JPS607199A

JPS607199A - ハンドラ−

Info

Publication number: JPS607199A
Application number: JP58115402A
Authority: JP
Inventors: 河野　義介
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1983-06-27
Filing date: 1983-06-27
Publication date: 1985-01-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は、リードフレームに複数個釜べられた樹脂封止
されたＩＣチ、ｆの試験、リード成形及びパッキングを
連続的かつ自動的に行なうハンドラーに関する。

〔発明の技術的背景〕

周知の如く、第１図（ａ）　、　（ｂ）　Ｋ示す如く、
枠体１と、多数のり−ド２・・・と、これらリード２・
・・に接続された複数のＩＣチッ７″３・・・を封止す
る樹脂体４・・・とからなるリードフレーム５が知うれ
ている。従来、こうした樹脂モールド後のＩＣチップ３
・・・を試験し、単体に成形して良品金品装スティック
に収めるには、第２図〜第６図に示すように行なってい
る。

まず、リードフレーム５の各Ｉ　Ｃｆ、ｆ３・・・をテ
スターで試験を行ない、不良品に不良マークをつける。

つづいて、試験を完了したリードフレーム５を第２図に
示す如く収納ＢＯＸ　６に収める。次いで、リードフレ
ーム５のプレス工程を行ない、リードフレーム５を第３
図（ａ）　、　（ｂ）に示すＩＣ製品７と第４図（＆）
　、　（ｂ）に示す枠体１とに分離するとともに、ＩＣ
製品７のリード成形を行なう。しかる後、プレス加工し
たＩＣ製品７を第５図に示す如く収納ＨＯＸ　６に収め
る。更に、作業者がＩＣ製品７の良、不良を１併しなが
ら選別し、良品を第６図に示す品装スティック８に収納
する。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら、従来技術によれば、試験、リード成形及
びバッキングの各工程で１人づつ専用の作業者を必要と
するとともに、各工程間もＩＣ製品７を作業者が運搬し
なけれ゛ばならないため、作業性が低下するという欠点
を有する。

また、リード成形したＩＣ製品７を収納ＥＯＸ６に収め
てバッキング工程に移る際、ＩＣ製品７のリード２・・
・に変形を生じやすく、これの修正に手間を必要とする
。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、試験、リー
ド成形及びバッキングを連続的でかつ自動的になし、作
業性の向上及びにリードの変形を阻止し得るハンドラー
を提供することを目的とするものである。

〔発明の概要〕

本発明は、筐体の上部にリードフレームを積載するリー
ドフレーム積載部、■ｃチッゾノ試験部、リードフレー
ムをＩＣ製品と枠体とに分離するとともにリード成形す
るプレス部、ＩＣ製品の良、不良を検出するセンサ、良
品なＩＣ製品を収納する・卆ッキング部とを夫々設ける
ことによって、作業性の向上及びリードの変形の阻止を
図ったことを骨子とする。

〔発明の実施例〕

以下、本考案の−・実施例を第７図を参照して説明する
。

図中の１１は、第１〜第４の部屋１２１〜１２４に仕切
られた筐体である。第１の部屋１２１の上部にはリード
フレーム積載部１３が設けられている。この積載部１３
は、リードフレームを縦方向に積載して詰めたマガジン
Ｉ４をセットする係止部１５と、マがジン１４内の一番
下のリードフレームを後記試験部に搬送する搬送部１６
とから構成されている。前記第１の部屋１２１の正面壁
には、リードフレームのＩＣチップのピン数等にょシリ
ードフレームの移送条件を変えるためのコントロール部
１７が設けられている。

第１．第２の部屋１２１＊１２ｚの上部には、リードフ
レームのＩＣチップの良、不良を検出する試験部１Ｂが
設けられてｂる。ここで、不良のＩＣチップには不良マ
ークがつけられる。

第２、第３の部屋１２Ｎ、１２Ｂの上部には、リードフ
レーム貯蔵部１９が設けられている。

この貯蔵部１９は、後記プレス部の動作が異常のときの
み、リードフレームを一時的に貯蔵しておく機能を有す
る。

第３の部屋１２３の上部には、プレス部２゜が設けられ
ている。このプレス部２ｏは、試験終了したリードフレ
ームをＩＣ製品と枠体とに分離するとともにＩＣ製品の
リードを成形する機能を有する。同第３の部、屋１２Ｂ
の上部には、ＩＣ製品を良品か不良品かを判別するセン
サ５− ２ノが設けられている。また、同第３の部屋１２３の上
部には、ＩＣ製品を良品と不良品とに分類するソータ一
部２２が設けられている。

このソータ一部２２には、取り出しアーム２３が設けら
れている。そして、このアーム２３によシ良品は後記品
装ステックに収納され、一方不良品は図示しないシュー
トを通って予め用意したケースに送られる。

第４の部屋１２４には、２つのバッキング部”Ｉｈ２４
１が互いに対向して設けられている。これら・クツキン
グ部２４＊、２４□には、前記アーム２３にょシＩＣ製
品を収めた品装スティック２５・・・が収納される。

また、前記積載部１３、試験部１８、貯蔵部１９及びプ
レス部２０間には、ベルトコンベア２６が設けられてお
シ、これによってリードフレームが積載部１３からプレ
ス部２ｏまで連続的でかつ自動的に搬送される。更に、
プレス部２０でリードフレームから分離された良品なＩ
Ｃ製品も連続的でかつ自動的に搬送される。

−６〜しかして、本所・明のハンドラーによれば、ＩＣチップ
の試験、リード成形及びリードフレームから分離された
ＩＣｊＪ品のｉ４ッキングの各工程、並びにこれら各工
程間の操作を連続的でかつ自動的にできる構造となって
いるため、従来と比べ作業性を向上できる。

また、プレス部２０でリード成形したＩＣ製品を作業者
の手で直接触れること□なく、取シ出しアーム２３によ
）自動的に品装スティ、ツク２５に収めることができる
ため、従来の如くリード変形のおそれはない〇更に、不良のＩＣチ、プ・＼の不良マークの捺印を自動
的に行なうため、捺印ミスをなくすことができ、不良品
の良品への混入を阻止できる。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明によれば、作業性を向上すると
ともに、リードの変形を阻止し得るなど種々の効果を有
するハンドラーを提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は樹脂モールド後のリードフレームの平面
図、同図（ｂ）は同図（−）の正面図、第２図は収納Ｂ
ＯＸにリードフレームを収めた状態を示す斜視図、第３
図（ａ）はＩＣ！！！！品の平面図、同図（ｂ）は同図
＜）の正面図、第４図（ａ）は枠体の平面図、同図（ｂ
）は同図（ａ）の正面図、第５図は収納ＢＯＸにＩＣ製
品を収めた状態を示す斜視図、第６図は品装ステッ、り
の斜視図、第７図は本発明の一実施例に係るハンドラー
の斜視図である。１ノ・・・筐体、１２１〜１２４・・・部屋、１３・・
・リードフレーム積載部、１４・・・マガジン、１５・
・係止部、１６・・搬送部、１７・・・コントロール部
、１８・・・試験部、１９・・・リードフレーム貯蔵ｆ
Ｂ、２ｏ・・・”　スｆｊｌＩ　、’　、２　Ｊ・・・
センサー、２２−・・ソータ一部、２３・・・取シ出し
アーム、２４□　。２４２・・す（ツキング部、２５・・・品装スティック
、出願人代理人　弁理士　鈴、江　武　彦第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

リードフレームに複数個釜べられた樹脂封止されたＩＣ
チップを試験し、更にリード成形、・ヤツキングを連続
的かつ自動的に行なうハンドラーにおいて、筐体と、こ
の筐体の上部に設けられリードフレームをセットするリ
ードフレーム積載部と、同筐体の上部に設けられたＩＣ
チ、プの試験部と、同筐体の上部に設けられＩＪ−ドフ
レームをＩＣ製品と枠体とに分離するとともにリード成
形するプレス部と、同筐体の上部に設けられ分離された
ＩＣ製品の良、不良を検出するセンサと、同筐体の上部
に設けられ良品なＩＣ製品を収納する・（ツキング部と
を具備することを特徴とするハンドラー。