JPH034041Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、半導体用冷却器に関する。

従来技術 従来、この種のアルミニウム製冷却器として
は、例えば第３図に示すように、平らな上面を有
する半導体取付けベース１１と、これの上面に並
列状に取り付けられた複数個の押出型材製放熱体
１４と、放熱体１４に被せられた横断面逆Ｕ形の
外壁板１８とよりなるものが知られていた。（実
開昭58−173215号公報参照）。

考案が解決しようとする課題 しかしながら、従来の半導体冷却器では、放熱
体１４が、下端より上端に至つて均一な肉厚を有
する１つの垂直部１６を備えたものであり、この
ように各放熱体１４の垂直部１６の厚みが均一で
あると、とくに半導体取付けベース１１寄りの伝
熱量の最も多い垂直部１６の下端部分における放
熱がスムーズに行なわれず、このため半導体を効
率よく冷却することができないという問題があつ
た。

また各放熱体１４は均一な肉厚を有する１つの
垂直部１６を備えているだけであるので、冷却器
の組立てのさい放熱体１４の安定が比較的悪く、
また放熱体１４の配置数が多いため、半導体用冷
却器の製造が容易でないという問題があつた。

この考案の目的は、上記の従来技術の問題を解
決し、半導体取付けベースから放熱体に伝達され
る熱をきわめて円滑に放出することができて、冷
却性能が非常にすぐれており、しかも組立てのさ
に放熱体の安定が良く、かつ放熱体の配置数が従
来の半分ですむため、冷却器の製造を、作業性良
く、容易に行なうことができる、半導体用冷却器
を提供しようとするにある。

課題を解決するための手段 この考案は、上記の目的を達成するために、平
らな上面を有する半導体取付けベースと、これの
上面に並列状に取り付けられた複数個の押出型材
製放熱体と、放熱体に被せられた横断面逆Ｕ形の
外壁板とよりなる半導体用冷却器において、各放
熱体が上下両水平部と、両者の間に平行状に設け
られた左右一対の垂直部と、両垂直部同志の間に
水平状に渡されたフインとによつて構成されてお
り、各放熱体の左右一対の垂直部が共に下端より
上端に至るほど順に肉厚が薄くなされ、隣り合う
放熱体の上下両水平部の側縁部同志が互いに突き
合わせられて、各放熱体の下側水平部が接合板を
介してベースに接合されている半導体用冷却器を
要旨としている。

作 用 上記半導体用冷却器によれば、ベースの下面に
取り付けられたトランジスタ、サイリスタ等の半
導体から生じた熱が、ベースよりまず放熱体の下
側水平部に伝達され、これより垂直部およびフイ
ン、さらには上側水平部に伝達されて放出され、
熱が外部に排出されるが、ここで、各放熱体の左
右一対の垂直部は共に下端より上端に至るほど順
に肉厚が薄いものとなされているため、伝熱量の
多い垂直部の厚肉の下端部より伝熱量の少ない垂
直部の薄肉の上端部へ熱が速やかに伝達され、従
つて、非常に冷却性能がすぐれている。また各放
熱体に２つの垂直部が設けられているため、冷却
器の組立てのさい放熱体を安定に並べることがで
きるとともに、放熱体の配置数が少なくてすみ、
従つて冷却器の製造が容易である。

実施例 つぎに、この考案の実施例を図面に基づいて説
明する。

なお、この明細書において、前後および左右は
第１図を基準とし、前とは第１図の図面紙葉の表
側を、また後とは同裏側をいゝ、左とは同照左側
を、また右とは同右側をいうものとする。

第１図と第２図に示すこの考案による半導体用
冷却器はアルミニウム製である。

同図において、１は平らな上面を有する方形の
半導体取付けベースで、トランジスタ、サイリス
タ等の半導体（図示略）はこれの下面に取り付け
られる。２はベース１上面の左右両側縁部に設け
られた一対の溝、３はこれらの溝２の中間におい
てベース１上にのせられたブレージングシーより
なる接合板、４はこの接合板３の上面に並列状に
並べられた押出型材製の４個の放熱体で、各放熱
体４は上下両水平部５，９と、両者の間に平行状
に設けられ左右一対の垂直部６，６と、両垂直部
６，６に５個ずつ相互に等間隔をあけて水平状に
設けられたフイン７とによつて構成されており、
各垂直部６は下端より上端に至るほど、かつ上下
に隣り合うフイン７，７同志の間の部分を１つの
単位として順に肉厚が薄くなつている。隣り合う
放熱体４の上下両水平部５，９の側縁部同志は互
いに突き合わせられている。

各放熱体４の下側水平部５は接合板３を介して
ベース１に接合されている。８はすべての放熱体
４を被う横断面逆Ｕ形の外壁板で、これの内面に
は板状のアルミニウムろうが貼り合わせられてい
る。外壁板８の上面部８ａは各放熱体４の上側水
平部９に接合され、同左右両側面部８ｂは両外側
の放熱体４の外縁部に接合されかつこれらの両側
面部８ｂの下縁部は溝２に嵌め込まれた状態でベ
ース１に接合されている。なお、これらのベース
１と、接合板３と、放熱体４と、外壁板８とは、
相互に組み合わせられたのち、真空ブレージング
法により一挙に接合されているものである。１０
はベース１と外壁板８とによつて囲まれた通風路
で、これは前後に開放している。

上記冷却器は、ベース１の下面に取り付けられ
たトランジスタ、サイリスタ等の半導体から生じ
た熱がベース１よりまず放熱体４の下側水平部５
に伝達され、これより垂直部６およびフイン７、
さらには上側水平部９より外壁板８に伝達されて
放出され、通風路１０内にフアン等（図示略）に
よつて強制的に通風することにより、熱が外部に
排出されるものである。ここで、垂直部６はこれ
の下端より上端に至るほど肉厚が薄いものとなさ
れているため、伝熱量の多い垂直部６の厚肉の下
端部より伝熱量の少ない垂直部６の薄肉の上端部
へ熱が速やかに伝達され、従つて非常に冷却性能
がすぐれているものである。

また、各放熱体４に２つの垂直部６が設けられ
ているため、冷却器の組立てのさい放熱体４を安
定に並べることができるとともに、放熱体４の配
置数が少なくてすみ、従つて冷却器の製造が容易
である。

また実施例では、垂直部６が、上下に隣り合う
フイン７，７の間の部分を１つの単位として下端
より上端に至るほど順次肉厚の薄いものとなされ
ているが、垂直部６の両面にテーパーが付けられ
るか、または垂直部６の片面のみに勾配が付けら
れて、下端より上端に至るほど連続的に肉厚が薄
くなるようになされていてもよい。さらに放熱体
４の使用数は任意であり、複数個であればよい。

考案の効果 この考案は、上述のように、平らな上面を有す
る半導体取付けベースと、これの上面に並列状に
取り付けられた複数個の押出型材製放熱体と、放
熱体に被せられた横断面逆Ｕ形の外壁板とよりな
る半導体用冷却器において、各放熱体が上下両水
平部と、両者の間に平行状に設けられた左右一対
の垂直部と、両垂直部同志の間に水平状に渡され
たフインとによつて構成されており、各放熱体の
左右一対の垂直部が共に下端より上端に至るほど
順に肉厚が薄くなされ、隣り合う放熱体の上下両
水平部の側縁部同志が互いに突き合わせられて、
各放熱体の下側水平部が接合板を介してベースに
接合されているもので、各放熱体に備えられた一
対の垂直部は、共に下端より上端に至るほど順に
肉厚が薄いものとなされているため、伝熱量の多
い垂直部の薄肉の上端部へ熱が速やかに伝達され
て、この熱をきわめて円滑に放出することがで
き、非常に冷却性能がすぐれている。

また各放熱体に２つの垂直部が設けられている
ため、冷却器の組立てのさい、放熱体を非常に安
定に並べることができるとともに、放熱体の配置
数が、従来の均一な肉厚を有する１つの垂直部を
備えた放熱体の場合に比べて半減するので、非常
に少なくてむみ、従つて冷却器の製造が容易であ
るという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を示す正面図、第２
図は同分解状態の部分切欠き拡大斜視図、第３図
は従来例を示す正面図である。 １……半導体取付けベース、３……接合板、４
……放熱体、５……下側水平部、６……垂直部、
７……フイン、８……外壁板、９……上側水平
部、１０……通風路。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 平らな上面を有する半導体取付けベース１と、
   これの上面に並列状に取り付けられた複数個の押
   出型材製放熱体４と、放熱体４に被せられた横断
   面逆Ｕ形の外壁板８とよりなる半導体用冷却器に
   おいて、各放熱体４が上下両水平部５，９と、両
   者の間に平行状に設けられた左右一対の垂直部
   ６，６と、両垂直部６，６同志の間に水平状に渡
   されたフイン７とによつて構成されており、各放
   熱体４の左右一対の垂直部６が共に下端より上端
   に至るほど順に肉厚が薄くなされ、隣り合う放熱
   体４の上下両水平部５，９の側縁部同志が互いに
   突き合わせられて、各放熱体４の下側水平部５が
   接合板３を介してベース１に接合されている半導
   体用冷却器。