JPH04102396A - 多層セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミックス基板の製造方法Info
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- JPH04102396A JPH04102396A JP22026290A JP22026290A JPH04102396A JP H04102396 A JPH04102396 A JP H04102396A JP 22026290 A JP22026290 A JP 22026290A JP 22026290 A JP22026290 A JP 22026290A JP H04102396 A JPH04102396 A JP H04102396A
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- hole
- film
- sheet
- polyester film
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層セラミックス基板の製造方法に関する。
従来の多層セラミックス基板の製造方法は、スルーホー
ルの形成およびスルーホールへの導体ペーストの埋込む
場合、まず、成膜されたグリーンシートを所定を大きさ
に切り出して金属性の枠に貼り付けた後、グリーンシー
トがら成膜時に使用したポリエステルフィルムを剥離し
、パンチングによりスルーホールを形成し、そして、グ
リーンシートのスルーホールと予め規定のデータに従っ
て作られているスクリーンとスルーホールとを位置合せ
して、コンタクト印刷を行って導体ペーストを埋め込ん
でいた。
ルの形成およびスルーホールへの導体ペーストの埋込む
場合、まず、成膜されたグリーンシートを所定を大きさ
に切り出して金属性の枠に貼り付けた後、グリーンシー
トがら成膜時に使用したポリエステルフィルムを剥離し
、パンチングによりスルーホールを形成し、そして、グ
リーンシートのスルーホールと予め規定のデータに従っ
て作られているスクリーンとスルーホールとを位置合せ
して、コンタクト印刷を行って導体ペーストを埋め込ん
でいた。
上述した従来の多層セラミックス基板の製造方法は、ス
ルーホール形成およびスクリーンを使用したコンタクト
印刷では、スルーホールを形成後、そこに導体ペースト
を埋込む際に、グリーンシートのスルーホールと予め規
定のデータに従って作られているスクリーンのスルーホ
ール位置を高精度に位置合わせする必要があり、作業者
のスキルに頼らなければならず、また、印刷工程にスク
リーンを使用することで、スクリーンの伸びのよる位置
合わせ不良、目詰まりによる埋込み不良、版離れ時に於
ける導体ペーストの飛散等が発生し、これらに長時間の
修正作業が伴うという欠点がある。
ルーホール形成およびスクリーンを使用したコンタクト
印刷では、スルーホールを形成後、そこに導体ペースト
を埋込む際に、グリーンシートのスルーホールと予め規
定のデータに従って作られているスクリーンのスルーホ
ール位置を高精度に位置合わせする必要があり、作業者
のスキルに頼らなければならず、また、印刷工程にスク
リーンを使用することで、スクリーンの伸びのよる位置
合わせ不良、目詰まりによる埋込み不良、版離れ時に於
ける導体ペーストの飛散等が発生し、これらに長時間の
修正作業が伴うという欠点がある。
本発明の多層セラミックス基板の製造方法は、表面にポ
リエステルフィルムを貼付けた状態のグリーンシート間
に挟まれた回路パターンの導通をとるためのスルーホー
ルをパンチングにより形成する第１の工程と、前記グリ
ーンシートの裏面に印刷時の導体ペースト抜けを防ぐた
めの微粘着シールを貼付けた後に前記ポリエステルフィ
ルムの上からのスキージングにより全ての、スルーホー
ルに前記導体ペーストを埋込む第２の工程とを有してい
る。
リエステルフィルムを貼付けた状態のグリーンシート間
に挟まれた回路パターンの導通をとるためのスルーホー
ルをパンチングにより形成する第１の工程と、前記グリ
ーンシートの裏面に印刷時の導体ペースト抜けを防ぐた
めの微粘着シールを貼付けた後に前記ポリエステルフィ
ルムの上からのスキージングにより全ての、スルーホー
ルに前記導体ペーストを埋込む第２の工程とを有してい
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を適用する多層セラミックス
基板一部を示す断面図、第２図は第１図に示す多層セラ
ミックク基板に本実施例によるスルーホールの形成を示
す断面図、第３図は第２図に示す工程後の本実施例によ
る導体ペーストの埋込みの工程を示す断面図である。
基板一部を示す断面図、第２図は第１図に示す多層セラ
ミックク基板に本実施例によるスルーホールの形成を示
す断面図、第３図は第２図に示す工程後の本実施例によ
る導体ペーストの埋込みの工程を示す断面図である。
第１図において、本実施例の製造方法は、まずドクター
ブレード法により、ポルエステルフィルム１上に数百ミ
クロンの厚さに成膜されたグリーンシート２を所定の大
きさに切り出す。この時に使用するポリエステルフィル
ム１は、パンチングで打ち抜ける程度の厚さ７０μｍ以
下のものを使用する。
ブレード法により、ポルエステルフィルム１上に数百ミ
クロンの厚さに成膜されたグリーンシート２を所定の大
きさに切り出す。この時に使用するポリエステルフィル
ム１は、パンチングで打ち抜ける程度の厚さ７０μｍ以
下のものを使用する。
次に、第２図に示すように、加工精度の維持及びハンド
リングを良くするために、グリーンシート２を中央部に
窓を設けた金属性の枠３に貼り付ける。このとき、スル
ーホール４形成後に導体ペーストを埋込めるようにポリ
エステルフィルム１を上にしてグリーンシート２側を枠
３に接着剤で貼り付ける。
リングを良くするために、グリーンシート２を中央部に
窓を設けた金属性の枠３に貼り付ける。このとき、スル
ーホール４形成後に導体ペーストを埋込めるようにポリ
エステルフィルム１を上にしてグリーンシート２側を枠
３に接着剤で貼り付ける。
次に、ポリエステルフィルム１ごとグリーンシート２を
ポンチ５とダイ金型６を使用してパンチングによりスル
ーホール４を打ち抜く。このことによりポリエステルフ
ィルム１とグリーンシート２とには、全く同一の位置に
スルーホール４を形成できる。
ポンチ５とダイ金型６を使用してパンチングによりスル
ーホール４を打ち抜く。このことによりポリエステルフ
ィルム１とグリーンシート２とには、全く同一の位置に
スルーホール４を形成できる。
次の第３図に示す印刷工程では、従来のようなグリーン
シートとスクリーンの位置合わせは必要なく、グリーン
シート２のスルーホール４の下に微粘着フィルムを貼付
けた後に直接ポリエステルフィルム１上に予め設定され
た圧力を加えながらスキージ７をグリーンシート２と平
行に動かすことでにより導体ペースト１０をスルーホー
ル４に埋込むことができ、従来のような位置合せ不良や
スクリーンの目付まりによる埋込み不良などを防ぎ、信
頼性の高いスルーホールへの導体ペーストの埋込みが可
能となる。
シートとスクリーンの位置合わせは必要なく、グリーン
シート２のスルーホール４の下に微粘着フィルムを貼付
けた後に直接ポリエステルフィルム１上に予め設定され
た圧力を加えながらスキージ７をグリーンシート２と平
行に動かすことでにより導体ペースト１０をスルーホー
ル４に埋込むことができ、従来のような位置合せ不良や
スクリーンの目付まりによる埋込み不良などを防ぎ、信
頼性の高いスルーホールへの導体ペーストの埋込みが可
能となる。
以上説明したように、本発明は、表面ポリエステルフィ
ルムを貼付けた状態のグリーンシート間に、挟まれた回
路パターンの導通をとるためのスルーホールを形成する
際にポリエステルフィルムごとにパンチングにより打ち
抜くこにより、グリーンシートの伸び縮みを防ぐととも
に、導体ペーストをスルーホールに埋め込む印刷工程に
於いて、スクリーンなしで印刷できるので、従来のスク
リーンとグリーンシートの位置合わせ不良や、版離れの
際に発生し易かった導体ペーストの飛散等を防ぎ、印刷
後の修正工数を従来より大幅に低減するとともに、安全
かつ短時間で信頼性の高いスルーホールの導体ペースト
の埋込みができる効果がある。
ルムを貼付けた状態のグリーンシート間に、挟まれた回
路パターンの導通をとるためのスルーホールを形成する
際にポリエステルフィルムごとにパンチングにより打ち
抜くこにより、グリーンシートの伸び縮みを防ぐととも
に、導体ペーストをスルーホールに埋め込む印刷工程に
於いて、スクリーンなしで印刷できるので、従来のスク
リーンとグリーンシートの位置合わせ不良や、版離れの
際に発生し易かった導体ペーストの飛散等を防ぎ、印刷
後の修正工数を従来より大幅に低減するとともに、安全
かつ短時間で信頼性の高いスルーホールの導体ペースト
の埋込みができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を適用する多層セラミック基
板の一部を示す断面図、第２図は第１図に示す多層セラ
ミックス基板に本実施例によるスルーホールの形式を示
す断面図、第３図は第２図に示す工程後の本実施例によ
る導体ペーストの埋込みの工程を示す断面図である。 １・・・ポリエステルフィルム、２・・・グリーンシー
ト、３・・・枠、４・・・スルーホール、５・・・ポン
チ、６・・・グイ金型、７・・・スキージ、８・・・微
粘着フィルム、９・・・ステージ、１０・・・導体ペー
スト。
板の一部を示す断面図、第２図は第１図に示す多層セラ
ミックス基板に本実施例によるスルーホールの形式を示
す断面図、第３図は第２図に示す工程後の本実施例によ
る導体ペーストの埋込みの工程を示す断面図である。 １・・・ポリエステルフィルム、２・・・グリーンシー
ト、３・・・枠、４・・・スルーホール、５・・・ポン
チ、６・・・グイ金型、７・・・スキージ、８・・・微
粘着フィルム、９・・・ステージ、１０・・・導体ペー
スト。
Claims (1)
- 表面にポリエステルフィルムを貼付けた状態のグリー
ンシート間に挟まれた回路パターンの導通をとるための
スルーホールをパンチングにより形成する第１の工程と
、前記グリーンシートの裏面に印刷時の導体ペースト抜
けを防ぐための微粘着シールを貼付けた後に前記ポリエ
ステルフィルムの上からのスキージングにより全てのス
ルーホールに前記導体ペーストを埋込む第２の工程とを
有することを特徴とする多層セラミックス基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22026290A JPH04102396A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 多層セラミックス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22026290A JPH04102396A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 多層セラミックス基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102396A true JPH04102396A (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=16748428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22026290A Pending JPH04102396A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 多層セラミックス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04102396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0906006A2 (de) * | 1997-09-24 | 1999-03-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| JP2008021959A (ja) * | 2006-04-13 | 2008-01-31 | Alps Electric Co Ltd | グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP22026290A patent/JPH04102396A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0906006A2 (de) * | 1997-09-24 | 1999-03-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen |
| EP0906006A3 (de) * | 1997-09-24 | 2000-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| US7247363B2 (en) | 2003-06-30 | 2007-07-24 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| JP2008021959A (ja) * | 2006-04-13 | 2008-01-31 | Alps Electric Co Ltd | グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 |
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