただ
でさえ形状が小さい電極１の接続の信頼性を著し
く低下させる。
図で示してあるが、電極１は断面がＬ字形の板状
の金属片であり、ドラムコア２の下鍔３に接着剤
により固着されている。そしてこの電極１が半田
デイツプされて直接回路パターンに半田付けされ
る。ところが下鍔３の厚みは１mm以下であり、電
極１の高さＨも0.5mm程度になる現状において、
半田のぬれ具合から見ると電極１は側面４が実質
的に存在しないで下鍔３の底面５だけに平板状に
形成されたものと大差がない。電極１の側面４に
半田付けが行われずに下鍔３の底面に位置する部
分だけで回路パターンとの接続を行うことはただ
でさえ形状が小さい電極１の接続の信頼性を著し
く低下させる。
第２図ａ，ｂの正面図と上面図、第３図ａ，ｂ
の正面図と上面図、第４図ａ，ｂの正面図と上面
図は夫々本願と同一の考案者により考案された固
定インダクタを示しており、固定インダクタの電
極と基板の回路パターンとの接続の状態を改善す
ることができる。
の正面図と上面図、第４図ａ，ｂの正面図と上面
図は夫々本願と同一の考案者により考案された固
定インダクタを示しており、固定インダクタの電
極と基板の回路パターンとの接続の状態を改善す
ることができる。
第２図ａ，ｂにおいて６はフエライトのドラム
コア、７は電極、８は巻線、９は巻線部、１０，
１１はドラムコア６の夫々上鍔と下鍔である。上
鍔１０と下鍔１１の形状は円形であり同じ大きさ
である。２個の電極７は夫々平板をコ字形に折り
曲げた形状の金属片により形成されており、上鍔
１０と下鍔１１を上下から挾みこんで対向する位
置に接着剤を用いて固着されている。電極７の下
側の面１２は上側の面１３よりも長く内側へ折り
曲げられている。そして巻線部９に巻回された巻
線８のリードが、後に述べるように半田又は溶接
により電極７に接続され、電極７の下側の面１２
が基板の回路パターン上に載置されて半田付けさ
れる。
コア、７は電極、８は巻線、９は巻線部、１０，
１１はドラムコア６の夫々上鍔と下鍔である。上
鍔１０と下鍔１１の形状は円形であり同じ大きさ
である。２個の電極７は夫々平板をコ字形に折り
曲げた形状の金属片により形成されており、上鍔
１０と下鍔１１を上下から挾みこんで対向する位
置に接着剤を用いて固着されている。電極７の下
側の面１２は上側の面１３よりも長く内側へ折り
曲げられている。そして巻線部９に巻回された巻
線８のリードが、後に述べるように半田又は溶接
により電極７に接続され、電極７の下側の面１２
が基板の回路パターン上に載置されて半田付けさ
れる。
第３図ａ，ｂでは、ドラムコア１４の上鍔１５
と下鍔１６の形状が同じ大きさの四角形である。
電極１７は平板を上側、下側共に同じ長さに折り
曲げたコ字形の金属片により形成されており、上
鍔１５と下鍔１６を上下から挾みこんで固着され
ている。電極１７に挾みこまれている上鍔１５の
面１８の対向する端、および下鍔１６の面１９の
対向する端には夫々段差部分２０が形成されてい
る。段差部分２０と面１８、および段差部分２０
と面１９の水平位置は夫々電極１７の板厚だけほ
ぼ異なり、電極１７がこの段差部分２０で上鍔１
５と下鍔１６を挾みこむことにより面１８，面１
９に位置する電極１７の面２１と面１８、面１９
の水平位置を同じにしてある。
と下鍔１６の形状が同じ大きさの四角形である。
電極１７は平板を上側、下側共に同じ長さに折り
曲げたコ字形の金属片により形成されており、上
鍔１５と下鍔１６を上下から挾みこんで固着され
ている。電極１７に挾みこまれている上鍔１５の
面１８の対向する端、および下鍔１６の面１９の
対向する端には夫々段差部分２０が形成されてい
る。段差部分２０と面１８、および段差部分２０
と面１９の水平位置は夫々電極１７の板厚だけほ
ぼ異なり、電極１７がこの段差部分２０で上鍔１
５と下鍔１６を挾みこむことにより面１８，面１
９に位置する電極１７の面２１と面１８、面１９
の水平位置を同じにしてある。
第４図ａ，ｂではドラムコア２２の上鍔２３と
下鍔２４の形状は同じ大きさの円形である。電極
２５は平板を上側と下側でコ字形に折り曲げた金
属片により形成されているが、下側は階段状に２
段に折り曲げられている。上鍔２３と下鍔２４は
電極２５のこの階段部分２６と上側の面２７によ
り挾みこまれている。電極２５の側面２８は上鍔
２３、下鍔２４の側面に接触しておらず、電極２
５と巻線８、ドラムコア２２に囲まれた空間は第
２図ａ，ｂや第３図ａ，ｂの場合に比較して広く
なつている。そしてこの空間を酸化物磁性体の粉
末、例えばフエライトを混入した合成樹脂３０で
充たすことにより巻線８を流れる電流による磁束
が閉磁路を形成するようにしてある。電極２５の
階段部分２６と、階段部分２６の存在しない下鍔
２４の底面は電極２５の固着状態を補強するため
の合成樹脂２９が充たされている。電極２５は階
段部分２６を除く下側の面３１が回路パターン上
に載置されて半田付けされる。なお閉磁路を形成
する必要がなければ酸化物磁性体を混入した合成
樹脂３０のかわりに合成樹脂２９と同じものを該
空間に充たして固定インダクタ全体の構成を強固
にすることもできる。
下鍔２４の形状は同じ大きさの円形である。電極
２５は平板を上側と下側でコ字形に折り曲げた金
属片により形成されているが、下側は階段状に２
段に折り曲げられている。上鍔２３と下鍔２４は
電極２５のこの階段部分２６と上側の面２７によ
り挾みこまれている。電極２５の側面２８は上鍔
２３、下鍔２４の側面に接触しておらず、電極２
５と巻線８、ドラムコア２２に囲まれた空間は第
２図ａ，ｂや第３図ａ，ｂの場合に比較して広く
なつている。そしてこの空間を酸化物磁性体の粉
末、例えばフエライトを混入した合成樹脂３０で
充たすことにより巻線８を流れる電流による磁束
が閉磁路を形成するようにしてある。電極２５の
階段部分２６と、階段部分２６の存在しない下鍔
２４の底面は電極２５の固着状態を補強するため
の合成樹脂２９が充たされている。電極２５は階
段部分２６を除く下側の面３１が回路パターン上
に載置されて半田付けされる。なお閉磁路を形成
する必要がなければ酸化物磁性体を混入した合成
樹脂３０のかわりに合成樹脂２９と同じものを該
空間に充たして固定インダクタ全体の構成を強固
にすることもできる。
このような固定インダクタは電極が巻線部の両
端の鍔を挾みこんで上下に連続して形成されるの
で、側面を３mmから４mm程度まで長く形成するこ
とができる。従つて下側の面のみならず上側の面
や側面にも半田付けが充分行われて回路パターン
との接続の信頼性を向上させることができる。
端の鍔を挾みこんで上下に連続して形成されるの
で、側面を３mmから４mm程度まで長く形成するこ
とができる。従つて下側の面のみならず上側の面
や側面にも半田付けが充分行われて回路パターン
との接続の信頼性を向上させることができる。
本発明は前記したような固定インダクタの製造
方法を提供する。
方法を提供する。
本発明はコアの巻線部の両端の鍔を上下から挾
みこんだ板状の金属片により電極が形成されてお
り、その電極に巻線のリードが接続されている固
定インダクタの製造方法において、金属片を片側
の鍔に固着した状態でコアに巻線を巻回し、次い
で巻線のリードを金属片に接続した後その金属片
を折り曲げて残りの鍔に固着することを特徴とす
る固定インダクタの製造方法にある。
みこんだ板状の金属片により電極が形成されてお
り、その電極に巻線のリードが接続されている固
定インダクタの製造方法において、金属片を片側
の鍔に固着した状態でコアに巻線を巻回し、次い
で巻線のリードを金属片に接続した後その金属片
を折り曲げて残りの鍔に固着することを特徴とす
る固定インダクタの製造方法にある。
以下本発明の製造方法の実施例を示す工程図で
ある第５図ａ，ｂ、第６図、第７図を参照しなが
ら説明する。
ある第５図ａ，ｂ、第６図、第７図を参照しなが
ら説明する。
まず第５図ａ，ｂの夫々底面図と正面図で示す
ようにドラムコア３５の下鍔３６の底面３２にＴ
字形の板状の金属片３４の一端３３を接着剤によ
り固着する。この状態でドラムコア３５の巻線部
９に巻線８を巻回する。さらに第６図の正面図で
示すように巻線８のリード３７を金属片３４の細
くなつた部分４０に溶接又は半田付けにより接続
する。半田付けする場合には金属片３４の細くな
つた部分４０にからげてから行つてもよい。
ようにドラムコア３５の下鍔３６の底面３２にＴ
字形の板状の金属片３４の一端３３を接着剤によ
り固着する。この状態でドラムコア３５の巻線部
９に巻線８を巻回する。さらに第６図の正面図で
示すように巻線８のリード３７を金属片３４の細
くなつた部分４０に溶接又は半田付けにより接続
する。半田付けする場合には金属片３４の細くな
つた部分４０にからげてから行つてもよい。
次に第７図の正面図で示すように金属片３４の
細くなつた部分４０を上側にほぼ直角に折り曲げ
再度上鍔３８に沿つて水平に折り曲げる。そして
上鍔３８の上に位置する部分で金属片３４が底面
３２と同じようにして固着されて上鍔３８と下鍔
３６を挾みこんだ電極が形成され固定インダクタ
が完成する。閉磁路を形成する目的や固定インダ
クタ全体の構成を強固にするために電極の内側に
合成樹脂を充たす場合には、この後で金型を用い
て行うとよい。なお金属片３４をドラムコア３５
へ接着剤を用いて固着したが、第８図のドラムコ
アの底面図に示すように金属膜３９、例えば銀を
印刷焼付けし、この金属膜３９に金属片３４の一
端３３を溶接し、さらに上鍔３８にも同様にすれ
ば接着剤を用いることなく金属片３４をドラムコ
ア３５に固着することができる。
細くなつた部分４０を上側にほぼ直角に折り曲げ
再度上鍔３８に沿つて水平に折り曲げる。そして
上鍔３８の上に位置する部分で金属片３４が底面
３２と同じようにして固着されて上鍔３８と下鍔
３６を挾みこんだ電極が形成され固定インダクタ
が完成する。閉磁路を形成する目的や固定インダ
クタ全体の構成を強固にするために電極の内側に
合成樹脂を充たす場合には、この後で金型を用い
て行うとよい。なお金属片３４をドラムコア３５
へ接着剤を用いて固着したが、第８図のドラムコ
アの底面図に示すように金属膜３９、例えば銀を
印刷焼付けし、この金属膜３９に金属片３４の一
端３３を溶接し、さらに上鍔３８にも同様にすれ
ば接着剤を用いることなく金属片３４をドラムコ
ア３５に固着することができる。
本発明の製造方法によれば巻線８が巻回される
時、金属片３４はまだ単に平板であり巻線作業に
何ら不都合はないし、又リード３７と金属片３４
が接続される時も金属片３４は平板のままである
ので接続も容易である。
時、金属片３４はまだ単に平板であり巻線作業に
何ら不都合はないし、又リード３７と金属片３４
が接続される時も金属片３４は平板のままである
ので接続も容易である。
金属片の形状はリード３７との接続方法やその
他の目的により種々変化し、又ドラムコアの形状
も変化するがこの利点は変ることなく製造時の工
数低減に寄与することは明らかである。
他の目的により種々変化し、又ドラムコアの形状
も変化するがこの利点は変ることなく製造時の工
数低減に寄与することは明らかである。
第１図は従来の固定インダクタの正面図、第２
図ａ，ｂは本発明を適用し得る固定インダクタの
正面図と上面図、第３図ａ，ｂは本発明を適用し
得る他の固定インダクタの正面図と上面図、第４
図ａ，ｂは本発明を適用し得るさらに別の固定イ
ンダクタの正面図と上面図、第５図ａ，ｂ、第６
図および第７図は本発明の製造方法の実施例を示
す工程図、そして第８図はドラムコアの底面図で
ある。 １，７，１７，２５……電極、２，６，１４，
２２，３５……ドラムコア、３，１１，１６，２
４，３６……下鍔、４，２８……側面、５，３２
……底面、８……巻線、９……巻線部、１０，１
５，２３，３８……上鍔、１２，３１……下側の
面、１３，２７……上側の面、１８，１９……
面、２０……段差部分、２１……面、２９……合
成樹脂、３０……酸化物磁性体の粉末を含む合成
樹脂、３３……一端、３４……金属片、３７……
リード、３９……金属膜、４０……細くなつた部
分。
図ａ，ｂは本発明を適用し得る固定インダクタの
正面図と上面図、第３図ａ，ｂは本発明を適用し
得る他の固定インダクタの正面図と上面図、第４
図ａ，ｂは本発明を適用し得るさらに別の固定イ
ンダクタの正面図と上面図、第５図ａ，ｂ、第６
図および第７図は本発明の製造方法の実施例を示
す工程図、そして第８図はドラムコアの底面図で
ある。 １，７，１７，２５……電極、２，６，１４，
２２，３５……ドラムコア、３，１１，１６，２
４，３６……下鍔、４，２８……側面、５，３２
……底面、８……巻線、９……巻線部、１０，１
５，２３，３８……上鍔、１２，３１……下側の
面、１３，２７……上側の面、１８，１９……
面、２０……段差部分、２１……面、２９……合
成樹脂、３０……酸化物磁性体の粉末を含む合成
樹脂、３３……一端、３４……金属片、３７……
リード、３９……金属膜、４０……細くなつた部
分。
Claims (1)
- １ コアの巻線部の両端の鍔を上下から挾みこん
だ板状の金属片により電極が形成されており、該
電極に巻線のリードが接続されている固定インダ
クタの製造方法において、金属片を片側の鍔に固
着した状態でコアに巻線を巻回し、次いで巻線の
リードを金属片に接続した後該金属片を折り曲げ
て残りの鍔に固着することを特徴とする固定イン
ダクタの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5053282A JPS58166713A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 固定インダクタの製造方法 |
| KR1019830001150A KR870001555B1 (ko) | 1982-03-29 | 1983-03-22 | 고정 인덕터 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5053282A JPS58166713A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 固定インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58166713A JPS58166713A (ja) | 1983-10-01 |
| JPS6238847B2 true JPS6238847B2 (ja) | 1987-08-20 |
Family
ID=12861600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5053282A Granted JPS58166713A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 固定インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58166713A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4588974A (en) * | 1984-08-15 | 1986-05-13 | Standex International Corporation | Coil assembly having clamped and bonded contacts |
| FR2593320B1 (fr) * | 1986-01-21 | 1988-03-04 | Europ Composants Electron | Procede de fabrication d'un composant inductif pour report a plat |
| JPS6312808U (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-27 | ||
| JPS6393610U (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-17 | ||
| JPH11265827A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Tokin Corp | コイル部品 |
| JP2009245992A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Tdk Corp | コイル部品の製造方法およびコイル部品 |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP5053282A patent/JPS58166713A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58166713A (ja) | 1983-10-01 |
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