JPH0352181U - - Google Patents

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JPH0352181U
JPH0352181U JP11326089U JP11326089U JPH0352181U JP H0352181 U JPH0352181 U JP H0352181U JP 11326089 U JP11326089 U JP 11326089U JP 11326089 U JP11326089 U JP 11326089U JP H0352181 U JPH0352181 U JP H0352181U
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JP
Japan
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module
card
insulating substrate
chip
electrodes
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JP11326089U
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るICカードの部分断面側
面図、第2図及び第3図は本考案に係るICカー
ドに用いるICモジユールの垂直断面図及び上面
図、第4図及び第5図は各々本考案に係るICカ
ードに用いるICモジユールの他の実施例を示す
図にして、第6図及び第7図は本考案に係るIC
カードに用いるICモジユールの製造工程を示す
図、第8図は本考案に係るICカードの成形法の
一例を示す図であり、第9図は従来のICモジユ
ールを示す図、第10図は従来のICカード基体
の一例を示す図、第11図は従、のICカードに
おける部分断面図、第12図及び第13図は従来
のICカードにおける要部断面図である。 10……ICカード、11……ICカード基体
、17……オーバーシート、20……ICモジユ
ール、21……ICチツプ、23……金属細線、
25……電極、31……絶縁基板、35……封止
体、40……金型。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ICモジユールを内蔵するICカードにおいて
    、ICモジユールは絶縁基板上に実装されるIC
    チツプと絶縁基板下面の電極とを接続する金属細
    線及び前記絶縁基板上のICチツプを合成樹脂制
    の封止体によりモールドしたICモジユールとし
    、前記封止体の少なくとも一部を絶縁基板よりも
    側方に突出させ、該ICモジユールの電極をIC
    カードの下面と同一高さとして一体成形されるI
    Cカード基体中に前記ICモジユールを埋設する
    構造としたことを特徴とするICカード。
JP11326089U 1989-09-27 1989-09-27 Pending JPH0352181U (ja)

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JP11326089U JPH0352181U (ja) 1989-09-27 1989-09-27

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JPH0352181U true JPH0352181U (ja) 1991-05-21

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62290592A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 大日本印刷株式会社 カ−ド内蔵用icモジユ−ルの製造法
JPH01136790A (ja) * 1987-11-25 1989-05-30 Dainippon Printing Co Ltd Icカード

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62290592A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 大日本印刷株式会社 カ−ド内蔵用icモジユ−ルの製造法
JPH01136790A (ja) * 1987-11-25 1989-05-30 Dainippon Printing Co Ltd Icカード

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