JPH0318098A - シート状体の孔加工方法 - Google Patents
シート状体の孔加工方法Info
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- JPH0318098A JPH0318098A JP15271189A JP15271189A JPH0318098A JP H0318098 A JPH0318098 A JP H0318098A JP 15271189 A JP15271189 A JP 15271189A JP 15271189 A JP15271189 A JP 15271189A JP H0318098 A JPH0318098 A JP H0318098A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野1
本発明は、プリント配線板のようなシート状体の孔加工
方法に関し、詳しくは穿孔具にてシート状体を良好に孔
明けを行えるようにしようとする技術に係るものである
. 【従来の技術1 例えばプリント配線板を多層に積層威形して多層プリン
ト配線板を作或するにあたって、回路の位置今わせや位
置ずれ防止等のためにプリント配#ii!に孔を加工す
ることがおこなわれている。この孔にピンを通すことに
よって、多層プリント配線板への積層の際に、この孔を
基準として回路の位置合わせをしたり位置ずれを防止し
たりするのである。そしてこの基準となる孔を加工する
にあたっては、プリント配線板に基準マークを形戊して
おいてこの基準マークに合わせてドリルなどの穿孔具で
孔明けをすることによっておこなわれているが、プリン
ト加工など製造工程中にプリント配線板が伸縮したりす
ることによって回路パターンのずれが生じていると、こ
のずれに合わせて孔明け位置を捕正することが必要にな
る。 この孔明け位置の補正は、例えばプリント配線板の複数
箇所に形威されている基準マーク間の長さを測定するこ
とによってプリント配線板の伸縮の度合等を計測し、こ
の計測結果に基づいてドリルのような穿孔具による孔明
けの位置をずらせることによっておこなわれている。 そして、プリント配線板3に孔明けを行うのに、#S9
図に示すように、押さえ県23aにてプリント配線板3
を押さえて穿孔具21にて穿孔を行うのに、その押さえ
兵23aは穿孔i4:21には一定以上に近接させるこ
とができず、穿孔具21とは余裕をもって離すものであ
る。 【発明が解決しようとするsM】 ところがこのように、穿孔具21に対しで押さえ兵23
aを一定以上に離しておくのに、プリント配線板3の上
うなシート状体Sの穿孔箇所にパリ状の返りが生じ、良
好な穿孔をおこなえないという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、プリント配線板のようなシート状体
に良好な穿孔を行うことができるシート状体の孔加工方
法を提供することを目的とするものである.
方法に関し、詳しくは穿孔具にてシート状体を良好に孔
明けを行えるようにしようとする技術に係るものである
. 【従来の技術1 例えばプリント配線板を多層に積層威形して多層プリン
ト配線板を作或するにあたって、回路の位置今わせや位
置ずれ防止等のためにプリント配#ii!に孔を加工す
ることがおこなわれている。この孔にピンを通すことに
よって、多層プリント配線板への積層の際に、この孔を
基準として回路の位置合わせをしたり位置ずれを防止し
たりするのである。そしてこの基準となる孔を加工する
にあたっては、プリント配線板に基準マークを形戊して
おいてこの基準マークに合わせてドリルなどの穿孔具で
孔明けをすることによっておこなわれているが、プリン
ト加工など製造工程中にプリント配線板が伸縮したりす
ることによって回路パターンのずれが生じていると、こ
のずれに合わせて孔明け位置を捕正することが必要にな
る。 この孔明け位置の補正は、例えばプリント配線板の複数
箇所に形威されている基準マーク間の長さを測定するこ
とによってプリント配線板の伸縮の度合等を計測し、こ
の計測結果に基づいてドリルのような穿孔具による孔明
けの位置をずらせることによっておこなわれている。 そして、プリント配線板3に孔明けを行うのに、#S9
図に示すように、押さえ県23aにてプリント配線板3
を押さえて穿孔具21にて穿孔を行うのに、その押さえ
兵23aは穿孔i4:21には一定以上に近接させるこ
とができず、穿孔具21とは余裕をもって離すものであ
る。 【発明が解決しようとするsM】 ところがこのように、穿孔具21に対しで押さえ兵23
aを一定以上に離しておくのに、プリント配線板3の上
うなシート状体Sの穿孔箇所にパリ状の返りが生じ、良
好な穿孔をおこなえないという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、プリント配線板のようなシート状体
に良好な穿孔を行うことができるシート状体の孔加工方
法を提供することを目的とするものである.
本発明に係るシート状体の孔加工方法は、穿孔i4c2
1とは反討側のシート状体Sの板面をシート状の押さえ
材23にて押さえ、穿孔具21にてシート状体Sととも
に押さえ材23も穿孔を行うことを特徴とするものであ
る。
1とは反討側のシート状体Sの板面をシート状の押さえ
材23にて押さえ、穿孔具21にてシート状体Sととも
に押さえ材23も穿孔を行うことを特徴とするものであ
る。
このように、穿孔具21とは反対側のシート状体Sの板
面をシート状の押さえ材23にて押さえ、穿孔A21に
てシート状体Sとともに押さえ材23も穿孔を行うこと
によって、シート状の押さえ材23にてシート状体Sが
その穿孔具21による穿孔加工時に孔周部にパリ状の返
りが生じるのを抑制し、良好な孔明けを行うようにした
ものである.
面をシート状の押さえ材23にて押さえ、穿孔A21に
てシート状体Sとともに押さえ材23も穿孔を行うこと
によって、シート状の押さえ材23にてシート状体Sが
その穿孔具21による穿孔加工時に孔周部にパリ状の返
りが生じるのを抑制し、良好な孔明けを行うようにした
ものである.
以下本発明を実施例によって詳述する。
孔明けに供するシート状体Sとしてのプリント配線板3
は、多層プリント配線板の内層用回路板もしくは外層用
回路板として用いられるものであり、例えば0.1II
II厚の銅張りガラスエボキシ積層板など金属箔を張っ
た積層板の金属箔をプリント加工して、第4図に示すよ
うに回路パターン7を設けると共に端緑部の複数B所に
基準マー28,8・・・を設けて形威してある.基準マ
ーク8は孔明けをおこなう基準となるものである。 IJIJ1図及び第2図は全体装置を示していて、孔明
け加工装置10の一側方に投入台9が設けられるととも
に他側方には取出台11が配設され、投入台9と孔明け
加工装a10間には投入装置12が設けられ、孔明け加
工装置10と取出台11との間には取出装置13が設け
られ、しかして、投入台9上に積層された孔明け前のプ
リント配線板3を投入装置12にて孔明け加工装置10
へと搬入し、孔明け加工装置10において所定箇所に孔
明け加工を行い、その後、取出装置13にて孔明けを終
えたプリント配線板3を取出台11へと吸着搬送するこ
とができるようにしてある。 孔明け加工装置10におけるテーブル2には、この上に
搬入されるプリント配線板3の基準マーク8の位置に略
対応する箇所において、第5図に示すように、孔明け用
の通孔l4が貫通され、又、多敗個の吸引穴1がトンネ
ル状の連通孔15にて連通され、その吸引口16には真
空ポンプを有する真空ユニット17が配管接続され、真
空ユニット17の稼動にてプリント配線板3を多数の吸
う穴1において吸引保持して、プリント配線板3を7ラ
ットに矯正することができるようにしてある。 そして吸盤4を有する吸着搬送4&置5としての投入装
!i12は、例えば走行レール(図示せず)に走行自在
に吊下げられ、その基盤がシリングー(図示せず)にて
下方に押下げられて、吸盤4にて吸着保持されたプリン
ト配線板3をテーブル2に強く押付けて、この押付け力
にてプリント配線板3の変形を矯正して、プリント配m
板3をより一層フラットに矯正することができるように
してある.孔明け薗所に対応する通孔14は1mm〜数
elll程度の直径のものであり、又、吸引穴1.1・
・・は均一な配置で設けるようにするのが好ましい。そ
して上記のようにテーブル2上にプリント配線板3を載
置した後に、真空ユニット17を作動させて各吸引穴1
.1・・・を減圧状態にし、各吸引穴1,1・・・にプ
リント配線板3の背面を吸引させる。吸弓穴1の減圧度
は吸引穴1内にプリント配線板3が吸引されて撓むよう
なことがない程度に設定されているものである。 このようにプリント配線板3を7ラットに矯正した状態
で孔明け箇所の計測をおこなう。この計測は従米からお
こなわれているのと同じ方法でおこなうことができる。 すなわち、第3図(a)に示すようにテーブル2の上方
に配設されるカメラ20を用いてプリ゛ント配線板3に
設けた各基準マー28,8・・・を撮影し、撮影データ
をコンピューターによって演算処理等して各基準マーク
8.8・・・開の距離を測艮する。この測艮はプリント
配線板3をテーブル2の上面に@着してフラットに矯正
した状態でおこなっているために、正確な寸法でおこな
うことができる。このように各基準マーク8.8・・・
間の距離を測圧することによってプリント配#X@3の
伸縮の度合、すなわちプリント配線板3に形威した回路
パターン7のずれの度合を算出することができる。そし
てこのように算出されるずれの度合に合わせて孔明け箇
所の補正をおこなう.補正はテーブル2の下方に配設し
た電動ドリルなど穿孔具21にてテーブル2をX及びY
方向の水平(縦横)方向に移動させることによっておこ
なうものであり、通常は基準マーク8のセンターから数
十μ程度移動させる補正をおこなう必要がある。 このようにしてテーブル2を水平方向に移動させてワー
ク側の位置を袖正した後に、第3図(b)に示すように
穿孔具21を上9J1サせてドリルビット21aをテー
ブル2の通孔14に通し、プリント配線板3の基準マー
28の箇所に孔明け加工をおこなうものである.例えば
第7図に示すように、基準マー28,8のセンター間の
距離Lに対して、孔22を明ける箇所を補正することに
よって孔22.22閏の距離がL′になるように孔明け
加工をおこなうものである。 そして本発明においては、穿孔具21とは反対側のプリ
ント配線板3の板面をシート状の押さえ材23にて押さ
え、穿孔l4c21にてプリント配線板3とともに押さ
え材23も穿孔を行うことで、シート状の押さえ材23
にてプリント配線板3がその穿孔i4C21による穿孔
加工時に孔周部にパリ状の返りが生じるのを抑制し、良
好な孔明けを行うのである。 押さえ材23としては、例えば透明で硬質な塩化ビニル
の帯状体を繰出しドラム24側から巻取りドラム25側
に制御信号にて繰出されるようにしても、又、第8図に
示すように、シート状の押さえ材23を角片状に形威し
て、穿孔加工時に応じて押さえ材23を通孔14の上部
に配設するようにしてもよい。押さえ材23の材質は他
の好適なものを採用することができる.そしてこのよう
な押さえ材23は好ましくはリング状のストッパー26
にて押さえておき、穿孔具21の突き上げにてプリント
配線板3及び押さえ材23が逃げないようにしておくと
よい。かかるストッパー26は、駆動昇降自在にして、
テーブル2の移動を容易に行えるようにしてある。そし
てストッパー26の形状形態は種々設計変更可能である
.穿孔後にプリント配線板3から押さえ材23を剥がし
、プリント配線板3のみを次ぎ工程へと搬出するのはい
うまでちない。 尚、本発明はプリント配線板3以外のシート状体Sに実
施できるものである。
は、多層プリント配線板の内層用回路板もしくは外層用
回路板として用いられるものであり、例えば0.1II
II厚の銅張りガラスエボキシ積層板など金属箔を張っ
た積層板の金属箔をプリント加工して、第4図に示すよ
うに回路パターン7を設けると共に端緑部の複数B所に
基準マー28,8・・・を設けて形威してある.基準マ
ーク8は孔明けをおこなう基準となるものである。 IJIJ1図及び第2図は全体装置を示していて、孔明
け加工装置10の一側方に投入台9が設けられるととも
に他側方には取出台11が配設され、投入台9と孔明け
加工装a10間には投入装置12が設けられ、孔明け加
工装置10と取出台11との間には取出装置13が設け
られ、しかして、投入台9上に積層された孔明け前のプ
リント配線板3を投入装置12にて孔明け加工装置10
へと搬入し、孔明け加工装置10において所定箇所に孔
明け加工を行い、その後、取出装置13にて孔明けを終
えたプリント配線板3を取出台11へと吸着搬送するこ
とができるようにしてある。 孔明け加工装置10におけるテーブル2には、この上に
搬入されるプリント配線板3の基準マーク8の位置に略
対応する箇所において、第5図に示すように、孔明け用
の通孔l4が貫通され、又、多敗個の吸引穴1がトンネ
ル状の連通孔15にて連通され、その吸引口16には真
空ポンプを有する真空ユニット17が配管接続され、真
空ユニット17の稼動にてプリント配線板3を多数の吸
う穴1において吸引保持して、プリント配線板3を7ラ
ットに矯正することができるようにしてある。 そして吸盤4を有する吸着搬送4&置5としての投入装
!i12は、例えば走行レール(図示せず)に走行自在
に吊下げられ、その基盤がシリングー(図示せず)にて
下方に押下げられて、吸盤4にて吸着保持されたプリン
ト配線板3をテーブル2に強く押付けて、この押付け力
にてプリント配線板3の変形を矯正して、プリント配m
板3をより一層フラットに矯正することができるように
してある.孔明け薗所に対応する通孔14は1mm〜数
elll程度の直径のものであり、又、吸引穴1.1・
・・は均一な配置で設けるようにするのが好ましい。そ
して上記のようにテーブル2上にプリント配線板3を載
置した後に、真空ユニット17を作動させて各吸引穴1
.1・・・を減圧状態にし、各吸引穴1,1・・・にプ
リント配線板3の背面を吸引させる。吸弓穴1の減圧度
は吸引穴1内にプリント配線板3が吸引されて撓むよう
なことがない程度に設定されているものである。 このようにプリント配線板3を7ラットに矯正した状態
で孔明け箇所の計測をおこなう。この計測は従米からお
こなわれているのと同じ方法でおこなうことができる。 すなわち、第3図(a)に示すようにテーブル2の上方
に配設されるカメラ20を用いてプリ゛ント配線板3に
設けた各基準マー28,8・・・を撮影し、撮影データ
をコンピューターによって演算処理等して各基準マーク
8.8・・・開の距離を測艮する。この測艮はプリント
配線板3をテーブル2の上面に@着してフラットに矯正
した状態でおこなっているために、正確な寸法でおこな
うことができる。このように各基準マーク8.8・・・
間の距離を測圧することによってプリント配#X@3の
伸縮の度合、すなわちプリント配線板3に形威した回路
パターン7のずれの度合を算出することができる。そし
てこのように算出されるずれの度合に合わせて孔明け箇
所の補正をおこなう.補正はテーブル2の下方に配設し
た電動ドリルなど穿孔具21にてテーブル2をX及びY
方向の水平(縦横)方向に移動させることによっておこ
なうものであり、通常は基準マーク8のセンターから数
十μ程度移動させる補正をおこなう必要がある。 このようにしてテーブル2を水平方向に移動させてワー
ク側の位置を袖正した後に、第3図(b)に示すように
穿孔具21を上9J1サせてドリルビット21aをテー
ブル2の通孔14に通し、プリント配線板3の基準マー
28の箇所に孔明け加工をおこなうものである.例えば
第7図に示すように、基準マー28,8のセンター間の
距離Lに対して、孔22を明ける箇所を補正することに
よって孔22.22閏の距離がL′になるように孔明け
加工をおこなうものである。 そして本発明においては、穿孔具21とは反対側のプリ
ント配線板3の板面をシート状の押さえ材23にて押さ
え、穿孔l4c21にてプリント配線板3とともに押さ
え材23も穿孔を行うことで、シート状の押さえ材23
にてプリント配線板3がその穿孔i4C21による穿孔
加工時に孔周部にパリ状の返りが生じるのを抑制し、良
好な孔明けを行うのである。 押さえ材23としては、例えば透明で硬質な塩化ビニル
の帯状体を繰出しドラム24側から巻取りドラム25側
に制御信号にて繰出されるようにしても、又、第8図に
示すように、シート状の押さえ材23を角片状に形威し
て、穿孔加工時に応じて押さえ材23を通孔14の上部
に配設するようにしてもよい。押さえ材23の材質は他
の好適なものを採用することができる.そしてこのよう
な押さえ材23は好ましくはリング状のストッパー26
にて押さえておき、穿孔具21の突き上げにてプリント
配線板3及び押さえ材23が逃げないようにしておくと
よい。かかるストッパー26は、駆動昇降自在にして、
テーブル2の移動を容易に行えるようにしてある。そし
てストッパー26の形状形態は種々設計変更可能である
.穿孔後にプリント配線板3から押さえ材23を剥がし
、プリント配線板3のみを次ぎ工程へと搬出するのはい
うまでちない。 尚、本発明はプリント配線板3以外のシート状体Sに実
施できるものである。
上述のように本発明にあっては、穿孔県とは反対側のシ
ート状体の板面をシート状の押さえ材にで押さえ、穿孔
具にてシート状体とともに押さえ材も穿孔を行うから、
押さえ材にでシート状体がその穿孔具による穿孔加工時
に孔局部にパリ状の返りが生じるのを抑制し、良好な孔
明けを行うことができるという利,戎がある。
ート状体の板面をシート状の押さえ材にで押さえ、穿孔
具にてシート状体とともに押さえ材も穿孔を行うから、
押さえ材にでシート状体がその穿孔具による穿孔加工時
に孔局部にパリ状の返りが生じるのを抑制し、良好な孔
明けを行うことができるという利,戎がある。
第1図は本発明の一実施例を示す一部破断した側面図、
$2図は同上の平面図、第3図(.)(b)は同上の穿
孔作用を示す側面図、第4図は同上のプリント配線板の
斜視図、第5図は同上のテーブルとプリント配線板とを
示す斜視図、第6図は同上のテーブルの断面図、第7図
は同上の孔明け位置を示す拡大図、第8図は同上の他の
実施例の側面図、第9図(a)(b)は同上の問題点を
示す側断面図であり、 2 3は押さえ材、 Sはシート状体である。
$2図は同上の平面図、第3図(.)(b)は同上の穿
孔作用を示す側面図、第4図は同上のプリント配線板の
斜視図、第5図は同上のテーブルとプリント配線板とを
示す斜視図、第6図は同上のテーブルの断面図、第7図
は同上の孔明け位置を示す拡大図、第8図は同上の他の
実施例の側面図、第9図(a)(b)は同上の問題点を
示す側断面図であり、 2 3は押さえ材、 Sはシート状体である。
Claims (1)
- (1)プリント配線板のようなシート状体を穿孔具にて
穿孔を行うシート状体の孔加工方法であって、穿孔具と
は反対側のシート状体の板面をシート状の押さえ材にで
押さえ、穿孔具にでシート状体とともに押さえ材も穿孔
を行うことを特徴とするシート状体の孔加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1152711A JP2708886B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | シート状体の孔加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1152711A JP2708886B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | シート状体の孔加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0318098A true JPH0318098A (ja) | 1991-01-25 |
JP2708886B2 JP2708886B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=15546483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1152711A Expired - Lifetime JP2708886B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | シート状体の孔加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2708886B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104985219A (zh) * | 2015-06-03 | 2015-10-21 | 铜陵市永生机电制造有限责任公司 | 利用中心钻对塑料板槽口去毛刺的方法 |
CN105992462A (zh) * | 2015-03-20 | 2016-10-05 | 精工精密株式会社 | 开孔装置 |
JP2018001375A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | セイコータイムシステム株式会社 | 孔開け装置 |
JP2018001376A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | セイコータイムシステム株式会社 | 孔開け装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59110510A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Fujitsu Ltd | プリント板の孔加工方法 |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP1152711A patent/JP2708886B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59110510A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Fujitsu Ltd | プリント板の孔加工方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105992462A (zh) * | 2015-03-20 | 2016-10-05 | 精工精密株式会社 | 开孔装置 |
JP2016175158A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | セイコープレシジョン株式会社 | 孔開け装置 |
TWI723969B (zh) * | 2015-03-20 | 2021-04-11 | 日商精工計時系統有限公司 | 鑽孔裝置 |
CN104985219A (zh) * | 2015-06-03 | 2015-10-21 | 铜陵市永生机电制造有限责任公司 | 利用中心钻对塑料板槽口去毛刺的方法 |
JP2018001375A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | セイコータイムシステム株式会社 | 孔開け装置 |
JP2018001376A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | セイコータイムシステム株式会社 | 孔開け装置 |
TWI716590B (zh) * | 2016-07-06 | 2021-01-21 | 日商精工計時系統有限公司 | 開孔裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2708886B2 (ja) | 1998-02-04 |
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