JPH02254793A - プリント配線板の孔加工方法 - Google Patents
プリント配線板の孔加工方法Info
- Publication number
- JPH02254793A JPH02254793A JP7580489A JP7580489A JPH02254793A JP H02254793 A JPH02254793 A JP H02254793A JP 7580489 A JP7580489 A JP 7580489A JP 7580489 A JP7580489 A JP 7580489A JP H02254793 A JPH02254793 A JP H02254793A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- hole
- boring
- hole boring
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野1
本発明は、プリント配線板を多層に積層する際に位置合
わせ用の基準となる孔の加工方法に関するものである。 【従来の技術】 プリント配線板を多層に積層成形して多層プリント配線
板を作成するにあたって、回路の位置合わせや位置ずれ
防止等のためにプリント配線板に孔を加工することがお
こなわれている。この孔にビンを通すことによって、多
層プリント配線板への積層の際に、この孔を基準として
回路の位置合わせをしたり位置ずれを防止したりするの
である。 そしてこの基準となる孔を加工するにあたっては、プリ
ント配線板に基準マークを形成しておいてこの基準マー
クに合わせてドリルなどの穿孔具で孔明けをすることに
よっておこなわれているが、プリント加工など製造工程
中にプリント配#l板が伸縮したりすることによって回
路パターンのずれが生じていると、このずれに合わせて
孔明は位置を補正することが必要になる。 この孔明は位置の補正は、例えばプリント配線板の複数
オ所に形成されている基準マーク間の長さを測定するこ
とによってプリント配線板の伸縮の度合等を計測し、こ
の計測結果に基づいてドリルによる孔明けの位置をずら
せることによっておこなわれている。
わせ用の基準となる孔の加工方法に関するものである。 【従来の技術】 プリント配線板を多層に積層成形して多層プリント配線
板を作成するにあたって、回路の位置合わせや位置ずれ
防止等のためにプリント配線板に孔を加工することがお
こなわれている。この孔にビンを通すことによって、多
層プリント配線板への積層の際に、この孔を基準として
回路の位置合わせをしたり位置ずれを防止したりするの
である。 そしてこの基準となる孔を加工するにあたっては、プリ
ント配線板に基準マークを形成しておいてこの基準マー
クに合わせてドリルなどの穿孔具で孔明けをすることに
よっておこなわれているが、プリント加工など製造工程
中にプリント配#l板が伸縮したりすることによって回
路パターンのずれが生じていると、このずれに合わせて
孔明は位置を補正することが必要になる。 この孔明は位置の補正は、例えばプリント配線板の複数
オ所に形成されている基準マーク間の長さを測定するこ
とによってプリント配線板の伸縮の度合等を計測し、こ
の計測結果に基づいてドリルによる孔明けの位置をずら
せることによっておこなわれている。
しかし、プリント配線板が0.02〜0・。6II1m
厚のように非常に薄いものの場合、プリント配線板に湾
曲や反りネジレ等の変形が発生することは避けることが
できず、特にエツチング処理や黒化処理(接着性向上の
ための回路の酸化処理)等をした場合にはさらに複雑な
変形が発生することになる。 そして孔明は位置を補正するために基準マーク間の長さ
を測定するにあたって、プリント配線板がこのように変
形していると正しい寸法で測定をおこなうことができず
、孔明は位置の補正を正確におこなうことができないと
いう問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、孔明は
位置の補正を正確におこなって孔加工をおこなうことが
できるプリント配線板の孔加工方法を提供することを目
的とするものである。
厚のように非常に薄いものの場合、プリント配線板に湾
曲や反りネジレ等の変形が発生することは避けることが
できず、特にエツチング処理や黒化処理(接着性向上の
ための回路の酸化処理)等をした場合にはさらに複雑な
変形が発生することになる。 そして孔明は位置を補正するために基準マーク間の長さ
を測定するにあたって、プリント配線板がこのように変
形していると正しい寸法で測定をおこなうことができず
、孔明は位置の補正を正確におこなうことができないと
いう問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、孔明は
位置の補正を正確におこなって孔加工をおこなうことが
できるプリント配線板の孔加工方法を提供することを目
的とするものである。
本発明に係るプリント配線板の孔加工方法は、プリント
配線板1を矯正板2で押さえてフラットに矯正した状態
で孔明は箇所を計測し、次いで計測したプリント配線板
1のこの孔明は箇所に穿孔具3で孔明は加工することを
特徴とするものである。
配線板1を矯正板2で押さえてフラットに矯正した状態
で孔明は箇所を計測し、次いで計測したプリント配線板
1のこの孔明は箇所に穿孔具3で孔明は加工することを
特徴とするものである。
本発明にあっては、プリント配線板1を矯正板2で押さ
えてフラットに矯正した状態で孔明は箇所を計測するよ
うにしているために、プリント配線板1に変形等があっ
ても計測は変形等を矯正した状態でおこなうことができ
、孔明は位置の補正を正確におこなって孔加工をおこな
うことができる。
えてフラットに矯正した状態で孔明は箇所を計測するよ
うにしているために、プリント配線板1に変形等があっ
ても計測は変形等を矯正した状態でおこなうことができ
、孔明は位置の補正を正確におこなって孔加工をおこな
うことができる。
以下本発明を実施例によって詳述する。
孔明けに供するプリント配線板1は、多層プリント配線
板の内層用回路板もしくは外層用回路板として用いられ
るものであり、例えば0.111II11厚の銅張り〃
ラスエポキシ積層板など金属箔を張った積層板の金属箔
をプリント加工して、第3図に示すように回路パターン
5を設けると共に端縁部の複数箇所に基準マーク6.6
・・・を設けて形成しである。基準マーク6は孔明けを
おこなう基準となるものである。 このプリント配線板1に多層成形の際に位置合わせ用の
ビンを差し込む孔となる基準孔を穿孔するにあたっては
、第2図に示すようにまずプリント配線板1をテーブル
7の上に置いてセットする。 テーブル7は上面を平坦面にして形成されるものであり
、孔明は箇所に対応して数1611〜数cm程度の直径
のがイド孔8,8・・・が上下に貫通して設けである。 このときテーブル7の上面に〃イドライン等を設けて所
定の位置においてプリント配線板1をセットできるよう
にしておくのがよい。次にテーブル7上のプリント配線
板1の上側に矯正板2を重ぬる。矯正板2はフラットな
板、例えば透明プラス板で形成されるものであり、この
矯正板2をプリント配線板1の上側に重ねることによっ
てプリント配線板1を押さえ付けることができる。 従って、プリント配線板1に湾曲や反りネジレ等の変形
があっても矯正板2によって押さえ付けてプリン)・配
線板1をフラットな状態に矯正することができる。 このようにプリント配線板1をフラットに矯正した状態
で孔明は箇所の計測をおこなう。この計測は従来からお
こなわれているのと同じ方法でおこなうことができる。 すなわち、第1図(a)に示すようにテーブル7の上方
に配設されるカメラ9を用いてプリント配線板1に設け
た各基準マーク6.6・・・を撮影し、撮影データをコ
ンピューターによって演算処理等して各基準マーク6.
6・・・間の距離を測長する。この測長は矯正板2によ
ってプリント配線板1をフラットに矯正した状態でおこ
なっているために、正確な寸法でおこなうことができる
。このように各基準マーク6.6・・・間の距離を測長
することによってプリンI・配線板1の伸縮の度合、す
なわちプリント配線板1に形成(。 た回路パターン5のずれの度合を算出することができる
。矯正板2は透明プラス板で形成されているために、矯
正板2を通してカメラ9で基準マーク6を撮影すること
ができる。そしてこのように算出されるずれの度合に合
わせて孔明は箇所の補正をおこなう。補正はテーブル7
の下方に配設j7た電動ドリルなど穿孔具3を水平方向
に移動させることによっておこなうものであり、通常は
基準マーク6のセンターから数十μ程度移動させる補正
をおこなう必要がある。 このようにして穿孔具3の位置を補正した後に、vJ1
図(b)に示すように矯正板2を横に若干スライドさせ
、プリント配線板1の孔明けをする箇所の基準マーク6
の部分を露出させる。そして第1図(c)のように穿孔
具3を上動させてドリルビフ)3aをテーブル7の通孔
8に通し、プリント配線板1の基準マーク6の箇所に孔
明は加工をおこなうものである。例えば第4図に示すよ
うに、基準マー26,6のセンター間の[lLに対して
、孔10を明ける箇所を補正すること1こよって孔10
.10間の組離がL′になるように孔明は加工をおこな
うものである。 尚、上記実施例では矯正板2として透明プラス板を用い
ることによって、矯正板2を通してカメラ9で基準マー
ク6の撮影をおこなえるようにしたが、透明でない板を
矯正板2として用いる場合には、プリント配線板1の基
準マー26に対応する箇所に数−一〜数cm程度の透孔
を設けておいて、この透孔を通してカメラ9で基準マー
ク6の撮影をおこなえるようにすればよい。この場合に
は基準マーク6の配置の異なるプリント配線板1に合わ
せて何種類かの矯正板2を準備しておく必要があるが、
孔明けの際に穿孔具3のドリルビット3aを透孔の部分
において逃がすことができるために、第1図(b)(c
)のように孔加工時に矯正板2をスライドさせたりする
ような必要はない。 【発明の効果1 上述のように本発明にあっては、プリント配線板を矯正
板で押さえてフラットに矯正した状態で孔明は箇所を計
測し、次いで計測したプリント配線板のこの孔明は箇所
に穿孔具で孔明は加工するようにしたので、プリント配
線板に変形等があっても計測は変形等を矯正した状態で
正確におこなうことができるものであり、孔明は位置の
補正を正確におこなって孔加工をおこなうことができる
ものである。
板の内層用回路板もしくは外層用回路板として用いられ
るものであり、例えば0.111II11厚の銅張り〃
ラスエポキシ積層板など金属箔を張った積層板の金属箔
をプリント加工して、第3図に示すように回路パターン
5を設けると共に端縁部の複数箇所に基準マーク6.6
・・・を設けて形成しである。基準マーク6は孔明けを
おこなう基準となるものである。 このプリント配線板1に多層成形の際に位置合わせ用の
ビンを差し込む孔となる基準孔を穿孔するにあたっては
、第2図に示すようにまずプリント配線板1をテーブル
7の上に置いてセットする。 テーブル7は上面を平坦面にして形成されるものであり
、孔明は箇所に対応して数1611〜数cm程度の直径
のがイド孔8,8・・・が上下に貫通して設けである。 このときテーブル7の上面に〃イドライン等を設けて所
定の位置においてプリント配線板1をセットできるよう
にしておくのがよい。次にテーブル7上のプリント配線
板1の上側に矯正板2を重ぬる。矯正板2はフラットな
板、例えば透明プラス板で形成されるものであり、この
矯正板2をプリント配線板1の上側に重ねることによっ
てプリント配線板1を押さえ付けることができる。 従って、プリント配線板1に湾曲や反りネジレ等の変形
があっても矯正板2によって押さえ付けてプリン)・配
線板1をフラットな状態に矯正することができる。 このようにプリント配線板1をフラットに矯正した状態
で孔明は箇所の計測をおこなう。この計測は従来からお
こなわれているのと同じ方法でおこなうことができる。 すなわち、第1図(a)に示すようにテーブル7の上方
に配設されるカメラ9を用いてプリント配線板1に設け
た各基準マーク6.6・・・を撮影し、撮影データをコ
ンピューターによって演算処理等して各基準マーク6.
6・・・間の距離を測長する。この測長は矯正板2によ
ってプリント配線板1をフラットに矯正した状態でおこ
なっているために、正確な寸法でおこなうことができる
。このように各基準マーク6.6・・・間の距離を測長
することによってプリンI・配線板1の伸縮の度合、す
なわちプリント配線板1に形成(。 た回路パターン5のずれの度合を算出することができる
。矯正板2は透明プラス板で形成されているために、矯
正板2を通してカメラ9で基準マーク6を撮影すること
ができる。そしてこのように算出されるずれの度合に合
わせて孔明は箇所の補正をおこなう。補正はテーブル7
の下方に配設j7た電動ドリルなど穿孔具3を水平方向
に移動させることによっておこなうものであり、通常は
基準マーク6のセンターから数十μ程度移動させる補正
をおこなう必要がある。 このようにして穿孔具3の位置を補正した後に、vJ1
図(b)に示すように矯正板2を横に若干スライドさせ
、プリント配線板1の孔明けをする箇所の基準マーク6
の部分を露出させる。そして第1図(c)のように穿孔
具3を上動させてドリルビフ)3aをテーブル7の通孔
8に通し、プリント配線板1の基準マーク6の箇所に孔
明は加工をおこなうものである。例えば第4図に示すよ
うに、基準マー26,6のセンター間の[lLに対して
、孔10を明ける箇所を補正すること1こよって孔10
.10間の組離がL′になるように孔明は加工をおこな
うものである。 尚、上記実施例では矯正板2として透明プラス板を用い
ることによって、矯正板2を通してカメラ9で基準マー
ク6の撮影をおこなえるようにしたが、透明でない板を
矯正板2として用いる場合には、プリント配線板1の基
準マー26に対応する箇所に数−一〜数cm程度の透孔
を設けておいて、この透孔を通してカメラ9で基準マー
ク6の撮影をおこなえるようにすればよい。この場合に
は基準マーク6の配置の異なるプリント配線板1に合わ
せて何種類かの矯正板2を準備しておく必要があるが、
孔明けの際に穿孔具3のドリルビット3aを透孔の部分
において逃がすことができるために、第1図(b)(c
)のように孔加工時に矯正板2をスライドさせたりする
ような必要はない。 【発明の効果1 上述のように本発明にあっては、プリント配線板を矯正
板で押さえてフラットに矯正した状態で孔明は箇所を計
測し、次いで計測したプリント配線板のこの孔明は箇所
に穿孔具で孔明は加工するようにしたので、プリント配
線板に変形等があっても計測は変形等を矯正した状態で
正確におこなうことができるものであり、孔明は位置の
補正を正確におこなって孔加工をおこなうことができる
ものである。
第1図(a)(b)(c)は本発明の一実施例を示す正
面図、第2図は同上の分解斜視図、第3図は同上のプリ
ント配線板の斜視図、第4図は同上の孔明は位置を示す
拡大図である。 1はプリント配線板、2は矯正板、3は穿孔具である。
面図、第2図は同上の分解斜視図、第3図は同上のプリ
ント配線板の斜視図、第4図は同上の孔明は位置を示す
拡大図である。 1はプリント配線板、2は矯正板、3は穿孔具である。
Claims (1)
- (1)プリント配線板を矯正板で押さえてフラットに矯
正した状態で孔明け箇所を計測し、次いで計測したプリ
ント配線板のこの孔明け箇所に穿孔具で孔明け加工する
ことを特徴とするプリント配線板の孔加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7580489A JPH02254793A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | プリント配線板の孔加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7580489A JPH02254793A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | プリント配線板の孔加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02254793A true JPH02254793A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13586752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7580489A Pending JPH02254793A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | プリント配線板の孔加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02254793A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111726942A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 维亚机械株式会社 | 钻孔加工装置及钻孔加工方法 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7580489A patent/JPH02254793A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111726942A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 维亚机械株式会社 | 钻孔加工装置及钻孔加工方法 |
CN111726942B (zh) * | 2019-03-22 | 2024-01-12 | 维亚机械株式会社 | 钻孔加工装置及钻孔加工方法 |
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