JPH01145135U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01145135U JPH01145135U JP4142588U JP4142588U JPH01145135U JP H01145135 U JPH01145135 U JP H01145135U JP 4142588 U JP4142588 U JP 4142588U JP 4142588 U JP4142588 U JP 4142588U JP H01145135 U JPH01145135 U JP H01145135U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
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- embedded
- semiconductor chip
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す樹脂モール
ド半導体装置の斜視図、第2図は第1図の―
線における断面図、第3図は第1図の上面図、第
4図は従来の樹脂モールド半導体装置の断面図で
ある。 図において、1は半導体チツプ、2はリードフ
レーム、3はモールド樹脂、4は溝である。なお
、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ド半導体装置の斜視図、第2図は第1図の―
線における断面図、第3図は第1図の上面図、第
4図は従来の樹脂モールド半導体装置の断面図で
ある。 図において、1は半導体チツプ、2はリードフ
レーム、3はモールド樹脂、4は溝である。なお
、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体チツプを埋設しているモールド樹脂体の
平面方向から見て上面または下面に溝を形成した
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4142588U JPH01145135U (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4142588U JPH01145135U (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01145135U true JPH01145135U (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=31267859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4142588U Pending JPH01145135U (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01145135U (ja) |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP4142588U patent/JPH01145135U/ja active Pending