JPH01228196A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01228196A JPH01228196A JP5463288A JP5463288A JPH01228196A JP H01228196 A JPH01228196 A JP H01228196A JP 5463288 A JP5463288 A JP 5463288A JP 5463288 A JP5463288 A JP 5463288A JP H01228196 A JPH01228196 A JP H01228196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- punching
- burrs
- hole
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 36
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 14
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035936 sexual power Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明はプリント配線基板の製造方法に関するもので
あり、特に、その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板にパンチング孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペース
トまたはカーボンペーストを埋めて銀スルホールまたは
カーボンスルホール基板を製造する方法に関するもので
ある。
あり、特に、その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板にパンチング孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペース
トまたはカーボンペーストを埋めて銀スルホールまたは
カーボンスルホール基板を製造する方法に関するもので
ある。
[従来の技術]
第7図〜第11図は、銀スルホールまたはカーボンスル
ホール基板を作成するための、従来の方法を示した図で
あり、断面図で表わされている。
ホール基板を作成するための、従来の方法を示した図で
あり、断面図で表わされている。
第7図はプリント配線用の積層板の部分断面図であり、
10は基板である。3は紙フエノール、紙エポキシ、コ
ンポジット等の基材を表わしている。基材3の表面およ
び裏面には、それぞれ銅箔1、銅箔2が貼着されている
。次に、第8図を参照して、パンチング用ピン(図示せ
ず)を用いて、パンチング孔4を基板10に穿設する。
10は基板である。3は紙フエノール、紙エポキシ、コ
ンポジット等の基材を表わしている。基材3の表面およ
び裏面には、それぞれ銅箔1、銅箔2が貼着されている
。次に、第8図を参照して、パンチング用ピン(図示せ
ず)を用いて、パンチング孔4を基板10に穿設する。
このとき、その詳細は後述するが、表面側の鋼箔1には
バリあるいはカエリ8が形成される。
バリあるいはカエリ8が形成される。
次に、第9図を参照して、パンチング孔4の直下に、予
め銀ペーストまたはカーボンペースト5を溜めた容器7
を適宜対置させる。次に、上方から、ビン6をパンチン
グ孔4を貫通させ、ベースト5内に降下進入させる。こ
のとき、ピン6の先端に容器7中のペースト5が付着す
る。次いで、ピン6の先端にペースト5を付着させた状
態でピン6を上方に上げていくと、第10図に示すよう
に、ペースト5がパンチング孔4に埋められてゆく。
め銀ペーストまたはカーボンペースト5を溜めた容器7
を適宜対置させる。次に、上方から、ビン6をパンチン
グ孔4を貫通させ、ベースト5内に降下進入させる。こ
のとき、ピン6の先端に容器7中のペースト5が付着す
る。次いで、ピン6の先端にペースト5を付着させた状
態でピン6を上方に上げていくと、第10図に示すよう
に、ペースト5がパンチング孔4に埋められてゆく。
次いで、ピン6をパンチング孔4から抜き去ると、第1
1図に示すように、ペースト5がパンチング孔4に付着
して、銀スルホールまたはカーボンスルホールが形成さ
れる。
1図に示すように、ペースト5がパンチング孔4に付着
して、銀スルホールまたはカーボンスルホールが形成さ
れる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上述した従来の方法においては、第8図
を参照して、パンチングを行なう際に、銅箔1が貼着さ
れたままの状態で、基板10面をパンチング用ピンにて
叩くため、このパンチング用ピンが持ち上がる際に、銅
箔1にバリやカエリ8が発生する。そのため、第9図、
第10図および第11図に示したような方法によって、
銀ペーストまたはカーボンペースト5をパンチング孔4
内に充填しようとすると、バリやカエリ8が存在するた
め、バリやカエリ8が存在する箇所には、ペースト5が
薄く付く (第11図参照)という問題点があった。そ
のため、ペースト5の厚みが、コーナ部分から、ペース
ト5と銅箔1との接合部分にかけて不均一となり、半田
付は時にたとえば240℃で4〜5秒間加熱すると、バ
リやカエリ8が存在する部分にクラックが発生すること
があった。これは、基板10の厚み方向の膨張の際に、
最もペースト厚の薄い箇所にストレスが集中するためで
ある。このため、従来の方法では、スルーホールの信頼
性に劣り、問題となっていた。
を参照して、パンチングを行なう際に、銅箔1が貼着さ
れたままの状態で、基板10面をパンチング用ピンにて
叩くため、このパンチング用ピンが持ち上がる際に、銅
箔1にバリやカエリ8が発生する。そのため、第9図、
第10図および第11図に示したような方法によって、
銀ペーストまたはカーボンペースト5をパンチング孔4
内に充填しようとすると、バリやカエリ8が存在するた
め、バリやカエリ8が存在する箇所には、ペースト5が
薄く付く (第11図参照)という問題点があった。そ
のため、ペースト5の厚みが、コーナ部分から、ペース
ト5と銅箔1との接合部分にかけて不均一となり、半田
付は時にたとえば240℃で4〜5秒間加熱すると、バ
リやカエリ8が存在する部分にクラックが発生すること
があった。これは、基板10の厚み方向の膨張の際に、
最もペースト厚の薄い箇所にストレスが集中するためで
ある。このため、従来の方法では、スルーホールの信頼
性に劣り、問題となっていた。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、スルーホールの信頼性を上げることのできる
、プリント配線基板の製造方法を提供することを目的と
する。
たもので、スルーホールの信頼性を上げることのできる
、プリント配線基板の製造方法を提供することを目的と
する。
[課題を解決するための手段]
この発明は、その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板にパンチング孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペース
トまたはカーボンペーストを充填し、銀スルホールまた
はカーボンスルホール基板を製造する方法に係るもので
ある。そして、パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリお
よびカエリの発生を防止するために、パンチング孔を基
板に穿設するに先立ち、パンチング孔の形成予定部分を
含む所定領域の銅箔をエツチング除去したことを特徴と
する。
板にパンチング孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペース
トまたはカーボンペーストを充填し、銀スルホールまた
はカーボンスルホール基板を製造する方法に係るもので
ある。そして、パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリお
よびカエリの発生を防止するために、パンチング孔を基
板に穿設するに先立ち、パンチング孔の形成予定部分を
含む所定領域の銅箔をエツチング除去したことを特徴と
する。
[作用コ
パンチング孔を基板に穿設するに先立ち、パンチング孔
の形成予定部分を含む所定領域の銅箔をエツチング除去
するので、パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよび
カエリの発生が防止される。
の形成予定部分を含む所定領域の銅箔をエツチング除去
するので、パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよび
カエリの発生が防止される。
したがって、バリやカエリがないので、パンチング孔に
ペーストを充填した場合、ペーストの厚みは、コーナ部
分から、ペーストと銅箔との接合部分にわたって均一と
なる。
ペーストを充填した場合、ペーストの厚みは、コーナ部
分から、ペーストと銅箔との接合部分にわたって均一と
なる。
[実施例コ
以下、この発明の一実施例を図について説明するが、こ
の発明はこれに限られるものでない。
の発明はこれに限られるものでない。
第1図〜第6図はこの発明の一実施例を工程順に示した
もので、断面図で表わされている。
もので、断面図で表わされている。
第1図は、基板たとえばプリント配線用の積層板の部分
断面図である。図において、10は基板であり、3は紙
フエノール、紙エポキシ、コンポジット等の基材である
。基材3の表面および裏面には銅箔1、銅箔2がそれぞ
れ貼着されている。
断面図である。図において、10は基板であり、3は紙
フエノール、紙エポキシ、コンポジット等の基材である
。基材3の表面および裏面には銅箔1、銅箔2がそれぞ
れ貼着されている。
次に、第2図を参照して、パンチング孔の形成予定部分
を含む所定領域の銅箔1,2をエツチング除去する。こ
のエツチング工程は、バターニングと同時に行なう。従
来の技術においても、パンチング孔をあける前には、パ
ターニングを行なっていたので、このエツチング工程は
製造工程の増加にはならない。
を含む所定領域の銅箔1,2をエツチング除去する。こ
のエツチング工程は、バターニングと同時に行なう。従
来の技術においても、パンチング孔をあける前には、パ
ターニングを行なっていたので、このエツチング工程は
製造工程の増加にはならない。
次に、第3図を参照して、パンチングピン(図示せず)
によるパンチングにより、パンチング孔4をあける。こ
のとき、図より明らかなように、従来のように、バリお
よびカエリの発生は防止されている。銅箔1とパンチン
グピンを接触させないようにしているからである。
によるパンチングにより、パンチング孔4をあける。こ
のとき、図より明らかなように、従来のように、バリお
よびカエリの発生は防止されている。銅箔1とパンチン
グピンを接触させないようにしているからである。
次に、第4図を参照して、パンチング孔4の直下に、予
め銀ペーストまたはカーボンペースト5を溜めた容器7
を適宜対置させる。そして、上方からピン6をパンチン
グ孔4内に挿通し、ペースト5に降下進入させる。そし
て、第5図を参照して、ピン6の先端に容器7中のペー
ストを何首させた状態で、該ピン6を上昇させると、ピ
ン6の周囲に付いたペースト5によりパンチング孔4が
充填されていく。そして、第6図に示すような、銀ペー
ストまたはカーボンスルホールが形成される。第6図を
参照して、従来のように、カエリおよびバリが存在しな
いので、ペースト5の厚みは、コーナ部分から、ペース
ト5と銅箔1.2との接合部分にわたって均一となる。
め銀ペーストまたはカーボンペースト5を溜めた容器7
を適宜対置させる。そして、上方からピン6をパンチン
グ孔4内に挿通し、ペースト5に降下進入させる。そし
て、第5図を参照して、ピン6の先端に容器7中のペー
ストを何首させた状態で、該ピン6を上昇させると、ピ
ン6の周囲に付いたペースト5によりパンチング孔4が
充填されていく。そして、第6図に示すような、銀ペー
ストまたはカーボンスルホールが形成される。第6図を
参照して、従来のように、カエリおよびバリが存在しな
いので、ペースト5の厚みは、コーナ部分から、ペース
ト5と銅箔1.2との接合部分にわたって均一となる。
したがって、後の半田付は工程において、ペーストに係
るストレスを分散させることができ、スルホール信頼性
を向上させることができる。
るストレスを分散させることができ、スルホール信頼性
を向上させることができる。
[発明の効果]
以上説明したとおり、この発明によれば、パンチング孔
を基板に穿設するに先立ち、パンチング孔の形成予定部
分を含む所定領域の銅箔をエツチング除去したので、パ
ンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよびカエリの発生
を防止することができる。結果として、コーナ部分から
、ペーストと銅箔との接合部分にわたって均等なペース
ト厚を与え、後の半田付は工程においてペーストにかか
るストレスを分散させることができ、クラックの発生が
防止でき、スルホール信頼性を向上させることができる
という効果を奏する。
を基板に穿設するに先立ち、パンチング孔の形成予定部
分を含む所定領域の銅箔をエツチング除去したので、パ
ンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよびカエリの発生
を防止することができる。結果として、コーナ部分から
、ペーストと銅箔との接合部分にわたって均等なペース
ト厚を与え、後の半田付は工程においてペーストにかか
るストレスを分散させることができ、クラックの発生が
防止でき、スルホール信頼性を向上させることができる
という効果を奏する。
第1図、第2図、第3図、第4図、第5図および第6図
はこの発明の一実施例の工程を示した断面図である。第
7図、第8図、第9図、第10図および第11図は従来
の銀スルホールまたはカーボンスルホール基板の製造方
法の工程の断面図である。 図において、1.2は銅箔、4はパンチング孔、5は銀
ペーストまたはカーボンペースト、6はピン、8はバリ
またはカエリ、10は基板である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
はこの発明の一実施例の工程を示した断面図である。第
7図、第8図、第9図、第10図および第11図は従来
の銀スルホールまたはカーボンスルホール基板の製造方
法の工程の断面図である。 図において、1.2は銅箔、4はパンチング孔、5は銀
ペーストまたはカーボンペースト、6はピン、8はバリ
またはカエリ、10は基板である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 その表面および裏面に銅箔が貼着された基板にパンチン
グ孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペーストまたはカー
ボンペーストを埋めて銀スルホールまたはカーボンスル
ホール基板を製造するにあたり、 前記パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよびカエリ
の発生を防止するために、前記パンチング孔を前記基板
に穿設するに先立ち、該パンチング孔の形成予定部分を
含む所定領域の銅箔をエッチング除去することを特徴と
する、プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5463288A JPH01228196A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5463288A JPH01228196A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01228196A true JPH01228196A (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=12976132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5463288A Pending JPH01228196A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01228196A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0467371U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-15 | ||
FR2722639A1 (fr) * | 1994-07-18 | 1996-01-19 | Solaic Sa | Procede pour etablir une liaison elextrique entre deux circuits imprimes situes sur les faces opposeees d'une plaquette, et carte electronique comportant une telle liaison |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5497778A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
JPS6243199A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP5463288A patent/JPH01228196A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5497778A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
JPS6243199A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0467371U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-15 | ||
FR2722639A1 (fr) * | 1994-07-18 | 1996-01-19 | Solaic Sa | Procede pour etablir une liaison elextrique entre deux circuits imprimes situes sur les faces opposeees d'une plaquette, et carte electronique comportant une telle liaison |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH01228196A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JPH06291459A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP2749685B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JPH08307053A (ja) | 金属コアプリント配線板の製造方法 | |
JPH118157A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
EP1269808B1 (en) | Method for fabricating electrical connecting elements, and connecting element | |
JPS59215786A (ja) | プリント配線板打抜用素材板 | |
US20010022236A1 (en) | Substrate for power semiconductor modules with through-plating of solder and method for its production | |
JPH02265296A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
JPH07254770A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPS59124794A (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
JPS58168293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH06224558A (ja) | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 | |
JPH06310862A (ja) | キャビティ付セラミック多層回路基板 | |
JPH03283484A (ja) | 大電流回路基板 | |
JPH0734445B2 (ja) | Ic搭載用可撓性回路基板の製造法 | |
JPH01228197A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JPH04261084A (ja) | プリント基板およびその切断方法 | |
JP2001210930A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2699514B2 (ja) | 両面配線基板の製造方法 | |
JPH0233996A (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
JPH10173323A (ja) | フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法 | |
JPH09172239A (ja) | 半田付き半割りスルホールプリント配線板及びその製造 方法 | |
JPH02113595A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
JPH01125892A (ja) | 両面形プリント配線板の導通方法 |