JPH03222391A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路導体に比較的厚肉の金属板を使用した回
路基板の製造方法に関するものである。

〔従来技術〕

通常の回路基板は絶縁基板の表面に張りつけた銅箔をパ
ターンエツチングすることにより製造されるが、大電流
回路や電源回路など、比較的厚肉の導体が要求される場
合には、銅板からの打抜加工により打抜回路パターンを
形成し、これを絶縁基板と積層一体化させて回路基板を
製造している。

この場合、回路パターンを形成する複数の回路導体の位
置関係を一定にするため、打抜回路パターンとしては、
縁枠導体内に所要の回路パターンを形成する複数の回路
導体が配置され、各回路導体が縁枠導体と回路導体間お
よび隣合う回路導体間をつなぐ細いブリッジにより定位
置に固定されている形のものが用いられる。このような
打抜回路パターンとプリプレグ等の絶縁シートとを積層
し、ホントプレスにより一体化すると、例えば図−６（
ａｌ　（ｂ）のような回路基板半製品１１ができる。同
図において、１２は打抜回路パターン、１３は縁枠導体
、１４は回路パターンを形成する複数の回路導体、１５
ａは縁枠導体１３と回路導体１４間をつなぐブリッジ、
１５ｂは隣合う回路導体１４．１４間をつなぐプリ７ジ
、１６はプリプレグ等の絶縁シートより形成された絶縁
基板、１７は縁枠導体１３部分に形成された位置決め穴
１７である。

このような半製品１１を製造した後、従来は、図７に示
すように回路導体１４．１４間のブリッジ１５ｂを穴あ
け加工（または切削加工）により切断しく１Ｂがその穴
）、さらに点線の位置（縁枠導体１３と回路導体１４の
間）で切断して周囲の縁枠導体１３を切除する外形加工
を行い、回路基板を製造していた。

この方法では回路導体１４用として０．１５〜１．６　
ｎｕｎ程度の銅板を使用することができる。

図示の例は絶縁基板の両面に打抜回路パターンを埋め込
んだ場合であるが、片面は通常の銅箔をパターンエツチ
ングした回路パターンになる場合もある。また絶縁基板
の内部に銅箔をパターンエツチングした回路パターンが
設けられる場合もある。

〔課題〕

以上のような方法で回路基板を製造すると、得られる回
路基板は、周囲の切断面に図−８に示すように縁枠導体
と回路導体とをつないでいたブリ・２ジ１５ａの端面が
露出するものとなる。しかしこのように回路基板周囲の
切断面にブリッジ１５ａの端面が露出していると、リフ
ロー炉や噴流式半田付は装置により部品を実装する際、
露出部分に半田が付着して両面の回路導体が短絡するお
それがあり、信鯨性の点で問題がある。またブリッジ１
５ａの露出部分から回路導体の腐食が進行しやすいとい
う問題もある。

〔課題の解決手段とその作用〕

本発明は、上記のような課題を解決した回路基板の製造
方法を提供するもので、その構成は、縁枠導体内に所要
の回路パターンを形成する複数の回路導体が配置され、
各回路導体が縁枠導体と回路導体間および隣合う回路導
体間をつなぐ細いブリッジで定位置に固定されている打
抜回路パターンを用い、この打抜回路パターンと絶縁シ
ートを積層し、ホットプレスにより一体化した後、回路
導体間のブリッジを切断する加工と、周囲の縁枠導体を
切除する外形加工とを行う回路基板の製造方法において
、上記外形加工を行う前に、縁枠導体と回路導体間のブ
リフジを切断する加工を行い、それによって生じた穴ま
たは溝内に樹脂を充填することを特徴とするものである
。

このようにすれば得られる回路基板の周囲の切断面に、
回路導体につながるブリフジの端面が露出することがな
くなり、従来の問題を解消できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

図−１ないし図−３は本発明の一実施例を示す。

図−６（ａ）（ｂ）に示す半製品１１を製造するまでの
工程は従来と同じであり、このあと本発明では図−１に
示すように、回路導体１４．１４間のブリッジ１５ｂを
切断するときに、同時に縁枠導体１３と回路導体１４間
のブリッジ１５ａも切断する。この切断は従来同様、穴
あけ加工（切削加工、打ち抜き加工でも可）により行わ
れ、１８がそれによって形成された穴である。この穴１
８はブリッジ１５ａ、１５ｂが切断されてさえいれば貫
通穴でも非貫通穴でもよい。

次に図−２に示すようにブリッジ１５ａを切断した穴に
樹脂１９を充填し間化させる。このときブリッジ１５ｂ
を切断した穴１９にも樹脂充填を行ってもよい。その後
、点線部分で切断して周囲の縁枠導体１３を切除する外
形加工を行うと、図−３（ａ）（ｂ）に示すような回路
基板２０を得ることができる。この回路基板２０は、ブ
リッジ１５ａを切断した穴に樹脂１９が充填されている
ため、周囲の切断面にブリッジ１５ａの端面が露出する
ことがなくなる。

実際の試作では、打抜回路パターン１２用として０　、
５ｍｍ厚の銅板を用いた。また絶縁基板１６用として０
．２１厚のプリプレグシートを４枚用いた。打抜回路パ
ターン１２にはプリプレグシートとの接着性を高めるた
め黒化処理を施した。ホットプレスは温度１７５℃、圧
力４０ｋｇ／ｃｍ２で、１００分行った。

ブリッジ１５ａ、１５ｂの幅は１　、５ｍｍで、ブリッ
ジの切断は２．３ｍｍφのドリルで穴あけ加工すること
により行った。穴１８にはエポキシ樹脂を充填した。

その後外形加工を行い、周囲の切断面にブリッジ端面の
露出しない厚さ１　、５ｍｍの回路基板を得ることがで
きた。

ところで回路基板には大電流回路と小電流回路とを有す
る複合回路基板があるが、この種の回路基板として、図
−４に示すように大電流用の厚肉回路導体１４が絶縁基
板１６内に埋め込まれ、小電流用の薄肉回路導体２１が
絶縁基板の表面に形成されているものも提案されている
（実願平１−１３６１１０号）。このような複合回路基
板においても厚肉回路導体１４は前述のような打抜回路
パターンから形成されるので、やはりブリッジの端面露
出の問題が生しる。この問題も本発明の製造方法により
解決できる。

すなわち閲−４のような複合回路基板は、図５に示すよ
うに絶縁基板１６の両面に打抜回路パターン１２を埋め
込んだ半製品１１をまず製造し、その両面にプリプレグ
等の接着層２２を介して絶縁シート２３と銅箔２４の張
り合わせ体を積層し、ホットプレス２５により加熱加圧
して全体を一体化した後、銅箔２４をパターンエツチン
グすることにより製造されるのであるが、ホントプレス
の前に、半製品１１のブリッジ１５ａ、１５ｂを例えば
穴１８を形成することにより切断し、その後ホットプレ
スを行えば、穴１８内には接着層２２の樹脂が充填され
ることになる。したがってホットプレス後、点線の位置
で縁枠導体１３を切除する外形加工を行うと、ブリッジ
端面の露出しない複合回路基板を製造することができる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、周囲の切断面に回
路導体につながるブリッジの端面が露出しない回路基板
を製造できるため、部品半田付けの際に切断面で回路導
体の短絡が生じることがなくなり、また切断面から回路
導体の腐食が進行することもなくなり、回路基板の信顛
性向上に顕著な効果がある。

【図面の簡単な説明】

図−１および図−２は本発明の一実施例に係る回路基板
の製造方法を工程順に示す平面図、図３（ａ）（ｂｌは
それによって得られた回路基板の平面図および正面図、
図−４は複合回路基板の一例を示す新面図、図−５はそ
の複合回路基板を製造する場合の本発明の一実施例を示
す断面図、図−６（ａ）山〕は従来の回路基板の製造方
法における回路基板半製品の平面図およびＡ−Ａ線断面
図、図−７は従来の回路基板の製造方法を示す平面図、
図−８は従来の製造方法によって得られる回路基板の正
面図である。 １１：回路基板半製品 １２：打抜回路パターン　１３：縁枠導体１４：回路導
体　１５ａ、　１５ｂ　ニブリッジ１６：絶縁基板　１
８：穴　１９：樹脂２０：回路基板 図− 図− ３ 図−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．縁枠導体内に所要の回路パターンを形成する複数の
   回路導体が配置され、各回路導体が縁枠導体と回路導体
   間および隣合う回路導体間をつなぐ細いブリッジで定位
   置に固定されている打抜回路パターンを用い、この打抜
   回路パターンと絶縁シートを積層し、ホットプレスによ
   りー体化した後、回路導体間のブリッジを切断する加工
   と、周囲の縁枠導体を切除する外形加工とを行う回路基
   板の製造方法において、上記外形加工を行う前に、縁枠
   導体と回路導体間のブリッジを切断する加工を行い、そ
   れによって生じた穴または溝内に樹脂を充填することを
   特徴とする回路基板の製造方法。