JPH0587869U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、小型化しても、入出力の縁面距離が
十分に確保され、且つ複数の電子部品を組み合わせて使
用する場合にも、簡単な作業により、容易に組み立てら
れ得ると共に、実装面積が低減され得るようにした、電
子部品を提供することを目的としている。 【構成】ＩＣ等の部品要素１３が実装され、且つ一側か
ら接続用リード端子１４が突出するように形成された回
路基板１１を複数枚積層させ、全体を樹脂モールド１５
により封止すると共に、各回路基板の他側に沿って、コ
ネクタ１２を設けて、各回路基板と該コネクタを接続す
ることにより、電子部品１０を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えばハイブリッドＩＣ等の部品要素を実装した回路基板から成る 電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような電子部品は、例えば、図３に示すように構成されている。即 ち、図３において、電子部品１は、適宜の導電パターンが形成されているプリン ト基板２と、該プリント基板２上に実装されたＩＣ等の部品要素３と、該プリン ト基板２の一側に並んで配設され且つ外方に突出した複数のリード端子４とを含 んでおり、該プリント基板２上に絶縁膜（図示せず）をコーティングすることに より構成されている。

【０００３】 ここで、該電子部品１のプリント基板２の一側から突出しているリード端子４ は、相互の干渉を回避し得るように、例えば図示の場合、左側に位置するリード 端子４ａ，４ｂに入力が、右側に位置するリード端子４ｅ，４ｆに出力が、そし て中央のリード端子４ｃ，４ｄにアース及び電源が、それぞれ接続されるように なっている。

【０００４】 このように構成された電子部品１は、各種機器等に実装する場合には、図４に 示すように、複数の電子部品１をそれぞれ立てた状態で、各リード端子４を、各 種機器等の基板５に設けられた接点部，プリント基板の導電パターン等に対して 取り付けられたコネクタに各リード端子４を挿入することにより、実装され得る ようになっている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成された従来の電子部品１においては、入力及び 出力の相互の干渉を回避するために、入出力の縁面距離をできるだけ大きくする ように、該プリント基板２の一側にて、それぞれ両端付近に入力用リード端子及 び出力用リード端子を配設するようにしていることから、実装面積が比較的大き くなってしまい、各種機器等が大型化してしまう。

【０００６】 また、電子部品を小型化した場合には、該プリント基板２の一側の長さも短く なるので、入出力の十分な縁面距離を確保することが困難になってきている。こ のため、入力信号と出力信号が干渉してしまうことになり、正確な信号処理が行 なわれ得なくなってしまうという問題があった。

【０００７】 また、複数の電子部品を各種機器等に実装する場合、各電子部品毎に実装を行 なう必要があり、組立作業が複雑で面倒なものとなり、組立時間が長くなって、 生産性が低下すると共に、コストが高くなってしまうという問題もあった。

【０００８】 本考案は、以上の点に鑑み、小型化しても、入出力の縁面距離が十分に確保さ れ、且つ複数の電子部品を組み合わせて使用する場合にも、簡単な作業により、 容易に組み立てられ得ると共に、実装面積が低減され得るようにした、電子部品 を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、ＩＣ等の部品要素が実装され、且つ一側から接 続用リード端子が突出するように形成された回路基板を複数枚積層させ、全体を 樹脂モールドにより封止すると共に、各回路基板の他側に沿って、コネクタを設 けて、各回路基板と該コネクタを接続したことを特徴とする、電子部品により、 達成される。

【００１０】

【作用】

上記構成によれば、各回路基板の一側がコネクタに接続され、各回路基板の他 側が、リード端子に接続されていることから、回路の入力と出力とを分離させる ことが容易となり、十分な縁面距離が確保され得るので、入力及び出力の相互干 渉が発生するようなことがなく、正確な信号処理が行なわれ得ると共に、実装面 積が低減せしめられ得ることになる。

【００１１】 また、複数の回路基板が、樹脂モールドによって一体に構成されていることか ら、実装する場合には、各回路基板の一側から突出しているリード端子を、各種 機器等に対して接続し、回路基板の他側に設けられたコネクタに対して、各種機 器等に備えられたコネクタを接続するだけの簡単な作業によって、本電子部品の 実装が行なわれ得るので、容易に且つ短時間で実装が完了し、製造コストが低減 され得ることにもなる。

【００１２】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による電子部品の一実施例を示しており、電子部品１０は、直 立した状態で互いに所定間隔で積層された、複数枚のプリント基板１１と、該プ リント基板１１の上縁に沿って、各プリント基板１１に対して垂直方向に延びる ように配設されたコネクタ１２とから構成されている。

【００１３】 各プリント基板１１は、それぞれ適宜の導電パターンが形成されていると共に 、図２に示すように、ＩＣ等の部品要素１３が実装されることにより、所定の回 路基板を構成するようになっている。さらに、該プリント基板１１は、その一側 、図示の場合下縁から突出するように形成された複数の接続用リード端子１４を 備えている。

【００１４】 ここで、各プリント基板１１の入力及び出力は、その一方、例えば入力が、リ ード端子１４に接続されていると共に、その他方、例えば出力が、上記コネクタ １２に接続されていることにより、入力及び出力が互いに分離されている。 さらに、該プリント基板１１は、全体が樹脂モールド１５によって封止される ことにより、電気的に絶縁されると共に、一体化されている。

【００１５】 本考案による電子部品１０は以上のように構成されており、組立の場合には、 先づ各プリント基板１１上に部品要素１３を実装し、リード端子１４に対する配 線を行なった後に、樹脂モールド１５により、プリント基板１１全体を封止し、 続いてコネクタ１２をその上に取り付けて、各プリント基板１１の出力を接続す ることにより、組立が完了する。

【００１６】 このようにして組み立てられた電子部品１０は、プリント基板１１上に取り付 けられた部品要素１３により構成された回路基板に関して、その入力がリード端 子１４に接続され、且つ出力がコネクタ１２に接続されていることにより、プリ ント基板１１の下縁及び上縁付近に、それぞれ分離されているので、入力及び出 力の縁面距離が十分に確保され得ることになる。而も、入力及び出力の縁面距離 を短くすることなしに、プリント基板１１の水平方向の長さを短くすることが可 能であり、従って、実装面積が低減され得ることになる。

【００１７】 また、各種機器等に実装する場合には、各プリント基板１１の下縁から突出し ているリード端子１４を、各種機器等に対してハンダ付け等により接続し、コネ クタ１２に対して、各種機器等に備えられたコネクタを接続するだけの簡単な作 業によって、電子部品１０の実装が完了することになる。

【００１８】 尚、プリント基板１１上に構成された回路基板の入力を、該プリント基板１１ の下縁の一方の側縁付近に位置するリード端子１４に接続し、コネクタ１２を、 プリント基板１１に関して、当該リード端子１４とは対角の位置に配設するよう にすれば、該回路基板の入力及び出力の縁面距離が、さらに大きく取れることに なり、入力及び出力の相互干渉が確実に排除され得るようになる。又、コネクタ １２の両端に入力と出力を配設しても良い。

【００１９】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、小型化しても、入出力の縁面距離が十分 に確保され、且つ複数の電子部品を組み合わせて使用する場合にも、簡単な作業 により、容易に組み立てられ得ると共に、実装面積が低減され得るようにした、 極めて優れた電子部品が提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による電子部品の一実施例を示す概略斜
視図である。

【図２】図１の電子部品の断面図である。

【図３】従来の電子部品の一例を示す概略斜視図であ
る。

【図４】図３の電子部品を複数個、各種機器等に実装し
た状態を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品 １１ プリント基板 １２ コネクタ １３ 部品要素 １４ リード端子 １５ 樹脂モールド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品要素が実装され、且つ一側から接続
   用リード端子が突出するように形成された回路基板を複
   数枚積層させ、全体を樹脂モールドにより封止すると共
   に、各回路基板の他側に沿って、コネクタを設けて、各
   回路基板と該コネクタを接続したことを特徴とする、電
   子部品。