CN220235245U - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220235245U CN220235245U CN202320637959.0U CN202320637959U CN220235245U CN 220235245 U CN220235245 U CN 220235245U CN 202320637959 U CN202320637959 U CN 202320637959U CN 220235245 U CN220235245 U CN 220235245U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- folded edge
- heat dissipation
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本申请涉及散热领域,旨在解决热管和散热片焊接不良的问题,提供散热装置。散热装置包括导热组件和散热片。导热组件包括热管。散热片包括散热板和折边,散热板开有通孔,通孔供热管穿过,折边环绕通孔的边缘设置,折边从散热板的一侧板面凸伸,折边远离散热板的末端设置扩展壁,扩展壁从折边向远离热管一侧延伸,折边与热管的周面相互间隔限定间隙,扩展壁与热管的周面相互间隔形成第一容纳腔,第一容纳腔与间隙连通。第一容纳腔中能够容纳更多的焊接料,且其截面尺寸和高向尺寸之比较大,使得间隙内的焊接料熔化时产生的气泡能够被第一容纳腔内的焊接料向下填充,因此在焊接后间隙内的气泡较少,热管与散热片焊接可靠,散热效果得到保证。
Description
技术领域
本申请涉及散热领域,具体而言,涉及散热装置。
背景技术
现有技术中的散热器用于给热源散热,散热器包括热管和散热鳍片,热管和散热鳍片通过锡膏焊接的方式连接在一起。现有的散热器存在热管和散热鳍片焊接不良的问题,例如热管和散热鳍片之间焊接存在气孔等。
实用新型内容
本申请提供散热装置,以解决热管和散热片焊接不良的问题。
本申请的实施例提供一种散热装置,包括导热组件和散热片。导热组件包括热管。散热片包括散热板和折边,散热板开有通孔,通孔供热管穿过,折边环绕通孔的边缘设置,折边从散热板的一侧板面凸伸,折边远离散热板的末端设置扩展壁,扩展壁从折边向远离热管一侧延伸,折边与热管的周面相互间隔限定间隙,扩展壁与热管的周面相互间隔形成第一容纳腔,第一容纳腔与间隙连通。
相较于现有技术,在散热片与热管通过焊接料焊接时,先在第一容纳腔和间隙中填满固态的焊接料,然后对散热装置加热以熔化焊接料,焊接料熔化并产生气泡,使得间隙中的焊接料的体积减少,因扩展壁向远离热管一侧延伸,使得形成的第一容纳腔的截面宽度大于间隙的宽度,第一容纳腔中能够容纳更多的焊接料,且其截面尺寸和高向尺寸之比较大,使得间隙内的焊接料熔化时产生的气泡能够被第一容纳腔内的焊接料向下填充,因此在焊接后间隙内的气泡较少,热管与散热片焊接可靠,散热效果得到保证。
在一种可能的实施方式中,散热片有多个,多个散热片沿着热管的长度方向依次叠放。
在一种可能的实施方式中,折边与散热板连接的位置设有倒角,倒角与热管的周面相互间隔形成第二容纳腔,第二容纳腔与间隙连通。
在一种可能的实施方式中,一个散热片的倒角与相邻的另一个散热片的扩展壁接触,以使一个散热片的第二容纳腔与相邻的另一个散热片的第一容纳腔连通。
在一种可能的实施方式中,间隙的范围在0.1mm至0.5mm之间。
在一种可能的实施方式中,折边与扩展壁倾斜相交并形成第一夹角,第一夹角的范围在130°至140°之间。
在一种可能的实施方式中,折边的长度范围在1mm至1.5mm之间。
在一种可能的实施方式中,导热组件还包括导热板,热管有多个,多个热管分别热耦合至导热板。
在一种可能的实施方式中,散热装置还包括座件,座件用于安装散热片。
在一种可能的实施方式中,热管包括导热部和两个散热部,两个散热部连接于导热部的两端。座件开有容置槽,容置槽的槽底面开有沿厚度方向贯通座件的贯穿孔,导热部配合于槽底面,贯穿孔用于散热部自容置槽朝向散热片延伸。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请一实施例的散热装置的立体图;
图2为图1的散热装置的另一视角的立体图;
图3为图2的散热装置沿着Ⅲ-Ⅲ线的局部剖视图;
图4为图3的散热装置的Ⅳ区域的放大图;
图5为图1的散热装置的分解图。
主要元件符号说明:
散热装置 1
导热组件 11
热管 111
导热板 112
导热部 113
散热部 114
散热片 12
散热板 121
折边 122
通孔 123
倒角 124
扩展壁 125
第一容纳腔 13
第二容纳腔 14
第一夹角 15
间隙 16
座件 17
容置槽 171
槽底面 172
贯穿孔 173
焊接料 18
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
图1至图5示出了本申请提供的一实施例的散热装置1。
请参阅图1至图3,本实施例提供一种散热装置1,散热装置1用于安装至发热件(如CPU或者其他电子器件)的表面以对发热件散热。散热装置1包括座件17、导热组件11和散热片12。座件17用于安装散热片12。导热组件11包括热管111,热管111用于把热源的热量传递至散热片12。散热片12包括散热板121和折边122,散热板121开有通孔123,通孔123供热管111穿过,折边122环绕通孔123的边缘设置,折边122从散热板121的一侧板面凸伸,折边122远离散热板121的末端设置扩展壁125,扩展壁125从折边122向远离热管111一侧延伸,折边122与热管111的周面相互间隔限定间隙16,扩展壁125与热管111的周面相互间隔形成第一容纳腔13,第一容纳腔13与间隙16连通。
已知技术中,导热组件11和散热片12在组装焊接前,先在热管111的周面刷上固体焊接料18(例如锡膏),然后把热管111从通孔123穿入散热板121,使得焊接料18被热管111带入散热板121中,以使折边122与热管111之间涂布固态的焊接料18。发明人研究发现,在折边122与热管111加热的过程中,折边122与热管111之间的焊接料18受热熔化变成液态,焊接料18从固态变为液态时伴随有气体挥发,所以焊接料18的体积减少。焊接料18的气体挥发、体积减少是导致现有技术中散热装置1的焊接不良、产生气孔的主要原因之一,焊接不良致使散热装置1散热性能下降。
在本实施例中,在散热片12与热管111通过焊接料18焊接时,先在第一容纳腔13和间隙16中填满固态的焊接料18,然后对散热装置1加热以熔化焊接料18,焊接料18熔化并产生气泡,使得间隙16中的焊接料18的体积减少,因扩展壁125向远离热管111一侧延伸,使得形成的第一容纳腔13的截面宽度大于间隙16的宽度,第一容纳腔13中能够容纳更多的焊接料18,且其截面尺寸和高向尺寸之比较大,使得间隙16内的焊接料18熔化时产生的气泡能够被第一容纳腔13内的焊接料18向下填充,因此在焊接后间隙16内的气泡较少,热管111与散热片12焊接可靠,散热效果得到保证。
折边122为环状,折边122包裹于热管111的周面。折边122与散热板121连接,能够增大散热片12与热管111周面之间的焊接料18的连接面积,有利于提升热管111的热量传递至散热板121的速度。同时散热板121通过折边122增大焊接料18的连接面积,还能够提升散热片12与热管111连接固定的强度,使散热板121与热管111稳定牢固地连接在一起。
于一实施例中,散热片12有多个,多个散热片12沿着热管111的长度方向依次叠放。
在本实施例中,多个散热片12沿着厚度方向间隔设置,形成多层散热片12。
请结合图4所示,于一实施例中,折边122与散热板121连接的位置设有倒角124,倒角124与热管111的周面相互间隔形成第二容纳腔14,第二容纳腔14与间隙16连通。
于一实施例中,一个散热片12的倒角124与相邻的另一个散热片12的扩展壁接触,以使一个散热片12的第二容纳腔14与相邻的另一个散热片12的第一容纳腔13连通。
在本实施例中,折边122沿热管111的长度方向延伸,折边122设于扩展壁125与倒角124之间并且与两者连接。第一容纳腔13和第二容纳腔14中的焊接料18热熔之后流动至间隙16,以使焊接料18能够充分填充于间隙16,使折边122与热管111焊接良好、连接紧密。
倒角124与折边122倾斜相交,在把热管111穿入通孔123时,倒角124或扩展壁125可以起到导向的作用,以便于热管111安装于散热片12。同时,一个散热片12的倒角124的能够与相邻的另一个散热片12的扩展壁125对应接触,便于在两个相邻的散热片12之间形成密闭空间。
可选地,一个散热片12的倒角124的能够与相邻的另一个散热片12的扩展壁125以及热管111的周面围成的截面形状可以为三角形。
于一实施例中,间隙16的范围在0.1mm至0.5mm之间。
在本实施例中,折边122与热管111的周面之间形成间隙16,熔化为液态的焊接料18在毛细力的作用下,从第一容纳腔13和第二容纳腔14中流向间隙16。折边122与热管111的周面之间的距离可以为0.1mm,0.25mm,0.5mm。优选地,折边122与热管111的周面之间的距离为0.25mm,此时焊接料18能够在折边122与热管111之间顺畅地流动,焊接料18在毛细力的作用下流动至间隙16。
于一实施例中,折边122与扩展壁125倾斜相交并形成第一夹角15,第一夹角15的范围在130°至140°之间。
在本实施例中,扩展壁125与折边122倾斜相交,有利于形成漏斗状,以使第一容纳腔13中的焊接料18充分填充间隙16。
第一夹角15的范围在130°至140°,例如130°、135°或者140°等,以便于扩展壁125折弯。优选地,第一夹角15为135°,使扩展壁125和折边122折弯用于形成第一容纳腔13。
于一实施例中,折边122的长度范围在1mm至1.5mm之间。
在本实施例中,折边122的长度范围在1mm至1.5mm之间,有利于液态的焊接料18在毛细力作用下从第一容纳腔13和第二容纳腔14中流动至间隙16,并且气泡也容易从间隙16流动至第一容纳腔13和第二容纳腔14中,以使间隙16中填充满焊接料18。优选地,折边122的长度为1.2mm,此时液态的焊接料18流动性较好。
请结合图5所示,于一实施例中,导热组件11还包括导热板112,热管111有多个,多个热管111分别热耦合至导热板112。
在本实施例中,导热板112可以为平板,导热板112同时连接多个热管111,并对热管111进行热传导均热,以平衡多个热管111之间的散热效率,提升散热装置1总体的散热性能。
于一实施例中,热管111包括导热部113和两个散热部114,两个散热部114连接于导热部113的两端。座件17开有容置槽171,容置槽171的槽底面172开有沿厚度方向贯通座件17的贯穿孔173,导热部113配合于槽底面172,贯穿孔173用于散热部114自容置槽171朝向散热片12延伸。
在本实施例中,座件17用于承载多个热管111和散热片12,使折边122与热管111之间稳定连接,保持良好的热传递性能。
在其他实施例中,座件17也可以省略,用导热板112直接连接至电子器件。
热管111的导热部113可以为扁状,从而充分与导热板112的表面接触,以提升热管111与导热板112之间的导热速率。热管111的散热部114朝向散热片12延伸,并与散热片12焊接在一起,使导热部113吸收的热量传递至散热片12而散发。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
导热组件,所述导热组件包括热管;
散热片,所述散热片包括散热板和折边,所述散热板开有通孔,所述通孔供所述热管穿过,所述折边环绕所述通孔的边缘设置,所述折边从所述散热板的一侧板面凸伸,所述折边远离所述散热板的末端设置扩展壁,所述扩展壁从所述折边向远离所述热管一侧延伸,所述折边与所述热管的周面相互间隔限定间隙,所述扩展壁与所述热管的周面相互间隔形成第一容纳腔,所述第一容纳腔与所述间隙连通。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:
所述散热片有多个,多个所述散热片沿着所述热管的长度方向依次叠放。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于:
所述折边与所述散热板连接的位置设有倒角,所述倒角与所述热管的周面相互间隔形成第二容纳腔,所述第二容纳腔与所述间隙连通。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于:
一个所述散热片的所述倒角与相邻的另一个所述散热片的所述扩展壁接触,以使一个所述散热片的所述第二容纳腔与相邻的另一个所述散热片的所述第一容纳腔连通。
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:
所述间隙的范围在0.1mm至0.5mm之间。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:
所述折边与所述扩展壁倾斜相交并形成第一夹角,所述第一夹角的范围在130°至140°之间。
7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:
所述折边的长度范围在1mm至1.5mm之间。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:
所述导热组件还包括导热板,所述热管有多个,多个所述热管分别热耦合至所述导热板。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:
所述散热装置还包括座件,所述座件用于安装所述散热片。
10.根据权利要求9所述的散热装置,其特征在于:
所述热管包括导热部和两个散热部,两个所述散热部连接于所述导热部的两端;
所述座件开有容置槽,所述容置槽的槽底面开有沿厚度方向贯通所述座件的贯穿孔,所述导热部配合于所述槽底面,所述贯穿孔用于所述散热部自所述容置槽朝向所述散热片延伸。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320637959.0U CN220235245U (zh) | 2023-03-27 | 2023-03-27 | 散热装置 |
TW112202933U TWM650963U (zh) | 2023-03-27 | 2023-03-30 | 散熱裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320637959.0U CN220235245U (zh) | 2023-03-27 | 2023-03-27 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220235245U true CN220235245U (zh) | 2023-12-22 |
Family
ID=89187711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320637959.0U Active CN220235245U (zh) | 2023-03-27 | 2023-03-27 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220235245U (zh) |
TW (1) | TWM650963U (zh) |
-
2023
- 2023-03-27 CN CN202320637959.0U patent/CN220235245U/zh active Active
- 2023-03-30 TW TW112202933U patent/TWM650963U/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM650963U (zh) | 2024-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100456461C (zh) | 热管散热装置 | |
JP4391366B2 (ja) | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 | |
JP3142348U (ja) | 台座を持たない放熱器 | |
JP2007335663A (ja) | 半導体モジュール | |
WO2018021009A1 (ja) | 冷却装置 | |
EP3572755B1 (en) | Apparatus, system, and method for improving the efficiency of heatsinks | |
JP2008270297A (ja) | パワーユニットおよび放熱容器 | |
JP6412456B2 (ja) | 二次電池用冷却装置 | |
JP2016066639A (ja) | 接続方法が異なる複数のフィンを備えたヒートシンク | |
KR20110126508A (ko) | 방열 조립체 | |
JP2012004405A (ja) | 冷却器およびその製造方法 | |
JP2012015288A (ja) | 半導体装置 | |
CN220235245U (zh) | 散热装置 | |
JP2019021825A (ja) | 放熱器およびこれを用いた液冷式冷却装置 | |
EP1048916B1 (en) | Two-phase thermosyphon including air feed through slots | |
JP2001298290A (ja) | 電子ユニットボックスの放熱構造 | |
JP6738193B2 (ja) | 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース | |
TWI566670B (zh) | 散熱裝置 | |
JP2005005519A (ja) | 半導体デバイス用冷却機構 | |
WO2021124704A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP5226463B2 (ja) | ルーバー付きヒートシンクおよびその組立方法 | |
JP2010062491A (ja) | 半導体装置および複合半導体装置 | |
JP2008196787A (ja) | ヒートパイプ | |
JP2014115054A (ja) | 自励振動式ヒートパイプ | |
JP4114553B2 (ja) | 対向振動流型熱輸送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |