JPS6138237Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6138237Y2 JPS6138237Y2 JP1978159302U JP15930278U JPS6138237Y2 JP S6138237 Y2 JPS6138237 Y2 JP S6138237Y2 JP 1978159302 U JP1978159302 U JP 1978159302U JP 15930278 U JP15930278 U JP 15930278U JP S6138237 Y2 JPS6138237 Y2 JP S6138237Y2
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- Japan
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- heat sink
- side bar
- heat
- corrugated fin
- heating element
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、一部に発熱体を取り付け、熱伝導
により熱を大気中に放散するヒートシンクの改良
に関する。
により熱を大気中に放散するヒートシンクの改良
に関する。
電子機器の部品であるトランジスタ、サイリス
タ等は近年その容量がとみに増大し、その熱損失
は増大しているにかかわらず、電子機器自体は小
型化している。そのため、機器内部の温度が上昇
する傾向にある。そこで、この内部熱を外部に放
散させ、内部温度を抑えることが、機器の性能を
維持し、かつ寿命を増大するために必要となる。
そのため、一般にはヒートシンクにより放熱を図
つている。
タ等は近年その容量がとみに増大し、その熱損失
は増大しているにかかわらず、電子機器自体は小
型化している。そのため、機器内部の温度が上昇
する傾向にある。そこで、この内部熱を外部に放
散させ、内部温度を抑えることが、機器の性能を
維持し、かつ寿命を増大するために必要となる。
そのため、一般にはヒートシンクにより放熱を図
つている。
この種のヒートシンクには、従来2種類ある
が、その1つは第1図に示すように、主としてア
ルミニウムなどの軽金属からなる断面くし形の押
出形材を所要長さに裁断して形成したヒートシン
ク8の底面に発熱体6を取付けてなる。なお、こ
の種のヒートシンクは軽金属以外の金属を使用し
たもの、又押出加工のほか鋳造もしくは機械加工
により成形したものもある。
が、その1つは第1図に示すように、主としてア
ルミニウムなどの軽金属からなる断面くし形の押
出形材を所要長さに裁断して形成したヒートシン
ク8の底面に発熱体6を取付けてなる。なお、こ
の種のヒートシンクは軽金属以外の金属を使用し
たもの、又押出加工のほか鋳造もしくは機械加工
により成形したものもある。
しかし、このヒートシンクは伝熱面積が小さい
ため、さらに大容量のヒートシンクとして第2図
に示すものがある。このものは、フイン2とセパ
レータシート3を交互に積み重ね、さらに上面に
はサイドバー4を下面にはボトムプレート7を当
て、全体をろう着して形成したヒートシンク9の
ボトムプレート7に発熱体6を取付けたものであ
る。
ため、さらに大容量のヒートシンクとして第2図
に示すものがある。このものは、フイン2とセパ
レータシート3を交互に積み重ね、さらに上面に
はサイドバー4を下面にはボトムプレート7を当
て、全体をろう着して形成したヒートシンク9の
ボトムプレート7に発熱体6を取付けたものであ
る。
ところが、この第2図に示す形式のヒートシン
クは、ボトムプレートとセパレータシートとの接
合が困難で、かつその間の熱抵抗が大きく放熱性
能が低下する傾向があつた。又ヒートシンクの大
きさに応じてボトムプレートの大きさが決まるた
め、大きさの異なる多種類を準備する必要があり
生産性向上の隘路となつていた。
クは、ボトムプレートとセパレータシートとの接
合が困難で、かつその間の熱抵抗が大きく放熱性
能が低下する傾向があつた。又ヒートシンクの大
きさに応じてボトムプレートの大きさが決まるた
め、大きさの異なる多種類を準備する必要があり
生産性向上の隘路となつていた。
この考案は、上記の波形フインからなるヒート
シンクの欠点を除くため改良を施したもので、ヒ
ートシンクの厚肉のサイドバーに直接発熱体を取
付けられるようにしたヒートシンクを提案するも
のである。
シンクの欠点を除くため改良を施したもので、ヒ
ートシンクの厚肉のサイドバーに直接発熱体を取
付けられるようにしたヒートシンクを提案するも
のである。
次に、この考案の一実施例を図面について説明
する。等間隔で平行に林立させたセパレータシー
ト3,3間り形成される各空間に波形フイン2を
挿入し、波形フイン2の上面には通常厚さのサイ
ドバー4を、下面には厚肉のサイドバー5をそれ
ぞれ当接して組合せ、全体をろう着して一体化し
ヒートシンク1を形成する。そして、発熱体6は
厚肉のサイドバー5の外表面に直接取り付けるの
である。
する。等間隔で平行に林立させたセパレータシー
ト3,3間り形成される各空間に波形フイン2を
挿入し、波形フイン2の上面には通常厚さのサイ
ドバー4を、下面には厚肉のサイドバー5をそれ
ぞれ当接して組合せ、全体をろう着して一体化し
ヒートシンク1を形成する。そして、発熱体6は
厚肉のサイドバー5の外表面に直接取り付けるの
である。
上記ヒートシンク1をアルミニウムを使つて作
る場合には、セパレータシートにブレージングシ
ートを用い波形フイン2及びサイドバー4,5を
交互に積み重ね、ブレージングシートのろうによ
り一体にろう着する。又素材に銅を使う場合に
は、ハンダ付け、銀ろう付けなどにより、ステン
レス鋼を使う場合には、銀ろう付け、銅ろう付
け、ニツケルろう付けなどによりろう着する。さ
らに上記以外の金属を使う場合も、適当なろう材
を選定して作ることができる。
る場合には、セパレータシートにブレージングシ
ートを用い波形フイン2及びサイドバー4,5を
交互に積み重ね、ブレージングシートのろうによ
り一体にろう着する。又素材に銅を使う場合に
は、ハンダ付け、銀ろう付けなどにより、ステン
レス鋼を使う場合には、銀ろう付け、銅ろう付
け、ニツケルろう付けなどによりろう着する。さ
らに上記以外の金属を使う場合も、適当なろう材
を選定して作ることができる。
又形成されたヒートシンクの発熱体取付け面、
すなわちサイドバー5とセパレータシート端面と
が不揃いで凹凸のある場合には、その凹凸部分を
機械加工により平滑面とし、熱伝導が低下しない
ようにする必要がある。
すなわちサイドバー5とセパレータシート端面と
が不揃いで凹凸のある場合には、その凹凸部分を
機械加工により平滑面とし、熱伝導が低下しない
ようにする必要がある。
以上はサイドバーの片側のみを厚肉とした場合
であるが、両側のサイドバーをともに厚肉とし、
両サイドバーにそれぞれ発熱体を取り付けること
もできる(図面省略)。
であるが、両側のサイドバーをともに厚肉とし、
両サイドバーにそれぞれ発熱体を取り付けること
もできる(図面省略)。
この考案は、上記のごとく、厚肉のサイドバー
に直接発熱体を取り付けられる構造のヒートシン
クからなるため、従来のように別部材のボトムプ
レートを準備する必要もなく、又発熱体を取り付
けるべきサイドバーがセパレータシートと完全に
一体にろう着されているため放熱性能が良好であ
る。さらに所要の放熱性能に応じて所要数の波形
フイン、セパレータシート及びサイドバーを積み
重ねることにより、いかなる大きさのものも容易
に作ることができ、従来のボトムプレートのよう
に各種寸法のものを準備しておく必要がないから
生産性を著しく向上できる。
に直接発熱体を取り付けられる構造のヒートシン
クからなるため、従来のように別部材のボトムプ
レートを準備する必要もなく、又発熱体を取り付
けるべきサイドバーがセパレータシートと完全に
一体にろう着されているため放熱性能が良好であ
る。さらに所要の放熱性能に応じて所要数の波形
フイン、セパレータシート及びサイドバーを積み
重ねることにより、いかなる大きさのものも容易
に作ることができ、従来のボトムプレートのよう
に各種寸法のものを準備しておく必要がないから
生産性を著しく向上できる。
第1図は従来の一体構造のヒートシンクを示す
正面図、第2図は従来のボトムプレートを有する
ヒートシンクを示す正面図、第3図はこの考案の
正面図である。 図中1……ヒートシンク、2……波形フイン、
3……セパレータシート、4……通常厚さのサイ
ドバー、5……厚肉のサイドバー、6……発熱
体。
正面図、第2図は従来のボトムプレートを有する
ヒートシンクを示す正面図、第3図はこの考案の
正面図である。 図中1……ヒートシンク、2……波形フイン、
3……セパレータシート、4……通常厚さのサイ
ドバー、5……厚肉のサイドバー、6……発熱
体。
Claims (1)
- 等間隔で平行に林立させたセパレータシート間
に形成される各空間に波形フインを挿入し、波形
フインの上面には通常厚さのサイドバー又は厚肉
のサイドバーを、波形フインの下面には厚肉のサ
イドバーをそれぞれ当接して組合せ全体をろう着
して一体に形成し、上記厚肉のサイドバーの外面
に発熱体を取り付けることを特徴とするヒートシ
ンク。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978159302U JPS6138237Y2 (ja) | 1978-11-17 | 1978-11-17 | |
US06/094,096 US4270604A (en) | 1978-11-17 | 1979-11-14 | Heat sink |
US06/245,912 US4365665A (en) | 1978-11-17 | 1981-03-20 | Heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978159302U JPS6138237Y2 (ja) | 1978-11-17 | 1978-11-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5575198U JPS5575198U (ja) | 1980-05-23 |
JPS6138237Y2 true JPS6138237Y2 (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=15690823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1978159302U Expired JPS6138237Y2 (ja) | 1978-11-17 | 1978-11-17 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4270604A (ja) |
JP (1) | JPS6138237Y2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4807441A (en) * | 1987-07-17 | 1989-02-28 | Allied-Signal Inc. | Cooling system for a sealed enclosure |
US4884631A (en) * | 1988-03-17 | 1989-12-05 | California Institute Of Technology | Forced air heat sink apparatus |
JP2570605B2 (ja) * | 1993-11-15 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
US5673177A (en) * | 1995-08-01 | 1997-09-30 | International Business Machines Corporation | Heat sink structure with corrugated wound wire heat conductive elements |
JPH09329395A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
EP1172852B1 (en) * | 2000-07-10 | 2009-05-06 | Thermal Form & Function Inc. | Corrugated matrix heat sink for cooling electronic components |
JP2003258464A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Denso Wave Inc | 強制空冷用ヒートシンク |
US6684501B2 (en) * | 2002-03-25 | 2004-02-03 | International Business Machines Corporation | Foil heat sink and a method for fabricating same |
US6668910B2 (en) | 2002-04-09 | 2003-12-30 | Delphi Technologies, Inc. | Heat sink with multiple surface enhancements |
FI20021027A0 (fi) * | 2002-05-31 | 2002-05-31 | Outokumpu Oy | Jäähdytinelementti elektroniikkalaitteeseen |
US20080128109A1 (en) * | 2005-06-29 | 2008-06-05 | Gwin Paul J | Two-phase cooling technology for electronic cooling applications |
CN102692979A (zh) * | 2011-03-21 | 2012-09-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
WO2012171551A1 (en) | 2011-06-14 | 2012-12-20 | Huawei Technologies Co., Ltd. | A heat sink and a method of making a cooled device with a heat sink |
JP5249434B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-31 | ファナック株式会社 | 直交する2組の放熱フィンを有する放熱用ヒートシンクを備えたサーボアンプ |
US11604035B2 (en) * | 2013-09-29 | 2023-03-14 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Support plateheat dissipation apparatus |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA456532A (en) * | 1943-08-11 | 1949-05-10 | Canadian Westinghouse Company | Rectifier assembly |
FR1323991A (fr) * | 1962-05-22 | 1963-04-12 | Westinghouse Electric Corp | échangeur de température |
FR1355802A (fr) * | 1963-02-09 | 1964-03-20 | C O G I E Cie Ind Pour La Tran | Radiateur à ailettes, notamment pour appareils à semi-conducteurs |
US3327776A (en) * | 1965-10-24 | 1967-06-27 | Trane Co | Heat exchanger |
US3833837A (en) * | 1973-07-20 | 1974-09-03 | B West | Modular cooling enclosure with expandable cooling cells |
DE2460631C3 (de) * | 1974-12-20 | 1979-04-05 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Kuhlkörper zur Fremdkuhlung von Thyristoren |
US4027206A (en) * | 1975-01-27 | 1977-05-31 | L. H. Research | Electronic cooling chassis |
US4022272A (en) * | 1975-11-14 | 1977-05-10 | Chester O. Houston, Jr. | Transmission fluid heat radiator |
-
1978
- 1978-11-17 JP JP1978159302U patent/JPS6138237Y2/ja not_active Expired
-
1979
- 1979-11-14 US US06/094,096 patent/US4270604A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4270604A (en) | 1981-06-02 |
JPS5575198U (ja) | 1980-05-23 |
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