JPH03274021A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、液晶テレビやＯＡ機器の液晶デイスプレィ等
に用いられる液晶表示装置に関するものである。
に用いられる液晶表示装置に関するものである。
［従来の技術］
近年、液晶表示装置は、従来の陰極線管を用いた表示装
置に匹敵する表示性能が得られるようになり、＃＆極線
管に替わって、テレビやデイスプレィに広く用いられて
いる。液晶表示装置には、ドツトマトリックス型やアク
ティブマトリックス型の両者があるが、いずれも液晶パ
ネルと電子部品を搭載した回路基板及び駆動用ＩＣから
構成されている。
置に匹敵する表示性能が得られるようになり、＃＆極線
管に替わって、テレビやデイスプレィに広く用いられて
いる。液晶表示装置には、ドツトマトリックス型やアク
ティブマトリックス型の両者があるが、いずれも液晶パ
ネルと電子部品を搭載した回路基板及び駆動用ＩＣから
構成されている。
駆動回路モジュールの形態や開動回路基板の取り付は方
法は各種あるが、−数的に液晶パネルの３辺あるいは４
辺に画素本数に対応する外部接続端子が配置され、駆動
用ＩＣを搭載したフィルムキャリアが液晶パネルの外部
接続端子と電子部品を搭載した回路基板を橋渡しする形
態で接続される。
法は各種あるが、−数的に液晶パネルの３辺あるいは４
辺に画素本数に対応する外部接続端子が配置され、駆動
用ＩＣを搭載したフィルムキャリアが液晶パネルの外部
接続端子と電子部品を搭載した回路基板を橋渡しする形
態で接続される。
液晶表示装置のコンパクト化を実現するために、表示エ
リアの外縁における実装エリアを極力小さくし、かつ薄
型化する必要がある。
リアの外縁における実装エリアを極力小さくし、かつ薄
型化する必要がある。
従来例として、薄膜トランジスタ（ＴＰＴ）アクティブ
マトリックス型液晶表示装置における実装形態には、特
開昭６３−２５３３９０号公報に記載される第３図及び
第４図に示すものがある。第３図は従来の実施例におけ
る側面図、第４図は完成前の側面図である。
マトリックス型液晶表示装置における実装形態には、特
開昭６３−２５３３９０号公報に記載される第３図及び
第４図に示すものがある。第３図は従来の実施例におけ
る側面図、第４図は完成前の側面図である。
図中、（１）は液晶パネル、（２）はカラーフィルタ基
板、（３）はＴＦＴアレイ基板で、ＴＦＴアレイ基板の
各辺の端縁部には内部画素に繋がる外部接続端子（４）
を画素数に対応した数だけ並べて設けである。（５）は
フィルムキャリアで、駆動用ＩＣ（６）がインナーリー
ドボンディング（７）されており、アウターリードの一
端のＩＣ出力端子（８）はアレイ基板の外部接続端子（
４）に異方性導電膜で接続され、アウターリードの他端
（９）は回路基板（１２）の接続パッド（１０）に半田
付は接続される。回路基板上には、駆動用ＩＣのコント
ロール回路を構成するコントロールＩＣの他、ノイズ低
減用部品として抵抗チップ、コンデンサチップ、インダ
クタチップ、ポリウムチップ、トリマーコンデンサ等の
チップ部品からなる電子部品（１５）が搭載されている
。
板、（３）はＴＦＴアレイ基板で、ＴＦＴアレイ基板の
各辺の端縁部には内部画素に繋がる外部接続端子（４）
を画素数に対応した数だけ並べて設けである。（５）は
フィルムキャリアで、駆動用ＩＣ（６）がインナーリー
ドボンディング（７）されており、アウターリードの一
端のＩＣ出力端子（８）はアレイ基板の外部接続端子（
４）に異方性導電膜で接続され、アウターリードの他端
（９）は回路基板（１２）の接続パッド（１０）に半田
付は接続される。回路基板上には、駆動用ＩＣのコント
ロール回路を構成するコントロールＩＣの他、ノイズ低
減用部品として抵抗チップ、コンデンサチップ、インダ
クタチップ、ポリウムチップ、トリマーコンデンサ等の
チップ部品からなる電子部品（１５）が搭載されている
。
フィルムキャリア（５）には空隙部（１１）が複数箇所
に設けられており、第４図に示すように液晶パネルの各
辺でパネルの外部接続端子及び回路基板の接続バンドに
接続した後、第３図に示すように上記空隙部で内側に折
曲することにより回路基板が中段に位置する形態で液晶
パネル（１）、 回路基板（１２）及び駆動用Ｉ Ｃ（
６）が重層的に配置され、さらに各辺の回路基板は接続
リードにより相互接続される。回路基板（１２）は液晶
パネル（１）及びフィルムキャリア（５）のいずれにも
重ならない部分を有し、この部分に背の高い電子部品（
１５）が取り付けられる。
に設けられており、第４図に示すように液晶パネルの各
辺でパネルの外部接続端子及び回路基板の接続バンドに
接続した後、第３図に示すように上記空隙部で内側に折
曲することにより回路基板が中段に位置する形態で液晶
パネル（１）、 回路基板（１２）及び駆動用Ｉ Ｃ（
６）が重層的に配置され、さらに各辺の回路基板は接続
リードにより相互接続される。回路基板（１２）は液晶
パネル（１）及びフィルムキャリア（５）のいずれにも
重ならない部分を有し、この部分に背の高い電子部品（
１５）が取り付けられる。
［発明が解決しようとする課題］
上記構成によると、液晶パネル下部に回路基板及びフィ
ルムキャリアに実装された駆動用ＩＣが配置されるため
、表示エリア外縁の実装寸法を小さくできる利点はある
ものの、フィルムキャリアのアウターリード接続後にベ
ースフィルム（１３）に設けた空隙部（１１）で巻取る
ように折曲し、ざらに各辺に接続された回路基板間を接
続リードで接続する必要があるため組立て作業性が悪い
。また、折曲する空隙部は、ベースフィルムがないため
機械的強度が弱く、接続端子数に伴いフィルムキャリア
の配線パターン（１４）のパターン幅が小さくなると、
断線する危険性があるだけでなく、導体が露出している
ため、パターン間隔が小さくなると電気的絶縁性が低下
するという課題があった。
ルムキャリアに実装された駆動用ＩＣが配置されるため
、表示エリア外縁の実装寸法を小さくできる利点はある
ものの、フィルムキャリアのアウターリード接続後にベ
ースフィルム（１３）に設けた空隙部（１１）で巻取る
ように折曲し、ざらに各辺に接続された回路基板間を接
続リードで接続する必要があるため組立て作業性が悪い
。また、折曲する空隙部は、ベースフィルムがないため
機械的強度が弱く、接続端子数に伴いフィルムキャリア
の配線パターン（１４）のパターン幅が小さくなると、
断線する危険性があるだけでなく、導体が露出している
ため、パターン間隔が小さくなると電気的絶縁性が低下
するという課題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、組立て作業性がよく、かつ電気的絶縁性が低下
しないコンパクトな液晶表示装置を得ることを目的とす
る。
もので、組立て作業性がよく、かつ電気的絶縁性が低下
しないコンパクトな液晶表示装置を得ることを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］
本発明による液晶表示装置は、回路基板として上記のチ
ップ状電子部品及びフィルムキャリアの駆動用ＩＣが収
納可能で、かつ液晶パネルが載置可能な立体的枠体回路
基板を使用するように構成したものである。
ップ状電子部品及びフィルムキャリアの駆動用ＩＣが収
納可能で、かつ液晶パネルが載置可能な立体的枠体回路
基板を使用するように構成したものである。
［作用コ
本発明は、フィルムキャリアを枠体回路基板の側面、さ
らに下面に折り曲げることにより表示エリア外扉部に駆
動用ＩＣや回路基板を配置することがないため、駆動回
路部分の実装構造をコンパクトに形成することが可能と
なる。
らに下面に折り曲げることにより表示エリア外扉部に駆
動用ＩＣや回路基板を配置することがないため、駆動回
路部分の実装構造をコンパクトに形成することが可能と
なる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図は３辺に複数個のフィルムキャリアを接続した液
晶パネルを、枠体上部の凹部に載置した状態を示す斜視
図である。また、第２図は、フィルムキャリアのアウタ
ーリード接続完了後の液晶表示装置の側面図である。
晶パネルを、枠体上部の凹部に載置した状態を示す斜視
図である。また、第２図は、フィルムキャリアのアウタ
ーリード接続完了後の液晶表示装置の側面図である。
図中、（１）は液晶パネルで、ＴＦＴアレイ基板（３）
とカラーフィルタ基板（２）がシール（２０）で一体化
され、両基板間には液晶（２１）が充填されている。
とカラーフィルタ基板（２）がシール（２０）で一体化
され、両基板間には液晶（２１）が充填されている。
アレイ基板上には、内部のＴＰＴのソースラインあるい
はゲートラインに繋がる外部接続端子（４）が形成され
ており、フィルムキャリア（５）のアウターリード部（
８）が異方性導電膜で接続されいてる。フィルムキャリ
アには駆動用ＩＣ（６）がインナーリード部（７）でボ
ンディングされている。
はゲートラインに繋がる外部接続端子（４）が形成され
ており、フィルムキャリア（５）のアウターリード部（
８）が異方性導電膜で接続されいてる。フィルムキャリ
アには駆動用ＩＣ（６）がインナーリード部（７）でボ
ンディングされている。
（３ｏ）は枠体回路基板で、枠体上面には液晶パネルを
収納するための凹部（３１）、枠体側面には駆動用ＩＣ
を収納するための凹部（３２）、枠体下面には電子部品
を収納するための凹部（３３）が成型加工されている。
収納するための凹部（３１）、枠体側面には駆動用ＩＣ
を収納するための凹部（３２）、枠体下面には電子部品
を収納するための凹部（３３）が成型加工されている。
また、枠体下面には、駆動用ＩＣ（６）のコントロール
回路を構成する配線パターン（１４）が形成されている
。
回路を構成する配線パターン（１４）が形成されている
。
液晶パネルの外部接続端子に接続されたフィルムキャリ
アは、枠体上面コーナ一部で枠体側面の凹部に開動用Ｉ
Ｃを収納する状態で直角に折り曲げられ、さらにフィル
ムキャリアのアウターリド他端は枠体表面の接続パッド
に半田付は接続される。さらに、枠体側面の凹部に収納
された駆動用ＩＣ（６）は保護コート（３４）が施され
る。
アは、枠体上面コーナ一部で枠体側面の凹部に開動用Ｉ
Ｃを収納する状態で直角に折り曲げられ、さらにフィル
ムキャリアのアウターリド他端は枠体表面の接続パッド
に半田付は接続される。さらに、枠体側面の凹部に収納
された駆動用ＩＣ（６）は保護コート（３４）が施され
る。
本発明の枠体回路基板は、例えば導体パターンを形成し
たフィルムを型内転写した射出成型加工された樹脂から
なり、枠体表面及び凹部の一部に所望の導体パターンが
形成されている。枠体上面には液晶パネルを載置するた
めの凹部、枠体側面にはフィルムキャリアの開動用ＩＣ
を収納するための凹部、枠体下面にはチップ部品を収納
するための凹部を有し、該凹部内に転写された配線パタ
ーンに接続されたチップ部品が枠体回路基板から突出し
ない凹部深さを有している。
たフィルムを型内転写した射出成型加工された樹脂から
なり、枠体表面及び凹部の一部に所望の導体パターンが
形成されている。枠体上面には液晶パネルを載置するた
めの凹部、枠体側面にはフィルムキャリアの開動用ＩＣ
を収納するための凹部、枠体下面にはチップ部品を収納
するための凹部を有し、該凹部内に転写された配線パタ
ーンに接続されたチップ部品が枠体回路基板から突出し
ない凹部深さを有している。
実装手順は、まず所望の位置に成型加工した凹部を有す
る枠体回路基板の凹部内の配線パターン上に、上記の種
々のチップ部品を電気的接続する。
る枠体回路基板の凹部内の配線パターン上に、上記の種
々のチップ部品を電気的接続する。
次に該枠体回路基板上部の凹部に複数個のフィルムキャ
リアのアウターリードの一端を、外部接続端子に接続し
た液晶パネルを載置した後、フルムキャリアを枠体に沿
って枠体側面の凹部に開動用ＩＣを収納するように液晶
パネル下部方向に直角に折り曲げ、さらに枠体下面にフ
ィルムキャリアを折り曲げアウターリードの他端を、枠
体表面に形成された接続パッドに接続する。次に枠体側
面の駆動ＩＣを収納した凹部に、ＩＣ保護コートを施す
ことにより組立ては完了する。
リアのアウターリードの一端を、外部接続端子に接続し
た液晶パネルを載置した後、フルムキャリアを枠体に沿
って枠体側面の凹部に開動用ＩＣを収納するように液晶
パネル下部方向に直角に折り曲げ、さらに枠体下面にフ
ィルムキャリアを折り曲げアウターリードの他端を、枠
体表面に形成された接続パッドに接続する。次に枠体側
面の駆動ＩＣを収納した凹部に、ＩＣ保護コートを施す
ことにより組立ては完了する。
上記の実施例では、枠体回路基板として配線パターンを
型内転写した３次元形状の射出成型樹脂基板を使用した
が、立体成型された他の製造方法による樹脂基板やアル
ミ等の金属ベース基板も適用可能である。
型内転写した３次元形状の射出成型樹脂基板を使用した
が、立体成型された他の製造方法による樹脂基板やアル
ミ等の金属ベース基板も適用可能である。
また、上記の実施例では、開動用ＩＣの収納凹部あるい
は電子部品の収納凹部を枠体回路基板の側面あるいは下
面に配置したが、液晶表示装置に要求される形態によっ
て、それぞれ枠体回路基板の下面あるいは側面に配置し
てもよい。
は電子部品の収納凹部を枠体回路基板の側面あるいは下
面に配置したが、液晶表示装置に要求される形態によっ
て、それぞれ枠体回路基板の下面あるいは側面に配置し
てもよい。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、上記の枠体回路基板の適
用により、従来のように回路基板を接続後にフィルムキ
ャリアを折り曲げたり、各辺の回路基板間をリードで相
互接続する必要がないため、液晶表示装置の駆動回路部
分の組立て作業性が良く、高信頼でコンパクト実装でき
るといった効果がある。
用により、従来のように回路基板を接続後にフィルムキ
ャリアを折り曲げたり、各辺の回路基板間をリードで相
互接続する必要がないため、液晶表示装置の駆動回路部
分の組立て作業性が良く、高信頼でコンパクト実装でき
るといった効果がある。
第↓図は３辺に複数個のフィルムキャリアを接続した液
晶パネルを、枠体上部の凹部に載置した状態を示す斜視
図、第２図はフィルムキャリアのアウターリード接続完
了後の液晶表示装置の側面断面図、第３図は従来の実施
例を示す側面断面図、第４図は第３図のフィルムキャリ
アの折り曲げ前の状態を示す側面図である。 図において（１）は液晶パネル、（２）はカラーフィル
タ基板、（３）はＴＦＴアレイ基板、（４）は外部接続
端子、（５）はフィルムキャリア、（６）は駆動用ＩＣ
１（７）はアウターリードボンディング、（８）はＩＣ
出力端子、（９）はアウターリード、（１０）は接続パ
ッド、（１１）は空隙部、（１２）は回路基板、（１３
）はベースフィルム、（１４）は配線パターン、（１５
）は電子部品、（２０）はシール＋ （２１）は液晶
、（３０）は枠体回路基板、（３１）は液晶パネル収納
凹部、（３２）は駆動用ＩＣ収納凹部、（３３）は電子
部品収納凹部。 （３４）は保護コートである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
晶パネルを、枠体上部の凹部に載置した状態を示す斜視
図、第２図はフィルムキャリアのアウターリード接続完
了後の液晶表示装置の側面断面図、第３図は従来の実施
例を示す側面断面図、第４図は第３図のフィルムキャリ
アの折り曲げ前の状態を示す側面図である。 図において（１）は液晶パネル、（２）はカラーフィル
タ基板、（３）はＴＦＴアレイ基板、（４）は外部接続
端子、（５）はフィルムキャリア、（６）は駆動用ＩＣ
１（７）はアウターリードボンディング、（８）はＩＣ
出力端子、（９）はアウターリード、（１０）は接続パ
ッド、（１１）は空隙部、（１２）は回路基板、（１３
）はベースフィルム、（１４）は配線パターン、（１５
）は電子部品、（２０）はシール＋ （２１）は液晶
、（３０）は枠体回路基板、（３１）は液晶パネル収納
凹部、（３２）は駆動用ＩＣ収納凹部、（３３）は電子
部品収納凹部。 （３４）は保護コートである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 液晶パネル、回路基板、電子部品及び駆動用ＩＣを搭
載したフィルムキャリアから構成され、上記液晶パネル
と上記回路基板を複数個のフィルムキャリアで接続され
る構造を有する液晶表示装置において、上記回路基板が
電子部品及びフィルムキャリアの駆動用ＩＣの収納と、
液晶パネルの載置が可能な３次元的な枠体回路基板から
なることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075130A JP2822558B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075130A JP2822558B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03274021A true JPH03274021A (ja) | 1991-12-05 |
| JP2822558B2 JP2822558B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=13567309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2075130A Expired - Fee Related JP2822558B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822558B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002108231A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Fujitsu Ltd | 接続部材とマトリックス型表示装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4111174B2 (ja) | 2003-08-08 | 2008-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学パネル、電気光学装置及び電子機器 |
| JP4207768B2 (ja) | 2003-12-16 | 2009-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置並びに電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112107A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | Rohm Co Ltd | ホ−ル素子の入力回路 |
| JPS622022U (ja) * | 1985-06-19 | 1987-01-08 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60159149A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-20 | Daido Metal Kogyo Kk | アルミニウム系焼結含油摺動部材及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP2075130A patent/JP2822558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112107A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | Rohm Co Ltd | ホ−ル素子の入力回路 |
| JPS622022U (ja) * | 1985-06-19 | 1987-01-08 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002108231A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Fujitsu Ltd | 接続部材とマトリックス型表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2822558B2 (ja) | 1998-11-11 |
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