JPH0337236Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は半導体用冷却器のベースに関する。

従来の技術 従来、アルミニウム製の半導体用冷却器として
は、例えば第６図に示すように、半導体取付ベー
ス１１に多数の並列状の溝１２が設けられ、これ
らの溝１２にアルミニウム・ブレージング・シー
トよりなるプレート・フイン１３の下縁部が差し
込まれて、ろう付けされたものが知られている。
しかしながら、このような従来の冷却器では、プ
レート・フイン１３のろう付けのさい、溶けたろ
う材がベース１１の上面より側面を経てベース１
１の下面にまわり込んで付着し、問題が生じた。
すなわちベース１１の下面には発熱体であるトラ
ンジスタ、サイリスタ等の半導体を接触させるた
め、該面は平滑である必要があり、上記のような
ろう材のまわり込みによつて、半導体の取付けに
支障が生じるという問題があつた。

考案の目的 この考案は、上記の従来の問題を解決し、半導
体用冷却器のベースと、プレート・フイン等の放
熱体とをろう付けするさい、溶けたろう材がベー
スの側面から下面にまわり込むようなことがな
く、従つて半導体の取付けを全く支障なく行なう
ことができて、放熱性能のすぐれた半導体用冷却
器を得ることができるベースを提供しようとする
にある。

考案の構成 この考案は、上記の目的を達成するために、上
面に放熱体がろう付けされるアルミニウム製半導
体用冷却器のベースであつて、周側面のうち所要
の側面に、ろう付けのさいろう材の流下を防止す
る凹溝が設けられている半導体用冷却器のベース
を要旨としている。

実施例 つぎに、この考案の実施例を図面に基づいて説
明する。

第１図と第２図はこの考案の第１実施例を示す
もので、冷却器はアルミニウム製である。同図に
おいて、１は平らな下面を有する方形の半導体取
付けベースで、トランジスタ、サイリスタ等の半
導体（図示略）はこれの下面に取付けられる。２
はベース１上面に並列状に設けられた溝で、各溝
２にはブレージング・シートよりなるプレート・
フイン（放熱体）３の下縁部が差し込まれてい
る。４はベース１の周側面５のうちプレート・フ
イン３の前後両端に対応する前後両側面５ａに水
平状に設けられたろう材流下防止用凹溝である。

上記半導体用冷却器１のベース１とブレージン
グ・シートよりなるプレート・フイン３とを例え
ば真空ろう付け法によりろうつけすると、第２図
に示すように、各プレート・フイン３表面のろう
材が該フイン３の表面に沿つて流下し、フイン３
とベース１との境界部分に至り、そこで良好なフ
イレツトが形成されるとともに、余剰の溶けたろ
う材はベース１の前後両側面５ａに沿つて流下す
る。ところが、これらの側面５ａには凹溝４が設
けられていいるため、ろう材はこれらの凹溝４内
に流れ込んで溜まり、従つてベース１下面へのろ
う材の流れ込みを完全に防止することができる。

第３図は、この考案の第２実施例を示すもので
ある。ここで、上記第１実施例の場合と異なる点
は、ベース１の上面にこれと略同形同大のブレー
ジング・シートよりなる接合板６が載置され、こ
の接合板６の上にアルミニウム押出型材製の多数
の放熱体７が並列状にのせられている点、および
ベース１の周側面５全体をめぐるようにろう材流
下防止用凹溝４が設けられている点にある。な
お、各放熱体７は上下両水平部８と、両者の中央
部の間に設けられた垂直部９と、垂直部９の左右
両側に５個ずつ相互に等間隔をあけて水平状に設
けられたフイン１０とによつて構成されている。
隣り合う放熱体７の上下両水平部８とフイン１０
の対応する縁部は互いに突き合わせられている。

これらのベース１と、接合板６と、放熱体７と
は、相互に組合わせられたのち、真空ブレージン
グ法により一挙に接合され、各放熱体７の下側水
平部８は接合板６を介してベース１に接合され
る。このろう付けのさい、ろう材がベース１の周
側面５の凹溝４内に流れ込んで溜まるため、ベー
ス１の下面にまわり込むことがないのは、上記第
１実施例の場合と全く同様である。

なお、ベース１の周側面５に設けられるろう材
の流下防止用凹溝４は、上記実施例のように断面
方形でなくてもよく、例えば第４図に示すよう
に、開口部より内部に至るにつれて下方に下がる
勾配がつけられた断面菱形、あるいはまた第５図
に示すような断面半円形であつてもよい。ろう材
流下防止用凹溝４の断面形状およびその大きさは
勿論任意であるが、これはろう付けのさい流下す
る余剰のろう材の量などを勘案して適宜決定せら
れるものである。またろう材流下防止用凹溝４
は、ベース１の周側面５のうち、ろう付けのさい
余剰のろう材が流下する少なくとも一側面５ａに
設けられておればよい。

考案の効果 この考案による半導体用冷却器のベースは、上
述のように、上面に放熱体３，７がろう付けされ
るアルミニウム製半導体用冷却器のベースであつ
て、周側面５のうち所要の側面５ａに、ろう付け
のさいろう材の流下を防止する凹溝４が設けられ
ているものであるから、ベース１に放熱体３，７
をろう付けするさい、溶けた余剰のろう材がベー
ス１の下面にまわり込むのを完全に防止すること
ができ、従つてベース１の下面を常に平滑なもの
となし得て、トランジスタ、サイリスタ等の半導
体の取付けを全く支障なく行なうことができ、放
熱性能のすぐれた半導体用冷却器を得ることがで
きるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の第１実施例を示す半導体用
冷却器の部分斜視図、第２図は第１図の冷却器の
部分拡大縦断面図、第３図はこの考案の第２実施
例の半導体用冷却器の部分斜視図、第４図と第５
図はそれぞれこの考案の変形例を示す冷却器の部
分拡大縦断面図、第６図は従来例を示す部分拡大
断面図である。 １……ベース、３……プレート・フイン（放熱
体）、４……ろう材流下防止用凹溝、５……周側
面、６……接合板、７……放熱体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上面に放熱体３，７がろう付けされるアルミニ
   ウム製半導体用冷却器のベースであつて、周側面
   ５のうち所要の側面５ａに、ろう付けのさいろう
   材の流下を防止する凹溝４が設けられている半導
   体用冷却器のベース。