JP2822558B2 - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JP2822558B2 JP2822558B2 JP2075130A JP7513090A JP2822558B2 JP 2822558 B2 JP2822558 B2 JP 2822558B2 JP 2075130 A JP2075130 A JP 2075130A JP 7513090 A JP7513090 A JP 7513090A JP 2822558 B2 JP2822558 B2 JP 2822558B2
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- crystal panel
- circuit board
- frame
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、液晶テレビやOA機器の液晶ディスプレイ等
に用いられる液晶表示装置及びその製造方法に関するも
のである。
に用いられる液晶表示装置及びその製造方法に関するも
のである。
［従来の技術］ 近年、液晶表示装置は、従来の陰極旋管を用いた表示
装置に匹敵する表示性能が得られるようになり、陰極線
管に替わって、テレビやディスプレイに広く用いられて
いる。液晶表示装置には、ドットマトリックス型やアク
ティブマトリックス型の両者があるが、いずれも液晶パ
ネルと電子部品を搭載した回路基板及び駆動用ICから構
成されている。
装置に匹敵する表示性能が得られるようになり、陰極線
管に替わって、テレビやディスプレイに広く用いられて
いる。液晶表示装置には、ドットマトリックス型やアク
ティブマトリックス型の両者があるが、いずれも液晶パ
ネルと電子部品を搭載した回路基板及び駆動用ICから構
成されている。
駆動回路モジュールの形態や駆動回路基板の取り付け
方法は各種にあるが、一般的に液晶パネルの３辺あるい
は４辺に画素本数に対応する外部接続端子が配置され、
駆動用ICを搭載したフィルムキャリアが液晶パネルの外
部接続端子と電子部品を搭載した回路基板を橋渡しする
形態で接続される。
方法は各種にあるが、一般的に液晶パネルの３辺あるい
は４辺に画素本数に対応する外部接続端子が配置され、
駆動用ICを搭載したフィルムキャリアが液晶パネルの外
部接続端子と電子部品を搭載した回路基板を橋渡しする
形態で接続される。
液晶表示装置のコンパクト化を実現するために、表示
エリアの外縁における実装エリアを極力小さくし、かつ
薄型化する必要がある。
エリアの外縁における実装エリアを極力小さくし、かつ
薄型化する必要がある。
従来例として、薄膜トランジスタ（TFT）アクティブ
マトリックス型液晶表示装置における実装形態には、特
開昭63−253390号公報に記載される第３図及び第４図に
示すものがある。第３図は従来の実施例における側面
図、第４図は完成前の側面図である。
マトリックス型液晶表示装置における実装形態には、特
開昭63−253390号公報に記載される第３図及び第４図に
示すものがある。第３図は従来の実施例における側面
図、第４図は完成前の側面図である。
図中、（１）は液晶パネル、（２）はカラーフィルタ
基板、（３）はTFTアレイ基板で、TFTアレイ基板の各辺
の端縁部には内部画素に繋がる外部接続端子（４）を画
素数に対応した数だけ並べて設けてある。（５）はフィ
ルムキャリアで、駆動用IC（６）がインナーリードボン
ディング（７）されており、IC出力につながるアウター
リード（８）はアレイ基板の外部接続端子（４）に異方
性導電膜で接続され、IC入力につながるアウターリード
（９）は回路基板（12）の接続パッド（10）に半田付け
接続される。回路基板上には、駆動用ICのコントロール
回路を構成するコントロールICの他、ノイズ低減用部品
として抵抗チップ、コンデンサチップ、インダクタチッ
プ、ボリウムチップ、トリマーコンデンサ等のチップ部
品からなる電子部品（15）が搭載されている。
基板、（３）はTFTアレイ基板で、TFTアレイ基板の各辺
の端縁部には内部画素に繋がる外部接続端子（４）を画
素数に対応した数だけ並べて設けてある。（５）はフィ
ルムキャリアで、駆動用IC（６）がインナーリードボン
ディング（７）されており、IC出力につながるアウター
リード（８）はアレイ基板の外部接続端子（４）に異方
性導電膜で接続され、IC入力につながるアウターリード
（９）は回路基板（12）の接続パッド（10）に半田付け
接続される。回路基板上には、駆動用ICのコントロール
回路を構成するコントロールICの他、ノイズ低減用部品
として抵抗チップ、コンデンサチップ、インダクタチッ
プ、ボリウムチップ、トリマーコンデンサ等のチップ部
品からなる電子部品（15）が搭載されている。
フィルムキャリア（５）には空隙部（11）が複数箇所
に設けられており、第４図に示すように液晶パネルの各
辺でパネルの外部接続端子及び回路基板の接続パッドに
接続した後、第３図に示すように上記空隙部で内側に折
曲することにより回路基板が中段に位置する形態で液晶
パネル（１）、回路基板（12）及び駆動用IC（６）が重
層的に配置され、さらに各辺の回路基板は接続リードに
より相互接続される。回路基板（12）は液晶パネル
（１）及びフィルムキャリア（５）のいずれにも重なら
ない部分を有し、この部分に背の高い電子部品（15）が
取り付けられる。
に設けられており、第４図に示すように液晶パネルの各
辺でパネルの外部接続端子及び回路基板の接続パッドに
接続した後、第３図に示すように上記空隙部で内側に折
曲することにより回路基板が中段に位置する形態で液晶
パネル（１）、回路基板（12）及び駆動用IC（６）が重
層的に配置され、さらに各辺の回路基板は接続リードに
より相互接続される。回路基板（12）は液晶パネル
（１）及びフィルムキャリア（５）のいずれにも重なら
ない部分を有し、この部分に背の高い電子部品（15）が
取り付けられる。
［発明が解決しようとする課題］ 上記構成によると、液晶パネル下部に回路基板及びフ
ィルムキャリアに実装された駆動用ICが配置されるた
め、表示エリア外縁の実装寸法を小さくできる利点はあ
るものの、フィルムキャリアのアウターリード接続後に
ベースフィルム（13）に設けた空隙部（11）で巻取るよ
うに折曲し、さらに各辺に接続された回路基板間の接続
リードで接続する必要があるため組立て作業性が悪い。
また、折曲する空隙部は、ベースフィルムがないため機
械的強度が弱く、接続端子数に伴いフィルムキャリアの
配線パターン（14）のパターン幅が小さくなると、断線
する危険性があるだけでなく、導体が露出しているた
め、パターン間隔が小さくなると電気的絶縁性が低下す
るという課題があった。
ィルムキャリアに実装された駆動用ICが配置されるた
め、表示エリア外縁の実装寸法を小さくできる利点はあ
るものの、フィルムキャリアのアウターリード接続後に
ベースフィルム（13）に設けた空隙部（11）で巻取るよ
うに折曲し、さらに各辺に接続された回路基板間の接続
リードで接続する必要があるため組立て作業性が悪い。
また、折曲する空隙部は、ベースフィルムがないため機
械的強度が弱く、接続端子数に伴いフィルムキャリアの
配線パターン（14）のパターン幅が小さくなると、断線
する危険性があるだけでなく、導体が露出しているた
め、パターン間隔が小さくなると電気的絶縁性が低下す
るという課題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされ
たもので、組立て作業性がよく、かつ電気的絶縁性が低
下しないコンパクトな液晶表示装置及びその製造方法を
得ることを目的とする。
たもので、組立て作業性がよく、かつ電気的絶縁性が低
下しないコンパクトな液晶表示装置及びその製造方法を
得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係る液晶表示装置は、液晶パネル、回路基
板、電子部品及び駆動用ICを搭載したフイルムキャリア
から構成され、上記液晶パネルと上記回路基板を複数個
のフイルムキャリアで接続され、上記回路基板を、上面
に液晶パネル収納凹部を設けると共に所定面に駆動用IC
収納凹部と電子部品収納凹部とを設けた３次元的な枠体
により構成したものである。
板、電子部品及び駆動用ICを搭載したフイルムキャリア
から構成され、上記液晶パネルと上記回路基板を複数個
のフイルムキャリアで接続され、上記回路基板を、上面
に液晶パネル収納凹部を設けると共に所定面に駆動用IC
収納凹部と電子部品収納凹部とを設けた３次元的な枠体
により構成したものである。
本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、液晶パネル
と、電子部品及び駆動用ICを搭載した複数のフイルムキ
ャリアと、上面に液晶パネル収納凹部を、側面に駆動用
IC収納凹部を、下面に電子部品収納凹部を設けた枠体か
らなる回路基板とを使用し、下記（ａ）〜（ｄ）の工程
を含むものである。
と、電子部品及び駆動用ICを搭載した複数のフイルムキ
ャリアと、上面に液晶パネル収納凹部を、側面に駆動用
IC収納凹部を、下面に電子部品収納凹部を設けた枠体か
らなる回路基板とを使用し、下記（ａ）〜（ｄ）の工程
を含むものである。
（ａ）液晶パネルの接続端子にフイルムキャリアのリー
ドを接続する （ｂ）液晶パネルを回路基板の液晶パネル収納凹部に載
置する （ｃ）フイルムキャリアを枠体の側面に沿って折り曲げ
て駆動用ICを駆動用IC収納凹部に収納する （ｄ）フイルムキャリアを枠体の下面に沿って折り曲げ
てフイルムキャリアのリードを回路基板に接続する ［作用］ 本発明では、回路基板の上面に設けられた液晶パネル
収納凹部には液晶パネルが配置され、所定面に設けられ
た駆動用IC収納凹部には駆動用ICが、電子部品収納凹部
には電子部品がそれぞれ収納されている。
ドを接続する （ｂ）液晶パネルを回路基板の液晶パネル収納凹部に載
置する （ｃ）フイルムキャリアを枠体の側面に沿って折り曲げ
て駆動用ICを駆動用IC収納凹部に収納する （ｄ）フイルムキャリアを枠体の下面に沿って折り曲げ
てフイルムキャリアのリードを回路基板に接続する ［作用］ 本発明では、回路基板の上面に設けられた液晶パネル
収納凹部には液晶パネルが配置され、所定面に設けられ
た駆動用IC収納凹部には駆動用ICが、電子部品収納凹部
には電子部品がそれぞれ収納されている。
別の発明では、液晶パネルの接続端子にフイルムキャ
リアのリードを接続し（工程ａ）、液晶パネルを回路基
板の液晶パネル収納凹部に載置し（工程ｂ）、フイルム
キャリアを枠体の側面に沿って折り曲げて駆動用ICを駆
動用IC収納凹部に収納し（工程ｃ）、フイルムキャリア
を枠体の下面に沿って折り曲げてフイルムキャリアのリ
ードを回路基板に接続している（工程ｅ）、従って、表
示エリア外縁部に駆動用ICや回路基板を配置することが
ないため、駆動回路部分の実装構造をコンパクトに形成
することが可能となる。
リアのリードを接続し（工程ａ）、液晶パネルを回路基
板の液晶パネル収納凹部に載置し（工程ｂ）、フイルム
キャリアを枠体の側面に沿って折り曲げて駆動用ICを駆
動用IC収納凹部に収納し（工程ｃ）、フイルムキャリア
を枠体の下面に沿って折り曲げてフイルムキャリアのリ
ードを回路基板に接続している（工程ｅ）、従って、表
示エリア外縁部に駆動用ICや回路基板を配置することが
ないため、駆動回路部分の実装構造をコンパクトに形成
することが可能となる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図は３辺に複数個のフィルムキャリアを接続した
液晶パネルを、枠体上部の凹部に載置した状態を示す斜
視図である。また、第２図は、フィルムキャリアのアウ
ターリード接続完了後の液晶表示装置の側面図である。
液晶パネルを、枠体上部の凹部に載置した状態を示す斜
視図である。また、第２図は、フィルムキャリアのアウ
ターリード接続完了後の液晶表示装置の側面図である。
図中、（１）は液晶パネルで、TFTアレイ基板（３）
とカラーフィルタ基板（２）がシール（20）で一体化さ
れ、両基板間には液晶（21）が充填されている。アレイ
基板上には、内部のTFTのソースラインあるいはゲート
ラインに繋がる外部接続端子（４）が形成されており、
フィルムキャリア（５）のアウターリード（８）が異方
性導電膜で接続されいてる。フィルムキャリアには駆動
用IC（６）がインナーリードボンディング（７）がされ
ている。（30）は枠体回路基板で、枠体上面には液晶パ
ネルを収納するための凹部（31）、枠体側面には駆動用
ICを収納するための凹部（32）、枠体下面には電子部品
を収納するための凹部（33）が成型加工されている。ま
た、枠体下面には、駆動用IC（６）のコントロール回路
を構成する配線パターン（14）が形成されている。
とカラーフィルタ基板（２）がシール（20）で一体化さ
れ、両基板間には液晶（21）が充填されている。アレイ
基板上には、内部のTFTのソースラインあるいはゲート
ラインに繋がる外部接続端子（４）が形成されており、
フィルムキャリア（５）のアウターリード（８）が異方
性導電膜で接続されいてる。フィルムキャリアには駆動
用IC（６）がインナーリードボンディング（７）がされ
ている。（30）は枠体回路基板で、枠体上面には液晶パ
ネルを収納するための凹部（31）、枠体側面には駆動用
ICを収納するための凹部（32）、枠体下面には電子部品
を収納するための凹部（33）が成型加工されている。ま
た、枠体下面には、駆動用IC（６）のコントロール回路
を構成する配線パターン（14）が形成されている。
液晶パネルの外部接続端子に接続されたフィルムキャ
リアは、枠体上面コーナー部で枠体側面の凹部に駆動用
ICを収納する状態で直角に折り曲げられ、さらにフィル
ムキャリアのアウターリードは枠体表面の接続パッドに
半田付け接続される。さらに、枠体側面の凹部に収納さ
れた駆動用IC（６）は保護コート（34）が施される。
リアは、枠体上面コーナー部で枠体側面の凹部に駆動用
ICを収納する状態で直角に折り曲げられ、さらにフィル
ムキャリアのアウターリードは枠体表面の接続パッドに
半田付け接続される。さらに、枠体側面の凹部に収納さ
れた駆動用IC（６）は保護コート（34）が施される。
本発明の枠体回路基板は、例えば導体パターンを形成
したフィルムを型内転写した射出成型加工された樹脂か
らなり、枠体表面及び凹部の一部に所望の導体パターン
が形成されている。枠体上面には液晶パネルを載置する
ための凹部、枠体側面にはフィルムキャリアの駆動用IC
を収納するための凹部、枠体下面にはチップ部品を収納
するための凹部を有し、該凹部内に転写された配線パタ
ーンに接続されたチップ部品が枠体回路基板から突出し
ない凹部深さを有している。
したフィルムを型内転写した射出成型加工された樹脂か
らなり、枠体表面及び凹部の一部に所望の導体パターン
が形成されている。枠体上面には液晶パネルを載置する
ための凹部、枠体側面にはフィルムキャリアの駆動用IC
を収納するための凹部、枠体下面にはチップ部品を収納
するための凹部を有し、該凹部内に転写された配線パタ
ーンに接続されたチップ部品が枠体回路基板から突出し
ない凹部深さを有している。
実装手順は、まず所望の位置に成型加工した凹部を有
する枠体回路基板の凹部内の配線パターン上に、上記の
種々のチップ部品を電気的接続する。次にい該枠体回路
基板上部の凹部に複数個のフィルムキャリアのアウター
リードを、外部接続端子に接続した液晶パネルを載置し
た後、フィルムキャリアを枠体に沿って枠体側面の凹部
に駆動用ICを収納するように液晶パネル下部方向に直角
に折り曲げ、さらに枠体下面にフィルムキャリアを折り
曲げアウターリードを、枠体表面に形成された接続パッ
ドに接続する。次に枠体側面の駆動ICを収納した凹部
に、IC保護コートを施すことにより組立ては完了する。
する枠体回路基板の凹部内の配線パターン上に、上記の
種々のチップ部品を電気的接続する。次にい該枠体回路
基板上部の凹部に複数個のフィルムキャリアのアウター
リードを、外部接続端子に接続した液晶パネルを載置し
た後、フィルムキャリアを枠体に沿って枠体側面の凹部
に駆動用ICを収納するように液晶パネル下部方向に直角
に折り曲げ、さらに枠体下面にフィルムキャリアを折り
曲げアウターリードを、枠体表面に形成された接続パッ
ドに接続する。次に枠体側面の駆動ICを収納した凹部
に、IC保護コートを施すことにより組立ては完了する。
上記の実施例では、枠体回路基板として配線パターン
を型内転写した３次元形状の射出成型樹脂基板を使用し
たが、立体成型された他の製造方法による樹脂基板やア
ルミ等の金属ベース基板も適用可能である。
を型内転写した３次元形状の射出成型樹脂基板を使用し
たが、立体成型された他の製造方法による樹脂基板やア
ルミ等の金属ベース基板も適用可能である。
また、上記の実施例では、駆動用ICの収納凹部あるい
は電子部品の収納凹部を枠体回路基板の側面あるいは下
面の配置したが、液晶表示装置に要求される形態によっ
て、それぞれ枠体回路基板の下面あるいは側面に配置し
てもよい。
は電子部品の収納凹部を枠体回路基板の側面あるいは下
面の配置したが、液晶表示装置に要求される形態によっ
て、それぞれ枠体回路基板の下面あるいは側面に配置し
てもよい。
［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、上記の回路基板を、上
面に液晶パネル収納凹部を設けると共に所定面に駆動用
IC収納凹部と電子部品収納凹部とを設けた３次元的な枠
体により構成したので、コンパクトな液晶表示装置を実
現することができる。
面に液晶パネル収納凹部を設けると共に所定面に駆動用
IC収納凹部と電子部品収納凹部とを設けた３次元的な枠
体により構成したので、コンパクトな液晶表示装置を実
現することができる。
更に、別の発明によれば、液晶パネルの接続端子にフ
イルムキャリアのリードを接続する工程ａ、液晶パネル
を回路基板の液晶パネル収納凹部に載置する工程ｂ、フ
イルムキャリアを枠体の側面に沿って折り曲げて駆動用
ICを駆動用IC収納凹部に収納する工程ｃ、フイルムキャ
リアを枠体の下面に沿って折り曲げてフイルムキャリア
のリードを回路基板に接続する工程ｅを備えているの
で、従来のように回路基板を接続後にフィルムキャリア
を折り曲げたり、各辺の回路基板間をリードで相互接続
する必要がないため、液晶表示装置の駆動回路部分の組
立て作業性が良く、高信頼でコンパクト実装できるとい
った効果がある。
イルムキャリアのリードを接続する工程ａ、液晶パネル
を回路基板の液晶パネル収納凹部に載置する工程ｂ、フ
イルムキャリアを枠体の側面に沿って折り曲げて駆動用
ICを駆動用IC収納凹部に収納する工程ｃ、フイルムキャ
リアを枠体の下面に沿って折り曲げてフイルムキャリア
のリードを回路基板に接続する工程ｅを備えているの
で、従来のように回路基板を接続後にフィルムキャリア
を折り曲げたり、各辺の回路基板間をリードで相互接続
する必要がないため、液晶表示装置の駆動回路部分の組
立て作業性が良く、高信頼でコンパクト実装できるとい
った効果がある。
第１図は３辺に複数個のフィルムキャリアを接続した液
晶パネルを、枠体上部の凹部に載置した状態を示す斜視
図、第２図はフィルムキャリアのアウターリード接続完
了後の液晶表示装置の側面断面図、第３図は従来の実施
例を示す側面断面図、第４図は第３図のフィルムキャリ
アの折り曲げ前の状態を示す側面図である。 図において（１）は液晶パネル、（２）はカラーフィル
タ基板、（３）はTFTアレイ基板、（４）は外部接続端
子、（５）はフィルムキャリア、（６）は駆動用IC、
（７）はインナーリードボンディング、（８）はIC出力
につながるアウターリード、（９）はIC入力につながる
アウターリード、（10）は接続パッド、（11）は空隙
部、（12）は回路基板、（13）はベースフィルム、（1
4）は配線パターン、（15）は電子部品、（20）はシー
ル、（21）は液晶、（30）は枠体回路基板、（31）は液
晶パネル収納凹部、（32）は駆動用IC収納凹部、（33）
は電子部品収納凹部、（34）は保護コートである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
晶パネルを、枠体上部の凹部に載置した状態を示す斜視
図、第２図はフィルムキャリアのアウターリード接続完
了後の液晶表示装置の側面断面図、第３図は従来の実施
例を示す側面断面図、第４図は第３図のフィルムキャリ
アの折り曲げ前の状態を示す側面図である。 図において（１）は液晶パネル、（２）はカラーフィル
タ基板、（３）はTFTアレイ基板、（４）は外部接続端
子、（５）はフィルムキャリア、（６）は駆動用IC、
（７）はインナーリードボンディング、（８）はIC出力
につながるアウターリード、（９）はIC入力につながる
アウターリード、（10）は接続パッド、（11）は空隙
部、（12）は回路基板、（13）はベースフィルム、（1
4）は配線パターン、（15）は電子部品、（20）はシー
ル、（21）は液晶、（30）は枠体回路基板、（31）は液
晶パネル収納凹部、（32）は駆動用IC収納凹部、（33）
は電子部品収納凹部、（34）は保護コートである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高砂 隼人 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機株式会社材料研究所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1333 G02F 1/1345
Claims (2)
- 【請求項１】液晶パネル、回路基板、電子部品及び駆動
用ICを搭載したフイルムキャリアから構成され、上記液
晶パネルと上記回路基板を複数個のフイルムキャリアで
接続される構造を有する液晶表示装置において、上記回
路基板が、上面に液晶パネル収納凹部を設けると共に所
定面に駆動用IC収納凹部と電子部品収納凹部とを設けた
３次元的な枠体により構成されたことを特徴とする液晶
表示装置。 - 【請求項２】液晶パネルと、電子部品及び駆動用ICを搭
載した複数のフイルムキャリアと、上面に液晶パネル収
納凹部を、側面に駆動用IC収納凹部を、下面に電子部品
収納凹部を設けた枠体からなる回路基板とを使用し、下
記（ａ）〜（ｄ）の工程を含む液晶表示装置の製造方
法。 （ａ）液晶パネルの接続端子にフイルムキャリアのリー
ドを接続する （ｂ）液晶パネルを回路基板の液晶パネル収納凹部に載
置する （ｃ）フイルムキャリアを枠体の側面に沿って折り曲げ
て駆動用ICを駆動用IC収納凹部に収納する （ｄ）フイルムキャリアを枠体の下面に沿って折り曲げ
てフイルムキャリアのリードを回路基板に接続する
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075130A JP2822558B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075130A JP2822558B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03274021A JPH03274021A (ja) | 1991-12-05 |
| JP2822558B2 true JP2822558B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=13567309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2075130A Expired - Fee Related JP2822558B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822558B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7480026B2 (en) | 2003-12-16 | 2009-01-20 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| US7636146B2 (en) | 2003-08-08 | 2009-12-22 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical panel, system with terminals having different corresponding characteristics |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002108231A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Fujitsu Ltd | 接続部材とマトリックス型表示装置 |
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| JPS6112107A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | Rohm Co Ltd | ホ−ル素子の入力回路 |
| JPS622022B2 (ja) * | 1984-01-27 | 1987-01-17 | Daido Metal Co |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0345262Y2 (ja) * | 1985-06-19 | 1991-09-25 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP2075130A patent/JP2822558B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7636146B2 (en) | 2003-08-08 | 2009-12-22 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical panel, system with terminals having different corresponding characteristics |
| US7480026B2 (en) | 2003-12-16 | 2009-01-20 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03274021A (ja) | 1991-12-05 |
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