JPS62131595A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS62131595A JPS62131595A JP60271440A JP27144085A JPS62131595A JP S62131595 A JPS62131595 A JP S62131595A JP 60271440 A JP60271440 A JP 60271440A JP 27144085 A JP27144085 A JP 27144085A JP S62131595 A JPS62131595 A JP S62131595A
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- wiring board
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- guide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に係り、特に積層時
の各印刷配線板間の位置ずれ全最小限に仰えることがで
きる多層印刷配線板の製造方法に関するものである。
の各印刷配線板間の位置ずれ全最小限に仰えることがで
きる多層印刷配線板の製造方法に関するものである。
従来の多層印刷配線板の製造方法r1図面ケ用いて説明
する。
する。
第4,5図は、従来の多層印刷配線板の製造方法を説明
するためのものであり、第4図は、多層印刷配線板の素
材とガイドビンを示す斜視図、第5図は、積層体と、こ
れを加圧する積層接着用金型の一例を示す斜視図である
。
するためのものであり、第4図は、多層印刷配線板の素
材とガイドビンを示す斜視図、第5図は、積層体と、こ
れを加圧する積層接着用金型の一例を示す斜視図である
。
まず第4図に示すように、予め所定の位置にガイド穴1
8を穿設した印刷配線板1と合成樹脂箔2とを交互に複
数枚重ね、ガイド穴1aにガイドビン3を挿入すること
によシ各印刷配線板1間の位置決めをして、第5図に示
すような積層体5を作る。そして、この状態のままのも
のを、前記ガイドビン3の上、下端部が、上金型4.下
金型6(いずれも鋼製)に穿設されたガイドホール4a
。
8を穿設した印刷配線板1と合成樹脂箔2とを交互に複
数枚重ね、ガイド穴1aにガイドビン3を挿入すること
によシ各印刷配線板1間の位置決めをして、第5図に示
すような積層体5を作る。そして、この状態のままのも
のを、前記ガイドビン3の上、下端部が、上金型4.下
金型6(いずれも鋼製)に穿設されたガイドホール4a
。
6aに嵌まるようにして、上金型4と下金型6とでサン
ドイッチ状に挾み、これを、プレス(図示せず)の上、
下ベッドに取付けられた加熱板間に装填し、前記上金型
4、下金型6、前記加熱板によって積層体5を加圧およ
び加熱する。その後、除熱、除圧して、前記加熱板間か
ら取出し、さらに積層接着用の上金型4、下金型6から
取外せば。
ドイッチ状に挾み、これを、プレス(図示せず)の上、
下ベッドに取付けられた加熱板間に装填し、前記上金型
4、下金型6、前記加熱板によって積層体5を加圧およ
び加熱する。その後、除熱、除圧して、前記加熱板間か
ら取出し、さらに積層接着用の上金型4、下金型6から
取外せば。
積層体5の各印刷配線板1の積層接着が終了して多層印
刷配線板が得られる。
刷配線板が得られる。
しかし、前述した従来の方法で製造した多層印刷配線板
は、積層接着後の各印刷配線板1間に1ず九〇が発生す
ることが多く、このように“ずれ”が生ずると、多層印
刷配線板にスルーホール用の孔(図示せず)全穿設し、
スルーホールめっきして各印刷配線板1間で結IIJを
行なう場合、配線ミスを生じ、不良品となってしまう。
は、積層接着後の各印刷配線板1間に1ず九〇が発生す
ることが多く、このように“ずれ”が生ずると、多層印
刷配線板にスルーホール用の孔(図示せず)全穿設し、
スルーホールめっきして各印刷配線板1間で結IIJを
行なう場合、配線ミスを生じ、不良品となってしまう。
ところで、前記積層体5のガイドビン3を下金型6のガ
イドホール6aへ挿入したときに、各印刷配線板1間に
生じている位置ずれ、すなわち、積層時の各印刷配線板
間の位置ずれの大きさは。
イドホール6aへ挿入したときに、各印刷配線板1間に
生じている位置ずれ、すなわち、積層時の各印刷配線板
間の位置ずれの大きさは。
積層接着後の“ずれ″のへ〜A程度も占めているという
問題点があった。
問題点があった。
前記積層接着後の“ずれ″の防止を目的とした公知例と
じ7て、積濁接着前の各印刷配線板7間のずれt小さく
することによシ、前記1ずれ″を低減するものがある(
公開特許公報59−178794号公報)。
じ7て、積濁接着前の各印刷配線板7間のずれt小さく
することによシ、前記1ずれ″を低減するものがある(
公開特許公報59−178794号公報)。
また、接着時の加熱、冷却による上、下金型4.6と各
印刷配線板7との熱収縮の差を小さくすることにより、
前記積層接着後の“ずれ″を低減する公知例として公開
実用昭57−195267公報がある。
印刷配線板7との熱収縮の差を小さくすることにより、
前記積層接着後の“ずれ″を低減する公知例として公開
実用昭57−195267公報がある。
また、積層接着後に、予め設けられた基準位置を基準と
してスルーホール加工を行なうことにより、前記積層接
着後の“ずれ′による結線不良を低減する公知例として
、公開特許公報昭59−82798公報がある。
してスルーホール加工を行なうことにより、前記積層接
着後の“ずれ′による結線不良を低減する公知例として
、公開特許公報昭59−82798公報がある。
本発明は、上記した従来技術の問題点を改善して、積層
時の各印刷配線板間の位置ずれ全最小限に仰えることが
できる多層印刷配線板の製造方法の提供を、その目的と
するものである。
時の各印刷配線板間の位置ずれ全最小限に仰えることが
できる多層印刷配線板の製造方法の提供を、その目的と
するものである。
本発明に係る多層印刷配線板の製造方法の構成は、絶縁
物の両面に導体回路を形成した印刷配線板と合成樹脂箔
とを交互に積重ねて積層体を形成し、この積層体を上、
下金型の間で上、下方向から加圧、加熱して前記各印刷
配線板の積層接着を行なって一体化したのち、該印刷配
線板の導体回路間を導通させるためのスルーホール用の
孔を穿設し、該孔にスルーホールめっきを行なうことに
よって多層印刷配線板を製造する多層印刷配線板の製造
方法において、予め所定位置に位置検出用の表示を形成
した印刷配線板の前記表示を基準としてガイド穴を穿設
したのち、この印刷配線板と。
物の両面に導体回路を形成した印刷配線板と合成樹脂箔
とを交互に積重ねて積層体を形成し、この積層体を上、
下金型の間で上、下方向から加圧、加熱して前記各印刷
配線板の積層接着を行なって一体化したのち、該印刷配
線板の導体回路間を導通させるためのスルーホール用の
孔を穿設し、該孔にスルーホールめっきを行なうことに
よって多層印刷配線板を製造する多層印刷配線板の製造
方法において、予め所定位置に位置検出用の表示を形成
した印刷配線板の前記表示を基準としてガイド穴を穿設
したのち、この印刷配線板と。
予め所定位置にガイド穴?穿設した合成樹脂箔とを、予
め所定位置にガイドビンを植設した下金型の前記ガイド
ビンへ前記ガイド穴を挿入しながら、交互に積重ねて積
層するようにしたものである。
め所定位置にガイドビンを植設した下金型の前記ガイド
ビンへ前記ガイド穴を挿入しながら、交互に積重ねて積
層するようにしたものである。
実施例の説明に入るまえに、本発明に係る基本的事項を
説明する。
説明する。
前述したように、従来の製造方法によれば、積層時の各
印刷配線板間の位置ずれは、積層接着後の1ずれ”のh
〜%程度にもなっている。本発明者らの研究によれば、
積層時の各印刷配線板間の位置ずれがこのように大きく
なる原因は、前記各印刷配線板にガイド穴を穿孔したの
ち、該印刷配線板に導体回路を形成する工程、接着前処
理等の複数の工程を経て、前記ガイド穴にガイドピンを
挿入するので、各印刷配線板間に、前記工程毎の各印刷
配線板の微小な変形(例えば経時変化)が蓄積されるこ
とによるものであることが判明した。
印刷配線板間の位置ずれは、積層接着後の1ずれ”のh
〜%程度にもなっている。本発明者らの研究によれば、
積層時の各印刷配線板間の位置ずれがこのように大きく
なる原因は、前記各印刷配線板にガイド穴を穿孔したの
ち、該印刷配線板に導体回路を形成する工程、接着前処
理等の複数の工程を経て、前記ガイド穴にガイドピンを
挿入するので、各印刷配線板間に、前記工程毎の各印刷
配線板の微小な変形(例えば経時変化)が蓄積されるこ
とによるものであることが判明した。
なお、前記各印刷配線板のガイド穴にガイドピンを挿入
した積層体を、上、下金型に穿孔されたガイドホールに
嵌める場合に、前記ガイドピンとガイドホールとの位置
関係が必ずしも一致しないことによっても、前記位置ず
れはさらに大きくなる。
した積層体を、上、下金型に穿孔されたガイドホールに
嵌める場合に、前記ガイドピンとガイドホールとの位置
関係が必ずしも一致しないことによっても、前記位置ず
れはさらに大きくなる。
そこで本発明は、予め所定位置に位置検出用の表示を形
成した印刷配線板の前記表示を基準としてガイド穴を穿
設する。たとえば、前記表示からの2乗和が最小となる
ような、互いに直交する座標軸を求め、この座標軸と予
め設定した座標軸とが一致するように、該印刷配線板を
位置決めしたのち、ガイド穴を穿設する。そして、この
印刷配線板と、予め所定位置にガイド穴を穿設した合成
樹脂箔とを、予め所定位置にガイドピンを植設した下金
型の前記ガイドピンへ前記ガイド穴を挿入しながら、交
互に積重ねて積層することによって前記位置ずれの原因
を除去し、接着前の工程によって発生する各印刷配線板
間の位置ずれ全防止するようにしたものである。
成した印刷配線板の前記表示を基準としてガイド穴を穿
設する。たとえば、前記表示からの2乗和が最小となる
ような、互いに直交する座標軸を求め、この座標軸と予
め設定した座標軸とが一致するように、該印刷配線板を
位置決めしたのち、ガイド穴を穿設する。そして、この
印刷配線板と、予め所定位置にガイド穴を穿設した合成
樹脂箔とを、予め所定位置にガイドピンを植設した下金
型の前記ガイドピンへ前記ガイド穴を挿入しながら、交
互に積重ねて積層することによって前記位置ずれの原因
を除去し、接着前の工程によって発生する各印刷配線板
間の位置ずれ全防止するようにしたものである。
以下1本発明を実施例によって説明する。
第1図は1本発明の一実施例に係る多層印刷配線板の製
造方法を説明するための斜視図、第2図は、第1図にお
ける印刷配線板の詳細を示す要部拡大断面図、第3図は
、第1図に係る製造方法の実施に使用される多層印刷配
線板積層装置の一例を示す略示斜視図である。
造方法を説明するための斜視図、第2図は、第1図にお
ける印刷配線板の詳細を示す要部拡大断面図、第3図は
、第1図に係る製造方法の実施に使用される多層印刷配
線板積層装置の一例を示す略示斜視図である。
この製造方法の概要を、@1.2図を用いて説明する。
第1図において、IAは、予め所定位置く位置検出用の
表示9′(i−形成した印刷配線板(詳細後述)、2は
、予め所定位置に4個のガイド穴2aを穿設した合成樹
脂箔、6Aは、予め所定位置に、ガイド穴(前記ガイド
穴2a、および後述する印刷配線板1人のガイド穴1a
)を挿入するための、4本のガイドピン3を植設した下
金型、4は、前記ガイドピン3を挿入する4個のガイド
ホール48を穿設した上金型である。
表示9′(i−形成した印刷配線板(詳細後述)、2は
、予め所定位置に4個のガイド穴2aを穿設した合成樹
脂箔、6Aは、予め所定位置に、ガイド穴(前記ガイド
穴2a、および後述する印刷配線板1人のガイド穴1a
)を挿入するための、4本のガイドピン3を植設した下
金型、4は、前記ガイドピン3を挿入する4個のガイド
ホール48を穿設した上金型である。
前記印刷配線板1Aは、絶縁物7(たとえば、ガラス布
基材エポキシ樹脂)の両面に導体回路8(たとえば、銅
箔によって形成した導体回路)を形成してなるものであ
り、その周縁部に、4個の位置検出用の表示9(たとえ
ば、外径1mmψの孔)が設けられている。ただし、ガ
イド穴は、まだ穿設されていない。
基材エポキシ樹脂)の両面に導体回路8(たとえば、銅
箔によって形成した導体回路)を形成してなるものであ
り、その周縁部に、4個の位置検出用の表示9(たとえ
ば、外径1mmψの孔)が設けられている。ただし、ガ
イド穴は、まだ穿設されていない。
まず、1番目の印刷配線板IAi空間的に保持し、この
印刷配線板1人に形成された位置検出用の表示9からの
距離の2乗和が最小となるような。
印刷配線板1人に形成された位置検出用の表示9からの
距離の2乗和が最小となるような。
互いに直交する座標軸を求め、この座標軸と予め設定し
た座標軸とが一致するように、この印刷配線板IAt移
動、回転したのち固定する。そしてこの印刷配線板1人
の所定位置にガイド穴1ai穿孔し、下金型6Aのガイ
ドピン6に、前記印刷配線板1Aのガイド穴1aがはま
るように装填すスー次に予め所安位晋にガイド0賞2R
シ空設置−r−合成樹脂箔2を2枚重ねる。
た座標軸とが一致するように、この印刷配線板IAt移
動、回転したのち固定する。そしてこの印刷配線板1人
の所定位置にガイド穴1ai穿孔し、下金型6Aのガイ
ドピン6に、前記印刷配線板1Aのガイド穴1aがはま
るように装填すスー次に予め所安位晋にガイド0賞2R
シ空設置−r−合成樹脂箔2を2枚重ねる。
次に2番目に重ねるべき印刷配線板1人も、前記1番目
の印刷配線板1人と同様にして固定し、これにガイド穴
1aを穿設し、下金型6Aへ装填する。次に予め所定位
置にガイド穴2aを穿設した合成樹脂箔2を2枚重ねる
。以下同様にして。
の印刷配線板1人と同様にして固定し、これにガイド穴
1aを穿設し、下金型6Aへ装填する。次に予め所定位
置にガイド穴2aを穿設した合成樹脂箔2を2枚重ねる
。以下同様にして。
所定枚数の印刷配線板1人と合成樹脂箔2とを交互に積
重ねて積層を終了する(この積層終了までについては詳
細後述)。
重ねて積層を終了する(この積層終了までについては詳
細後述)。
このようにして積層したのち、下金型6Aのガイドピン
6の上端部へガイドホール4aがはまるようにして上金
型Af!:載置し、上記積層したものを、上金型4と下
金型6Aとでサンドイッチ状にはさみ、これをプレスの
加熱板(図示せず)間へ装填し、加熱、加圧する。そし
て所定時間経過後に、除圧、除熱して接着が終了し、前
記プレスから取シ出し、ガイドピン3を除去し、一体化
した各層の導体回路8のパターンを導通させるためのス
ルーホール用の孔(図示せず)を穿孔し、該孔にスルー
ホールめっきを施して所望の多層印刷配線板が得られる
。
6の上端部へガイドホール4aがはまるようにして上金
型Af!:載置し、上記積層したものを、上金型4と下
金型6Aとでサンドイッチ状にはさみ、これをプレスの
加熱板(図示せず)間へ装填し、加熱、加圧する。そし
て所定時間経過後に、除圧、除熱して接着が終了し、前
記プレスから取シ出し、ガイドピン3を除去し、一体化
した各層の導体回路8のパターンを導通させるためのス
ルーホール用の孔(図示せず)を穿孔し、該孔にスルー
ホールめっきを施して所望の多層印刷配線板が得られる
。
以下、前述した積層終了までを、第3図を用いて詳細に
説明する。
説明する。
第3図において、11は、先端に真空吸着部11aを有
する搬送装置であり、この搬送装置11は、多層印刷配
線板の素材である印刷配線板1人を前記真空吸着部11
aで吸着し、これを多層印刷配線板積層装置へ装着する
に使用されるものである。13は、外枠部13aと、こ
の外枠部13Bの底部に取付けられたXyθテーブル(
図示せず)上に載置固定された円柱状の真空吸着部13
bとから構成されている移動台である。そして、外枠1
3aの上面と真空吸着部15bの上面とは面一になって
おり、前記xyθテーブルを駆動させることにより、真
空吸着部13bi前記面内で外枠1!+aK対して相対
的に移動(回転および変位)させることができる。また
、外枠13aの所定位置には、印刷配線板1Aにガイド
穴1aを穿設するときのグイとなる穴6が穿設されてい
る。
する搬送装置であり、この搬送装置11は、多層印刷配
線板の素材である印刷配線板1人を前記真空吸着部11
aで吸着し、これを多層印刷配線板積層装置へ装着する
に使用されるものである。13は、外枠部13aと、こ
の外枠部13Bの底部に取付けられたXyθテーブル(
図示せず)上に載置固定された円柱状の真空吸着部13
bとから構成されている移動台である。そして、外枠1
3aの上面と真空吸着部15bの上面とは面一になって
おり、前記xyθテーブルを駆動させることにより、真
空吸着部13bi前記面内で外枠1!+aK対して相対
的に移動(回転および変位)させることができる。また
、外枠13aの所定位置には、印刷配線板1Aにガイド
穴1aを穿設するときのグイとなる穴6が穿設されてい
る。
真空吸着部13bには、多数個の真空口14が分布して
穿設されている。この移動台16は、外枠13aの下面
に取付けられたスライドブロック(図示せず)によって
、ガイドレール15上を移動することができ、このガイ
ドレール15の近傍に設けられた位置決めブロック(図
示せず)によって、それぞれ装着位置E、ガイド穴穿設
位置F、積層準備位置GK位置決めされるようになって
いる。
穿設されている。この移動台16は、外枠13aの下面
に取付けられたスライドブロック(図示せず)によって
、ガイドレール15上を移動することができ、このガイ
ドレール15の近傍に設けられた位置決めブロック(図
示せず)によって、それぞれ装着位置E、ガイド穴穿設
位置F、積層準備位置GK位置決めされるようになって
いる。
17は、印刷配線板1人の表示9の位置を検出するため
の視覚センナ18(表示9と同一個数の4個の視覚セン
ナ)と、ポンチ16aと前記穴6とで印刷配線板IAK
ガイド穴1aを穿設することができる穿孔機16(ガイ
ド穴1aと同一個数の4台の穿孔機)とを有するガイド
穴穿孔装置であって、このガイド穴穿孔装置17は、ガ
イド穴穿設位置Fの上方に配設されている。
の視覚センナ18(表示9と同一個数の4個の視覚セン
ナ)と、ポンチ16aと前記穴6とで印刷配線板IAK
ガイド穴1aを穿設することができる穿孔機16(ガイ
ド穴1aと同一個数の4台の穿孔機)とを有するガイド
穴穿孔装置であって、このガイド穴穿孔装置17は、ガ
イド穴穿設位置Fの上方に配設されている。
10は、その上に下金型6Aを載置固定することができ
る積層台、19は、先端に真空吸着部19aを有する搬
送装置であシ、この搬送装置19は、積層準備付着GK
ある移動台13上の印刷配線板1Aを前記真空吸着部1
9aで吸着し、これを積層台10上の下金型6Aの上洗
載置することができ、且つDの位置にある合成樹脂箔2
を前記真空吸着部19aで吸着し、これを下金型6Aの
上に載置することができるものである。
る積層台、19は、先端に真空吸着部19aを有する搬
送装置であシ、この搬送装置19は、積層準備付着GK
ある移動台13上の印刷配線板1Aを前記真空吸着部1
9aで吸着し、これを積層台10上の下金型6Aの上洗
載置することができ、且つDの位置にある合成樹脂箔2
を前記真空吸着部19aで吸着し、これを下金型6Aの
上に載置することができるものである。
12は、積層動作に係る事項を予め設定しておき、前記
搬送装置11.ガイド穴穿設装置17゜搬送装置19の
動作を制御するとともに、視覚センサ18による表示9
位置の検出値に基づいて前記Xyθテーブルの動作を制
御することができるマイコンである。
搬送装置11.ガイド穴穿設装置17゜搬送装置19の
動作を制御するとともに、視覚センサ18による表示9
位置の検出値に基づいて前記Xyθテーブルの動作を制
御することができるマイコンである。
このように構成した多層印刷配線板積層装置の積層動作
を説明する。
を説明する。
多層印刷配線板の素材となる印刷配線板1人(たとえば
3種類の印刷配線板IA)?!−1それぞれA、B、C
の位置に複数枚ずつ載置しておく。
3種類の印刷配線板IA)?!−1それぞれA、B、C
の位置に複数枚ずつ載置しておく。
また、合成樹脂箔2’tDの位置に被数枚載置しておく
。マイコン12に、前記3種類の印刷配線板1人から選
んで積層する順序と、積層数とを設定する。また、ガイ
ド穴1a′jk穿設するときの基準となる。互いに直交
する座標軸を設定する。積層台10上に下金型6Aを載
置固定する。移動台13を装着位置Eへ戻す。
。マイコン12に、前記3種類の印刷配線板1人から選
んで積層する順序と、積層数とを設定する。また、ガイ
ド穴1a′jk穿設するときの基準となる。互いに直交
する座標軸を設定する。積層台10上に下金型6Aを載
置固定する。移動台13を装着位置Eへ戻す。
ここで多層印刷配線板積層装置kONKすると、搬送装
置11が作動し、その真空吸着部11aで1番目の印刷
配線板IA1に吸着して移動台13へ搬送し、その真空
吸着部13bに載置する。真空吸着部11aの真空が切
れ、真空吸着部13bの真空が引かれ、印刷配線板1人
を該真空吸着部13bに固定する。搬送装置11が移動
台13がら離れる。移動台13がガイドレール15上を
右側(第3図において右側)へ移動し、ガイド穴穿設位
置Fに位置決めされる。視覚センナ18によって、印刷
配線板1人の4個の表示9の位置を検出する。これらの
検出値から、マイコン12によって、前記表示9の位置
からの距離の2乗和か最小となるような互いに直交する
座標軸を計算し、この座標軸と前記設定した座標軸との
座標差2oにするための前記xyθテーブルの移動量を
計算して、 これl該xyθテーブルへ大刀スル。x7
θテーブルがその入力値だけ移動することにより。
置11が作動し、その真空吸着部11aで1番目の印刷
配線板IA1に吸着して移動台13へ搬送し、その真空
吸着部13bに載置する。真空吸着部11aの真空が切
れ、真空吸着部13bの真空が引かれ、印刷配線板1人
を該真空吸着部13bに固定する。搬送装置11が移動
台13がら離れる。移動台13がガイドレール15上を
右側(第3図において右側)へ移動し、ガイド穴穿設位
置Fに位置決めされる。視覚センナ18によって、印刷
配線板1人の4個の表示9の位置を検出する。これらの
検出値から、マイコン12によって、前記表示9の位置
からの距離の2乗和か最小となるような互いに直交する
座標軸を計算し、この座標軸と前記設定した座標軸との
座標差2oにするための前記xyθテーブルの移動量を
計算して、 これl該xyθテーブルへ大刀スル。x7
θテーブルがその入力値だけ移動することにより。
印刷配線板1Aが固定されている真空吸着部13bが外
枠部13aに対して相対的に移動し、印刷配線板1人の
位置が修正される。ここで穿孔機16が作動し、該印刷
配線板1人に4個のガイド穴1aを同時に穿設する。移
動台13が右側へ移動し、積層準備位置Gに位置決めさ
れる。移動台13の真空吸着部15bの真空が切れる。
枠部13aに対して相対的に移動し、印刷配線板1人の
位置が修正される。ここで穿孔機16が作動し、該印刷
配線板1人に4個のガイド穴1aを同時に穿設する。移
動台13が右側へ移動し、積層準備位置Gに位置決めさ
れる。移動台13の真空吸着部15bの真空が切れる。
搬送装置19が作動し、その真空吸着部19aで、移動
台13上の印刷配線板1人を吸着する。
台13上の印刷配線板1人を吸着する。
移動台13が装着位置Eへ戻る。真空吸着部19aによ
って吸着された印刷配線板1人は、そのガイド穴Iae
ガイドビン3にはめて、下金型6A上に載置される。次
に、搬送装置19が、Dの位置にある合成樹脂箔2を吸
着し、そのガイド穴2aをガイドビン3にはめて、前記
1番目の印刷配線板1人の上に載置する。繰返して合成
樹脂箔2を2枚重ねる。この間に、さきと同様にして、
2番目の印刷配線板1Aにガイド穴1aが穿設され。
って吸着された印刷配線板1人は、そのガイド穴Iae
ガイドビン3にはめて、下金型6A上に載置される。次
に、搬送装置19が、Dの位置にある合成樹脂箔2を吸
着し、そのガイド穴2aをガイドビン3にはめて、前記
1番目の印刷配線板1人の上に載置する。繰返して合成
樹脂箔2を2枚重ねる。この間に、さきと同様にして、
2番目の印刷配線板1Aにガイド穴1aが穿設され。
その印刷配線板1人が、積層準備位置Gへ来た移動台1
3上に載置されている。搬送装置19が。
3上に載置されている。搬送装置19が。
この2番目の印刷配線板1Aを吸着し、下金型6A上の
前記合成樹脂箔2の上に載置する。次に、搬送装置19
が合成樹脂箔21を吸着し、これを前記2番目の印刷配
線板1人の上に載置する。
前記合成樹脂箔2の上に載置する。次に、搬送装置19
が合成樹脂箔21を吸着し、これを前記2番目の印刷配
線板1人の上に載置する。
繰返して合成樹脂箔2を2枚重ねる。以上の動作を設定
した積層数だけ繰返すと、多層印刷配線板積層装置がO
FFになる。
した積層数だけ繰返すと、多層印刷配線板積層装置がO
FFになる。
具体例を説明する。
印刷配線板1人は、予め所定位置に位置検出用の表示9
として外径7m1llψの孔を穿孔したガラス布基材エ
ポキシ樹脂の絶縁物7の両面に、銅箔の導体回路8を付
着した板厚0.3 mm程度。
として外径7m1llψの孔を穿孔したガラス布基材エ
ポキシ樹脂の絶縁物7の両面に、銅箔の導体回路8を付
着した板厚0.3 mm程度。
大きさ500 mm角のものである。前記印刷配線板1
Aの位置検出用の表示9である外径7m1llψの孔か
らの距離の2乗和か最小となるような。
Aの位置検出用の表示9である外径7m1llψの孔か
らの距離の2乗和か最小となるような。
互いに直交する座標軸を求め、この座標軸と予め設定し
た座標軸とが一致するように、この印刷配線板1人を位
置決めし直して、該印刷配線板1人の所定の位置に外径
15 mm−のガイド穴1al穿孔する。次にこの印刷
配線板1人1k、予めガイドビン3全ガイド穴に挿入し
てなる下金型6Aに、前記印刷配線板1Aのガイド穴1
aがはまるように装填する。次に、予め所定位置に外径
15mmψのガイド穴2aを穿孔してなるガラス布基材
エポキシ樹脂の合成樹脂箔2を前記下金型6A上の印刷
配線板1人に2枚ずつ重ねる。これを5回行ない積層す
る。次に前記ガイドビン3にはまるように上金型4を装
填する。上、下金型4゜6Aは、板厚10mm、大きさ
750 mm角で、材質は鋼である。またガイドビン3
は、外径が15mmψで、材質は鋼である。
た座標軸とが一致するように、この印刷配線板1人を位
置決めし直して、該印刷配線板1人の所定の位置に外径
15 mm−のガイド穴1al穿孔する。次にこの印刷
配線板1人1k、予めガイドビン3全ガイド穴に挿入し
てなる下金型6Aに、前記印刷配線板1Aのガイド穴1
aがはまるように装填する。次に、予め所定位置に外径
15mmψのガイド穴2aを穿孔してなるガラス布基材
エポキシ樹脂の合成樹脂箔2を前記下金型6A上の印刷
配線板1人に2枚ずつ重ねる。これを5回行ない積層す
る。次に前記ガイドビン3にはまるように上金型4を装
填する。上、下金型4゜6Aは、板厚10mm、大きさ
750 mm角で、材質は鋼である。またガイドビン3
は、外径が15mmψで、材質は鋼である。
このようにして積層したのち、前述した方法で接着した
ところ、積層時の各印刷配線板1人間の位置ずれをほと
んど0にすることができ、積層接着後の印刷配線板1人
間の”ずれ″を、従来の%程度に低減することができた
。
ところ、積層時の各印刷配線板1人間の位置ずれをほと
んど0にすることができ、積層接着後の印刷配線板1人
間の”ずれ″を、従来の%程度に低減することができた
。
以上説明した実施例によれば、予め所定位置に位置検出
用の表示9倉形成した印刷配線板1Aの前記表示9を基
準として該印刷配線板1人を位置決めし、この位置でガ
イド穴1aを穿設したのち。
用の表示9倉形成した印刷配線板1Aの前記表示9を基
準として該印刷配線板1人を位置決めし、この位置でガ
イド穴1aを穿設したのち。
この印刷配線板1Aと1合成樹脂箔2とを、下金型6A
上に交互に積層するようにしたので、積層時の各印刷配
線板1A間の位置ずれをほとんど0にすることができ、
積層接着後の“ずれ″?従来のh程度に低減することが
できるという効果がある。
上に交互に積層するようにしたので、積層時の各印刷配
線板1A間の位置ずれをほとんど0にすることができ、
積層接着後の“ずれ″?従来のh程度に低減することが
できるという効果がある。
なお、上記実施例においては、印刷配線板1Aに4個の
位置決め用の表示9を形成したが、少なくとも2個あれ
ばその表示9を基準としてガイド穴1aを穿設すること
ができる。表示9の個数が多いほど位置決め精度が向上
する。
位置決め用の表示9を形成したが、少なくとも2個あれ
ばその表示9を基準としてガイド穴1aを穿設すること
ができる。表示9の個数が多いほど位置決め精度が向上
する。
さらに、印刷配線板1人の表示9は、積層接着を行なっ
て一体化したのちに、スルーホール用の孔を穿設する場
合にも利用できる。すなわち、最上部にある印刷配線板
IAK形成されている表示9を基準として、ガイド穴1
aの穿設時と同様の方法によシ、スルーホール用の孔を
穿設するようにしてもよい。
て一体化したのちに、スルーホール用の孔を穿設する場
合にも利用できる。すなわち、最上部にある印刷配線板
IAK形成されている表示9を基準として、ガイド穴1
aの穿設時と同様の方法によシ、スルーホール用の孔を
穿設するようにしてもよい。
以上詳細に説明したように本発明によれば、積層時の各
印刷配線板間の位置ずれを最小限に仰えることができる
多層印刷配線板の製造方法を提供することができる。
印刷配線板間の位置ずれを最小限に仰えることができる
多層印刷配線板の製造方法を提供することができる。
第1図は1本発明の一実施例に係る多層印刷配線板の製
造方法を説明するための斜視図、第2図は、第1図にお
ける印刷配線板の詳細を示す要部拡大断面図、第3図は
、第1図に係る製造方法の実施に使用される多層印刷配
線板積層装置の一例を示す略示斜視図、第4,5図は、
従来の多層印刷配線板の製造方法を説明するためのもの
でアシ。 第4図は、多層印刷配線板の素材とガイドピンを示す斜
視図、第5図は、積層体と、これを加圧する積層接着用
金型の一例を示す斜視図である。 1A・・・印刷配線板、1a・・・ガイド穴、2・・・
合成樹脂箔、2a・・・ガイド穴、3・・・ガイドビン
、4・・・上金型、+SA・・・下金型、7・・・絶縁
物、8・・・導体同第 1 図 第 20
造方法を説明するための斜視図、第2図は、第1図にお
ける印刷配線板の詳細を示す要部拡大断面図、第3図は
、第1図に係る製造方法の実施に使用される多層印刷配
線板積層装置の一例を示す略示斜視図、第4,5図は、
従来の多層印刷配線板の製造方法を説明するためのもの
でアシ。 第4図は、多層印刷配線板の素材とガイドピンを示す斜
視図、第5図は、積層体と、これを加圧する積層接着用
金型の一例を示す斜視図である。 1A・・・印刷配線板、1a・・・ガイド穴、2・・・
合成樹脂箔、2a・・・ガイド穴、3・・・ガイドビン
、4・・・上金型、+SA・・・下金型、7・・・絶縁
物、8・・・導体同第 1 図 第 20
Claims (3)
- 1.絶縁物の両面に導体回路を形成した印刷配線板と合
成樹脂箔とを交互に積重ねて積層体を形成し、この積層
体を上、下金型の間で上、下方向から加圧、加熱して前
記各印刷配線板の積層接着を行なって一体化したのち、
該印刷配線板の導体回路間を導通させるためのスルーホ
ール用の孔を穿設し、該孔にスルーホールめっきを行な
うことによって多層印刷配線板を製造する多層印刷配線
板の製造方法において、予め所定位置に位置検出用の表
示を形成した印刷配線板の前記表示を基準としてガイド
穴を穿設したのち、この印刷配線板と、予め所定位置に
ガイド穴を穿設した合成樹脂箔とを、予め所定位置にガ
イドピンを植設した下金型の前記ガイドピンへ前記ガイ
ド穴を挿入しながら、交互に積重ねて積層することを特
徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - 2.少なくとも2個の位置検出用の表示を形成した印刷
配線板の前記表示からの2乗和が最小となるような、互
いに直交する座標軸を求め、この座標軸と予め設定した
座標軸とが一致するように、該印刷配線板を位置決めし
たのち、ガイド穴を穿設するようにしたものである特許
請求の範囲第1項記載の多層印刷配線板の製造方法。 - 3.積層接着して一体化した印刷配線板の最上部にある
印刷配線板に形成されている位置検出用の表示を基準と
して、スルーホール用の孔を穿設するようにしたもので
ある特許請求の範囲第1項記載の多層印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60271440A JPS62131595A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60271440A JPS62131595A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62131595A true JPS62131595A (ja) | 1987-06-13 |
Family
ID=17500050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60271440A Pending JPS62131595A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62131595A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01209794A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-23 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH04312997A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 曲面多層配線板の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60206089A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
-
1985
- 1985-12-04 JP JP60271440A patent/JPS62131595A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60206089A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01209794A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-23 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH04312997A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 曲面多層配線板の製造方法 |
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