JPH0321826Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0321826Y2
JPH0321826Y2 JP1986116326U JP11632686U JPH0321826Y2 JP H0321826 Y2 JPH0321826 Y2 JP H0321826Y2 JP 1986116326 U JP1986116326 U JP 1986116326U JP 11632686 U JP11632686 U JP 11632686U JP H0321826 Y2 JPH0321826 Y2 JP H0321826Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
torch
laser processing
probe
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1986116326U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6325283U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1986116326U priority Critical patent/JPH0321826Y2/ja
Publication of JPS6325283U publication Critical patent/JPS6325283U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0321826Y2 publication Critical patent/JPH0321826Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 本考案は、ワークの加工基準点を、正確に検出
することが出来るレーザ加工機に関する。
(b) 従来の技術 通常、レーザ加工機において、テーブル上のワ
ークをトーチにより加工する場合には、ワークを
加工する上での基準となる加工基準点を検出する
必要がある。このため、作業者は、テーブル及び
トーチを適宜移動して、レーザ光線が射出される
トーチの先端を、加工基準点に当て、その時のト
ーチの先端の座標値から、該加工基準点の座標値
を求めていた。
(c) 考案が解決しようとする問題点 しかし、これではワークの加工基準点の座標値
を正確に検出することが出来ず、該加工基準点に
基づいて行なわれる加工の精度も低下してしまう
不都合があつた。
本考案は、上記の欠点を解消すべく、ワークの
加工基準点の座標値を正確に検出して、該ワーク
の加工精度を向上することが出来るレーザ加工機
を提供することを目的とする。
(d) 問題点を解決するための手段 即ち、本考案は、レーザ加工ヘツド6を有し、
前記レーザ加工ヘツド6に、レーザ光線を上下方
向に射出しうるトーチ9を装着したレーザ加工機
1において、前記レーザ加工ヘツド6に、前記ト
ーチとは独立した形で支持手段13を、上下方向
に移動自在かつ回転自在に設け、前記支持手段に
該支持手段を前記トーチとは独立した形で上下方
向に移動駆動する移動駆動手段19を接続し、前
記支持手段の先端部に非接触型の測距手段20を
水平方向の距離を測定し得る形で、水平面内で回
転駆動自在に設けて構成される。
なお、括弧内の番号は、図面における対応する
要素を示す、便宜的なものであり、従つて、本記
述は図面上の記載に限定拘束されるものではな
い。以下の「(e).作用」の欄についても同様であ
る。
(e) 作用 上記した構成により、本考案は、測距手段20
を移動駆動手段19によりトーチ9とは独立した
形で上下方向に移動駆動するとともに、水平面内
で回転させ、ワーク21の加工基準面21c,2
1d等を検出するように作用する。
(f) 実施例 以下、本考案の実施例を図面に基づき説明す
る。
第1図は、本考案によるレーザ加工機の一実施
例を示す斜視図、 第2図は、本考案によるレーザ加工機のワーク
検出器により、ワークの加工基準点を検出する場
合の様子を示す斜視図である。
レーザ加工機1は、第1図に示すように、機体
2を有しており、機体2は水平部2a及び垂直部
2bにより構成されている。水平部2a上には、
テーブル3が、図中水平方向である矢印A,B方
向に移動駆動自在に支持されており、また垂直部
2bには、箱状に形成されたコラム5が、テーブ
ル3上方に突出する形で設けられている。コラム
5には、2本のガイドレール5a,5aが、矢印
A,B方向とは直角な方向である矢印C,D方向
に並列して設けられており、ガイドレール5a,
5aには、後述するレーザ加工ヘツド6を構成す
るサドル6aが、矢印C,D方向に摺動自在に支
持されている。
サドル6aには、外周面にボールネジ7aが螺
設された駆動軸7が、該サドル6aを矢印C,D
方向に貫通する形で螺合されており、駆動軸7
は、軸受2c等を介して垂直部2bに、図中矢印
G,H方向に回転駆動自在な形で支持されてい
る。また、サドル6aには、2本のガイドレール
6b,6bが、図中上下方向である矢印E,F方
向に並列して設けられており、ガイドレール6
b,6bには、断面が略T字形に形成されたホル
ダ6cが、矢印E,F方向に摺動自在に支持され
ている。ホルダ6cには、その下端よりレーザ光
線が図中上下方向、即ちZ軸方向に射出されるト
ーチ9が装着されている。
更に、ホルダ6cには、ワーク検出器10が装
着されており、ワーク検出器10は、取付け部材
11を有している。取付け部材11には、支持部
材12が固設されており、支持部材12は、本体
12aを有している。本体12aにはギア12b
が、矢印I,J方向に回転自在な形で設けられて
おり、ギア12bには支持シヤフト13が、トー
チ9とは独立した形で矢印E,F方向に摺動のみ
自在な形で嵌入係合されている。なお、ギア12
bには、取付け部材11に装着されたアクチユエ
ータ15に回転駆動自在に装着されたギア15a
が噛合している。
また、支持シヤフト13の第1図下端には、プ
ローブ20が設けられており、プローブ20は、
検出面20aを有している。なお、プローブ20
は、その検出面20aを介して、レーザ光線等の
測定光線23を被測定物に向けて投光し、また該
被測定物から反射されてきた測定光線23を受光
することにより、該プローブ20と、被測定物と
の距離を測定することが出来る非接触型のプロー
ブである。
更に、支持シヤフト13の上端には連結板16
が、ピン17を介して枢着されており、連結板1
6の図中左端部には、取付け部材11に固着され
た駆動装置19が矢印E,F方向に突出後退自在
な形で支持されたロツド19aを介して接続され
ている。
なお、レーザ加工機1のテーブル3上には、第
2図に示すように、板金により形成された箱状の
ワーク21が搭載されている。
レーザ加工機1は、以上のような構成を有する
ので、ワーク21を加工するには、まず該ワーク
21を、第2図に示すように、その加工面21a
を図中上部にする形で、テーブル3上に搭載す
る。ワーク21がテーブル3上に搭載されたとこ
ろで、加工面21aの加工基準点21bの座標値
を検出する(なお、第2図に示すように、X軸は
矢印A,B方向に、Y軸はC,D方向に、Z軸は
E,F方向に沿つて設けられている)。
このため、テーブル3を、適宜矢印A方向に移
動駆動し、更に駆動軸7を矢印G方向に回転する
ことにより、該駆動軸7と螺合しているレーザ加
工ヘツドのサドル6aを、ガイドレール5aに沿
つて矢印D方向に移動する。次にこの状態で、ワ
ーク検出器10の駆動装置19を駆動して、ロツ
ド19aを矢印F方向に後退させる。
すると、支持シヤフト13は、連結板16及び
ピン17を介して矢印F方向に下降し、該支持シ
ヤフト13の下端に設けられたプローブ20も第
1図中実線で示す待機位置から、図中想像線で示
す位置まで下降する。この際、支持シヤフト13
及びプローブ20はトーチ9とは独立した形で矢
印F方向に移動駆動されるので、トーチ9が下方
のワーク21と衝突してしまうようなことは無
い。こうして、プローブ20が、第2図に示すよ
うに、ワーク21の加工面21aの下方に位置す
る、垂直な加工基準面21cの図中左方に位置決
めされたところで、ワーク検出器10のアクチユ
エータ15を駆動して、ギア15aを所定角度回
転させる。すると、支持シヤフト13は、ギア1
2bを介して矢印I方向に回転して、プローブ2
0の検出面20aは、加工基準面21cと対向す
る。
該検出面20aが、加工基準面21cと対向し
たところで、該検出面20aより測定光線23
を、該加工基準面21cに向けて水平方向に投光
して、プローブ20、該加工基準面21c上の被
測定点21e間の水平距離を測定し、該測定値
と、この際のプローブ20のX,Y,Z座標値よ
り、被測定点21eのX,Y,Z座標値を求め
る。
即ち、プローブ20と被測定点21eは1対1
に対応するものであり、プローブ20の座標値
は、テーブル3、レーザ加工ヘツド6、ワーク検
出機10及びプローブ20の各移動量により求め
ることが出来る。このため、被測定点21eの座
標値は、プローブ20の座標値に対して、前記測
定値を適宜加減算することにより求めることが出
来る。
被測定点21eの座標値が求められたところ
で、レーザ加工ヘツド6を矢印D方向に適宜移動
して、プローブ20の検出面20aを、D方向に
平行移動させる。検出面20aがD方向に平行移
動したところで、上述したように該検出面20a
より、測定光線を、該加工基準面21cに向けて
投光して、プローブ20と該加工基準面21c上
の被測定点21fまでの水平距離を測定し、これ
より被測定点21fの座標値を求める。
被測定点21fの座標値が求められたところ
で、レーザ加工ヘツド6を更に矢印D方向に、テ
ーブル3を矢印A方向に移動する。次に、その状
態で、ワーク検出器10のアクチユエータ15を
駆動して、ギア15aを回転させ、支持シヤフト
13を、ギア12bを介して矢印J方向に回転さ
せる。すると、今度は、プローブ20の検出面2
0aは、加工基準面21dよりも任意距離離れて
対向する。
検出面20aが、加工基準面21dから任意距
離離れて対向したところで、検出面20aより測
定光線23を加工基準面21dに向けて水平方向
に投光して、該加工基準面21d上の被測定点2
1gの座標値を求める。被測定点21gの座標値
が求められたところで、テーブル3を適宜矢印A
方向に移動する。そして、その状態で測定光線2
3を、加工基準面21dに向けて投光して、該加
工基準面21d上の被測定点21hの座標値を求
める。
こうして、求められた各被測定点21e,21
f,21g,21hの座標値より、被測定点21
e,21fを結ぶ直線と、21g,21hを結ぶ
直線との交点20iの座標値を求め、この交点2
0iの座標値と既知であるワーク21の体高H1
の値より、加工面21aの加工基準点21bの座
標値が求められる。
こうして、加工基準点21bの座標値が検出さ
れたところで、ワーク検出器10の駆動装置19
を駆動して、ロツド19aを矢印E方向に突出さ
せる。すると、支持シヤフト13は、連結板16
及びピン17を介して矢印E方向に上昇し、該支
持シヤフト13の下端に設けられたプローブ20
も待機位置に位置決めされる。こうして、プロー
ブ20が待機位置に位置決めされたところで、加
工基準点21bの座標値を基準として、テーブル
3を矢印A,B方向に、レーザ加工ヘツド6を矢
印C,D方向に、移動すると共に、トーチ9の図
中下端からレーザ光線を加工面21aに向けて射
出して、加工面21aに対して所定の加工を行な
う。
また、上述したワーク21の加工基準点21b
の座標値を求める一連の動作を、NC制御により
自動的に行なわせることも当然可能である。
(g) 考案の効果 以上、説明したように本考案によれば、レーザ
加工ヘツド6を有し、前記レーザ加工ヘツド6
に、レーザ光線を上下方向に射出しうるトーチ9
を装着したレーザ加工機1において、前記レーザ
加工ヘツド6に、前記トーチとは独立した形で支
持シヤフト13などの支持手段を、上下方向に移
動自在かつ回転自在に設け、前記支持手段に該支
持手段を前記トーチとは独立した形で上下方向に
移動駆動する駆動装置19等の移動駆動手段を接
続し、前記支持手段の先端部に非接触型のプロー
ブ20などの測距手段を水平方向の距離を測定し
得る形で、水平面内で回転駆動自在に設けて構成
したので、該側距手段により、ワーク21等のワ
ークの加工基準点21bの座標値を正確に検出す
ることが出来、ワークの加工精度の向上に寄与し
得る。
更に、非接触型の測距手段を用いたので、板金
により形成された箱物ワーク等の剛性の低いワー
クについても、該ワークを変形させること無く、
加工基準点21bの座標値を正確に検出すること
が出来る。
更に、支持手段がトーチとは独立した形で上下
方向に移動自在に設けられているので、ワークの
測定に際して、支持手段を測距手段と共に降下さ
せたとしても、トーチが降下することは無く、ト
ーチとワークが干渉してトーチを損傷させてしま
う事態の発生を未然に防止できる。このことは、
ワークが箱形などの立体ワークの場合、測距手段
により、ワーク加工面よりも下方に位置するワー
ク垂直面の位置を測定する際に、測距手段をワー
クの垂直面と対向させる必要が有ることから、ト
ーチとワークの干渉を防止して適正な測定を行な
う上で極めて重要である。
また、支持手段の先端部に非接触型の測距手段
を水平方向の距離を測定し得る形で、水平面内で
回転駆動自在に設けたので、箱形などの立体形状
のワークの上面を加工する場合に、複数のワーク
垂直面の座標位置から加工基準点21bを求める
動作を測距手段を回転させつつ容易に行なうこと
が出来、板金加工されたワークの上面加工などに
際して極めて便利である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案によるレーザ加工機の一実施
例を示す斜視図、第2図は、本考案によるレーザ
加工機のワーク検出器により、ワークの加工基準
点を検出する場合の様子を示す斜視図である。 1……レーザ加工機、6……レーザ加工ヘツ
ド、9……トーチ、13……支持手段(支持シヤ
フト)、19……移動駆動手段(駆動装置)、20
……測距手段(プローブ)。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 レーザ加工ヘツドを有し、前記レーザ加工ヘツ
    ドに、レーザ光線を上下方向に射出しうるトーチ
    を装着したレーザ加工機において、 前記レーザ加工ヘツドに、前記トーチとは独立
    した形で支持手段を、上下方向に移動自在かつ回
    転自在に設け、 前記支持手段に該支持手段を前記トーチとは独
    立した形で上下方向に移動駆動する移動駆動手段
    を接続し、 前記支持手段の先端部に非接触型の測距手段を
    水平方向の距離を測定し得る形で、水平面内で回
    転駆動自在に設けて構成したレーザ加工機。
JP1986116326U 1986-07-29 1986-07-29 Expired JPH0321826Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986116326U JPH0321826Y2 (ja) 1986-07-29 1986-07-29

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986116326U JPH0321826Y2 (ja) 1986-07-29 1986-07-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6325283U JPS6325283U (ja) 1988-02-19
JPH0321826Y2 true JPH0321826Y2 (ja) 1991-05-13

Family

ID=31000811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986116326U Expired JPH0321826Y2 (ja) 1986-07-29 1986-07-29

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0321826Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8430707B2 (en) * 2011-05-27 2013-04-30 Sage Electrochromics, Inc. Apparatus and method for repair of defects in an electronic energy control or display device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59150688A (ja) * 1983-02-10 1984-08-28 Toshiba Corp 加工高さ制御装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59150688A (ja) * 1983-02-10 1984-08-28 Toshiba Corp 加工高さ制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6325283U (ja) 1988-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3467063B2 (ja) 座標測定装置
US5304773A (en) Laser work station with optical sensor for calibration of guidance system
JP3040454B2 (ja) 座標測定装置
JP6004954B2 (ja) 法線検出装置、加工装置、及び法線検出方法
US11486696B2 (en) On-machine measurement device, machine tool, and on-machine measurement method
JPS58106401A (ja) 座標測定装置
JPH038683B2 (ja)
JP2831610B2 (ja) 測定装置
JP4571256B2 (ja) 逐次2点法による形状精度測定装置および逐次2点法による形状精度測定用レーザ変位計間隔測定方法
JP2755346B2 (ja) 自動工作機械の運動精度測定方法及びその装置
JPH0321826Y2 (ja)
JP3394972B2 (ja) 自動工作機械
JPH0123041B2 (ja)
JP2002001568A (ja) Nc制御3次元レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッドのパラメータ設定方法およびnc制御3次元レーザ加工機
JP2000146564A (ja) 接触式管内径測定装置の精度確認装置
JP2004012430A (ja) 非接触測定方法及び測定装置
JPH04140691A (ja) 位置決め装置
JPH0340472Y2 (ja)
JPH06249626A (ja) 三次元形状測定装置
JPH066210B2 (ja) 板材加工機械
JPH11151639A (ja) インプロセス計測装置
JP4149424B2 (ja) ワーク罫書き装置
KR20240108420A (ko) 연삭기 센터링 게이지
JPH03113304A (ja) 形状測定装置
KR19980017628U (ko) 3차원 측정장치용 탭 홀 측정게이지