JPH034041Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH034041Y2 JPH034041Y2 JP1984059010U JP5901084U JPH034041Y2 JP H034041 Y2 JPH034041 Y2 JP H034041Y2 JP 1984059010 U JP1984059010 U JP 1984059010U JP 5901084 U JP5901084 U JP 5901084U JP H034041 Y2 JPH034041 Y2 JP H034041Y2
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- JP
- Japan
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- heat
- heat sink
- lower horizontal
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- parts
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- Expired
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は、半導体用冷却器に関する。
従来技術
従来、この種のアルミニウム製冷却器として
は、例えば第3図に示すように、平らな上面を有
する半導体取付けベース11と、これの上面に並
列状に取り付けられた複数個の押出型材製放熱体
14と、放熱体14に被せられた横断面逆U形の
外壁板18とよりなるものが知られていた。(実
開昭58−173215号公報参照)。
は、例えば第3図に示すように、平らな上面を有
する半導体取付けベース11と、これの上面に並
列状に取り付けられた複数個の押出型材製放熱体
14と、放熱体14に被せられた横断面逆U形の
外壁板18とよりなるものが知られていた。(実
開昭58−173215号公報参照)。
考案が解決しようとする課題
しかしながら、従来の半導体冷却器では、放熱
体14が、下端より上端に至つて均一な肉厚を有
する1つの垂直部16を備えたものであり、この
ように各放熱体14の垂直部16の厚みが均一で
あると、とくに半導体取付けベース11寄りの伝
熱量の最も多い垂直部16の下端部分における放
熱がスムーズに行なわれず、このため半導体を効
率よく冷却することができないという問題があつ
た。
体14が、下端より上端に至つて均一な肉厚を有
する1つの垂直部16を備えたものであり、この
ように各放熱体14の垂直部16の厚みが均一で
あると、とくに半導体取付けベース11寄りの伝
熱量の最も多い垂直部16の下端部分における放
熱がスムーズに行なわれず、このため半導体を効
率よく冷却することができないという問題があつ
た。
また各放熱体14は均一な肉厚を有する1つの
垂直部16を備えているだけであるので、冷却器
の組立てのさい放熱体14の安定が比較的悪く、
また放熱体14の配置数が多いため、半導体用冷
却器の製造が容易でないという問題があつた。
垂直部16を備えているだけであるので、冷却器
の組立てのさい放熱体14の安定が比較的悪く、
また放熱体14の配置数が多いため、半導体用冷
却器の製造が容易でないという問題があつた。
この考案の目的は、上記の従来技術の問題を解
決し、半導体取付けベースから放熱体に伝達され
る熱をきわめて円滑に放出することができて、冷
却性能が非常にすぐれており、しかも組立てのさ
に放熱体の安定が良く、かつ放熱体の配置数が従
来の半分ですむため、冷却器の製造を、作業性良
く、容易に行なうことができる、半導体用冷却器
を提供しようとするにある。
決し、半導体取付けベースから放熱体に伝達され
る熱をきわめて円滑に放出することができて、冷
却性能が非常にすぐれており、しかも組立てのさ
に放熱体の安定が良く、かつ放熱体の配置数が従
来の半分ですむため、冷却器の製造を、作業性良
く、容易に行なうことができる、半導体用冷却器
を提供しようとするにある。
課題を解決するための手段
この考案は、上記の目的を達成するために、平
らな上面を有する半導体取付けベースと、これの
上面に並列状に取り付けられた複数個の押出型材
製放熱体と、放熱体に被せられた横断面逆U形の
外壁板とよりなる半導体用冷却器において、各放
熱体が上下両水平部と、両者の間に平行状に設け
られた左右一対の垂直部と、両垂直部同志の間に
水平状に渡されたフインとによつて構成されてお
り、各放熱体の左右一対の垂直部が共に下端より
上端に至るほど順に肉厚が薄くなされ、隣り合う
放熱体の上下両水平部の側縁部同志が互いに突き
合わせられて、各放熱体の下側水平部が接合板を
介してベースに接合されている半導体用冷却器を
要旨としている。
らな上面を有する半導体取付けベースと、これの
上面に並列状に取り付けられた複数個の押出型材
製放熱体と、放熱体に被せられた横断面逆U形の
外壁板とよりなる半導体用冷却器において、各放
熱体が上下両水平部と、両者の間に平行状に設け
られた左右一対の垂直部と、両垂直部同志の間に
水平状に渡されたフインとによつて構成されてお
り、各放熱体の左右一対の垂直部が共に下端より
上端に至るほど順に肉厚が薄くなされ、隣り合う
放熱体の上下両水平部の側縁部同志が互いに突き
合わせられて、各放熱体の下側水平部が接合板を
介してベースに接合されている半導体用冷却器を
要旨としている。
作 用
上記半導体用冷却器によれば、ベースの下面に
取り付けられたトランジスタ、サイリスタ等の半
導体から生じた熱が、ベースよりまず放熱体の下
側水平部に伝達され、これより垂直部およびフイ
ン、さらには上側水平部に伝達されて放出され、
熱が外部に排出されるが、ここで、各放熱体の左
右一対の垂直部は共に下端より上端に至るほど順
に肉厚が薄いものとなされているため、伝熱量の
多い垂直部の厚肉の下端部より伝熱量の少ない垂
直部の薄肉の上端部へ熱が速やかに伝達され、従
つて、非常に冷却性能がすぐれている。また各放
熱体に2つの垂直部が設けられているため、冷却
器の組立てのさい放熱体を安定に並べることがで
きるとともに、放熱体の配置数が少なくてすみ、
従つて冷却器の製造が容易である。
取り付けられたトランジスタ、サイリスタ等の半
導体から生じた熱が、ベースよりまず放熱体の下
側水平部に伝達され、これより垂直部およびフイ
ン、さらには上側水平部に伝達されて放出され、
熱が外部に排出されるが、ここで、各放熱体の左
右一対の垂直部は共に下端より上端に至るほど順
に肉厚が薄いものとなされているため、伝熱量の
多い垂直部の厚肉の下端部より伝熱量の少ない垂
直部の薄肉の上端部へ熱が速やかに伝達され、従
つて、非常に冷却性能がすぐれている。また各放
熱体に2つの垂直部が設けられているため、冷却
器の組立てのさい放熱体を安定に並べることがで
きるとともに、放熱体の配置数が少なくてすみ、
従つて冷却器の製造が容易である。
実施例
つぎに、この考案の実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
なお、この明細書において、前後および左右は
第1図を基準とし、前とは第1図の図面紙葉の表
側を、また後とは同裏側をいゝ、左とは同照左側
を、また右とは同右側をいうものとする。
第1図を基準とし、前とは第1図の図面紙葉の表
側を、また後とは同裏側をいゝ、左とは同照左側
を、また右とは同右側をいうものとする。
第1図と第2図に示すこの考案による半導体用
冷却器はアルミニウム製である。
冷却器はアルミニウム製である。
同図において、1は平らな上面を有する方形の
半導体取付けベースで、トランジスタ、サイリス
タ等の半導体(図示略)はこれの下面に取り付け
られる。2はベース1上面の左右両側縁部に設け
られた一対の溝、3はこれらの溝2の中間におい
てベース1上にのせられたブレージングシーより
なる接合板、4はこの接合板3の上面に並列状に
並べられた押出型材製の4個の放熱体で、各放熱
体4は上下両水平部5,9と、両者の間に平行状
に設けられ左右一対の垂直部6,6と、両垂直部
6,6に5個ずつ相互に等間隔をあけて水平状に
設けられたフイン7とによつて構成されており、
各垂直部6は下端より上端に至るほど、かつ上下
に隣り合うフイン7,7同志の間の部分を1つの
単位として順に肉厚が薄くなつている。隣り合う
放熱体4の上下両水平部5,9の側縁部同志は互
いに突き合わせられている。
半導体取付けベースで、トランジスタ、サイリス
タ等の半導体(図示略)はこれの下面に取り付け
られる。2はベース1上面の左右両側縁部に設け
られた一対の溝、3はこれらの溝2の中間におい
てベース1上にのせられたブレージングシーより
なる接合板、4はこの接合板3の上面に並列状に
並べられた押出型材製の4個の放熱体で、各放熱
体4は上下両水平部5,9と、両者の間に平行状
に設けられ左右一対の垂直部6,6と、両垂直部
6,6に5個ずつ相互に等間隔をあけて水平状に
設けられたフイン7とによつて構成されており、
各垂直部6は下端より上端に至るほど、かつ上下
に隣り合うフイン7,7同志の間の部分を1つの
単位として順に肉厚が薄くなつている。隣り合う
放熱体4の上下両水平部5,9の側縁部同志は互
いに突き合わせられている。
各放熱体4の下側水平部5は接合板3を介して
ベース1に接合されている。8はすべての放熱体
4を被う横断面逆U形の外壁板で、これの内面に
は板状のアルミニウムろうが貼り合わせられてい
る。外壁板8の上面部8aは各放熱体4の上側水
平部9に接合され、同左右両側面部8bは両外側
の放熱体4の外縁部に接合されかつこれらの両側
面部8bの下縁部は溝2に嵌め込まれた状態でベ
ース1に接合されている。なお、これらのベース
1と、接合板3と、放熱体4と、外壁板8とは、
相互に組み合わせられたのち、真空ブレージング
法により一挙に接合されているものである。10
はベース1と外壁板8とによつて囲まれた通風路
で、これは前後に開放している。
ベース1に接合されている。8はすべての放熱体
4を被う横断面逆U形の外壁板で、これの内面に
は板状のアルミニウムろうが貼り合わせられてい
る。外壁板8の上面部8aは各放熱体4の上側水
平部9に接合され、同左右両側面部8bは両外側
の放熱体4の外縁部に接合されかつこれらの両側
面部8bの下縁部は溝2に嵌め込まれた状態でベ
ース1に接合されている。なお、これらのベース
1と、接合板3と、放熱体4と、外壁板8とは、
相互に組み合わせられたのち、真空ブレージング
法により一挙に接合されているものである。10
はベース1と外壁板8とによつて囲まれた通風路
で、これは前後に開放している。
上記冷却器は、ベース1の下面に取り付けられ
たトランジスタ、サイリスタ等の半導体から生じ
た熱がベース1よりまず放熱体4の下側水平部5
に伝達され、これより垂直部6およびフイン7、
さらには上側水平部9より外壁板8に伝達されて
放出され、通風路10内にフアン等(図示略)に
よつて強制的に通風することにより、熱が外部に
排出されるものである。ここで、垂直部6はこれ
の下端より上端に至るほど肉厚が薄いものとなさ
れているため、伝熱量の多い垂直部6の厚肉の下
端部より伝熱量の少ない垂直部6の薄肉の上端部
へ熱が速やかに伝達され、従つて非常に冷却性能
がすぐれているものである。
たトランジスタ、サイリスタ等の半導体から生じ
た熱がベース1よりまず放熱体4の下側水平部5
に伝達され、これより垂直部6およびフイン7、
さらには上側水平部9より外壁板8に伝達されて
放出され、通風路10内にフアン等(図示略)に
よつて強制的に通風することにより、熱が外部に
排出されるものである。ここで、垂直部6はこれ
の下端より上端に至るほど肉厚が薄いものとなさ
れているため、伝熱量の多い垂直部6の厚肉の下
端部より伝熱量の少ない垂直部6の薄肉の上端部
へ熱が速やかに伝達され、従つて非常に冷却性能
がすぐれているものである。
また、各放熱体4に2つの垂直部6が設けられ
ているため、冷却器の組立てのさい放熱体4を安
定に並べることができるとともに、放熱体4の配
置数が少なくてすみ、従つて冷却器の製造が容易
である。
ているため、冷却器の組立てのさい放熱体4を安
定に並べることができるとともに、放熱体4の配
置数が少なくてすみ、従つて冷却器の製造が容易
である。
また実施例では、垂直部6が、上下に隣り合う
フイン7,7の間の部分を1つの単位として下端
より上端に至るほど順次肉厚の薄いものとなされ
ているが、垂直部6の両面にテーパーが付けられ
るか、または垂直部6の片面のみに勾配が付けら
れて、下端より上端に至るほど連続的に肉厚が薄
くなるようになされていてもよい。さらに放熱体
4の使用数は任意であり、複数個であればよい。
フイン7,7の間の部分を1つの単位として下端
より上端に至るほど順次肉厚の薄いものとなされ
ているが、垂直部6の両面にテーパーが付けられ
るか、または垂直部6の片面のみに勾配が付けら
れて、下端より上端に至るほど連続的に肉厚が薄
くなるようになされていてもよい。さらに放熱体
4の使用数は任意であり、複数個であればよい。
考案の効果
この考案は、上述のように、平らな上面を有す
る半導体取付けベースと、これの上面に並列状に
取り付けられた複数個の押出型材製放熱体と、放
熱体に被せられた横断面逆U形の外壁板とよりな
る半導体用冷却器において、各放熱体が上下両水
平部と、両者の間に平行状に設けられた左右一対
の垂直部と、両垂直部同志の間に水平状に渡され
たフインとによつて構成されており、各放熱体の
左右一対の垂直部が共に下端より上端に至るほど
順に肉厚が薄くなされ、隣り合う放熱体の上下両
水平部の側縁部同志が互いに突き合わせられて、
各放熱体の下側水平部が接合板を介してベースに
接合されているもので、各放熱体に備えられた一
対の垂直部は、共に下端より上端に至るほど順に
肉厚が薄いものとなされているため、伝熱量の多
い垂直部の薄肉の上端部へ熱が速やかに伝達され
て、この熱をきわめて円滑に放出することがで
き、非常に冷却性能がすぐれている。
る半導体取付けベースと、これの上面に並列状に
取り付けられた複数個の押出型材製放熱体と、放
熱体に被せられた横断面逆U形の外壁板とよりな
る半導体用冷却器において、各放熱体が上下両水
平部と、両者の間に平行状に設けられた左右一対
の垂直部と、両垂直部同志の間に水平状に渡され
たフインとによつて構成されており、各放熱体の
左右一対の垂直部が共に下端より上端に至るほど
順に肉厚が薄くなされ、隣り合う放熱体の上下両
水平部の側縁部同志が互いに突き合わせられて、
各放熱体の下側水平部が接合板を介してベースに
接合されているもので、各放熱体に備えられた一
対の垂直部は、共に下端より上端に至るほど順に
肉厚が薄いものとなされているため、伝熱量の多
い垂直部の薄肉の上端部へ熱が速やかに伝達され
て、この熱をきわめて円滑に放出することがで
き、非常に冷却性能がすぐれている。
また各放熱体に2つの垂直部が設けられている
ため、冷却器の組立てのさい、放熱体を非常に安
定に並べることができるとともに、放熱体の配置
数が、従来の均一な肉厚を有する1つの垂直部を
備えた放熱体の場合に比べて半減するので、非常
に少なくてむみ、従つて冷却器の製造が容易であ
るという効果を奏する。
ため、冷却器の組立てのさい、放熱体を非常に安
定に並べることができるとともに、放熱体の配置
数が、従来の均一な肉厚を有する1つの垂直部を
備えた放熱体の場合に比べて半減するので、非常
に少なくてむみ、従つて冷却器の製造が容易であ
るという効果を奏する。
第1図はこの考案の実施例を示す正面図、第2
図は同分解状態の部分切欠き拡大斜視図、第3図
は従来例を示す正面図である。 1……半導体取付けベース、3……接合板、4
……放熱体、5……下側水平部、6……垂直部、
7……フイン、8……外壁板、9……上側水平
部、10……通風路。
図は同分解状態の部分切欠き拡大斜視図、第3図
は従来例を示す正面図である。 1……半導体取付けベース、3……接合板、4
……放熱体、5……下側水平部、6……垂直部、
7……フイン、8……外壁板、9……上側水平
部、10……通風路。
Claims (1)
- 平らな上面を有する半導体取付けベース1と、
これの上面に並列状に取り付けられた複数個の押
出型材製放熱体4と、放熱体4に被せられた横断
面逆U形の外壁板8とよりなる半導体用冷却器に
おいて、各放熱体4が上下両水平部5,9と、両
者の間に平行状に設けられた左右一対の垂直部
6,6と、両垂直部6,6同志の間に水平状に渡
されたフイン7とによつて構成されており、各放
熱体4の左右一対の垂直部6が共に下端より上端
に至るほど順に肉厚が薄くなされ、隣り合う放熱
体4の上下両水平部5,9の側縁部同志が互いに
突き合わせられて、各放熱体4の下側水平部5が
接合板3を介してベース1に接合されている半導
体用冷却器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5901084U JPS60172349U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 半導体用冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5901084U JPS60172349U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 半導体用冷却器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60172349U JPS60172349U (ja) | 1985-11-15 |
JPH034041Y2 true JPH034041Y2 (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=30585036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5901084U Granted JPS60172349U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 半導体用冷却器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60172349U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS617042U (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-16 | 三菱アルミニウム株式会社 | 電気素子用放熱器 |
JPH071828Y2 (ja) * | 1988-05-26 | 1995-01-18 | 三菱アルミニウム株式会社 | 自然冷却式の電気素子用放熱器 |
KR100760750B1 (ko) | 2005-06-08 | 2007-09-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 히트싱크 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55126656U (ja) * | 1979-02-28 | 1980-09-08 |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP5901084U patent/JPS60172349U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60172349U (ja) | 1985-11-15 |
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