JPS6138237Y2 - - Google Patents

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JPS6138237Y2
JPS6138237Y2 JP1978159302U JP15930278U JPS6138237Y2 JP S6138237 Y2 JPS6138237 Y2 JP S6138237Y2 JP 1978159302 U JP1978159302 U JP 1978159302U JP 15930278 U JP15930278 U JP 15930278U JP S6138237 Y2 JPS6138237 Y2 JP S6138237Y2
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JP
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heat sink
side bar
heat
corrugated fin
heating element
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JP1978159302U
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JPS5575198U (ja
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、一部に発熱体を取り付け、熱伝導
により熱を大気中に放散するヒートシンクの改良
に関する。
電子機器の部品であるトランジスタ、サイリス
タ等は近年その容量がとみに増大し、その熱損失
は増大しているにかかわらず、電子機器自体は小
型化している。そのため、機器内部の温度が上昇
する傾向にある。そこで、この内部熱を外部に放
散させ、内部温度を抑えることが、機器の性能を
維持し、かつ寿命を増大するために必要となる。
そのため、一般にはヒートシンクにより放熱を図
つている。
この種のヒートシンクには、従来２種類ある
が、その１つは第１図に示すように、主としてア
ルミニウムなどの軽金属からなる断面くし形の押
出形材を所要長さに裁断して形成したヒートシン
ク８の底面に発熱体６を取付けてなる。なお、こ
の種のヒートシンクは軽金属以外の金属を使用し
たもの、又押出加工のほか鋳造もしくは機械加工
により成形したものもある。
しかし、このヒートシンクは伝熱面積が小さい
ため、さらに大容量のヒートシンクとして第２図
に示すものがある。このものは、フイン２とセパ
レータシート３を交互に積み重ね、さらに上面に
はサイドバー４を下面にはボトムプレート７を当
て、全体をろう着して形成したヒートシンク９の
ボトムプレート７に発熱体６を取付けたものであ
る。
ところが、この第２図に示す形式のヒートシン
クは、ボトムプレートとセパレータシートとの接
合が困難で、かつその間の熱抵抗が大きく放熱性
能が低下する傾向があつた。又ヒートシンクの大
きさに応じてボトムプレートの大きさが決まるた
め、大きさの異なる多種類を準備する必要があり
生産性向上の隘路となつていた。
この考案は、上記の波形フインからなるヒート
シンクの欠点を除くため改良を施したもので、ヒ
ートシンクの厚肉のサイドバーに直接発熱体を取
付けられるようにしたヒートシンクを提案するも
のである。
次に、この考案の一実施例を図面について説明
する。等間隔で平行に林立させたセパレータシー
ト３，３間り形成される各空間に波形フイン２を
挿入し、波形フイン２の上面には通常厚さのサイ
ドバー４を、下面には厚肉のサイドバー５をそれ
ぞれ当接して組合せ、全体をろう着して一体化し
ヒートシンク１を形成する。そして、発熱体６は
厚肉のサイドバー５の外表面に直接取り付けるの
である。
上記ヒートシンク１をアルミニウムを使つて作
る場合には、セパレータシートにブレージングシ
ートを用い波形フイン２及びサイドバー４，５を
交互に積み重ね、ブレージングシートのろうによ
り一体にろう着する。又素材に銅を使う場合に
は、ハンダ付け、銀ろう付けなどにより、ステン
レス鋼を使う場合には、銀ろう付け、銅ろう付
け、ニツケルろう付けなどによりろう着する。さ
らに上記以外の金属を使う場合も、適当なろう材
を選定して作ることができる。
又形成されたヒートシンクの発熱体取付け面、
すなわちサイドバー５とセパレータシート端面と
が不揃いで凹凸のある場合には、その凹凸部分を
機械加工により平滑面とし、熱伝導が低下しない
ようにする必要がある。
以上はサイドバーの片側のみを厚肉とした場合
であるが、両側のサイドバーをともに厚肉とし、
両サイドバーにそれぞれ発熱体を取り付けること
もできる（図面省略）。
この考案は、上記のごとく、厚肉のサイドバー
に直接発熱体を取り付けられる構造のヒートシン
クからなるため、従来のように別部材のボトムプ
レートを準備する必要もなく、又発熱体を取り付
けるべきサイドバーがセパレータシートと完全に
一体にろう着されているため放熱性能が良好であ
る。さらに所要の放熱性能に応じて所要数の波形
フイン、セパレータシート及びサイドバーを積み
重ねることにより、いかなる大きさのものも容易
に作ることができ、従来のボトムプレートのよう
に各種寸法のものを準備しておく必要がないから
生産性を著しく向上できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の一体構造のヒートシンクを示す
正面図、第２図は従来のボトムプレートを有する
ヒートシンクを示す正面図、第３図はこの考案の
正面図である。 図中１……ヒートシンク、２……波形フイン、
３……セパレータシート、４……通常厚さのサイ
ドバー、５……厚肉のサイドバー、６……発熱
体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 等間隔で平行に林立させたセパレータシート間
    に形成される各空間に波形フインを挿入し、波形
    フインの上面には通常厚さのサイドバー又は厚肉
    のサイドバーを、波形フインの下面には厚肉のサ
    イドバーをそれぞれ当接して組合せ全体をろう着
    して一体に形成し、上記厚肉のサイドバーの外面
    に発熱体を取り付けることを特徴とするヒートシ
    ンク。
JP1978159302U 1978-11-17 1978-11-17 Expired JPS6138237Y2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1978159302U JPS6138237Y2 (ja) 1978-11-17 1978-11-17
US06/094,096 US4270604A (en) 1978-11-17 1979-11-14 Heat sink
US06/245,912 US4365665A (en) 1978-11-17 1981-03-20 Heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1978159302U JPS6138237Y2 (ja) 1978-11-17 1978-11-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5575198U JPS5575198U (ja) 1980-05-23
JPS6138237Y2 true JPS6138237Y2 (ja) 1986-11-05

Family

ID=15690823

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JP1978159302U Expired JPS6138237Y2 (ja) 1978-11-17 1978-11-17

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US (1) US4270604A (ja)
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Also Published As

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US4270604A (en) 1981-06-02
JPS5575198U (ja) 1980-05-23

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