JPH0338866A - 半導体装置用製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置のリードを曲げ加工し、かつ半導体
装置をリードフレームから分断する半導体装置用製造装
置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、面実装型半導体装置はリードフレームを使用して
製造され、樹脂封止後に各リードが所定形状に折曲げ加
工されている。従来のこの種の半導体装置を製造する際
に使用する製造装置を第９図ないし第１９図によって説
明する。

第９図は従来の半導体装置用製造装置を示す平面図、第
１０図は同じく正面図、第１１図は従来の半導体装置用
製造装置に使用されるリードフレームを示す平面図、第
１２図は同しく正面図、第１３図は曲げ加工後のリード
フレームを示す平面図、第１４図は同しく正面図、第１
５図は良品の半導体装置を従来の半導体装置用製造装置
によって搬送している状態を示す平面図、第１６図は同
しく正面図、第１７図は不良品の半導体装置を従来の半
導体装置用製造装置によって搬送している状態を示す平
面図、第１８図は同じく正面図、第１９図は半導体装置
が分断された後のリードフレームを示す平面図である。

これらの図において、１は面実装型半導体装置（Ｓｍａ
ｌｌ　０ｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　ＩＣ）を製造
する際に使用する従来の半導体装置用製造装置を示し、
２ばこの半導体装置用製造装置に搬入されて加工される
リードフレームを示す。

半導体装置用製造装置１はリードフレーム２が複数枚収
納される収納マガジン３と、この収納マガジン３から供
給装置４によってリードフレーム２が移載される第１の
搬送レール５と、リードフレーム２の外部電極形成部を
曲げ加工する第１の加工金型装置６と、リードフレーム
２から各半導体装置を分断する第２の加工金型装置７と
、分断後の各半導体装置が搬出装置８によって移載され
る搬送ラック９とから構成されている。以下、この半導
体装置用製造装置１の各部材について詳細に説明する。

リードフレーム２は第１１図および第１２図に示すよう
に、所定形状に打ち抜き成形された板材上に半導体集積
回路を複数形成し、この半導体集積回路を樹脂封止する
ことによって形成されており、同一リードフレーム２上
にＳｍａｌｌ　０ｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　ＩＣ
ｌ０　（以下、単にｓｏｐ　ｒｃという。）が複数並設
されている。また、このリードフレーム２上の各ＳＯＰ
　ＩＣｌ０は外装めっき、商標などのマーキング、外観
検査等が行われ、外観不良の５ｏｐＩＣＩＩには封止樹
脂部の上面に金属シール１２が貼着されている。なお、
２ａはリードフレーム枠で、このリードフレーム枠２ａ
には後述する半導体装置用製造装置の送り爪に係止され
るピッチ穴２ｂが等間隔おいて複数穿設されている。２
ｃは外部電極形成部、２ｄ、２ｅはＳＯＰ　ＩＣｌ０．
１１を支持するための支持部で、これら外部電極形成部
２ｃおよび支持部２ｄ　。

２ｅは前記リードフレーム枠２ａと一体に形成されてい
る。３は前記リードフレーム２を水平状態で複数枚重ね
て収納する収納マガジンで、この収納マガジン３は最上
部のリードフレーム２が所定の高さに配置されるように
エレヘータ機構（図示せず）によって駆動される。供給
装置４は駆動装置（図示せず）によって前記収納マガジ
ン３と第１の搬送レール５との間を移動自在に設けられ
ており、真空引き装置（図示せず）に接続された吸着パ
ッド４ａが複数装着されている。搬送レール５にはりド
フレーム２を支持すると共に水平移動させるための平滑
なレール面５ａが形成され、送り方向下流側には呼び込
みローラ装置５ｂおよびストソバ５ｃが配設されている
。この呼び込みローラ装置５ｂは駆動装置（図示せず）
によって回動されるアーム５ｄと、このアーム５ｄの回
動端部に設けられたローラ５ｅとを有し、アーム５ｄが
レール面５ａ側に回動された際にローラ５ｅが第１０図
中左回転されるように構成されている。また、ストソバ
５ｃは前記呼び込みローラ装置５ｂよりリードフレーム
２の送り方向下流側であって第１の搬送レール５の端部
に配設されており、駆動装置（図示せず）によってレー
ル面５ａに対して出没自在に設けられている。６はリー
ドフレーム２の外部電極形成部２ｃを所定形状に曲げ加
工するための第１の加工金型装置で、平滑なレール面６
ａを有し前記第１の搬送レール５に直列に接続された第
２の搬送レール６ｂと、この第２の搬送レール６ｂと対
応する位置に配置された加圧部６ｃと、この加圧部６ｃ
にリードフレーム２を間欠搬送する第１の送り爪６ｄと
から構成されている。

この送り爪６ｄはリードフレーム２のピンチ穴２ｂに係
合する突起（図示せず）を有し、駆動装置（図示せず）
に接続されて第２の搬送レール６ｂのレール面６ａに向
かって傾動自在かつ第２の搬送レール６ｂの長平方向に
沿って所定距離水平移動自在に設けられている。７はリ
ードフレーム２からＳＯＰ　ＩＣ１０、ＩＩを分断する
ための第２の加工金型装置で、この第２の加工金型装置
７は平滑なレール面７ａを有し前記第２の搬送レール６
ｂに直列に接続された第３の搬送レール７ｂと、この第
３の搬送レール７ｂと対応する位置に配置された加圧部
７ｃと、この加圧部７ｃにリードフレーム２を間欠搬送
する第２の送り爪７ｄと、前記加圧部７ｃでリードフレ
ーム２から分断されたＳＯＰ　ＩＣ１０ｂ　、ｌｌｂを
搬出するための搬出部７ｅと、リードフレーム２の残材
を排出する排出レール７ｒとから構成されている。前記
送り爪７ｄは前記送り爪６ｄと同等に構成されており、
リードフレーム２のピッチ穴２ｂに係合する突起（図示
せず）を有し、駆動装置（図示せず）に接続されて第３
の搬送レール７ｂのレール面７ａに向かって傾動自在か
つ第３の搬送レール７ｂの長平方向に沿って所定距離水
平移動自在に設けられている。また、前記搬出部７ｅに
は分断後のＳＯＰ　ＩＣ１０ｂ　、ｌｌｂが搬出された
際に開閉されるシャンターフｇが設けられている。８は
前記搬出部７ｅに搬出されたＳＯＰ　ＩＣ１０ｂ１１、
ｂを後述する搬送ラック９に移載するための搬出装置で
、この搬出装置８は吸着バンドを有し、駆動装置（図示
せず）によって前記搬出部７ｅのシャツターフ８部分と
搬送ラック９との間を移動自在に設けられている。また
、この搬出装置８は前記シャンターフｇが開かれた際に
吸着パッド部分がシャソター７ｇ上に移動されるように
、制御装置（図示せず）によってその動作が制御されて
いる。搬送ラック９はｓｏｐ　ｒｃｌＯｂ　、ｌｌｂが
載置される支持台９ａを有し、前記第２の加工金型装置
と略平行な位置に配置されている。また、この搬送ラッ
ク９は駆動装置（図示せず）によってリードフレーム２
の送り方向と略平行な方向へ移動自在に設けられている
。なお、第９図および第１０図中１３はリードフレーム
２の残材を回収するための回収ケースで、前記第２の加
工金型装置７における排出レール７ｆの後端部に配置さ
れている。

次に、」二連したように構成された従来の半導体装置用
製造装置の動作について説明する。先ず、収納マガジン
３にリードフレーム２を所定数収納させる。そして、こ
の状態で製造装置１を始動させると、リードフレーム２
が所定の高さまで上昇されると共に、供給装置４がリー
ドフレーム２の真上まで移動してその吸着バッド４ａと
ＳＯＰ　ＩＣｌ０　。

１１とが当接する位置まで下降される。これによって真
空引き装置が作動してリードフレーム２は供給装置４に
よって支持されることになる。次に、供給装置４は第１
の搬送レール５の真上まで移動し、引き続きリードフレ
ーム２が第１の搬送レール５のレール面５ａにほぼ当接
する位置まで下降される。そして、真空引き装置が停止
されてリードフレーム２は第１の搬送レール５上に載置
される。

次いで、呼び込みローラ装置５ｂが作動され、回転する
ローラ５ｅがリードフレーム２と接触することによりリ
ードフレーム２は第９図および第１０図中右方向へ搬送
される。リードフレーム２の送り方開先端部がストッパ
５Ｃに当接すると、呼び込みローラ装置５ｂは停止され
、そのアーム５ｄが回動されてローラ５ｅがリードフレ
ーム２から離間される。

この呼び込みローラ装置５ｂが停止された後、ストッパ
５ｃはレール面５ａよりも下側へ下降される。次に、第
１の加工金型装置６における第■の送り爪６ｄが第２の
搬送レール６ｂ側へ傾動されてその突起がリードフレー
ム２のピッチ穴２ｂに係合され、弓き続いて同図中右方
向へ所定距離だけ水平移動され停止される。この第１の
送り爪６ｄの動作によって、リードフレーム２は所定距
離だけ搬送され、リードフレーム２に複数並設されたＳ
ＯＰ　ＩＣｌ０．１１のうち送り方向前側ＳＯＰ　ＩＧ
が加圧部６ｃと対応する位置に位置決めされることにな
る。この状態で第１の加工金型装置６が作動されると、
リードフレーム２においては外部電極形成部２ｃと支持
部２ｄとが第１３図および第１４図に示すようにリード
フレーム枠２ａから切り離され、この外部電極形成部２
Ｃが第１４図に示すように所定の形状に折曲げられる。

このようにして外部電極形成部２ｃが曲げ加工されたＳ
ＯＰ　ＩＣ１０ａ　、ｌｌａが得られる。前記曲げ加工
が終了された後、前記第１の送り爪６ｄは傾動が解除さ
れ、第９図および第１０図に示すように待機位置に復帰
される。そして、この第１の送り爪６ｄにおいては所定
時間経過後に傾動動作および水平移動動作が再び繰り返
される。このように第１の送り爪６ｄが間欠的に作動さ
れることによって、リードフレーム２は所定距離ずつ間
欠的に、第１の搬送レール５から第２の搬送レール６ｂ
を経て第３の搬送レール７ｂへ搬送されることになる。

第１の加工金型装置６で外部電極形成部２Ｃが曲げ加工
されたリードフレーム２が第２の搬送レール６ｂから第
３の搬送レール７ｂに搬送されると、第２の加工金型装
置７における第２の送り爪７ｄが作動され、その突起が
リードフレーム２のピンチ穴２ｂに係合された状態で同
図中右方向へ所定距離だけ水平移動され′る。この第２
の送り爪７ｄの動作によってリードフレーム２は所定距
離ずつ搬送されることになる。

外部電極形成部２ｃが曲げ加工されたＳＯＰ　ＩＣ１０
ａ、１１ａが第２の加工金型装置７の所定位置に搬送さ
れ０ ると、第２の加工金型装置７が作動されてリードフレー
ム２の支持部２ｅが切断され、リードフレーム２がＳＯ
Ｐ　ＩＣ１０ｂ　、ｌｌｂと第１９図に示す残材とに分
断される。次いで、このようにして切り則されたＳＯＰ
　ＩＣ１０ｂ　、１１ｂは加圧部７Ｃから搬出部７ｅへ
送られる。５ｏＰＩＣ１０ｂ　、１１ｂ７！ｌ＜搬出部
７ｅへ送られるとシャッター７ｇが開動作され、このシ
ャンク−７ｇの動作と同期して搬出装置８がシャソター
７ｇ上まで移動し、引き続いて下降される。下降した搬
出装置８はその吸着パッドでＳＯＰ　ＴＣｌｏｂ　、ｌ
ｌｂを第１５図ないし第１８図に示すように吸着保持し
、所定の高さまで上昇する。そして、搬送ランク９上ま
で移動し、再び下降される。下降動作中にＳＯＰ　ＩＣ
ｌ０ｂ　、Ｉｌｂを搬送ランク９上へ載置できる高さに
なると、吸着パッドでの吸着を停止させてＳＯＰ　ＴＣ
ｌｏｂ　、ｌｌｂを解放する。このようにしてＳＯＰ　
ＩＣ１０ｂ　、１１ｂが載置された搬送ランク９は所定
方向へ所定距離移動される。そして、この搬送ランク９
によってＳＯＰ　ＩＣｌ０ｂ　、ｌｌｂは次工程へ搬送
され、金属シール１２が貼着されたｓｏｐ　＋ｃｉｉｂ
は不良品であるとして次工程で除去される。なお、この
不良品の選別作業はずべて人手乙こよって行われていた
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、上述したように構成された従来の半導体装置
用製造装置においては、製造された５ｏｐＩＣ１０ｂ　
、ｌｌｂの中から金属シール１２が貼着された不良品を
選び出して除去しなければならない。この選別作業は人
手に頼らざるを得す、しかも作業が煩雑であるため、こ
の選別に要する時間が多くかかっていた。また、不良品
を表示する金属シール１２はシール貼り付は時に貼着部
分に空気溜まりが生したりして接着不良を起こすことが
あり、その貼り付は状態によっては、搬出装置８によっ
て吸着された際に第１８図に示すように側縁部が剥離さ
れたりし易＜、搬送中に落下されることがあった。

搬送中にこのＳＯＰ　ＩＣ１１ｂが落下された場合には
装置を停止させなければならず、能率が低下されてしま
う。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置用製造装置は、半導体装置にお
ける封止樹脂部の上面を平滑に加工することによって不
良表示マークを形成し、この不良表示マークを検出する
検出器を分断加工機よりリドフレームの送り方向上流側
に配設し、かつ前記分断加工機より下流側に、前記不良
表示マークを有する半導体装置を前記検出器の出力信号
によって不良表示マーク部分に吸着して排出する排出装
置を設けたものである。

〔作　用〕

不良半導体装置の選別、排出作業を半導体装置用製造装
置によって自動的に行なうことができ、しかも、排出装
置は半導体装置の封止樹脂部を直接に吸着するから、半
導体装置が落下するのを防止することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図ないし第８図によって
詳細に説明する。

第１図は本発明に係る半導体装置用製造装置を示す平面
図、第２図は同しく正面図、第３図は本発明の半導体装
置用製造装置に使用されるリード３ フレームを示す平面図、第４図は同しく正面図、第５図
は曲げ加工後のリードフレームを示す平面図、第６図は
同しく正面図、第７図は不良品の半導体装置を本発明の
半導体装置用製造装置によって搬送している状態を示す
平面図、第８図は同しく正面図である。これらの図にお
いて前記第９図ないし第１９図で説明したものと同一も
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、２１は
不良表示マークで、この不良表示マーク２１は外観検査
等によって不良とされたｓｏｐ　ｒｃの樹脂封止部の上
面を平滑に加工することによって形成されている。この
不良表示マーク２１を形成するには、例えばレーザ加工
等によって行なうことができる。

２２は前記不良表示マーク２１が形成されたＳＯＰ　Ｉ
ＣＩＩを検出するための検出装置で、この検出器Ｎ２２
は、正常なＳＯＰ　ＩＣｌ０と、不良表示マーク２１を
有するＳＯＰ　ＩＣＩＩとを検出すると共に、不良表示
マーク２１を有するＳＯＰ　ＩＣＩＩを検出した際に所
定の信号を制御装置（図示せず）へ出力するように構成
されたセ４ ンサー等が使用されている。また、この検出装置２２は
第１の加工金型装置６より搬送方向上流側であって、第
１の搬送レール５の上方に配置されている。すなわち、
リードフレーム２がこの検出装置２２の下方を移動する
と、検出装置２２が前記不良表示マーク２１を検出し、
リードフレーム２中の各ＳＯＰ　ＩＣｌ０．１１毎の良
品、不良品のデータが作成されることになる。２３は不
良ＳＯＰ　ｌＧ１１ｂが搬送される排出容器で、この排
出容器２３は第２の加工金型装置７と搬送ラック９との
間に配置されている。

２４は前記排出容器２３に不良ＳＯＰ　ＩＣｌ１　ｂを
搬送するための第２の搬送装置で、この第２の搬送装置
２４は真空引き装置（図示せず〉に接続された吸着パッ
ドを有し、駆動装置（図示せず）によって前記搬送ラッ
ク９と排出容器２３との間を移動自在に設けられている
。また、この第２の搬送装置２４は未動作時には排出容
器２３上の所定位置に待機し、不良ＳＯＰ　ＩＣ１１ｂ
が搬送ラック９によってこの第２の搬送装置２４の前方
に移動された際に前記検出装置２２によって作成された
各ＳＯＰ　ＩＣ毎の良品、不良品のデータにしたがって
作動され、不良ＳＯＰ　ｒｃｌｌｂを選択的に排出容器
２３へ搬送するように構成されている。すなわち、不良
ＳＯＰ　ｒｃｌｌｂが搬送ラック９によってこの第２の
搬送装置２４の前方に移動されると、この第２の搬送装
置２４は搬送ラック９上へ移動し、引き続き所定位置ま
で下降される。そして、真空引き装置が駆動され、この
第２の搬送装置２４の吸着パッドに不良ＳＯＰ　ＩＣ１
１ｂが吸着される。この際、第２の搬送装置２４は第７
図および第８図に示すように、不良ＳＯＰ　ＩＣｌ１　
ｂの不良表示マーク２１部分を吸着することになるが、
この不良表示マーク２１はＳＯＰ　ＩＣ１１，ｂの封止
樹脂部をレーザ加工等によって平滑に加工しただけであ
るため、第２の搬送装置２４はＳＯＰ　ＩＣ１１ｂの封
止樹脂部を直接に吸着することになる。しかる後、この
第２の搬送装置２４は不良ＳＯＰ　ＩＣ１１ｂを吸着し
た状態で排出容器２３の上方へ復帰され、この状態で真
空引き装置が停止されて不良ＳＯＰ　ＩＣｌ１　ｂが排
出容器２３内に排出される。

このように構成された本発明に係る半導体装置用製造装
置は、検出装置２２からの信号が、第１および第２の送
り爪６ｄ　、７ｄによって第１．第２および第３の搬送
レール５　．６ｂ　、７ｂならびに搬出部７ｅを搬送さ
れる不良表示マーク２１を有するＳＯＰ　ＩＣＩＩと共
に転送され、第２の搬送装置２４に入力されることにな
る。

次に、本発明に係る半導体装置用製造装置の動作につい
て説明する。不良表示マーク２１が形成されたリードフ
レーム２を収納マガジン３に収納し、この半導体装置用
製造装置を始動すると、リードフレーム２は所定の高さ
まで上昇され、供給装置４によって第１の搬送レール５
に移載される。そして、このリードフレーム２は呼び込
みローラ装置５ｂによってストソバ５Ｃに当接されるま
で第１の搬送レール５上を搬送される。ストソバ５Ｃに
リードフレーム２が当接されることによって第１の送り
爪６ｄが作動され、リードフレーム２は第１の加工金型
装置６へと送られる。この際、リードフレーム２が第１
の送り爪６ｄによって間欠的に搬送されると、検出装置
２２がＳＯＰ　ＩＣｌ０．１１の表面の表示７ を検出し、各ＳＯＰ　ＩＣｌ０．１１毎の良品、不良品
のデータが作成される。なお、このデータはｓｏｐ　Ｉ
Ｃｌ０゜１１と共に転送されることになる。前記検出装
置２３によって表示の有無が検出されたリードフレーム
２は、第１の加工金型装置６で外部電極形成部２Ｃが曲
げ加工され、第２の加工金型装置７でＳＯＰ　ＩＣ１０
ｂ　、１１．ｂと残材とに分断される。リードフレーム
２の残材（前記第１９図に示す。）は排出レール７ｆか
ら回収ケース１３へ排出される。また、前記第２の加工
金型装置７でリードフレーム２から分離されたＳＯＰ　
ＩＣ１０ｂ　、Ｉｌｂは搬出部７ｅへ搬送される。この
ｓｏｐ　ｒｃｉｏｂ　、１ｉｂが搬出部７ｅへ搬送され
るとシャソター７ｇが開動作される。そして、前記ｓｏ
ｐ　ｒｃｉ。

ｂ　、Ｉｌｂは従来と同様にして搬送ラック９へ搬出装
置８によって搬出される。このようにしてＳＯＰ　ＩＣ
１０ｂ　、１．１ｂが移載された搬送ラック９は所定方
向へ所定距離移動される。そして、不良ＳＯＰ　ＩＣＩ
Ｉが搬送ラック９によって第２の搬送装置２４の前方に
移動されると、第２の搬送装置２４は上述したデータに
従って作動され、搬送ラック９上へ移動してＳ０８ ＰＩＣｌｌｂを吸着する。次いで、この第２の搬送装置
２４は排出容器２３の上方へ復帰され、この状態で不良
ＳＯＰ　ＩＣ１１ｂを排出容器２３内に排出する。

なお、本実施例では不良ＳＯＰ　ＩＣ１１ｂを搬送ラッ
ク９から第２の搬送装置２４によって移載させた例を示
したが、本発明はこのような限定にとられれることなく
、例えば、搬出部７ｅのシャッタ７ｇ部分から搬送ラッ
ク９へ搬送せずに、ここから直接移載させる構成として
もよい。また、本実施例では半導体装置としてＳＯＰ　
ＩＣを使用した例を示したが、樹脂封止部を有しかつリ
ードフレームを使用して製造される半導体装置であれば
、どのような半導体装置でも適用することができるとい
うことはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、半導体装置におけ
る封止樹脂部の上面を平滑に加工することによって不良
表示マークを形成し、この不良表示マークを検出する検
出器を分断加工機よりリードフレームの送り方向上流側
に配設し、かつ前記　９− 分断加工機より下流側に、前記不良表示マークを有する
半導体装置を前記検出器の出力信号によって不良表示マ
ーク部分に吸着して排出する排出装置を設けたため、不
良半導体装置の選別、排出作業を半導体装置用製造装置
によって自動的に行なうことができる。したがって、不
良品を除去する作業を省略することができるから、ラン
ニングコストを低く抑えることができる。また、排出装
置は半導体装置の封止樹脂部を直接に吸着するから、半
導体装置が落下するのを確実に防止することができ、高
能率な半導体装置用製造装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置用製造装置を示す平面
図、第２図は同じく正面図、第３図は本発明の半導体装
置用製造装置に使用されるリードフレームを示す平面図
、第４図は同じく正面図、第５図は曲げ加工後のリード
フレームを示す平面図、第６図は同じく正面図、第７図
は不良品の半導体装置を本発明の半導体装置用製造装置
によつ０ て搬送している状態を示す平面図、第８図は同しく正面
図である。第９図は従来の半導体装置用製造装置を示す
平面図、第１０図は同しく正面図、第１１図は従来の半
導体装置用製造装置に使用されるリードフレームを示す
平面図、第１２図は同しく正面図、第１３図は曲げ加工
後のリードフレームを示す平面図、第１４図は同しく正
面図、第１５図は良品の半導体装置を従来の半導体装置
用製造装置によって搬送している状態を示す平面図、第
１６図は同じく正面図、第１７図は不良品の半導体装置
を従来の半導体装置用製造装置によって搬送している状
態を示す平面図、第１８図は同しく正面図、第１９図は
半導体装置が分断された後のリードフレームを示す平面
図である。 ２・・・・リードフレーム、６・・・・第１の加工金型
装置、７１．・・第２の加工金型装置、１０．１１・・
・・ＳＯＰ　ＩＣ１２１・・・・不良表示マーク、２２
・・・・検出装置、２３・・・・排出容器、２４・・・
・第２の搬送装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂封止後の半導体装置をリードフレームから分断する
   分断加工機を備えた半導体装置用製造装置において、半
   導体装置における封止樹脂部の上面を平滑に加工するこ
   とによって不良表示マークを形成し、この不良表示マー
   クを検出する検出器を前記分断加工機よりリードフレー
   ムの送り方向上流側に配設し、かつ前記分断加工機より
   下流側に、前記不良表示マークを有する半導体装置を前
   記検出器の出力信号によって不良表示マーク部分に吸着
   して排出する排出装置を設けたことを特徴とする半導体
   装置用製造装置。