JPH11151639A - インプロセス計測装置 - Google Patents

インプロセス計測装置

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JPH11151639A
JPH11151639A JP31505597A JP31505597A JPH11151639A JP H11151639 A JPH11151639 A JP H11151639A JP 31505597 A JP31505597 A JP 31505597A JP 31505597 A JP31505597 A JP 31505597A JP H11151639 A JPH11151639 A JP H11151639A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measuring device
measuring
orientation
video microscope
shape
Prior art date
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Pending
Application number
JP31505597A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaichi Hiraga
高市 平賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP31505597A priority Critical patent/JPH11151639A/ja
Publication of JPH11151639A publication Critical patent/JPH11151639A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高価で寸法の大きい特殊な計測装置を不要に
する。 【解決手段】 被加工物2の形状を計測するとき、摺動
台座6はビデオ顕微鏡4を所定位置に移動させる。マイ
クロゲージ9は絶対座標系におけるビデオ顕微鏡4の位
置姿勢を計測し、ビデオ顕微鏡4は被加工物2の形状を
計測する。ビデオ顕微鏡4の位置姿勢と被加工物2の形
状に基づき、絶対座標系における被加工物2の形状を算
出する。被加工物2を加工するとき、摺動台座6はビデ
オ顕微鏡4を退避位置に移動させる。エンドミル3は、
加工部位に移動し、被加工物2を加工する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、対象物の形状をオ
ンライン計測するインプロセス計測装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、被加工物の形状を計測しながら加
工具の位置を制御する方式の加工システムでは、図5に
示すように、形状計測のための計測装置(センサヘッ
ド)24と加工具23の干渉を避けるため、計測装置2
4を加工部位、すなわち被計測部位から十分に離れた位
置に据えて、被加工物22の形状計測を行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
インプロセス計測装置では、ワーキングディスタンスを
大きくするために、高価で寸法の大きい特殊な計測装置
24が必要となり、計測装置24を支える支持アーム2
5も大きなものにしなければならないという問題点があ
った。本発明は、上記課題を解決するためになされたも
のであり、高価で寸法の大きい特殊な計測装置を必要と
しないインプロセス計測装置を提供することを目的とす
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、請求項1に記
載のように、対象物の位置姿勢を計測する計測装置と、
計測装置を移動させる計測装置移動手段と、計測装置の
停止位置姿勢を計測する計測装置停止位置姿勢計測手段
とを備え、計測時には、計測装置移動手段により計測装
置を所定位置に移動停止させ、計測装置により対象物の
位置姿勢を計測すると共に計測装置停止位置姿勢計測手
段により計測装置の停止位置姿勢を計測し、上記対象物
位置姿勢と計測装置の停止位置姿勢に基づいて真の対象
物位置姿勢を算出し、加工時には、計測装置移動手段に
より計測装置を退避位置に移動させるようにしたもので
ある。このように、計測時には、計測装置移動手段によ
り計測装置を所定位置に移動停止させ、加工時には、計
測装置を退避位置に移動させることにより、特殊な計測
装置を使用することなく、通常の計測装置を使用するこ
とが可能となる。また、請求項2に記載のように、上記
計測装置移動手段を移動させる第2の移動手段を備え、
広域の計測を必要とするとき、第2の移動手段により計
測装置移動手段を移動させ、計測装置移動手段により計
測装置を所定位置に移動停止させるようにしたものであ
る。
【0005】
【発明の実施の形態】実施の形態の1.次に、本発明の
実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図
1は本発明の第1の実施の形態となるインプロセス計測
装置を備えた加工システムの外観図である。加工システ
ムのベース1上には、被加工物2が載置されている。加
工具となる加工用エンドミル3は、駆動装置によりベー
ス1上を移動することができる。
【0006】計測装置となるビデオ顕微鏡(センサヘッ
ド)4は、被加工物2の位置姿勢を計測する。このビデ
オ顕微鏡4は、支持アーム5によって支えられ、支持ア
ーム5は、計測装置移動手段となる摺動台座6に固定さ
れる。この摺動台座6は、ガイドレール7に沿って直線
運動を行う。そして、ガイドレール7は、支柱8によっ
て支えられ、支柱8は、ベース1に固定される。
【0007】計測装置停止位置姿勢計測手段となるマイ
クロゲージ9は、所定位置近傍に停止したビデオ顕微鏡
4の絶対座標系(ベース座標系)における位置姿勢を計
測する。以上の加工システムにおいては、ビデオ顕微鏡
4、支持アーム5、摺動台座6、ガイドレール7、支柱
8及びマイクロゲージ9及び図示しない制御手段がイン
プロセス計測装置を構成している。
【0008】次に、この加工システムの動作を説明す
る。被加工物2の形状を計測するとき、摺動台座6は、
図示しない制御手段の制御に従って、ガイドレール7に
沿って直線移動し、ビデオ顕微鏡4を所定位置(加工部
位)に移動させる。ビデオ顕微鏡4が所定位置に移動し
た後、マイクロゲージ9は、絶対座標系におけるビデオ
顕微鏡4の位置姿勢PA を計測する。続いて、ビデオ顕
微鏡4は、被加工物2の形状FR を計測する。なお、被
加工物2の形状とは、被加工物を示す点の軌跡である。
【0009】制御手段が最終的に必要とするのは、絶対
座標系における被加工物2の形状である。これに対し
て、ビデオ顕微鏡4により得られる被加工物2の形状F
R は、ビデオ顕微鏡4の座標系における形状である。絶
対座標系におけるビデオ顕微鏡4の位置姿勢(より正確
には、ビデオ顕微鏡4の基準点の位置姿勢)PA がマイ
クロゲージ9によって得られているので、制御手段は、
この位置姿勢PA と被加工物2の形状FR に基づき、絶
対座標系における被加工物2の形状P(P=FR +PA
)を算出することができる。
【0010】次に、被加工物2を加工するとき、摺動台
座6は、制御手段の制御に従って、ガイドレール7に沿
って直線移動し、図2に示すようにビデオ顕微鏡4を退
避位置に移動させる。続いて、制御手段は、算出した被
加工物2の形状Pに基づいてエンドミル3を加工部位に
移動させる。エンドミル3は、制御手段の制御に従って
被加工物2を加工する。制御手段は、以上のような被加
工物2の形状計測と被加工物2の加工とを交互に実施す
る。
【0011】こうして、エンドミル3とビデオ顕微鏡4
の干渉を避けることができる。本実施の形態のように、
摺動台座6によってビデオ顕微鏡4を所定位置に移動さ
せる場合、摺動台座6の機械的な誤差のために、ビデオ
顕微鏡4は、厳密な所定位置ではなく、その近傍に停止
する。したがって、摺動台座6を移動させただけでは、
ビデオ顕微鏡4の正確な位置姿勢を求めることはできな
い。
【0012】そこで、本発明では、摺動台座6の機械的
誤差を考慮して、マイクロゲージ9により絶対座標系に
おけるビデオ顕微鏡4の位置姿勢を計測している。これ
により、摺動台座6の位置制御を厳密に行う必要がない
ので、簡単な構成で計測装置移動手段を構成することが
できる。
【0013】実施の形態の2.図3は本発明の他の実施
の形態となるインプロセス計測装置を備えた加工システ
ムの外観図であり、図1と同一の構成には同一の符号を
付してある。X方向テーブル10aは、ガイドレール7
をX方向(例えば、図3左右方向)に移動させ、Y方向
テーブル10bは、ガイドレール7をY方向(紙面に垂
直な方向)に移動させる。
【0014】実施の形態の1では、摺動台座によってビ
デオ顕微鏡を所定位置と退避位置との間で直線移動させ
ていた。しかし、被加工物をより広い領域にわたって形
状計測する必要がある場合、被加工物上の1所定位置に
ビデオ顕微鏡を停止させるだけでは対応できないことが
考えられる。そこで、本実施の形態では、ベース1とガ
イドレール7の間に、第2の移動手段となるX方向テー
ブル10a及びY方向テーブル10bを設けている。
【0015】こうして、X方向テーブル10a及びY方
向テーブル10bによってガイドレール7を移動させた
後に、摺動台座6によってビデオ顕微鏡4を移動させる
ことにより、被加工物2上の広い領域にわたって形状計
測を行うことができる。なお、テーブル10a,10b
の移動量は、周知の技術により正確に制御することが可
能である。したがって、制御手段は、テーブル10a,
10bの移動量を考慮した上で、実施の形態の1で説明
した算出を行えば、絶対座標系における被加工物2の形
状Pを求めることができる。
【0016】実施の形態の3.実施の形態の1,2で
は、計測装置移動手段として、ビデオ顕微鏡を所定位置
と退避位置との間で直線移動させる1自由度の摺動台座
を用いたが、これに限るものではなく、多自由度の計測
装置移動手段を用いてもよい。ただし、この場合には、
計測装置停止位置姿勢計測手段として、例えばマイクロ
ゲージを複数用いるか、あるいは図4に示す構成を用い
て多自由度の計測装置移動手段に対応することが必要と
なる。
【0017】図4では、一端が絶対座標系(ベース)に
固定され他端に台座11が取り付けられた6自由度のロ
ボットアーム12を計測装置移動手段としている。この
台座11には、ビデオ顕微鏡(不図示)が取り付けられ
ている。また、台座11には2台のレーザ発振器13
a,13bが備え付けられている。
【0018】ロボットアーム12によって台座11を所
定の停止位置に移動させたとき、レーザ発振器13a,
13bからのレーザービームは、絶対座標系に固定され
た3台のPSD(Position Sensitive Device :位置セ
ンサ)14a,14b,14cに照射される。よって、
各々のPSD受光面上の照射位置から絶対座標系におけ
る台座11の位置姿勢を求めることができる。台座11
とビデオ顕微鏡との位置関係は予め分かっているので、
これにより制御手段は、絶対座標系におけるビデオ顕微
鏡の位置姿勢を求めることができる。こうして、多自由
度の計測装置移動手段に対応することができる。なお、
15はレーザビームを分割して2つのPSD14b,1
4cに照射させるためのビームスプリッターであり、絶
対座標系に固定されている。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、請求項1に記載のよう
に、計測装置を移動させる計測装置移動手段を設けるこ
とにより、高価で寸法の大きい特殊な計測装置を使用す
ることなく、通常の計測装置を使用することが可能とな
り、寸法の大きい支持アームも不要となるので、インプ
ロセス計測装置を安価に実現することができる。また、
計測装置により対象物の位置姿勢を計測すると共に計測
装置停止位置姿勢計測手段により計測装置の停止位置姿
勢を計測し、対象物位置姿勢と計測装置の停止位置姿勢
に基づいて真の対象物位置姿勢を算出するので、計測装
置移動手段の位置制御を厳密に行う必要がなく、計測装
置移動手段の構成を簡略化することができる。
【0020】また、請求項2に記載のように、計測装置
移動手段を移動させる第2の移動手段を設けることによ
り、広い領域にわたって対象物の形状計測を行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態となるインプロセ
ス計測装置を備えた加工システムの外観図である。
【図2】 被加工物の加工時にビデオ顕微鏡を退避位置
に移動させる様子を示す図である。
【図3】 本発明の他の実施の形態となるインプロセス
計測装置を備えた加工システムの外観図である。
【図4】 本発明の他の実施の形態となる計測装置停止
位置姿勢計測手段の構成を示す図である。
【図5】 従来のインプロセス計測装置を備えた加工シ
ステムの外観図である。
【符号の説明】
1…ベース、2…被加工物、3…加工用エンドミル、4
…ビデオ顕微鏡、5…支持アーム、6…摺動台座、7…
ガイドレール、9…マイクロゲージ、10a…X方向テ
ーブル、10b…Y方向テーブル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対象物の位置姿勢を計測する計測装置
    と、 計測装置を移動させる計測装置移動手段と、 計測装置の停止位置姿勢を計測する計測装置停止位置姿
    勢計測手段とを備え、 計測時には、計測装置移動手段により計測装置を所定位
    置に移動停止させ、計測装置により対象物の位置姿勢を
    計測すると共に計測装置停止位置姿勢計測手段により計
    測装置の停止位置姿勢を計測し、前記対象物位置姿勢と
    計測装置の停止位置姿勢に基づいて真の対象物位置姿勢
    を算出し、加工時には、計測装置移動手段により計測装
    置を退避位置に移動させることを特徴とするインプロセ
    ス計測装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のインプロセス計測装置に
    おいて、 前記計測装置移動手段を移動させる第2の移動手段を備
    え、 広域の計測を必要とするとき、第2の移動手段により計
    測装置移動手段を移動させ、計測装置移動手段により計
    測装置を所定位置に移動停止させることを特徴とするイ
    ンプロセス計測装置。
JP31505597A 1997-11-17 1997-11-17 インプロセス計測装置 Pending JPH11151639A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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