JPH10107196A - フレキシブルリード切断装置 - Google Patents
フレキシブルリード切断装置Info
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- JPH10107196A JPH10107196A JP25813396A JP25813396A JPH10107196A JP H10107196 A JPH10107196 A JP H10107196A JP 25813396 A JP25813396 A JP 25813396A JP 25813396 A JP25813396 A JP 25813396A JP H10107196 A JPH10107196 A JP H10107196A
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- unit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 全自動で短時間に段取り替えが行えフレキシ
ブル性を飛躍的に向上させること。 【解決手段】 リードフレームに対して可変できる機能
をもつ切断ユニットと、前記リードフレームを位置決め
し可変できる機能をもつ幅決めユニットと、位置決め状
態と切断加工済状況をフィードバックできる機能をもつ
認識ユニットと、個片分離切断時に発生する切断クズを
集塵する集塵ユニットと、個片分離切断済の前記リード
フレームを反転し保持する機能をもつ排出ユニットと、
排出された前記リードフレヘームを次ユニットに搬送す
る搬送ユニットとを含む。
ブル性を飛躍的に向上させること。 【解決手段】 リードフレームに対して可変できる機能
をもつ切断ユニットと、前記リードフレームを位置決め
し可変できる機能をもつ幅決めユニットと、位置決め状
態と切断加工済状況をフィードバックできる機能をもつ
認識ユニットと、個片分離切断時に発生する切断クズを
集塵する集塵ユニットと、個片分離切断済の前記リード
フレームを反転し保持する機能をもつ排出ユニットと、
排出された前記リードフレヘームを次ユニットに搬送す
る搬送ユニットとを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＱＦＰ：Ｑｕａｄ．
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅタイプの半導体装置製造工程
において、樹脂封入・半田メッキ済（リードフレーム形
状）の半製品を自動供給・自動搬送・リード切断・個片
分離・整列収納するフレキシブルリード切断装置に属す
る。
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅタイプの半導体装置製造工程
において、樹脂封入・半田メッキ済（リードフレーム形
状）の半製品を自動供給・自動搬送・リード切断・個片
分離・整列収納するフレキシブルリード切断装置に属す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のレキシブルリード切断装置は、リ
ードフレームを位置決めする保持部と、個片分離切断加
工を行う金型もしくは切刃（ディスクローラ）とから構
成されている。
ードフレームを位置決めする保持部と、個片分離切断加
工を行う金型もしくは切刃（ディスクローラ）とから構
成されている。
【０００３】リードフレームは保持部へ順次搬送され
る。保持部ではリードフレーム側にあるピン穴によって
位置決め固定が行われ、ダイ及びストリッパにて切断加
工部分がクランプされる。次に切断部が個片分離切断加
工を行う。
る。保持部ではリードフレーム側にあるピン穴によって
位置決め固定が行われ、ダイ及びストリッパにて切断加
工部分がクランプされる。次に切断部が個片分離切断加
工を行う。
【０００４】金型を有している切断部は、個片分離切断
加工部分に金型が下降しリードフレームが切断される。
また、切刃（ディスクローラ）を有した切断部は、同様
に切刃が下降しディスクを転がして切断される。切断済
リードフレームは保持部より解放され順次、次ユニット
へ排出される。
加工部分に金型が下降しリードフレームが切断される。
また、切刃（ディスクローラ）を有した切断部は、同様
に切刃が下降しディスクを転がして切断される。切断済
リードフレームは保持部より解放され順次、次ユニット
へ排出される。
【０００５】従来技術としては、特公平１−３１７０２
号公報に、金型の、リードフレームの移送方向における
側方に、金型内に突入する先端により、その金型内に位
置するリードフレームの側枠の側縁を掴にで移送方向の
前方に移送するクランプを備えているリードフレーム切
断用自動プレス装置が開示されている。
号公報に、金型の、リードフレームの移送方向における
側方に、金型内に突入する先端により、その金型内に位
置するリードフレームの側枠の側縁を掴にで移送方向の
前方に移送するクランプを備えているリードフレーム切
断用自動プレス装置が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の切断部は、アイ
ランドピッチに対し切断位置は固定で、切断位置が異な
るリードフレームに対しては別装置（リードフレームの
供給形態の異なるものか切断位置の異なるもの）を用意
しなければならない。アイランドピッチは、１枚のリー
ドフレーム長さに対し、ＩＣ部分（樹脂封止されている
半導体装置の部分）が存在するピッチ（間隔）である。
ランドピッチに対し切断位置は固定で、切断位置が異な
るリードフレームに対しては別装置（リードフレームの
供給形態の異なるものか切断位置の異なるもの）を用意
しなければならない。アイランドピッチは、１枚のリー
ドフレーム長さに対し、ＩＣ部分（樹脂封止されている
半導体装置の部分）が存在するピッチ（間隔）である。
【０００７】また、保持部は、リードフレーム側にある
ピン穴に対し位置決めをしていたので特定品種専用のも
のとなっている。
ピン穴に対し位置決めをしていたので特定品種専用のも
のとなっている。
【０００８】さらに、従来技術では、切刃（ディスクロ
ーラ）によって個片分離切断加工した状況が確認できず
に切断ミスが発生し、切刃（ディスクローラ）によって
個片分離切断加工後切断クズを集塵していないので、切
断クズが品質上悪影響を及ぼしている。切断後にはリー
ドレームへ切断クズが付着する。
ーラ）によって個片分離切断加工した状況が確認できず
に切断ミスが発生し、切刃（ディスクローラ）によって
個片分離切断加工後切断クズを集塵していないので、切
断クズが品質上悪影響を及ぼしている。切断後にはリー
ドレームへ切断クズが付着する。
【０００９】通常、リードフレームの個片分離切断加工
は裏面加工で行っているが、従来技術ではリードフレー
ムの表裏判別ができずに切断ミスが発生し、個片分離切
断加工時切刃（ディスクローラ）が往復動作を行ってい
るために、結果切刃の一部分だけが摩耗し、切刃の消耗
が激しく、交換頻度が高くなる。
は裏面加工で行っているが、従来技術ではリードフレー
ムの表裏判別ができずに切断ミスが発生し、個片分離切
断加工時切刃（ディスクローラ）が往復動作を行ってい
るために、結果切刃の一部分だけが摩耗し、切刃の消耗
が激しく、交換頻度が高くなる。
【００１０】それ故に、本発明の課題は、全自動で短時
間に段取り替えが行えフレキシブル性を飛躍的に向上さ
せることができるフレキシブルリード切断装置を提供す
ることにある。
間に段取り替えが行えフレキシブル性を飛躍的に向上さ
せることができるフレキシブルリード切断装置を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＱＦＰ
タイプの半導体装置製造工程においてリードフレームの
半製品を自動供給・自動搬送・リード切断・個片分離・
整列収納するために用いるフレキシブルリード切断装置
において、前記リードフレームに対して長手方向に可変
できる機能をもった切断ユニットと、前記リードフレー
ムの幅方向を位置決めし可変できる機能をもった幅決め
ユニットと、個片分離切断時に切断状況を認識するカメ
ラと、切断加工前に前記リードフレームの位置決め状態
と切断加工済状況をホスト側へフィードバックできる機
能をもった認識ユニットと、個片分離切断時に発生する
切断クズを集塵する集塵ユニットと、個片分離切断済の
前記リードフレームを切断ユニットより引き出し反転し
保持する機能をもった排出ユニットと、排出された前記
リードフレヘームを次ユニットに搬送する搬送ユニット
とを含むことを特徴とするフレキシブルリード切断装置
が得られる。
タイプの半導体装置製造工程においてリードフレームの
半製品を自動供給・自動搬送・リード切断・個片分離・
整列収納するために用いるフレキシブルリード切断装置
において、前記リードフレームに対して長手方向に可変
できる機能をもった切断ユニットと、前記リードフレー
ムの幅方向を位置決めし可変できる機能をもった幅決め
ユニットと、個片分離切断時に切断状況を認識するカメ
ラと、切断加工前に前記リードフレームの位置決め状態
と切断加工済状況をホスト側へフィードバックできる機
能をもった認識ユニットと、個片分離切断時に発生する
切断クズを集塵する集塵ユニットと、個片分離切断済の
前記リードフレームを切断ユニットより引き出し反転し
保持する機能をもった排出ユニットと、排出された前記
リードフレヘームを次ユニットに搬送する搬送ユニット
とを含むことを特徴とするフレキシブルリード切断装置
が得られる。
【００１２】また、本発明によれば、前記切断ユニット
は、前記リードフレームを個片分離切断加工するディス
クローラと、該ディスクローラをガイドするストリッパ
と、個片分離切断加工される前記リードフレームを受け
るダイ及び切断位置を可変する為に切断ユニット全体を
前記リードフレームの長手方向へ駆動させる第１のＮＣ
モータとを有し、前記幅決めユニットは、前記リードフ
レームの幅方向を支えるガイドと、それら全体を駆動す
る第３のＮＣモータとを有し、前記集塵ユニットは、集
塵ダクトと、ダクトホース及び外部の集塵機とを有し、
前記排出ユニットは、切断・分離済個片リードフレーム
を引き出すハンドと、該ハンドによって引き出された前
記切断・分離済個片リードフレームを１８０°反転させ
るアームとを有し、前記搬送ユニットは、切断・前記分
離済個片リードフレームを保持できる機能を持ったハン
ドラと、該ハンドラを昇降駆動させる第６のアクチュエ
ータ及び前記ハンドラを所定の位置へ移動させる第４の
ＮＣモータとを有していることを特徴とするフレキシブ
ルリード切断装置が得られる。
は、前記リードフレームを個片分離切断加工するディス
クローラと、該ディスクローラをガイドするストリッパ
と、個片分離切断加工される前記リードフレームを受け
るダイ及び切断位置を可変する為に切断ユニット全体を
前記リードフレームの長手方向へ駆動させる第１のＮＣ
モータとを有し、前記幅決めユニットは、前記リードフ
レームの幅方向を支えるガイドと、それら全体を駆動す
る第３のＮＣモータとを有し、前記集塵ユニットは、集
塵ダクトと、ダクトホース及び外部の集塵機とを有し、
前記排出ユニットは、切断・分離済個片リードフレーム
を引き出すハンドと、該ハンドによって引き出された前
記切断・分離済個片リードフレームを１８０°反転させ
るアームとを有し、前記搬送ユニットは、切断・前記分
離済個片リードフレームを保持できる機能を持ったハン
ドラと、該ハンドラを昇降駆動させる第６のアクチュエ
ータ及び前記ハンドラを所定の位置へ移動させる第４の
ＮＣモータとを有していることを特徴とするフレキシブ
ルリード切断装置が得られる。
【００１３】また、本発明によれば、前記集塵ダクト
は、前記切断ユニットの前記ダイにあるディスクローラ
逃げ溝の直下に存在しダクトホースを通じて外部の前記
集塵機へ個片分離切断加工時に発生する切断クズが収集
されるよう構成されており、前記集塵ダクトにはゴミつ
まりセンサが取り付けられており、該センサにて切断ク
ズのつまりを検出し、該切断クズのつまりが生じた場合
にホストへその情報がフィードバックされエラーコール
を行うことを特徴とするフレキシブルリード切断装置が
得られる。
は、前記切断ユニットの前記ダイにあるディスクローラ
逃げ溝の直下に存在しダクトホースを通じて外部の前記
集塵機へ個片分離切断加工時に発生する切断クズが収集
されるよう構成されており、前記集塵ダクトにはゴミつ
まりセンサが取り付けられており、該センサにて切断ク
ズのつまりを検出し、該切断クズのつまりが生じた場合
にホストへその情報がフィードバックされエラーコール
を行うことを特徴とするフレキシブルリード切断装置が
得られる。
【００１４】さらに、本発明によれば、前記ハンドは、
第３のＮＣモータによって予め登録されている品種情報
より前記切断・分離済リードフレームを取りに行く位置
や引き出す位置に駆動し、第３のアクチュエータによっ
て前記切断・分離済個片リードフレームの保持もしくは
解放を行い、前記アームは真空機器を有し、前記切断・
分離済個片リードフレームを吸着するヘッドと前記アー
ム全体を１８０°揺動させる第４のアクチュエータ及び
昇降駆動させる第５のアクチュエータとを有しているこ
とを特徴とするフレキシブルリード切断装置が得られ
る。
第３のＮＣモータによって予め登録されている品種情報
より前記切断・分離済リードフレームを取りに行く位置
や引き出す位置に駆動し、第３のアクチュエータによっ
て前記切断・分離済個片リードフレームの保持もしくは
解放を行い、前記アームは真空機器を有し、前記切断・
分離済個片リードフレームを吸着するヘッドと前記アー
ム全体を１８０°揺動させる第４のアクチュエータ及び
昇降駆動させる第５のアクチュエータとを有しているこ
とを特徴とするフレキシブルリード切断装置が得られ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明は、ＱＦＰ：Ｑｕａｄ．Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅタイプの半導体装置製造工程に
おいて、樹脂封入・半田メッキ済（リードフレーム形
状）の半製品を自動供給・自動搬送・リード切断・個片
分離・整列収納するために用いるフレキシブルリード切
断装置である。なお、本発明部分はフレキシブルリード
切断装置における枠個片分離部であり、リード切断済み
の半導体装置（以下、リードフレームと呼ぶ）を個片分
離し、次ユニットへ製品を受け渡す部分である。
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅタイプの半導体装置製造工程に
おいて、樹脂封入・半田メッキ済（リードフレーム形
状）の半製品を自動供給・自動搬送・リード切断・個片
分離・整列収納するために用いるフレキシブルリード切
断装置である。なお、本発明部分はフレキシブルリード
切断装置における枠個片分離部であり、リード切断済み
の半導体装置（以下、リードフレームと呼ぶ）を個片分
離し、次ユニットへ製品を受け渡す部分である。
【００１６】そして本発明のフレキシブルリード切断装
置の具体的なサイズは、以下のとおりである。
置の具体的なサイズは、以下のとおりである。
【００１７】 対応サイズ（半導体装置） リードフレーム長さ １９０〜２３０ｍｍ リードフレーム幅 ３０．０〜６１．０ リードフレーム厚さ ０．１２５〜０．２ｍｍ ６〜４０ ＰＫＧ厚１〜４ｍｍ フレキシブルリード切断装置の枠個片分離部は、リード
フレームを個片分離切断するディスクローラを有してい
る。フレキシブルリード切断装置は、リードフレームに
対して長手方向に可変できる機能をもった切断ユニット
と、リードフレームの幅方向を位置決めし可変できる機
能をもった幅決めユニットと、個片分離切断時に切断状
況を認識できるカメラとを有している。
フレームを個片分離切断するディスクローラを有してい
る。フレキシブルリード切断装置は、リードフレームに
対して長手方向に可変できる機能をもった切断ユニット
と、リードフレームの幅方向を位置決めし可変できる機
能をもった幅決めユニットと、個片分離切断時に切断状
況を認識できるカメラとを有している。
【００１８】さらにフレキシブルリード切断装置は、切
断加工前リードフレームの位置決め状態と切断加工済状
況をホスト側へフィードバックできる機能をもった認識
ユニットと、個片分離切断時に発生する切断クズを集塵
する集塵ユニットと、個片分離切断済リードフレームを
切断ユニットより引き出し反転（リード切断及び個片分
離切断加工はバリの関係より裏面側から加工している）
し保持する機能をもった排出ユニットと、排出された個
片のリードフレヘームを次ユニットに搬送する搬送ユニ
ットとの各ユニットから構成されている。
断加工前リードフレームの位置決め状態と切断加工済状
況をホスト側へフィードバックできる機能をもった認識
ユニットと、個片分離切断時に発生する切断クズを集塵
する集塵ユニットと、個片分離切断済リードフレームを
切断ユニットより引き出し反転（リード切断及び個片分
離切断加工はバリの関係より裏面側から加工している）
し保持する機能をもった排出ユニットと、排出された個
片のリードフレヘームを次ユニットに搬送する搬送ユニ
ットとの各ユニットから構成されている。
【００１９】以下にフレキシブルリード切断装置の一実
施の形態例について図面を参照して説明する。なお、本
発明が実施されているフレキシブルリード切断装置の枠
個片分離部は以下の各ユニットごとに説明する。
施の形態例について図面を参照して説明する。なお、本
発明が実施されているフレキシブルリード切断装置の枠
個片分離部は以下の各ユニットごとに説明する。
【００２０】図１及び図２を参照して、切断ユニット
は、リードフレーム１を個片分離切断加工するディスク
ローラ２、ディスクローラ２をガイドするストリッパ
３、個片分離切断加工されるリードフレーム１を受ける
ダイ４及び切断位置を可変（変更）する為に切断ユニッ
ト全体をリードフレーム１の長手方向へ駆動させる第１
のＮＣモータ５により構成されている。
は、リードフレーム１を個片分離切断加工するディスク
ローラ２、ディスクローラ２をガイドするストリッパ
３、個片分離切断加工されるリードフレーム１を受ける
ダイ４及び切断位置を可変（変更）する為に切断ユニッ
ト全体をリードフレーム１の長手方向へ駆動させる第１
のＮＣモータ５により構成されている。
【００２１】ディスクローラ２とそれらをガイドしてい
るストリッパ３及びダイ４は、供給部から供給されるリ
ードフレーム１を回避する為に第１のアクチュエータ６
によって昇降駆動する。また、ディスクローラ２は第２
のアクチュエータ７によって切断動作（ガイドされてい
るストリッパ３に沿ってリードフレーム１上を転がり切
断）する。
るストリッパ３及びダイ４は、供給部から供給されるリ
ードフレーム１を回避する為に第１のアクチュエータ６
によって昇降駆動する。また、ディスクローラ２は第２
のアクチュエータ７によって切断動作（ガイドされてい
るストリッパ３に沿ってリードフレーム１上を転がり切
断）する。
【００２２】この切断ユニットは、予め登録されている
切断位置に切断ユニット全体がＮＣモータ５によって移
動し待機している。そして供給部によってリードフレー
ム１が定ピッチ送られ切断ユニットで個片分離切断加工
が行われる。切断ユニットの動作フローは、１）リード
フレーム１が供給される。２）ダイ４が上昇する。３）
ディスクローラ２が下降する。４）ディスクローラ２駆
動にて切断する。５）ディスクローラ２上昇する。６）
ディスクローラ２待機位置（元に戻る）。７）ダイ４が
下降し終了後、分離済個片リードフレーム１は、排出・
搬送の各ユニットによって切断ユニットより排出され
る。なお、切断ユニットが動作時、認識ユニットのカメ
ラ１０によって投入されたリードフレーム１の表裏、切
断位置及び切断状況が随時確認される。
切断位置に切断ユニット全体がＮＣモータ５によって移
動し待機している。そして供給部によってリードフレー
ム１が定ピッチ送られ切断ユニットで個片分離切断加工
が行われる。切断ユニットの動作フローは、１）リード
フレーム１が供給される。２）ダイ４が上昇する。３）
ディスクローラ２が下降する。４）ディスクローラ２駆
動にて切断する。５）ディスクローラ２上昇する。６）
ディスクローラ２待機位置（元に戻る）。７）ダイ４が
下降し終了後、分離済個片リードフレーム１は、排出・
搬送の各ユニットによって切断ユニットより排出され
る。なお、切断ユニットが動作時、認識ユニットのカメ
ラ１０によって投入されたリードフレーム１の表裏、切
断位置及び切断状況が随時確認される。
【００２３】幅決めユニットは、リードフレーム幅方向
を支えるガイド８とそれら全体を駆動する第２のＮＣモ
ータ９より構成されている。幅決めユニットも切断ユニ
ット同様に予め登録されているリードフレーム幅ガイド
位置に第２のＮＣモータ９によって移動し待機してい
る。
を支えるガイド８とそれら全体を駆動する第２のＮＣモ
ータ９より構成されている。幅決めユニットも切断ユニ
ット同様に予め登録されているリードフレーム幅ガイド
位置に第２のＮＣモータ９によって移動し待機してい
る。
【００２４】認識ユニットはカメラ１０を有し、切断ユ
ニットの移動に追従できるような構成になっている。供
給部より切断ユニットへ投入されたリードフレーム１を
カメラ１０によって表裏判別を行う。この時、同時に認
識ユニットは切断ユニットに投入されたリードフレーム
１の位置決め状態を確認し、予め登録されている品種情
報との比較を行い、誤差が生じた場合は、供給部にその
都度情報を促しリードフレーム１の供給量を調整または
修正する。
ニットの移動に追従できるような構成になっている。供
給部より切断ユニットへ投入されたリードフレーム１を
カメラ１０によって表裏判別を行う。この時、同時に認
識ユニットは切断ユニットに投入されたリードフレーム
１の位置決め状態を確認し、予め登録されている品種情
報との比較を行い、誤差が生じた場合は、供給部にその
都度情報を促しリードフレーム１の供給量を調整または
修正する。
【００２５】切断ユニットがリードフレーム１を個片分
離切断中及びその後は、切断・分離された個片リードフ
レーム１を外観チェックし切断に不良がないか判断す
る。不良が生じた場合は、即座にホストへその情報がフ
ィードバックされエラーコールを行う。
離切断中及びその後は、切断・分離された個片リードフ
レーム１を外観チェックし切断に不良がないか判断す
る。不良が生じた場合は、即座にホストへその情報がフ
ィードバックされエラーコールを行う。
【００２６】集塵ユニットは、集塵ダクト１１、ダクト
ホース１２及び外部の集塵機から構成されている。集塵
ダクト１１は、切断ユニットのダイ４にあるディスクロ
ーラ逃げ溝の直下に存在しダクトホース１２を通じて外
部の集塵機へ個片分離切断加工時に発生する切断クズが
収集されるようになっている。なお、集塵ダクト１１に
はゴミつまりセンサ１３が取り付けられており、センサ
１３にて切断クズのつまりを検出している。つまりが生
じた場合は、即座にホストへその情報がフィードバック
されエラーコールを行う。
ホース１２及び外部の集塵機から構成されている。集塵
ダクト１１は、切断ユニットのダイ４にあるディスクロ
ーラ逃げ溝の直下に存在しダクトホース１２を通じて外
部の集塵機へ個片分離切断加工時に発生する切断クズが
収集されるようになっている。なお、集塵ダクト１１に
はゴミつまりセンサ１３が取り付けられており、センサ
１３にて切断クズのつまりを検出している。つまりが生
じた場合は、即座にホストへその情報がフィードバック
されエラーコールを行う。
【００２７】排出ユニットは、図３に示すように、切断
・分離済個片リードフレーム１を引き出すハンド１４
と、ハンド１４によって引き出された切断・分離済個片
リードフレーム１を１８０°反転させるアーム１５より
構成されている。
・分離済個片リードフレーム１を引き出すハンド１４
と、ハンド１４によって引き出された切断・分離済個片
リードフレーム１を１８０°反転させるアーム１５より
構成されている。
【００２８】ハンド１４は、第３のＮＣモータ１６によ
って予め登録されている品種情報より切断・分離済リー
ドフレーム１を取りに行く位置や引き出す位置に駆動で
きる構成になっている。また、ハンド１４は、第３のア
クチュエータ１７によって切断・分離済個片リードフレ
ーム１の保持や解放ができる構成になっている。
って予め登録されている品種情報より切断・分離済リー
ドフレーム１を取りに行く位置や引き出す位置に駆動で
きる構成になっている。また、ハンド１４は、第３のア
クチュエータ１７によって切断・分離済個片リードフレ
ーム１の保持や解放ができる構成になっている。
【００２９】アーム１５は、真空機器を有し切断・分離
済個片リードフレーム１を吸着するヘッド１８とアーム
１５全体を１８０°揺動させる第４のアクチュエータ１
９及び昇降駆動させる第５のアクチュエータ２０より構
成されている。
済個片リードフレーム１を吸着するヘッド１８とアーム
１５全体を１８０°揺動させる第４のアクチュエータ１
９及び昇降駆動させる第５のアクチュエータ２０より構
成されている。
【００３０】排出ユニットの動作は、切断・分離済個片
リードフレーム１をハンド１４によって引き出し、アー
ム１５が昇降駆動し吸着パッドにて切断・分離個片リー
ドフレームを保持（吸着）する。次に切断・分離済個片
リードフレームを保持したままアーム１５が第４のアク
チュエータ１９によって１８０°反転（揺動）し次ユニ
ットへの受け渡し準備完了状態となる。
リードフレーム１をハンド１４によって引き出し、アー
ム１５が昇降駆動し吸着パッドにて切断・分離個片リー
ドフレームを保持（吸着）する。次に切断・分離済個片
リードフレームを保持したままアーム１５が第４のアク
チュエータ１９によって１８０°反転（揺動）し次ユニ
ットへの受け渡し準備完了状態となる。
【００３１】搬送ユニットは、真空機器を有し切断・分
離済個片リードフレーム１を吸着（保持）できる機能を
持ったハンドラ２１と、ハンドラ２１を昇降駆動させる
第６のアクチュエータ２２及びハンドラ２１を所定の位
置へ移動させる第４のＮＣモータ２３より構成されてい
る。
離済個片リードフレーム１を吸着（保持）できる機能を
持ったハンドラ２１と、ハンドラ２１を昇降駆動させる
第６のアクチュエータ２２及びハンドラ２１を所定の位
置へ移動させる第４のＮＣモータ２３より構成されてい
る。
【００３２】搬送ユニットは、搬出ユニットによって引
き出され反転させられた切断・分離済個片リードフレー
ム１をハンドラ２１によって吸着（保持）し、次ユニッ
トへ排出するユニットである。本発明実施例の場合、次
ユニットは製品トレイ収納部なので予め登録されている
品種情報より第４のＮＣモータ２３によって所定の位置
に切断・分離済個片リードフレーム１を収納トレイ３０
に収納していく動作が行われる。
き出され反転させられた切断・分離済個片リードフレー
ム１をハンドラ２１によって吸着（保持）し、次ユニッ
トへ排出するユニットである。本発明実施例の場合、次
ユニットは製品トレイ収納部なので予め登録されている
品種情報より第４のＮＣモータ２３によって所定の位置
に切断・分離済個片リードフレーム１を収納トレイ３０
に収納していく動作が行われる。
【００３３】搬送ユニットの動作フローは、１）第６の
アクチュエータ２２によってハンドラ２１が下降する。
２）切断・分離済個片リードフレーム１を吸着する。
３）第６のアクチュエータ２２によってハンドラ２１が
上昇する。４）第４のＮＣモータ２３によってハンドラ
２１が所定の位置まで移動する。５）第６のアクチュエ
ータ２２によってハンドラ２１が下降し、切断・分離済
個片リードフレーム１を吸着解除（解放）する。６）ハ
ンドラ２１は第４のＮＣモータ２３によって待機位置へ
戻る。
アクチュエータ２２によってハンドラ２１が下降する。
２）切断・分離済個片リードフレーム１を吸着する。
３）第６のアクチュエータ２２によってハンドラ２１が
上昇する。４）第４のＮＣモータ２３によってハンドラ
２１が所定の位置まで移動する。５）第６のアクチュエ
ータ２２によってハンドラ２１が下降し、切断・分離済
個片リードフレーム１を吸着解除（解放）する。６）ハ
ンドラ２１は第４のＮＣモータ２３によって待機位置へ
戻る。
【００３４】
【発明の効果】本発明部分の構成より、より多品種のリ
ードフレームの個片分離加工が１台の装置で可能とな
り、段取り替えも容易に行えるようになる。また、個片
分離加工精度や加工ミスが認識ユニットによって無くな
る。
ードフレームの個片分離加工が１台の装置で可能とな
り、段取り替えも容易に行えるようになる。また、個片
分離加工精度や加工ミスが認識ユニットによって無くな
る。
【００３５】また、切刃を有した切断部は切断位置を可
変できるような構成としたことによって容易に変更（品
種切替）が容易にできる。
変できるような構成としたことによって容易に変更（品
種切替）が容易にできる。
【００３６】また、リードフレームの個片分離切断加工
する各部が可変することにより、多品種にわたる切断・
分離加工が行える。
する各部が可変することにより、多品種にわたる切断・
分離加工が行える。
【００３７】また、切断・分離前の製品投入時には、認
識ユニットのカメラにてリードフレームの表裏判別を実
行しているので、切断・分離されたリードフレームが表
裏逆というミスは発生しない。同様に、切断状況を逐一
認識ユニットのカメラにて確認しているので、切断不良
がなくなり品質向上へつながる。
識ユニットのカメラにてリードフレームの表裏判別を実
行しているので、切断・分離されたリードフレームが表
裏逆というミスは発生しない。同様に、切断状況を逐一
認識ユニットのカメラにて確認しているので、切断不良
がなくなり品質向上へつながる。
【００３８】また、切刃の使用動作を従来技術より変更
したので、摩耗・劣化等による切刃交換頻度が低減し、
切刃の寿命が延びたことより生産性があがる。
したので、摩耗・劣化等による切刃交換頻度が低減し、
切刃の寿命が延びたことより生産性があがる。
【００３９】また、リードフレームの幅方向位置決め
は、ピンによる位置決めをやめて、幅方向における外枠
外形寸法を基準に行うようにし、幅方向を位置決めする
部分は可変できる構成とし、リードフレームの幅方向位
置決めを容易に変更（品種切替）できるようになった。
は、ピンによる位置決めをやめて、幅方向における外枠
外形寸法を基準に行うようにし、幅方向を位置決めする
部分は可変できる構成とし、リードフレームの幅方向位
置決めを容易に変更（品種切替）できるようになった。
【００４０】さらに、カメラを設置し個片分離切断加工
の状況が確認できる構成とし、それらの情報（良・不
良）はホスト側へフィードバックできるようにし、個片
分離切断加工前のリードフレームの位置決め状態を監視
し同様にホスト側へフィードバックできる。
の状況が確認できる構成とし、それらの情報（良・不
良）はホスト側へフィードバックできるようにし、個片
分離切断加工前のリードフレームの位置決め状態を監視
し同様にホスト側へフィードバックできる。
【図１】本発明のフレキシブルリード切断装置に用いる
リードフレームを示す平面図である。
リードフレームを示す平面図である。
【図２】本発明のフレキシブルリード切断装置の一実施
の形態例の切断ユニットを示す正面図である。
の形態例の切断ユニットを示す正面図である。
【図３】本発明のフレキシブルリード切断装置の一実施
の形態例の切断ユニットを示す側面図である。
の形態例の切断ユニットを示す側面図である。
【図４】本発明のフレキシブルリード切断装置を示す全
体構成図である。
体構成図である。
１ リードフレーム ２ ディスクローラ ３ ストリッパ ４ ダイ ５ 第１のＮＣモータ ６ 第１のアクチュエータ ７ 第２のアクチュエータ ８ ガイド ９ 第２のＮＣモータ １０ カメラ １１ 集塵ダクト １２ ダクトホース １３ センサ １４ ハンド １５ アーム １６ 第３のＮＣモータ １７ 第３のアクチュエータ １８ ヘッド １９ 第４のアクチュエータ ２０ 第５のアクチュエータ ２１ ハンドラ ２２ 第６のアクチュエータ ２３ 第４のＮＣモータ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＱＦＰタイプの半導体装置製造工程にお
いてリードフレームの半製品を自動供給・自動搬送・リ
ード切断・個片分離・整列収納するために用いるフレキ
シブルリード切断装置において、 前記リードフレームに対して長手方向に可変できる機能
をもった切断ユニットと、前記リードフレームの幅方向
を位置決めし可変できる機能をもった幅決めユニット
と、個片分離切断時に切断状況を認識するカメラと、切
断加工前に前記リードフレームの位置決め状態と切断加
工済状況をホスト側へフィードバックできる機能をもっ
た認識ユニットと、個片分離切断時に発生する切断クズ
を集塵する集塵ユニットと、個片分離切断済の前記リー
ドフレームを切断ユニットより引き出し反転し保持する
機能をもった排出ユニットと、排出された前記リードフ
レヘームを次ユニットに搬送する搬送ユニットとを含む
ことを特徴とするフレキシブルリード切断装置。 - 【請求項２】 前記切断ユニットは、前記リードフレー
ムを個片分離切断加工するディスクローラと、該ディス
クローラをガイドするストリッパと、個片分離切断加工
される前記リードフレームを受けるダイ及び切断位置を
可変する為に切断ユニット全体を前記リードフレームの
長手方向へ駆動させる第１のＮＣモータとを有し、前記
幅決めユニットは、前記リードフレームの幅方向を支え
るガイドと、それら全体を駆動する第３のＮＣモータと
を有し、前記集塵ユニットは、集塵ダクトと、ダクトホ
ース及び外部の集塵機とを有し、前記排出ユニットは、
切断・分離済個片リードフレームを引き出すハンドと、
該ハンドによって引き出された前記切断・分離済個片リ
ードフレームを１８０°反転させるアームとを有し、前
記搬送ユニットは、切断・前記分離済個片リードフレー
ムを保持できる機能を持ったハンドラと、該ハンドラを
昇降駆動させる第６のアクチュエータ及び前記ハンドラ
を所定の位置へ移動させる第４のＮＣモータとを有して
いることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルリー
ド切断装置。 - 【請求項３】 前記集塵ダクトは、前記切断ユニットの
前記ダイにあるディスクローラ逃げ溝の直下に存在しダ
クトホースを通じて外部の集塵機へ個片分離切断加工時
に発生する切断クズが収集されるよう構成されており、
センサにて切断クズのつまりを検出し、該切断クズのつ
まりが生じた場合にホストへその情報がフィードバック
されエラーコールを行うことを特徴とする請求項１記載
のフレキシブルリード切断装置。 - 【請求項４】 前記ハンドは、第３のＮＣモータによっ
て予め登録されている品種情報より前記切断・分離済リ
ードフレームを取りに行く位置や引き出す位置に駆動
し、第３のアクチュエータによって前記切断・分離済個
片リードフレームの保持もしくは解放を行い、前記アー
ムは真空機器を有し、前記切断・分離済個片リードフレ
ームを吸着するヘッドと前記アーム全体を１８０°揺動
させる第４のアクチュエータ及び昇降駆動させる第５の
アクチュエータとを有していることを特徴とする請求項
２記載のフレキシブルリード切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25813396A JP3455836B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | フレキシブルリード切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25813396A JP3455836B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | フレキシブルリード切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107196A true JPH10107196A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3455836B2 JP3455836B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=17315980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25813396A Expired - Fee Related JP3455836B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | フレキシブルリード切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3455836B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334963A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| JP2002368173A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| CN113365487A (zh) * | 2020-03-04 | 2021-09-07 | 株式会社富士 | 安装机 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25813396A patent/JP3455836B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334963A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| JP2002368173A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| CN113365487A (zh) * | 2020-03-04 | 2021-09-07 | 株式会社富士 | 安装机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3455836B2 (ja) | 2003-10-14 |
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