JPH04305997A - 多層基板の印刷積層方法 - Google Patents
多層基板の印刷積層方法Info
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- JPH04305997A JPH04305997A JP1944591A JP1944591A JPH04305997A JP H04305997 A JPH04305997 A JP H04305997A JP 1944591 A JP1944591 A JP 1944591A JP 1944591 A JP1944591 A JP 1944591A JP H04305997 A JPH04305997 A JP H04305997A
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は内部電極の位置精度の向
上を図った多層基板の印刷積層方法に関するものである
。
上を図った多層基板の印刷積層方法に関するものである
。
【0002】
【従来の技術】従来の多層基板の印刷積層方法は図9〜
図13に示すような工程順序であった。 (a) 台紙1上に、ドクターブレード等によって暑さ
150〜200μm程度のPLZTなどの絶縁体の生の
グリーンシート2を形成する(図9)。 (b) この生のグリーンシート2を、台紙1とともに
所定の寸法(例えば3×3インチ角)に切断し、4隅に
金型への位置合せ孔3を穿設するとともに、4隅の所定
の1個所に方向合せ孔4を穿設するなどの型抜き(ブラ
ンキング)をする(図10)。 (c) 印刷ステージ10の上に、型抜きされた生のグ
リーンシート2を載せる。このとき、印刷ステージ10
のガイドピン10aに生のグリーンシート2の位置合せ
孔3を係合し、かつ方向合せ孔4を所定方向に位置させ
る(図11)。
図13に示すような工程順序であった。 (a) 台紙1上に、ドクターブレード等によって暑さ
150〜200μm程度のPLZTなどの絶縁体の生の
グリーンシート2を形成する(図9)。 (b) この生のグリーンシート2を、台紙1とともに
所定の寸法(例えば3×3インチ角)に切断し、4隅に
金型への位置合せ孔3を穿設するとともに、4隅の所定
の1個所に方向合せ孔4を穿設するなどの型抜き(ブラ
ンキング)をする(図10)。 (c) 印刷ステージ10の上に、型抜きされた生のグ
リーンシート2を載せる。このとき、印刷ステージ10
のガイドピン10aに生のグリーンシート2の位置合せ
孔3を係合し、かつ方向合せ孔4を所定方向に位置させ
る(図11)。
【0003】(d) 印刷された生のグリーンシート2
を印刷ステージ10から外して台紙1を剥し、位置合せ
孔3を1次プレス用下金型6の4隅の位置合せ用ガイド
ピン7に嵌めて載せる。下金型6に載せられた複数枚の
生のグリーンシート2に上金型8を載せ、70℃、70
Kg/cm2、1分間程度の予備プレスをして半乾燥状
態とし、1次ラミネーション品を得る(図12)。 (e) 予備プレスをした1次ラミネーション品を、本
プレスの下金型に載せ、約20枚積層したら、上金型に
より約210Kg/cm2の圧力をかけ、かつ約70℃
の温度で約30分間の本プレスをして2次ラミネーショ
ンの積層基板9を得る(図13)。
を印刷ステージ10から外して台紙1を剥し、位置合せ
孔3を1次プレス用下金型6の4隅の位置合せ用ガイド
ピン7に嵌めて載せる。下金型6に載せられた複数枚の
生のグリーンシート2に上金型8を載せ、70℃、70
Kg/cm2、1分間程度の予備プレスをして半乾燥状
態とし、1次ラミネーション品を得る(図12)。 (e) 予備プレスをした1次ラミネーション品を、本
プレスの下金型に載せ、約20枚積層したら、上金型に
より約210Kg/cm2の圧力をかけ、かつ約70℃
の温度で約30分間の本プレスをして2次ラミネーショ
ンの積層基板9を得る(図13)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような従来方法で
積層された多層基板9は図14のように断面して内部電
極構造をみてみると、位置ずれ(d1)(d2)…が生
ずるという問題があった。これは生のグリーンシート2
が柔らかな状態で、印刷ステージ10に嵌めて印刷をし
た後、印刷ステージ10から外して予備プレスの下金型
6に積層するという操作を繰り返すため、積層時に位置
合せ孔3の付近が伸びたり、積層時の位置合わせが正確
でないことによるものである。本発明は以上のような電
極の位置ずれのない印刷積層方法を得ることを目的とす
るものである。
積層された多層基板9は図14のように断面して内部電
極構造をみてみると、位置ずれ(d1)(d2)…が生
ずるという問題があった。これは生のグリーンシート2
が柔らかな状態で、印刷ステージ10に嵌めて印刷をし
た後、印刷ステージ10から外して予備プレスの下金型
6に積層するという操作を繰り返すため、積層時に位置
合せ孔3の付近が伸びたり、積層時の位置合わせが正確
でないことによるものである。本発明は以上のような電
極の位置ずれのない印刷積層方法を得ることを目的とす
るものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁体の生の
グリーンシートを型抜きするブランキング工程と、型抜
きした生のグリーンシートを、印刷兼予備プレス用の金
型に載せて電極および切断目印の印刷をし、その上に同
様に生のグリーンシートを金型に載せて印刷をし、所定
の枚数に達したらそのまま予備プレスして1次ラミネー
ション品を得る印刷および予備プレス工程と、1次ラミ
ネーション品を切断目印で切断する工程と、切断した1
次ラミネーション品を積層し、かつ位置合わせをして本
プレスして2次ラミネーションの積層基板となす工程と
からなることを特徴とする多層基板の印刷積層方法であ
る。
グリーンシートを型抜きするブランキング工程と、型抜
きした生のグリーンシートを、印刷兼予備プレス用の金
型に載せて電極および切断目印の印刷をし、その上に同
様に生のグリーンシートを金型に載せて印刷をし、所定
の枚数に達したらそのまま予備プレスして1次ラミネー
ション品を得る印刷および予備プレス工程と、1次ラミ
ネーション品を切断目印で切断する工程と、切断した1
次ラミネーション品を積層し、かつ位置合わせをして本
プレスして2次ラミネーションの積層基板となす工程と
からなることを特徴とする多層基板の印刷積層方法であ
る。
【0006】
【作用】台紙上の生のグリーンシートを、所定の寸法と
形状に型抜きし、かつ位置決め孔を穿設する。このグリ
ーンシートの台紙を剥がして印刷兼予備プレスの下金型
のガイドピンに係合して電極と切断位置を示す目印とを
印刷する。印刷されたグリーンシートの上に、さらにグ
リーンシートを載せて同様の印刷をする。印刷されたグ
リーンシートが所定の枚数、または厚さに達したらその
まま予備プレスする。予備プレスして乾燥された1次ラ
ミネーション品を切断目印で切断する。1次ラミネーシ
ョン品を積層し、本プレスの上金型に載せ、切断位置で
位置合わせをして本プレスをして全体を結合し、2次ラ
ミネーションの積層基板とする。
形状に型抜きし、かつ位置決め孔を穿設する。このグリ
ーンシートの台紙を剥がして印刷兼予備プレスの下金型
のガイドピンに係合して電極と切断位置を示す目印とを
印刷する。印刷されたグリーンシートの上に、さらにグ
リーンシートを載せて同様の印刷をする。印刷されたグ
リーンシートが所定の枚数、または厚さに達したらその
まま予備プレスする。予備プレスして乾燥された1次ラ
ミネーション品を切断目印で切断する。1次ラミネーシ
ョン品を積層し、本プレスの上金型に載せ、切断位置で
位置合わせをして本プレスをして全体を結合し、2次ラ
ミネーションの積層基板とする。
【0007】
【実施例】以下、本発明による方法の一実施例を図1な
いし図8に基いて説明する。 (1) 第1工程 図1に示すように、台紙1上に、ドクターブレード等に
より厚さ150〜200μm程度のPLZTのような絶
縁体からなる生のグリーンシート2を形成する。 (2) 第2工程 図2に示すように、生のグリーンシート2を、台紙1と
ともに所定の寸法(例えば3×3インチ角)に切断し、
4隅に金型への位置合せ孔3を穿設するとともに、4隅
の所定の1個所に方向合せ孔4を穿設するなどの型抜き
(ブランキング)を行う。以上の第1、第2工程は従来
と同様である。
いし図8に基いて説明する。 (1) 第1工程 図1に示すように、台紙1上に、ドクターブレード等に
より厚さ150〜200μm程度のPLZTのような絶
縁体からなる生のグリーンシート2を形成する。 (2) 第2工程 図2に示すように、生のグリーンシート2を、台紙1と
ともに所定の寸法(例えば3×3インチ角)に切断し、
4隅に金型への位置合せ孔3を穿設するとともに、4隅
の所定の1個所に方向合せ孔4を穿設するなどの型抜き
(ブランキング)を行う。以上の第1、第2工程は従来
と同様である。
【0008】(3) 第3工程
図3および図4に示すように、印刷ステージ兼予備プレ
ス用の下金型6に、型抜きされた生のグリーンシート2
を台紙1を剥して載せる。このとき、下金型6のガイド
ピン7に生のグリーンシート2の位置合せ孔3を係合し
、かつ方向合せ孔4を所定方向に位置させる。このグリ
ーンシート2の上に、型板11をガイドピン7に合わせ
て載せるとともに、チャッキング板21を載せてグリー
ンシート2の外周部分を支える。グリーンシート2は下
金型6上に載せたまま電極5と切断線33を印刷する。 前記型板11は例えばステンレス板に電極孔12と切断
目印22と位置合せ孔13をあけ、これを下金型6のガ
イドピン7に係合し、刷毛14等で導電膜からなる電極
5と切断線33とを印刷する。
ス用の下金型6に、型抜きされた生のグリーンシート2
を台紙1を剥して載せる。このとき、下金型6のガイド
ピン7に生のグリーンシート2の位置合せ孔3を係合し
、かつ方向合せ孔4を所定方向に位置させる。このグリ
ーンシート2の上に、型板11をガイドピン7に合わせ
て載せるとともに、チャッキング板21を載せてグリー
ンシート2の外周部分を支える。グリーンシート2は下
金型6上に載せたまま電極5と切断線33を印刷する。 前記型板11は例えばステンレス板に電極孔12と切断
目印22と位置合せ孔13をあけ、これを下金型6のガ
イドピン7に係合し、刷毛14等で導電膜からなる電極
5と切断線33とを印刷する。
【0009】印刷後、調整つまみ29によって下金型6
をグリーンシート2の厚さ分だけ下げる。下げる機構は
、例えば図7に示すように、下金型6をプレス本体15
の嵌合孔16に上下動自在に嵌め込み、下金型6の下面
の両端にて高さ微調整体27、27の上面と傾斜面30
、30をもって接触させ、前記高さ微調整体27、27
には互いに逆ねじのねじ孔28、28を形成し、これに
右ねじ部23、左ねじ部24を有する調整ねじ25を螺
合し、この調整ねじ25を軸受26、26にて軸支し、
突出端に調整つまみ29を設けたものである。そして、
調整つまみ29を一定角度だけ回転すると、調整ねじ2
5を介して高さ微調整体27、27が互いに逆方向に移
動し、それに伴い下金型6がグリーンシート2の厚さ分
だけ下がる。
をグリーンシート2の厚さ分だけ下げる。下げる機構は
、例えば図7に示すように、下金型6をプレス本体15
の嵌合孔16に上下動自在に嵌め込み、下金型6の下面
の両端にて高さ微調整体27、27の上面と傾斜面30
、30をもって接触させ、前記高さ微調整体27、27
には互いに逆ねじのねじ孔28、28を形成し、これに
右ねじ部23、左ねじ部24を有する調整ねじ25を螺
合し、この調整ねじ25を軸受26、26にて軸支し、
突出端に調整つまみ29を設けたものである。そして、
調整つまみ29を一定角度だけ回転すると、調整ねじ2
5を介して高さ微調整体27、27が互いに逆方向に移
動し、それに伴い下金型6がグリーンシート2の厚さ分
だけ下がる。
【0010】1枚目のグリーンシート2に印刷が済み、
下金型6が下降したら、チャッキング板21と型板11
を外して新たなグリーンシート2を印刷直後のグリーン
シート2の上に載せる。このとき、図8に示すように、
ガイドピン7がピン支え板18に一体に固定され、この
ピン支え板18はプレス本体15の凹所31に上下動自
在に嵌め込まれており、さらにばね19にて上方に付勢
されているので、下金型6が下降してもガイドピン7は
ピン差込み孔20を貫通しており、下降しない。段部1
7は、下金型6が一定以上下降しないようにするための
ものである。また、ピン支え板18には、切欠き32を
形成して高さ微調整体27の移動の逃げとなっている。 下金型(6)に載せられた生のグリーンシート(2)に
上金型(8)を載せ、70℃、70Kg/cm2、1分
間程度の予備プレスをして半乾燥状態とする。
下金型6が下降したら、チャッキング板21と型板11
を外して新たなグリーンシート2を印刷直後のグリーン
シート2の上に載せる。このとき、図8に示すように、
ガイドピン7がピン支え板18に一体に固定され、この
ピン支え板18はプレス本体15の凹所31に上下動自
在に嵌め込まれており、さらにばね19にて上方に付勢
されているので、下金型6が下降してもガイドピン7は
ピン差込み孔20を貫通しており、下降しない。段部1
7は、下金型6が一定以上下降しないようにするための
ものである。また、ピン支え板18には、切欠き32を
形成して高さ微調整体27の移動の逃げとなっている。 下金型(6)に載せられた生のグリーンシート(2)に
上金型(8)を載せ、70℃、70Kg/cm2、1分
間程度の予備プレスをして半乾燥状態とする。
【0011】(4) 第4工程
以下同様にして、図5のように、印刷工程の終ったグリ
ーンシート2を複数枚積層する。この状態でプレス本体
15の上にガイド用として中金型34を載せ、下金型6
に載せられた生のグリーンシート2に上金型8を載せて
プレスすると、下金型6は前記段部17に接触し、また
、ガイドピン7はばね19に抗して下降する。このよう
にして、70℃、70Kg/cm2、1分間程度の予備
プレスをして半乾燥状態とし、1次ラミネーション品2
aを得る。
ーンシート2を複数枚積層する。この状態でプレス本体
15の上にガイド用として中金型34を載せ、下金型6
に載せられた生のグリーンシート2に上金型8を載せて
プレスすると、下金型6は前記段部17に接触し、また
、ガイドピン7はばね19に抗して下降する。このよう
にして、70℃、70Kg/cm2、1分間程度の予備
プレスをして半乾燥状態とし、1次ラミネーション品2
aを得る。
【0012】(5) 第5工程
1次ラミネーション品2aは、切断線33の位置でダイ
シングソウなどにより切断する。そして、切断面の縁が
きれいな面になるように処理をする。
シングソウなどにより切断する。そして、切断面の縁が
きれいな面になるように処理をする。
【0013】(6) 第6工程
複数枚の1次ラミネーション品2aを本プレス下金型3
5の上に載せ、切断面の縁で位置合わせをして、本プレ
ス上金型36にて本プレスする。本プレスは、例えば、
70℃、210Kg/cm2、30分間のプレスを行っ
て、図6に示すような内部電極(5)にほとんど位置ず
れのない積層基板(9)を得る。
5の上に載せ、切断面の縁で位置合わせをして、本プレ
ス上金型36にて本プレスする。本プレスは、例えば、
70℃、210Kg/cm2、30分間のプレスを行っ
て、図6に示すような内部電極(5)にほとんど位置ず
れのない積層基板(9)を得る。
【0014】
【発明の効果】本発明は上述のように、グリーンシート
を、印刷ステージ兼予備プレス金型に、印刷をしながら
順次積層し、予備プレスして1次ラミネーションを得る
ようにしたので、グリーンシートの印刷と予備プレス時
の積層の位置ずれ問題がなくなり、2次ラミネーション
の位置合わせ精度が向上する。また、2次ラミネーショ
ンのプレス時に孔の合いた部分は取り除くので、プレス
によって孔が塞がる際に起きるグリーンシートの移動に
よる変形を生じない。したがって、位置精度がより一層
確保される。
を、印刷ステージ兼予備プレス金型に、印刷をしながら
順次積層し、予備プレスして1次ラミネーションを得る
ようにしたので、グリーンシートの印刷と予備プレス時
の積層の位置ずれ問題がなくなり、2次ラミネーション
の位置合わせ精度が向上する。また、2次ラミネーショ
ンのプレス時に孔の合いた部分は取り除くので、プレス
によって孔が塞がる際に起きるグリーンシートの移動に
よる変形を生じない。したがって、位置精度がより一層
確保される。
【図1】本発明による方法の工程の説明図である。
【図2】本発明による方法の工程の説明図である。
【図3】本発明による方法の工程の説明図である。
【図4】本発明による方法の工程の説明図である。
【図5】本発明による方法の工程の説明図である。
【図6】本発明による方法の工程の説明図である。
【図7】本発明による方法に用いた装置のA−A線断面
図である。
図である。
【図8】本発明による方法に用いた装置のB−B線断面
図である。
図である。
【図9】従来の工程の説明図である。
【図10】従来の工程の説明図である。
【図11】従来の工程の説明図である。
【図12】従来の工程の説明図である。
【図13】従来の工程の説明図である。
【図14】従来の工程の説明図である。
1…台紙、2…生のグリーンシート、2a…1次ラミネ
ーション品、3…位置合せ孔、4…方向合せ孔、5…電
極、6…下金型、7…ガイドピン、8…上金型、9…積
層基板、10…印刷ステージ、10a…ガイドピン、1
1…型板、12…電極孔、13…位置合せ孔、14…刷
毛、15…プレス本体、16…嵌合孔、17…段部、1
8…ピン支え板、19…ばね、20…ピン差し込み孔、
21…チャッキング板、22…切断目印、23…右ねじ
部、24…左ねじ部、25…調整ねじ、26…軸受、2
7…高さ微調整体、28…ねじ孔、29…調整つまみ、
30…傾斜面、31…凹所、32…切欠き、33…切断
線、34…中金型、35…本プレス下金型、36…本プ
レス上金型。
ーション品、3…位置合せ孔、4…方向合せ孔、5…電
極、6…下金型、7…ガイドピン、8…上金型、9…積
層基板、10…印刷ステージ、10a…ガイドピン、1
1…型板、12…電極孔、13…位置合せ孔、14…刷
毛、15…プレス本体、16…嵌合孔、17…段部、1
8…ピン支え板、19…ばね、20…ピン差し込み孔、
21…チャッキング板、22…切断目印、23…右ねじ
部、24…左ねじ部、25…調整ねじ、26…軸受、2
7…高さ微調整体、28…ねじ孔、29…調整つまみ、
30…傾斜面、31…凹所、32…切欠き、33…切断
線、34…中金型、35…本プレス下金型、36…本プ
レス上金型。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁体の生のグリーンシートを型抜き
するブランキング工程と、型抜きした生のグリーンシー
トを、印刷兼予備プレス用の金型に載せて電極および切
断目印の印刷をし、その上に同様に生のグリーンシート
を金型に載せて印刷をし、所定の枚数に達したらそのま
ま予備プレスして1次ラミネーション品を得る印刷およ
び予備プレス工程と、1次ラミネーション品を切断目印
で切断する工程と、切断した1次ラミネーション品を積
層し、かつ位置合わせをして本プレスして2次ラミネー
ションの積層基板となす工程とからなることを特徴とす
る多層基板の印刷積層方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1944591A JPH04305997A (ja) | 1991-01-19 | 1991-01-19 | 多層基板の印刷積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1944591A JPH04305997A (ja) | 1991-01-19 | 1991-01-19 | 多層基板の印刷積層方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04305997A true JPH04305997A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=11999509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1944591A Pending JPH04305997A (ja) | 1991-01-19 | 1991-01-19 | 多層基板の印刷積層方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04305997A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002314161A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Denso Corp | セラミック積層体の製造方法 |
US20060185782A1 (en) * | 2000-07-31 | 2006-08-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
US7468112B2 (en) | 2001-04-18 | 2008-12-23 | Denso Corporation | Method of producing a ceramic laminate |
-
1991
- 1991-01-19 JP JP1944591A patent/JPH04305997A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060185782A1 (en) * | 2000-07-31 | 2006-08-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
US7383866B2 (en) | 2000-07-31 | 2008-06-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
US8657987B2 (en) * | 2000-07-31 | 2014-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
JP2002314161A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Denso Corp | セラミック積層体の製造方法 |
US7468112B2 (en) | 2001-04-18 | 2008-12-23 | Denso Corporation | Method of producing a ceramic laminate |
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