JPS6238847B2 - - Google Patents
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- JPS6238847B2 JPS6238847B2 JP5053282A JP5053282A JPS6238847B2 JP S6238847 B2 JPS6238847 B2 JP S6238847B2 JP 5053282 A JP5053282 A JP 5053282A JP 5053282 A JP5053282 A JP 5053282A JP S6238847 B2 JPS6238847 B2 JP S6238847B2
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- Japan
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- winding
- electrode
- metal piece
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- electrodes
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電極が基板の回路パターンに面接続さ
れるチツプ形の固定インダクタの製造方法に関す
る。
れるチツプ形の固定インダクタの製造方法に関す
る。
近時電子部品の小型化にともなつてプラスチツ
クやセラミツクの基板の回路パターンに面接続さ
れるいわゆるチツプ形の高周波コイル、特に固定
インダクタが用いられつつあるが、その大きさは
1辺が5mmから4mmの立方体に入る程度の非常に
小さな形状である。電極は線状あるいは板状の金
属片をコアの鍔に接着したり、又銀等を印刷焼付
けや蒸着して形成する。
クやセラミツクの基板の回路パターンに面接続さ
れるいわゆるチツプ形の高周波コイル、特に固定
インダクタが用いられつつあるが、その大きさは
1辺が5mmから4mmの立方体に入る程度の非常に
小さな形状である。電極は線状あるいは板状の金
属片をコアの鍔に接着したり、又銀等を印刷焼付
けや蒸着して形成する。
第1図には従来の固定インダクタの1例が正面
図で示してあるが、電極1は断面がL字形の板状
の金属片であり、ドラムコア2の下鍔3に接着剤
により固着されている。そしてこの電極1が半田
デイツプされて直接回路パターンに半田付けされ
る。ところが下鍔3の厚みは1mm以下であり、電
極1の高さHも0.5mm程度になる現状において、
半田のぬれ具合から見ると電極1は側面4が実質
的に存在しないで下鍔3の底面5だけに平板状に
形成されたものと大差がない。電極1の側面4に
半田付けが行われずに下鍔3の底面に位置する部
分だけで回路パターンとの接続を行うことはただ
でさえ形状が小さい電極1の接続の信頼性を著し
く低下させる。
図で示してあるが、電極1は断面がL字形の板状
の金属片であり、ドラムコア2の下鍔3に接着剤
により固着されている。そしてこの電極1が半田
デイツプされて直接回路パターンに半田付けされ
る。ところが下鍔3の厚みは1mm以下であり、電
極1の高さHも0.5mm程度になる現状において、
半田のぬれ具合から見ると電極1は側面4が実質
的に存在しないで下鍔3の底面5だけに平板状に
形成されたものと大差がない。電極1の側面4に
半田付けが行われずに下鍔3の底面に位置する部
分だけで回路パターンとの接続を行うことはただ
でさえ形状が小さい電極1の接続の信頼性を著し
く低下させる。
第2図a,bの正面図と上面図、第3図a,b
の正面図と上面図、第4図a,bの正面図と上面
図は夫々本願と同一の考案者により考案された固
定インダクタを示しており、固定インダクタの電
極と基板の回路パターンとの接続の状態を改善す
ることができる。
の正面図と上面図、第4図a,bの正面図と上面
図は夫々本願と同一の考案者により考案された固
定インダクタを示しており、固定インダクタの電
極と基板の回路パターンとの接続の状態を改善す
ることができる。
第2図a,bにおいて6はフエライトのドラム
コア、7は電極、8は巻線、9は巻線部、10,
11はドラムコア6の夫々上鍔と下鍔である。上
鍔10と下鍔11の形状は円形であり同じ大きさ
である。2個の電極7は夫々平板をコ字形に折り
曲げた形状の金属片により形成されており、上鍔
10と下鍔11を上下から挾みこんで対向する位
置に接着剤を用いて固着されている。電極7の下
側の面12は上側の面13よりも長く内側へ折り
曲げられている。そして巻線部9に巻回された巻
線8のリードが、後に述べるように半田又は溶接
により電極7に接続され、電極7の下側の面12
が基板の回路パターン上に載置されて半田付けさ
れる。
コア、7は電極、8は巻線、9は巻線部、10,
11はドラムコア6の夫々上鍔と下鍔である。上
鍔10と下鍔11の形状は円形であり同じ大きさ
である。2個の電極7は夫々平板をコ字形に折り
曲げた形状の金属片により形成されており、上鍔
10と下鍔11を上下から挾みこんで対向する位
置に接着剤を用いて固着されている。電極7の下
側の面12は上側の面13よりも長く内側へ折り
曲げられている。そして巻線部9に巻回された巻
線8のリードが、後に述べるように半田又は溶接
により電極7に接続され、電極7の下側の面12
が基板の回路パターン上に載置されて半田付けさ
れる。
第3図a,bでは、ドラムコア14の上鍔15
と下鍔16の形状が同じ大きさの四角形である。
電極17は平板を上側、下側共に同じ長さに折り
曲げたコ字形の金属片により形成されており、上
鍔15と下鍔16を上下から挾みこんで固着され
ている。電極17に挾みこまれている上鍔15の
面18の対向する端、および下鍔16の面19の
対向する端には夫々段差部分20が形成されてい
る。段差部分20と面18、および段差部分20
と面19の水平位置は夫々電極17の板厚だけほ
ぼ異なり、電極17がこの段差部分20で上鍔1
5と下鍔16を挾みこむことにより面18,面1
9に位置する電極17の面21と面18、面19
の水平位置を同じにしてある。
と下鍔16の形状が同じ大きさの四角形である。
電極17は平板を上側、下側共に同じ長さに折り
曲げたコ字形の金属片により形成されており、上
鍔15と下鍔16を上下から挾みこんで固着され
ている。電極17に挾みこまれている上鍔15の
面18の対向する端、および下鍔16の面19の
対向する端には夫々段差部分20が形成されてい
る。段差部分20と面18、および段差部分20
と面19の水平位置は夫々電極17の板厚だけほ
ぼ異なり、電極17がこの段差部分20で上鍔1
5と下鍔16を挾みこむことにより面18,面1
9に位置する電極17の面21と面18、面19
の水平位置を同じにしてある。
第4図a,bではドラムコア22の上鍔23と
下鍔24の形状は同じ大きさの円形である。電極
25は平板を上側と下側でコ字形に折り曲げた金
属片により形成されているが、下側は階段状に2
段に折り曲げられている。上鍔23と下鍔24は
電極25のこの階段部分26と上側の面27によ
り挾みこまれている。電極25の側面28は上鍔
23、下鍔24の側面に接触しておらず、電極2
5と巻線8、ドラムコア22に囲まれた空間は第
2図a,bや第3図a,bの場合に比較して広く
なつている。そしてこの空間を酸化物磁性体の粉
末、例えばフエライトを混入した合成樹脂30で
充たすことにより巻線8を流れる電流による磁束
が閉磁路を形成するようにしてある。電極25の
階段部分26と、階段部分26の存在しない下鍔
24の底面は電極25の固着状態を補強するため
の合成樹脂29が充たされている。電極25は階
段部分26を除く下側の面31が回路パターン上
に載置されて半田付けされる。なお閉磁路を形成
する必要がなければ酸化物磁性体を混入した合成
樹脂30のかわりに合成樹脂29と同じものを該
空間に充たして固定インダクタ全体の構成を強固
にすることもできる。
下鍔24の形状は同じ大きさの円形である。電極
25は平板を上側と下側でコ字形に折り曲げた金
属片により形成されているが、下側は階段状に2
段に折り曲げられている。上鍔23と下鍔24は
電極25のこの階段部分26と上側の面27によ
り挾みこまれている。電極25の側面28は上鍔
23、下鍔24の側面に接触しておらず、電極2
5と巻線8、ドラムコア22に囲まれた空間は第
2図a,bや第3図a,bの場合に比較して広く
なつている。そしてこの空間を酸化物磁性体の粉
末、例えばフエライトを混入した合成樹脂30で
充たすことにより巻線8を流れる電流による磁束
が閉磁路を形成するようにしてある。電極25の
階段部分26と、階段部分26の存在しない下鍔
24の底面は電極25の固着状態を補強するため
の合成樹脂29が充たされている。電極25は階
段部分26を除く下側の面31が回路パターン上
に載置されて半田付けされる。なお閉磁路を形成
する必要がなければ酸化物磁性体を混入した合成
樹脂30のかわりに合成樹脂29と同じものを該
空間に充たして固定インダクタ全体の構成を強固
にすることもできる。
このような固定インダクタは電極が巻線部の両
端の鍔を挾みこんで上下に連続して形成されるの
で、側面を3mmから4mm程度まで長く形成するこ
とができる。従つて下側の面のみならず上側の面
や側面にも半田付けが充分行われて回路パターン
との接続の信頼性を向上させることができる。
端の鍔を挾みこんで上下に連続して形成されるの
で、側面を3mmから4mm程度まで長く形成するこ
とができる。従つて下側の面のみならず上側の面
や側面にも半田付けが充分行われて回路パターン
との接続の信頼性を向上させることができる。
本発明は前記したような固定インダクタの製造
方法を提供する。
方法を提供する。
本発明はコアの巻線部の両端の鍔を上下から挾
みこんだ板状の金属片により電極が形成されてお
り、その電極に巻線のリードが接続されている固
定インダクタの製造方法において、金属片を片側
の鍔に固着した状態でコアに巻線を巻回し、次い
で巻線のリードを金属片に接続した後その金属片
を折り曲げて残りの鍔に固着することを特徴とす
る固定インダクタの製造方法にある。
みこんだ板状の金属片により電極が形成されてお
り、その電極に巻線のリードが接続されている固
定インダクタの製造方法において、金属片を片側
の鍔に固着した状態でコアに巻線を巻回し、次い
で巻線のリードを金属片に接続した後その金属片
を折り曲げて残りの鍔に固着することを特徴とす
る固定インダクタの製造方法にある。
以下本発明の製造方法の実施例を示す工程図で
ある第5図a,b、第6図、第7図を参照しなが
ら説明する。
ある第5図a,b、第6図、第7図を参照しなが
ら説明する。
まず第5図a,bの夫々底面図と正面図で示す
ようにドラムコア35の下鍔36の底面32にT
字形の板状の金属片34の一端33を接着剤によ
り固着する。この状態でドラムコア35の巻線部
9に巻線8を巻回する。さらに第6図の正面図で
示すように巻線8のリード37を金属片34の細
くなつた部分40に溶接又は半田付けにより接続
する。半田付けする場合には金属片34の細くな
つた部分40にからげてから行つてもよい。
ようにドラムコア35の下鍔36の底面32にT
字形の板状の金属片34の一端33を接着剤によ
り固着する。この状態でドラムコア35の巻線部
9に巻線8を巻回する。さらに第6図の正面図で
示すように巻線8のリード37を金属片34の細
くなつた部分40に溶接又は半田付けにより接続
する。半田付けする場合には金属片34の細くな
つた部分40にからげてから行つてもよい。
次に第7図の正面図で示すように金属片34の
細くなつた部分40を上側にほぼ直角に折り曲げ
再度上鍔38に沿つて水平に折り曲げる。そして
上鍔38の上に位置する部分で金属片34が底面
32と同じようにして固着されて上鍔38と下鍔
36を挾みこんだ電極が形成され固定インダクタ
が完成する。閉磁路を形成する目的や固定インダ
クタ全体の構成を強固にするために電極の内側に
合成樹脂を充たす場合には、この後で金型を用い
て行うとよい。なお金属片34をドラムコア35
へ接着剤を用いて固着したが、第8図のドラムコ
アの底面図に示すように金属膜39、例えば銀を
印刷焼付けし、この金属膜39に金属片34の一
端33を溶接し、さらに上鍔38にも同様にすれ
ば接着剤を用いることなく金属片34をドラムコ
ア35に固着することができる。
細くなつた部分40を上側にほぼ直角に折り曲げ
再度上鍔38に沿つて水平に折り曲げる。そして
上鍔38の上に位置する部分で金属片34が底面
32と同じようにして固着されて上鍔38と下鍔
36を挾みこんだ電極が形成され固定インダクタ
が完成する。閉磁路を形成する目的や固定インダ
クタ全体の構成を強固にするために電極の内側に
合成樹脂を充たす場合には、この後で金型を用い
て行うとよい。なお金属片34をドラムコア35
へ接着剤を用いて固着したが、第8図のドラムコ
アの底面図に示すように金属膜39、例えば銀を
印刷焼付けし、この金属膜39に金属片34の一
端33を溶接し、さらに上鍔38にも同様にすれ
ば接着剤を用いることなく金属片34をドラムコ
ア35に固着することができる。
本発明の製造方法によれば巻線8が巻回される
時、金属片34はまだ単に平板であり巻線作業に
何ら不都合はないし、又リード37と金属片34
が接続される時も金属片34は平板のままである
ので接続も容易である。
時、金属片34はまだ単に平板であり巻線作業に
何ら不都合はないし、又リード37と金属片34
が接続される時も金属片34は平板のままである
ので接続も容易である。
金属片の形状はリード37との接続方法やその
他の目的により種々変化し、又ドラムコアの形状
も変化するがこの利点は変ることなく製造時の工
数低減に寄与することは明らかである。
他の目的により種々変化し、又ドラムコアの形状
も変化するがこの利点は変ることなく製造時の工
数低減に寄与することは明らかである。
第1図は従来の固定インダクタの正面図、第2
図a,bは本発明を適用し得る固定インダクタの
正面図と上面図、第3図a,bは本発明を適用し
得る他の固定インダクタの正面図と上面図、第4
図a,bは本発明を適用し得るさらに別の固定イ
ンダクタの正面図と上面図、第5図a,b、第6
図および第7図は本発明の製造方法の実施例を示
す工程図、そして第8図はドラムコアの底面図で
ある。 1,7,17,25……電極、2,6,14,
22,35……ドラムコア、3,11,16,2
4,36……下鍔、4,28……側面、5,32
……底面、8……巻線、9……巻線部、10,1
5,23,38……上鍔、12,31……下側の
面、13,27……上側の面、18,19……
面、20……段差部分、21……面、29……合
成樹脂、30……酸化物磁性体の粉末を含む合成
樹脂、33……一端、34……金属片、37……
リード、39……金属膜、40……細くなつた部
分。
図a,bは本発明を適用し得る固定インダクタの
正面図と上面図、第3図a,bは本発明を適用し
得る他の固定インダクタの正面図と上面図、第4
図a,bは本発明を適用し得るさらに別の固定イ
ンダクタの正面図と上面図、第5図a,b、第6
図および第7図は本発明の製造方法の実施例を示
す工程図、そして第8図はドラムコアの底面図で
ある。 1,7,17,25……電極、2,6,14,
22,35……ドラムコア、3,11,16,2
4,36……下鍔、4,28……側面、5,32
……底面、8……巻線、9……巻線部、10,1
5,23,38……上鍔、12,31……下側の
面、13,27……上側の面、18,19……
面、20……段差部分、21……面、29……合
成樹脂、30……酸化物磁性体の粉末を含む合成
樹脂、33……一端、34……金属片、37……
リード、39……金属膜、40……細くなつた部
分。
Claims (1)
- 1 コアの巻線部の両端の鍔を上下から挾みこん
だ板状の金属片により電極が形成されており、該
電極に巻線のリードが接続されている固定インダ
クタの製造方法において、金属片を片側の鍔に固
着した状態でコアに巻線を巻回し、次いで巻線の
リードを金属片に接続した後該金属片を折り曲げ
て残りの鍔に固着することを特徴とする固定イン
ダクタの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5053282A JPS58166713A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 固定インダクタの製造方法 |
KR1019830001150A KR870001555B1 (ko) | 1982-03-29 | 1983-03-22 | 고정 인덕터 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5053282A JPS58166713A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 固定インダクタの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58166713A JPS58166713A (ja) | 1983-10-01 |
JPS6238847B2 true JPS6238847B2 (ja) | 1987-08-20 |
Family
ID=12861600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5053282A Granted JPS58166713A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 固定インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58166713A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4588974A (en) * | 1984-08-15 | 1986-05-13 | Standex International Corporation | Coil assembly having clamped and bonded contacts |
FR2593320B1 (fr) * | 1986-01-21 | 1988-03-04 | Europ Composants Electron | Procede de fabrication d'un composant inductif pour report a plat |
JPS6312808U (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-27 | ||
JPS6393610U (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-17 | ||
JPH11265827A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Tokin Corp | コイル部品 |
JP2009245992A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Tdk Corp | コイル部品の製造方法およびコイル部品 |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP5053282A patent/JPS58166713A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58166713A (ja) | 1983-10-01 |
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