JPH0417385A - 複合回路基板の製造方法 - Google Patents
複合回路基板の製造方法Info
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- JPH0417385A JPH0417385A JP11976190A JP11976190A JPH0417385A JP H0417385 A JPH0417385 A JP H0417385A JP 11976190 A JP11976190 A JP 11976190A JP 11976190 A JP11976190 A JP 11976190A JP H0417385 A JPH0417385 A JP H0417385A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚肉回路導体と薄肉回路導体を有する複合回
路基板の製造方法に関するものである。
路基板の製造方法に関するものである。
本発明者等は先に図−２のような複合回路基板を提案し
た（実願平１−１３６１１０号）。この複合回路基板は
、絶縁基板１１の内部に所要の回路パターンに形成され
た大電流用の厚肉回路導体１２を有し、同じ絶縁基板１
１の表面に微小電流用の薄肉回路導体１３を有するもの
である。なお１４はスルーホールである。
た（実願平１−１３６１１０号）。この複合回路基板は
、絶縁基板１１の内部に所要の回路パターンに形成され
た大電流用の厚肉回路導体１２を有し、同じ絶縁基板１
１の表面に微小電流用の薄肉回路導体１３を有するもの
である。なお１４はスルーホールである。
従来、このような複合回路基板は次のようにして製造さ
れていた。
れていた。
まず厚肉回路導体用の銅板を打抜き加工して、例えば図
−３のような打抜き回路パターン１５を形成する。同図
において、１２は所要の回路パターンに打ち抜かれた厚
肉回路導体、１６は縁枠、１７は隣合う厚肉回路導体１
２の間および厚肉回路導体１２と縁枠１６の間をつなぐ
ブリッジ、１８は位置決め穴である。各厚肉回路導体１
２はブリッジ１７によって所要の回路パターンに保持さ
れているものである。
−３のような打抜き回路パターン１５を形成する。同図
において、１２は所要の回路パターンに打ち抜かれた厚
肉回路導体、１６は縁枠、１７は隣合う厚肉回路導体１
２の間および厚肉回路導体１２と縁枠１６の間をつなぐ
ブリッジ、１８は位置決め穴である。各厚肉回路導体１
２はブリッジ１７によって所要の回路パターンに保持さ
れているものである。
厚肉回路導体を例えば２層に形成する場合は、上記のよ
うな打抜き回路パターン１５を、図−４（ａ）に示すよ
うに適当枚数のプリプレグシート （ガラスフロス等に
熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）１９の両
面に積層する。なおこのとき打抜き回路パターン１５の
表面にはプリプレグシート１９との接着性を高めるため
予め黒化処理を施し、酸化銅層２１を形成しておく必要
がある。次にこれらをホットプレスにより加熱加圧して
一体化し、同図（ｂ）のような内層回路基板２２を形成
する。
うな打抜き回路パターン１５を、図−４（ａ）に示すよ
うに適当枚数のプリプレグシート （ガラスフロス等に
熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）１９の両
面に積層する。なおこのとき打抜き回路パターン１５の
表面にはプリプレグシート１９との接着性を高めるため
予め黒化処理を施し、酸化銅層２１を形成しておく必要
がある。次にこれらをホットプレスにより加熱加圧して
一体化し、同図（ｂ）のような内層回路基板２２を形成
する。
次に、この内層回路基板２２に点線のように穴あけ加工
（溝彫り加工でも可）を行い、図−３のブリッジ１７部
分を切断する。この切断によりブリッジの切断面が露出
するので、このあと２回目の黒化処理を行う。すると同
図（ｅ）に示すようにブリッジ切断穴２３の内面が黒化
処理された内層回路基板２２が得られるから、次に、こ
の両面にプリプレグシート２４を介して薄肉回路導体用
の銅箔２５を積層し、全体を加熱加圧して一体化する。
（溝彫り加工でも可）を行い、図−３のブリッジ１７部
分を切断する。この切断によりブリッジの切断面が露出
するので、このあと２回目の黒化処理を行う。すると同
図（ｅ）に示すようにブリッジ切断穴２３の内面が黒化
処理された内層回路基板２２が得られるから、次に、こ
の両面にプリプレグシート２４を介して薄肉回路導体用
の銅箔２５を積層し、全体を加熱加圧して一体化する。
このときプリプレグシート２４の樹脂がブリッジ切断穴
２３に流れ込み、ブリッジ切断穴２３は樹脂によって完
全に封止される。
２３に流れ込み、ブリッジ切断穴２３は樹脂によって完
全に封止される。
その後、スルーホール形成部に穴加工を行い、その内面
にメツキを施して同図（ｄ）に示すようにスルーホール
１４を形成し、さらに前記銅箔２５をパターンエツチン
グして薄肉回路導体１３を形成すれば、複合回路基板が
できあがる。絶縁基板１１は前記プリプレグシート１９
および２４が硬化したものである。
にメツキを施して同図（ｄ）に示すようにスルーホール
１４を形成し、さらに前記銅箔２５をパターンエツチン
グして薄肉回路導体１３を形成すれば、複合回路基板が
できあがる。絶縁基板１１は前記プリプレグシート１９
および２４が硬化したものである。
しかし、以上のような製造方法では、精密加工が要求さ
れるブリッジ切断工程と、２回の黒化処理工程が必要で
あるため、製造コストが高くなるという問題があった。
れるブリッジ切断工程と、２回の黒化処理工程が必要で
あるため、製造コストが高くなるという問題があった。
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決した複合
回路基板の製造方法を提供するもので、その構成は、絶
縁板の少なくとも片面に厚肉回路導体用の銅板を張り付
けた銅張り積層板を作製し、上記銅板の不要部分を除去
して所要回路パターンの厚肉回路導体を形成し、その厚
肉回路導体に黒化処理を施した後、少なくとも厚肉回路
導体側の面にプリプレグシートを介して薄肉回路導体用
の銅箔を積層し、これらを加熱加圧して一体化した後、
上記銅箔をパターンエツチングして薄肉回路導体を形成
することを特徴とする。
回路基板の製造方法を提供するもので、その構成は、絶
縁板の少なくとも片面に厚肉回路導体用の銅板を張り付
けた銅張り積層板を作製し、上記銅板の不要部分を除去
して所要回路パターンの厚肉回路導体を形成し、その厚
肉回路導体に黒化処理を施した後、少なくとも厚肉回路
導体側の面にプリプレグシートを介して薄肉回路導体用
の銅箔を積層し、これらを加熱加圧して一体化した後、
上記銅箔をパターンエツチングして薄肉回路導体を形成
することを特徴とする。
この製造方法では、所要回路パターンの厚肉回路導体が
絶縁板の表面に固定された状態で形成されるため、ブリ
ッジが不要となり、ブリッジの切断加工と、それに伴う
黒化処理が不要となる。
絶縁板の表面に固定された状態で形成されるため、ブリ
ッジが不要となり、ブリッジの切断加工と、それに伴う
黒化処理が不要となる。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
本発明の製造方法ではまず図−１（ａ）に示すように、
絶縁板２７の少なくとも片面（この例では両面）に厚肉
回路導体用の銅板２８を張り付けた銅張り積層板２９を
作製する。これは適当枚数のプリプレグシートの両面に
銅板２８を積層し、加熱加圧することにより製作できる
。銅板２８としては厚さ０゜１〜２Ｉ！１Ｉ１１の無酸
素銅板、タフピッチ銅板、りん脱酸銅板などが使用され
る。
絶縁板２７の少なくとも片面（この例では両面）に厚肉
回路導体用の銅板２８を張り付けた銅張り積層板２９を
作製する。これは適当枚数のプリプレグシートの両面に
銅板２８を積層し、加熱加圧することにより製作できる
。銅板２８としては厚さ０゜１〜２Ｉ！１Ｉ１１の無酸
素銅板、タフピッチ銅板、りん脱酸銅板などが使用され
る。
次に上記銅板２８をパターンエツチングして同図ら）に
示すように厚肉回路導体１２を形成する。パターンエツ
チングは銅板２８表面に有機化合物系または金属系のエ
ツチングレジストを印刷し、スプレ一方式エツチングで
行うことが望ましい。エツチング液としては、有機化合
物系レジスト （ドライフィルム等）の場合は塩化第二
銅、塩化第二鉄を使用し、金属系レジスト （半田等）
の場合は過酸化アンモニウム、アルカリエッチャント等
を使用する。
示すように厚肉回路導体１２を形成する。パターンエツ
チングは銅板２８表面に有機化合物系または金属系のエ
ツチングレジストを印刷し、スプレ一方式エツチングで
行うことが望ましい。エツチング液としては、有機化合
物系レジスト （ドライフィルム等）の場合は塩化第二
銅、塩化第二鉄を使用し、金属系レジスト （半田等）
の場合は過酸化アンモニウム、アルカリエッチャント等
を使用する。
次に形成された厚肉回路導体１２の表面に黒化処理を施
す。これはＮａｐ：１０□／ＮａＯＨ系の溶液で厚肉回
路導体１２表面に酸化銅層２１を形成するものである。
す。これはＮａｐ：１０□／ＮａＯＨ系の溶液で厚肉回
路導体１２表面に酸化銅層２１を形成するものである。
次に以上のようにして得られた内層回路基板２２の両面
に、同図（Ｃ）に示すようにプリプレグシート２４を介
して薄肉回路導体用の銅箔２５を積層し、これらを加熱
加圧して一体化する。プリプレグシート２４としては厚
肉回路導体１２間の谷間を埋めるため樹脂量の多いもの
を使用することが望ましい。
に、同図（Ｃ）に示すようにプリプレグシート２４を介
して薄肉回路導体用の銅箔２５を積層し、これらを加熱
加圧して一体化する。プリプレグシート２４としては厚
肉回路導体１２間の谷間を埋めるため樹脂量の多いもの
を使用することが望ましい。
厚肉回路導体１２の厚さが１ｍｍ以上と厚い場合または
回路パターンが複雑な場合には、予め熱硬化性樹脂を塗
布し、厚肉回路導体１２間の谷間を埋めるようにしても
よい。銅箔２５としては厚さ３５μｍまたは７０μｍ程
度のものが使用される。加熱加圧の条件は一般的には温
度１７０〜１８０℃、圧力４０〜５０ｋｇ／ｃ＋ｎ’、
時間２ｈｒである。
回路パターンが複雑な場合には、予め熱硬化性樹脂を塗
布し、厚肉回路導体１２間の谷間を埋めるようにしても
よい。銅箔２５としては厚さ３５μｍまたは７０μｍ程
度のものが使用される。加熱加圧の条件は一般的には温
度１７０〜１８０℃、圧力４０〜５０ｋｇ／ｃ＋ｎ’、
時間２ｈｒである。
このあとは従来と同様で、スルーホール形成部に穴加工
を行い、その内面にメツキを施して同図（ｄ）に示すよ
うにスルーホール１４を形成し、さらに前記銅箔２５を
パターンエツチングして薄肉回路導体１３を形成すれば
、複合回路基板ができあがる。
を行い、その内面にメツキを施して同図（ｄ）に示すよ
うにスルーホール１４を形成し、さらに前記銅箔２５を
パターンエツチングして薄肉回路導体１３を形成すれば
、複合回路基板ができあがる。
絶縁基板１１は絶縁板２７とプリプレグシート２４が硬
化したもので構成される。
化したもので構成される。
以上の実施例では絶縁板の両面に厚肉回路導体を設ける
場合を説明したが、厚肉回路導体は絶縁板の片面のみに
設ける場合もある。
場合を説明したが、厚肉回路導体は絶縁板の片面のみに
設ける場合もある。
また厚肉回路導体は、導体間隔をできるだけ狭くして厚
肉回路導体の面積を大きくとるようにすれば、熱拡散性
の良好な複合回路基板が得られる。
肉回路導体の面積を大きくとるようにすれば、熱拡散性
の良好な複合回路基板が得られる。
以上説明したように本発明によれば、複合回路基板を製
造する過程で、従来のようなブリッジ切断工程がなくな
り、また黒化処理も１回で済むため、複合回路基板の製
造コストを低減できる利点がある。
造する過程で、従来のようなブリッジ切断工程がなくな
り、また黒化処理も１回で済むため、複合回路基板の製
造コストを低減できる利点がある。
図−１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例に係る複合回
路基板の製造方法を示す断面図、図−２は複合回路基板
の一例を示す斜視図、図−３は従来の複合回路基板の製
造方法で使用される打抜き回路パターンを示す平面図、
図−４（ａ）〜（ｄ）は従来の複合回路基板の製造方法
を示す断面図である。 １１；絶縁基板 １２：厚肉回路導体 １３：薄肉回路導体 ２１：酸化銅層（黒化処理層） ２２：内層回路基板 ２４ニブリプレグシート２５：銅
箔 ２７：絶縁板 ２８：銅板２９：銅張り積層板 図−２ 図−３
路基板の製造方法を示す断面図、図−２は複合回路基板
の一例を示す斜視図、図−３は従来の複合回路基板の製
造方法で使用される打抜き回路パターンを示す平面図、
図−４（ａ）〜（ｄ）は従来の複合回路基板の製造方法
を示す断面図である。 １１；絶縁基板 １２：厚肉回路導体 １３：薄肉回路導体 ２１：酸化銅層（黒化処理層） ２２：内層回路基板 ２４ニブリプレグシート２５：銅
箔 ２７：絶縁板 ２８：銅板２９：銅張り積層板 図−２ 図−３
Claims (1)
- １．絶縁基板の内部に厚肉回路導体を有し、表面に薄肉
回路導体を有する複合回路基板を製造する方法において
、絶縁板の少なくとも片面に厚肉回路導体用の銅板を張
り付けた銅張り積層板を作製し、上記銅板の不要部分を
除去して所要回路パターンの厚肉回路導体を形成し、そ
の厚肉回路導体に黒化処理を施した後、少なくとも厚肉
回路導体側の面にプリプレグシートを介して薄肉回路導
体用の銅箔を積層し、これらを加熱加圧して一体化した
後、上記銅箔をパターンエッチングして薄肉回路導体を
形成することを特徴とする複合回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11976190A JPH0417385A (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 複合回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11976190A JPH0417385A (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 複合回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417385A true JPH0417385A (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=14769524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11976190A Pending JPH0417385A (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 複合回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0417385A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6119338A (en) * | 1998-03-19 | 2000-09-19 | Industrial Technology Research Institute | Method for manufacturing high-density multilayer printed circuit boards |
| US20100276184A1 (en) * | 2007-12-25 | 2010-11-04 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Multilayer printed board and method for manufacturing the same |
| CN105316736A (zh) * | 2014-08-05 | 2016-02-10 | 上海蓝沛信泰光电科技有限公司 | 一种低反射率透明导电线路的制备方法 |
-
1990
- 1990-05-11 JP JP11976190A patent/JPH0417385A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6119338A (en) * | 1998-03-19 | 2000-09-19 | Industrial Technology Research Institute | Method for manufacturing high-density multilayer printed circuit boards |
| US20100276184A1 (en) * | 2007-12-25 | 2010-11-04 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Multilayer printed board and method for manufacturing the same |
| US8476534B2 (en) * | 2007-12-25 | 2013-07-02 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Multilayer printed board and method for manufacturing the same |
| CN105316736A (zh) * | 2014-08-05 | 2016-02-10 | 上海蓝沛信泰光电科技有限公司 | 一种低反射率透明导电线路的制备方法 |
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