JPH03119504A - 磁気ヘッド - Google Patents
磁気ヘッドInfo
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- JPH03119504A JPH03119504A JP25579389A JP25579389A JPH03119504A JP H03119504 A JPH03119504 A JP H03119504A JP 25579389 A JP25579389 A JP 25579389A JP 25579389 A JP25579389 A JP 25579389A JP H03119504 A JPH03119504 A JP H03119504A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ヒデオテープレコーダ(VTR)やディジタ
ルオーディオテープレコーダ(R−DAT)等の高密度
記録可能な記録再生装置に搭載して有用な磁気ヘッドに
関するものである。
ルオーディオテープレコーダ(R−DAT)等の高密度
記録可能な記録再生装置に搭載して有用な磁気ヘッドに
関するものである。
〔発明の概要]
本発明は、金属磁性薄膜を両側より基板で挾め込んでな
る磁気−1ア千体同士を当該金属Tfi性薄膜の6:j
j血同十力弓・l向等ろ。1、−)ルこ突合わされたい
わゆるラミ不−1クイブの付夕気ヘンIにおいて、上記
磁気コア半体の前記突合わせ面とは反えJ側の端面近傍
を融着ガラスて補強ずろことにより、金属磁性薄膜とW
仮との接合強変を同士さセようとするものCある。
る磁気−1ア千体同士を当該金属Tfi性薄膜の6:j
j血同十力弓・l向等ろ。1、−)ルこ突合わされたい
わゆるラミ不−1クイブの付夕気ヘンIにおいて、上記
磁気コア半体の前記突合わせ面とは反えJ側の端面近傍
を融着ガラスて補強ずろことにより、金属磁性薄膜とW
仮との接合強変を同士さセようとするものCある。
〔従来の技術]
例えば、ヒデオテープレコーダやディジタルオーディオ
テープレコーダ等の磁気記録再生装置においては、高画
質化等を目的として情報信号の短波長記録化か進められ
ており、これに対応してる号性粉乙こ強磁性金属粉末を
用いたいわゆるメタルテープや、ヘースフィルム+〇こ
強磁性金属材料を直接被着した蒸着テープ等の高抗磁力
磁気記録媒体か使用されるよう6ごなってきている。
テープレコーダ等の磁気記録再生装置においては、高画
質化等を目的として情報信号の短波長記録化か進められ
ており、これに対応してる号性粉乙こ強磁性金属粉末を
用いたいわゆるメタルテープや、ヘースフィルム+〇こ
強磁性金属材料を直接被着した蒸着テープ等の高抗磁力
磁気記録媒体か使用されるよう6ごなってきている。
一方、これに対処する・\く磁気ヘッドの分野において
も研究が進められており、高抗磁力磁気記録媒体に対し
て高密度記録を可能ならしめるためコア材料に金属磁性
材料を用いるとともに狭トラツク化を図った磁気ヘッド
が種々開発されている。
も研究が進められており、高抗磁力磁気記録媒体に対し
て高密度記録を可能ならしめるためコア材料に金属磁性
材料を用いるとともに狭トラツク化を図った磁気ヘッド
が種々開発されている。
かかる磁気ヘッドとしては、例えばセラミックス等の非
磁性材料よりなる基板で高透磁率且つ高飽和磁束密度を
有する金属磁性薄膜を挟み込んでなる磁気コア半体を突
合わせガラス融着により接合一体化した、いわゆるラミ
ネー1〜タイプの磁気ヘットが知られている。
磁性材料よりなる基板で高透磁率且つ高飽和磁束密度を
有する金属磁性薄膜を挟み込んでなる磁気コア半体を突
合わせガラス融着により接合一体化した、いわゆるラミ
ネー1〜タイプの磁気ヘットが知られている。
上記磁気・\ソ日こおいては、金属磁性薄膜の膜厚がす
なわち作動ギャップのトラック幅となるものであるから
、当該金属磁性薄膜の膜厚を制御することで簡単に狭I
・ランク化が図れること、及び金属磁性;■lりと基板
との界面が作動ギャップと非平行であるため当該界面が
疑憤ギャンプとし゛ζ動作することがないごと、さらに
製造工程が簡単であること等、種々の利点を有する。
なわち作動ギャップのトラック幅となるものであるから
、当該金属磁性薄膜の膜厚を制御することで簡単に狭I
・ランク化が図れること、及び金属磁性;■lりと基板
との界面が作動ギャップと非平行であるため当該界面が
疑憤ギャンプとし゛ζ動作することがないごと、さらに
製造工程が簡単であること等、種々の利点を有する。
ところが、この種の磁気へνFにおいては、磁気コア半
体がいわゆるアモルファスリボン等の金するものである
。
体がいわゆるアモルファスリボン等の金するものである
。
本発明の磁気ヘットにおいては、金属磁性薄膜が基板で
挟み込まれ接合一体化されてなる磁気コア半体同士の突
合わせ面と反対側の当該磁気コア半体の端面近傍が融着
ガラスによって補強されているので、これら金属磁性薄
膜と基板との接合強度が向上する。
挟み込まれ接合一体化されてなる磁気コア半体同士の突
合わせ面と反対側の当該磁気コア半体の端面近傍が融着
ガラスによって補強されているので、これら金属磁性薄
膜と基板との接合強度が向上する。
以下、本発明を適用した具体的な実施例について説明す
る。
る。
第」Jど組椎桝
本実施例の磁気ヘッドは、第1図に示すように、閉磁路
を構成する一対の磁気コア半体(1) 、 (2)が突
合わされガラス融着により接合一体化されてなり、磁気
記録媒体摺動面(3)に作動ギャップgを構成してなっ
ている。
を構成する一対の磁気コア半体(1) 、 (2)が突
合わされガラス融着により接合一体化されてなり、磁気
記録媒体摺動面(3)に作動ギャップgを構成してなっ
ている。
」1記磁気コア半体(1) 、 (2)は、単結晶フェ
ライ属磁性薄膜を非磁性基板で挾め込み有機接着剤や無
機接着剤等による低温接合によって作製されているため
、金属磁性薄膜と基板との接合強度の確保が難しく、信
頼性の点で劣るという問題がある。
ライ属磁性薄膜を非磁性基板で挾め込み有機接着剤や無
機接着剤等による低温接合によって作製されているため
、金属磁性薄膜と基板との接合強度の確保が難しく、信
頼性の点で劣るという問題がある。
〔発明が解決しようとする課題]
そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて提案された
ものであって、金属磁性薄膜と基板との接合強度が確保
できる信頼性の高い磁気ヘッドを提供することを目的と
するものである。
ものであって、金属磁性薄膜と基板との接合強度が確保
できる信頼性の高い磁気ヘッドを提供することを目的と
するものである。
本発明の磁気ヘッドは、上述の目的を達成するために提
案されたものであり、金属磁性薄膜が基板で挟み込まれ
接合一体化されてなる磁気コア半体が前記金属磁性薄膜
の端面同士が対向するように突き合わされ、これら金属
磁性薄膜の突合わせ面間に作動ギャップが構成されてな
り、前記磁気コア半体の前記突合わせ面とは反対側の端
面近傍が融着ガラスにより補強されていることを特徴と
トよりなるフェライト基(反(4a) 、 (4b)
、 (5a) 、 (5b)と、Fe−3i −Ga−
Ru合金等よりなる金属磁性薄膜(6) 、 (7)と
からなり、上記金属磁性薄膜(6) 、 (7)が上記
フェライト基板(4a) 、 (4b) 、 (5a)
。
案されたものであり、金属磁性薄膜が基板で挟み込まれ
接合一体化されてなる磁気コア半体が前記金属磁性薄膜
の端面同士が対向するように突き合わされ、これら金属
磁性薄膜の突合わせ面間に作動ギャップが構成されてな
り、前記磁気コア半体の前記突合わせ面とは反対側の端
面近傍が融着ガラスにより補強されていることを特徴と
トよりなるフェライト基(反(4a) 、 (4b)
、 (5a) 、 (5b)と、Fe−3i −Ga−
Ru合金等よりなる金属磁性薄膜(6) 、 (7)と
からなり、上記金属磁性薄膜(6) 、 (7)が上記
フェライト基板(4a) 、 (4b) 、 (5a)
。
(5b)によって挾の込まれ接合一体化されてなってい
る。
る。
上記金属磁性薄膜(6) 、 (7)には、前述の強磁
性材料の他に、例えば高飽和磁束密度を有し且つ軟磁気
特性に優れた強磁性合金材料が使用されるが、かかる強
磁性合金材料としては従来より公知のものがいずれも使
用でき、結晶質、非結晶質であると問わない。
性材料の他に、例えば高飽和磁束密度を有し且つ軟磁気
特性に優れた強磁性合金材料が使用されるが、かかる強
磁性合金材料としては従来より公知のものがいずれも使
用でき、結晶質、非結晶質であると問わない。
例示するならば、Fe−Aff−3i系合金、Fe−A
ff系合金、Fe−3i−Co系合金、Fe−Ni系合
金、Fe−Al1−Ge系合金、Fe−Ga−Ge系合
金、Fe−3i −Ge系合金、Fe−co−3i−A
p、系合金等が挙げられる。さらには、耐蝕性や耐摩耗
性等の一層の向上を図るために、Ti、Cr Mn
Zr NbMo、Ta、W、Ru、Os、Rb、l
r ReNi、Pd、PL、Hf、V等の少なくと
も1種を添加したものであってもよい。
ff系合金、Fe−3i−Co系合金、Fe−Ni系合
金、Fe−Al1−Ge系合金、Fe−Ga−Ge系合
金、Fe−3i −Ge系合金、Fe−co−3i−A
p、系合金等が挙げられる。さらには、耐蝕性や耐摩耗
性等の一層の向上を図るために、Ti、Cr Mn
Zr NbMo、Ta、W、Ru、Os、Rb、l
r ReNi、Pd、PL、Hf、V等の少なくと
も1種を添加したものであってもよい。
また、強磁性非晶質金属合金、いわゆるアモルファス合
金(例えば、Fe、Ni、Coの1つ基土の元素とP、
C,B、 Siの1つ以上の元素とからなる合金、
またはこれらを主成分としAP。
金(例えば、Fe、Ni、Coの1つ基土の元素とP、
C,B、 Siの1つ以上の元素とからなる合金、
またはこれらを主成分としAP。
Ge Be Sn In Mo W Ti
MnCr、Zr、Hf、Nb等を含んだ合金等のメ
タルーメクロイド系アモルファス合金、あるいはCo、
Hf、Zr等の遷移元素や希土類元素等を主成分とする
メタル−メタル系アモルファス合金)等が挙げられる。
MnCr、Zr、Hf、Nb等を含んだ合金等のメ
タルーメクロイド系アモルファス合金、あるいはCo、
Hf、Zr等の遷移元素や希土類元素等を主成分とする
メタル−メタル系アモルファス合金)等が挙げられる。
これら金属磁性薄膜(6) 、 (7)の成膜方法とし
ては、膜厚制御性に優れるスパンタリング法、真空Y着
法、イオンブレーティング法、クラスターイオンビーム
法等に代表される真空薄膜形成技術が採用される。
ては、膜厚制御性に優れるスパンタリング法、真空Y着
法、イオンブレーティング法、クラスターイオンビーム
法等に代表される真空薄膜形成技術が採用される。
]−述のように構成される磁気コア半体(1)、(2)
は、金属磁性薄膜(6) 、 (7)を挟み込む基板が
フェライトであるため、大きな磁路断面積力<(I’f
ffi保され、一方、磁気コアを体(1)、(2)同士
の突き合わせ面においては、金属磁性薄膜(6) 、
(7)の端面が突き合わされるごとによって作動ギャッ
プgが構成されている。なお本実施例では、ト記作動ギ
ャンプgは、−1−記金属磁性薄膜(6) 、 (7)
間にギヤソプスペーナか介されることによって構成され
ている。
は、金属磁性薄膜(6) 、 (7)を挟み込む基板が
フェライトであるため、大きな磁路断面積力<(I’f
ffi保され、一方、磁気コアを体(1)、(2)同士
の突き合わせ面においては、金属磁性薄膜(6) 、
(7)の端面が突き合わされるごとによって作動ギャッ
プgが構成されている。なお本実施例では、ト記作動ギ
ャンプgは、−1−記金属磁性薄膜(6) 、 (7)
間にギヤソプスペーナか介されることによって構成され
ている。
上記作動ギャップgのトラック幅Twは、上記金属磁性
薄膜(6) 、 (7)の膜厚方向の両端部において前
記フェライト基板(4a) 、 (41)) 、 (5
a) 、 (5b)が断面略円弧状に切り欠かれること
によって規制されている。すなわち、上記切り欠き部が
作動ギヤノブgのトラック幅Twを規制するトランク幅
規制溝(]Oa)、 (lob)、 (lla)、 (
llb)となされ、−に記金属磁性薄膜(6)、(7)
の膜厚が上記作動ギャップgのl・ランク幅Twとなっ
ている。
薄膜(6) 、 (7)の膜厚方向の両端部において前
記フェライト基板(4a) 、 (41)) 、 (5
a) 、 (5b)が断面略円弧状に切り欠かれること
によって規制されている。すなわち、上記切り欠き部が
作動ギヤノブgのトラック幅Twを規制するトランク幅
規制溝(]Oa)、 (lob)、 (lla)、 (
llb)となされ、−に記金属磁性薄膜(6)、(7)
の膜厚が上記作動ギャップgのl・ランク幅Twとなっ
ている。
また、上記磁気コア半体(1) 、 (2)の突合わせ
面近傍部においては、上記トランク幅規制溝(10a)
(10b) 、 (lla) 、 (1,]、b)が前
記作動ギャップgと非平行となされているので、当該1
〜ランク幅規制溝(10a)、 (job)、 (Il
a)、 (]]、b)か疑催ギャップとして動磁気抵抗
の低減か図れるようになされている。
面近傍部においては、上記トランク幅規制溝(10a)
(10b) 、 (lla) 、 (1,]、b)が前
記作動ギャップgと非平行となされているので、当該1
〜ランク幅規制溝(10a)、 (job)、 (Il
a)、 (]]、b)か疑催ギャップとして動磁気抵抗
の低減か図れるようになされている。
また、に記金属磁性薄膜(6) 、 (7)は、前記フ
エライhMfffl(4a)、(4b)、(5a)、(
5b)全面に形成されているわけではなく、上記磁気コ
ア半体(])、(2)同士の突合わせ面と反対側の端面
(la) 、 (2a)近傍で若干後退されており、こ
の金属磁性薄膜(6) 、 (7)が後退さンj、た領
域(+7) 、 (18)には、当該磁気コア半体(I
L(2)の端面(Ia) 、 (2a)にその一部が露
呈するように融着ガラス(8) 、 (9)が充填され
ている。
エライhMfffl(4a)、(4b)、(5a)、(
5b)全面に形成されているわけではなく、上記磁気コ
ア半体(])、(2)同士の突合わせ面と反対側の端面
(la) 、 (2a)近傍で若干後退されており、こ
の金属磁性薄膜(6) 、 (7)が後退さンj、た領
域(+7) 、 (18)には、当該磁気コア半体(I
L(2)の端面(Ia) 、 (2a)にその一部が露
呈するように融着ガラス(8) 、 (9)が充填され
ている。
従って、−I−記金属も〃性薄膜(6) 、 (7)と
これを挟み込むフ工うイi−法板(4,1) 、 (4
b) 、 (5,1) 、 (5b)とは上記融着ガラ
ス(8)、(!])によって強固に接合され、Ml+か
れるごとかないようになされている。もちろん、ごれら
金属磁性薄膜(6) 、 (7)とフェライト基板(4
a) 、 (4b) 、 (,5a) 、 (5b)と
は図示しない融着ガラスによって接合されある程度の接
合強度は確保されているが、−ヒ記磁気コア゛ト体(1
)、、 (2)の端面(1a) 、 (2h)近傍の融
着ガラス(8) 、 (9)によりさらに補強され、よ
り−層高い接合強度が得られるようになされている。
これを挟み込むフ工うイi−法板(4,1) 、 (4
b) 、 (5,1) 、 (5b)とは上記融着ガラ
ス(8)、(!])によって強固に接合され、Ml+か
れるごとかないようになされている。もちろん、ごれら
金属磁性薄膜(6) 、 (7)とフェライト基板(4
a) 、 (4b) 、 (,5a) 、 (5b)と
は図示しない融着ガラスによって接合されある程度の接
合強度は確保されているが、−ヒ記磁気コア゛ト体(1
)、、 (2)の端面(1a) 、 (2h)近傍の融
着ガラス(8) 、 (9)によりさらに補強され、よ
り−層高い接合強度が得られるようになされている。
作することがないようになっている。さらに、上記金属
磁性薄膜(6) 、 (7)とフェライト基板(4a)
(llb) 、 (5a) 、 (511)との界面も
、1−記作動ギャソプgと非平1)となっているため、
前記磁気コア半体(1)(2)同士のガラス融着時に金
属磁性γ〜膜(6) 、 (7)とフェラ・イI−基板
(4a) 、 (4b) 、 (5a) 、 、(5b
) とが当8亥界面で酸化還元反応して非磁性化された
反応層を生したとしても、該反応層は疑イ以ギャップと
して動作することがない。従って、磁気コア半体(1)
(2)同士のガラス融着が比較的高温度で行え、接合強
度の高い信頼性に優りまた(?(気ヘッドが実現される
。
磁性薄膜(6) 、 (7)とフェライト基板(4a)
(llb) 、 (5a) 、 (511)との界面も
、1−記作動ギャソプgと非平1)となっているため、
前記磁気コア半体(1)(2)同士のガラス融着時に金
属磁性γ〜膜(6) 、 (7)とフェラ・イI−基板
(4a) 、 (4b) 、 (5a) 、 、(5b
) とが当8亥界面で酸化還元反応して非磁性化された
反応層を生したとしても、該反応層は疑イ以ギャップと
して動作することがない。従って、磁気コア半体(1)
(2)同士のガラス融着が比較的高温度で行え、接合強
度の高い信頼性に優りまた(?(気ヘッドが実現される
。
また、−ト記1−ラック幅規制溝(]、Oa) 、 (
10b) 、 (lea)(1,lb)間には、融着ガ
ラス(12a) 、 (12b) 、 (13a) 、
(13b)が充填されており、前記磁気コア半体(]
)、(2)同士の接合と、aり気記録媒体への当たりが
確保されるようになされている。さらに、上記磁気コア
半体(1)、(2)の突合わせ面には、当該作動ギャッ
プgのデプスopを規制するとともにコイルを巻装さl
るための巻線溝(14)が形成されている。ずなわち、
上記巻線溝(14)は、一方の磁気コア半体(1)の突
合わせ面の中途部に平面略矩形状の孔としてコア厚方向
に貫通して形成されている。また、上記巻線溝(14)
が形成された一方の磁気コア半体(1)のハックギャン
プ側には、前記磁気コア半体(1)(2)同士を接合一
体化させるためのガラス溝(15)が形成されている。
10b) 、 (lea)(1,lb)間には、融着ガ
ラス(12a) 、 (12b) 、 (13a) 、
(13b)が充填されており、前記磁気コア半体(]
)、(2)同士の接合と、aり気記録媒体への当たりが
確保されるようになされている。さらに、上記磁気コア
半体(1)、(2)の突合わせ面には、当該作動ギャッ
プgのデプスopを規制するとともにコイルを巻装さl
るための巻線溝(14)が形成されている。ずなわち、
上記巻線溝(14)は、一方の磁気コア半体(1)の突
合わせ面の中途部に平面略矩形状の孔としてコア厚方向
に貫通して形成されている。また、上記巻線溝(14)
が形成された一方の磁気コア半体(1)のハックギャン
プ側には、前記磁気コア半体(1)(2)同士を接合一
体化させるためのガラス溝(15)が形成されている。
なお、上記巻線溝(14)内とガラス溝(15)内には
、磁気コア半体(IL(2)同士の接合一体化を図るた
めの融着ガラス(16a) 、 (16b)がそれぞれ
充填されている。
、磁気コア半体(IL(2)同士の接合一体化を図るた
めの融着ガラス(16a) 、 (16b)がそれぞれ
充填されている。
上記磁気ヘッドを作製するには、以下の工程に従って行
う。
う。
先ず、第2図(a)に示すように、単結晶フェライトブ
ロック(19)に対して作動ギャップ形成面となる一生
面(19a)に断面略円弧状のトラック幅規制溝(20
a) 、 (20b)をブロック(19)全体に亘って
長手方向に形成する。
ロック(19)に対して作動ギャップ形成面となる一生
面(19a)に断面略円弧状のトラック幅規制溝(20
a) 、 (20b)をブロック(19)全体に亘って
長手方向に形成する。
次に、上記トラック幅規制溝(20a) 、 (20b
)内に融着ガラス(21a) 、 (21b)を充填し
、溢れた融着ガ1 性薄膜(24a) 、 (24b) 、 (24c)が
ヘッドチップの大きさに分断されて成膜される。
)内に融着ガラス(21a) 、 (21b)を充填し
、溢れた融着ガ1 性薄膜(24a) 、 (24b) 、 (24c)が
ヘッドチップの大きさに分断されて成膜される。
このように、金属磁性薄膜を形成する際にヘッドチップ
の大きさに対応させて金属磁性材料をスパッタリングす
れば、単結晶フェライトブロック(19)と金属磁性薄
膜(24a) 、 (24b) 、 (24c)とのト
−タルな歪みが大幅に軽減され、フェライトとセンダス
ト等のように熱膨張係数の大きく異なる材料同士を後工
程でガラス融着しても当該ガラス融着時の熱によッテ金
属磁性薄膜(24a) 、 (24b) 、 (24c
)が破壊されることはない。
の大きさに対応させて金属磁性材料をスパッタリングす
れば、単結晶フェライトブロック(19)と金属磁性薄
膜(24a) 、 (24b) 、 (24c)とのト
−タルな歪みが大幅に軽減され、フェライトとセンダス
ト等のように熱膨張係数の大きく異なる材料同士を後工
程でガラス融着しても当該ガラス融着時の熱によッテ金
属磁性薄膜(24a) 、 (24b) 、 (24c
)が破壊されることはない。
次に、上記単結晶フェライトブロック(19)を第2図
(b)に示すように、重ね合わせ600〜700°Cで
ガラス融着する。
(b)に示すように、重ね合わせ600〜700°Cで
ガラス融着する。
すなわち、先の工程で分断された金属磁性薄膜(24a
) 、 (24b) 、 (24c)間に融着ガラス(
25)を充填させる。
) 、 (24b) 、 (24c)間に融着ガラス(
25)を充填させる。
なお、ここで充填する融着ガラス(25)には、先のト
ラック幅規制溝(20a) 、 (20b)内に充填し
た融着ガラス(21a) 、 (21b)より融点の低
いガラスを使ラス(21a) 、 (21h)を研磨し
て羊結晶フェライトブロック(19)の形状を整える。
ラック幅規制溝(20a) 、 (20b)内に充填し
た融着ガラス(21a) 、 (21b)より融点の低
いガラスを使ラス(21a) 、 (21h)を研磨し
て羊結晶フェライトブロック(19)の形状を整える。
なお、ここで使用する融着ガラス(21a) 、 (2
1b)には、磁気コア半体同士の接合強度を確保するた
めに高融点ガラスを用いることが望ましい。
1b)には、磁気コア半体同士の接合強度を確保するた
めに高融点ガラスを用いることが望ましい。
次に、上記単結晶フェライトブロック(19)同士の突
合わせ面となる一方の側面(19b)にセンダス等の強
磁性金属材料をスパッタリングする。
合わせ面となる一方の側面(19b)にセンダス等の強
磁性金属材料をスパッタリングする。
このとき、金属磁性薄膜が上記単結晶フェライトブロッ
ク(19)の側面<19b)全体に亘って形成されると
、金属磁性薄膜と単結晶フェライトとの熱膨張係数の違
いから当該金属磁性薄膜と単結晶フェライトブロック(
19)との間に歪みを生ずるため、当該金属磁性薄膜を
ヘントチツブの大きさと路間−の大きさとなるように成
膜する。すなわち、上記単結晶フェライトブロック(I
9)の側面(19b)を例えばステンレス等よりなる丸
棒(22a) 、 (22b) 、 (23)によって
縦横に区切ってスパッタリングする。
ク(19)の側面<19b)全体に亘って形成されると
、金属磁性薄膜と単結晶フェライトとの熱膨張係数の違
いから当該金属磁性薄膜と単結晶フェライトブロック(
19)との間に歪みを生ずるため、当該金属磁性薄膜を
ヘントチツブの大きさと路間−の大きさとなるように成
膜する。すなわち、上記単結晶フェライトブロック(I
9)の側面(19b)を例えばステンレス等よりなる丸
棒(22a) 、 (22b) 、 (23)によって
縦横に区切ってスパッタリングする。
この結果、上記丸棒(22a) 、 (22b) 、
(23)がマスクとして作用し、第2図(b)に示すよ
うに、金属磁2 用する。
(23)がマスクとして作用し、第2図(b)に示すよ
うに、金属磁2 用する。
この結果、隣合う単結晶フェライトブロック(19)は
、上記融着ガラス(25)とトランク幅規制溝(20a
) 、 (20b)内に充填される融着ガラス(2]a
) 、 (21b)の軟化熔融によって接合一体化され
る。
、上記融着ガラス(25)とトランク幅規制溝(20a
) 、 (20b)内に充填される融着ガラス(2]a
) 、 (21b)の軟化熔融によって接合一体化され
る。
次に、接合一体化された磁気コア半体ブロック(26)
に対し、第2図(c)に示すように、コイルを巻回さ−
1るためのS線溝(27)と、磁気コア半体ブロック(
26)同士を接合一体化するためのガラス溝(28)を
金属磁性薄膜(24a) 、 (24b)と略直交方向
に磁気コア半体ブロック(26)全体に亘っ°ζ形成す
る。
に対し、第2図(c)に示すように、コイルを巻回さ−
1るためのS線溝(27)と、磁気コア半体ブロック(
26)同士を接合一体化するためのガラス溝(28)を
金属磁性薄膜(24a) 、 (24b)と略直交方向
に磁気コア半体ブロック(26)全体に亘っ°ζ形成す
る。
次に、−F記磁気コア半体ブロック(26)の突合わせ
面を鏡面仕上げした後、該磁気コア半体ブロック(26
)と、巻線溝及びガラス溝が形成されていない磁気コア
半体ブロック(29)とを第211D(d)に示すよう
に、ギャップスペーサ(図示は省略する。)を介して突
合わせる。
面を鏡面仕上げした後、該磁気コア半体ブロック(26
)と、巻線溝及びガラス溝が形成されていない磁気コア
半体ブロック(29)とを第211D(d)に示すよう
に、ギャップスペーサ(図示は省略する。)を介して突
合わせる。
なお、上記巻線溝及びガラス溝が形成されていない磁気
コア半体ブロックも同様に突合わせ面を鏡面仕上げする
。また、これら磁気コア半体ブロツク(26) 、 (
29)を突合わせる際には、それぞれの金属磁性薄膜(
24a) 、 (32)の位置合わせを行う。
コア半体ブロックも同様に突合わせ面を鏡面仕上げする
。また、これら磁気コア半体ブロツク(26) 、 (
29)を突合わせる際には、それぞれの金属磁性薄膜(
24a) 、 (32)の位置合わせを行う。
次に、この状態で前記巻線溝(27)及びガラス溝(2
8)内にガラス棒(30) 、 (31)を挿入してガ
ラス融着を行う。
8)内にガラス棒(30) 、 (31)を挿入してガ
ラス融着を行う。
なお、ここで用いるガラス棒(30) 、 (31)に
は、I−ラックずれを防止するために前記金属磁性薄膜
(24a) 、 (24b)間に充填した融着ガラス(
25)より融点より低い低融点ガラスを使用する。
は、I−ラックずれを防止するために前記金属磁性薄膜
(24a) 、 (24b)間に充填した融着ガラス(
25)より融点より低い低融点ガラスを使用する。
このとき、本実施例の磁気ヘットにおいては、熱膨張係
数の大きく異なるフエライI・と金属磁性材料との界面
で歪みが生ずることのないように前記金属磁性薄膜(2
4a) 、 (32)か予めヘットチップの大きさに成
膜されているため、ガラス融着時の熱によって当該金属
磁性薄膜(24a) 、 (32)が破壊されることは
ない。
数の大きく異なるフエライI・と金属磁性材料との界面
で歪みが生ずることのないように前記金属磁性薄膜(2
4a) 、 (32)か予めヘットチップの大きさに成
膜されているため、ガラス融着時の熱によって当該金属
磁性薄膜(24a) 、 (32)が破壊されることは
ない。
また、本実施例の磁気ヘッドにおいては、金属磁性膜(
24a) 、 (32)と単結晶フェライトブロック(
19) 、 (33) との界面が作動ギャップgと非
平行となっているので、当該金属磁性膜(24a) 、
(32)と単結5 ない。従って、熱膨張係数の大きく異なるフェライトと
金属磁性材料であっても良好に接合さ−Uることかでき
る。
24a) 、 (32)と単結晶フェライトブロック(
19) 、 (33) との界面が作動ギャップgと非
平行となっているので、当該金属磁性膜(24a) 、
(32)と単結5 ない。従って、熱膨張係数の大きく異なるフェライトと
金属磁性材料であっても良好に接合さ−Uることかでき
る。
男」]γに施拠
本実施例の磁気ヘッドは、第3図に示すように、単結晶
フェライトとガラスセラミックスよりなる複合基板(3
4a) 、 (34b) 、 (35a) 、 (35
b)で金属磁性薄膜(36) 、 (37)を挟み込ん
でなる磁気コア半体(38)(39)をギヤソブスベー
ザを介して突合わせガラス融着により接合一体化し、磁
気記録媒体摺動面(40)に作動ギャップgを構成した
ものである。
フェライトとガラスセラミックスよりなる複合基板(3
4a) 、 (34b) 、 (35a) 、 (35
b)で金属磁性薄膜(36) 、 (37)を挟み込ん
でなる磁気コア半体(38)(39)をギヤソブスベー
ザを介して突合わせガラス融着により接合一体化し、磁
気記録媒体摺動面(40)に作動ギャップgを構成した
ものである。
」−記磁気コア半体(38) 、 (39)は、単結晶
フェライトよりなるフェライ1.4%板(41a) 、
(41b) 、 (42a)(42b)と高融点ガラ
スセラミックスよりなるガラスセラミックス基)反(4
3a) 、 (43b) 、 (44a) 、 (44
b) とからなる複合基+Fl (34a) 、 (3
4b) 、 (35a) 、 (35b)と、FC−3
i−Ga−Ru合金等よりなる金属磁性薄膜(38)
、 (39) とからなり、−ヒ記金属磁性薄膜(36
) 、 (37)か上記複合基板(3h) 、 (34
b) 、 (35a) 、 (35b)晶フェライトブ
ロック(19) 、 (33) との接合界面で酸化
還元反応が生し非磁性化さね、た反応層が形成されたと
しても、該反応層は疑似ギャップとして動作することが
ない。従って、」−記反応層を考慮する必要がなく、ガ
ラス融着に際しては接合強度のみを考え、比較的融着温
度の高いガラスを使用することができる。
フェライトよりなるフェライ1.4%板(41a) 、
(41b) 、 (42a)(42b)と高融点ガラ
スセラミックスよりなるガラスセラミックス基)反(4
3a) 、 (43b) 、 (44a) 、 (44
b) とからなる複合基+Fl (34a) 、 (3
4b) 、 (35a) 、 (35b)と、FC−3
i−Ga−Ru合金等よりなる金属磁性薄膜(38)
、 (39) とからなり、−ヒ記金属磁性薄膜(36
) 、 (37)か上記複合基板(3h) 、 (34
b) 、 (35a) 、 (35b)晶フェライトブ
ロック(19) 、 (33) との接合界面で酸化
還元反応が生し非磁性化さね、た反応層が形成されたと
しても、該反応層は疑似ギャップとして動作することが
ない。従って、」−記反応層を考慮する必要がなく、ガ
ラス融着に際しては接合強度のみを考え、比較的融着温
度の高いガラスを使用することができる。
ごの結果、突き合わされた金属磁性薄膜(24a)(3
2)間に作動ギャップgか構成される。
2)間に作動ギャップgか構成される。
次いで、これら接合一体化された磁気コア半体ゾロツク
(26) 、 (29) 、 に対し、磁気記録媒体と
の当たりを確保するために円筒研磨を施した後、第2図
(d)図中A−A線及びB−B線で示す位置でスライシ
ングする。
(26) 、 (29) 、 に対し、磁気記録媒体と
の当たりを確保するために円筒研磨を施した後、第2図
(d)図中A−A線及びB−B線で示す位置でスライシ
ングする。
ごの結果、第1図に示す本実施例の磁気ヘットが完成す
る。
る。
このように、本実施例の磁気へントを作製するのに、予
め金属磁性薄膜をヘッドチップの大きさとなるように成
膜させているので、ガラス融着時の熱によデζ当該余属
俳性薄)19が破壊する虞れは6 によって挟み込まれ接合一体化されてなっている。
め金属磁性薄膜をヘッドチップの大きさとなるように成
膜させているので、ガラス融着時の熱によデζ当該余属
俳性薄)19が破壊する虞れは6 によって挟み込まれ接合一体化されてなっている。
上記複合基板(34a) 、 (34b) 、 (35
a) 、 (35b)は、前記作動キャップg近傍部に
おいてガラスセラミックス基板(43a) 、 (43
b) 、 (44a) 、 (44b)が当該作動ギャ
ップgのデプスDp方向に延在して設けられ、さらにこ
れにフェライト裁)反(41a) 、 (41b) 、
(42a) 、 (42b)か熱間接合されることに
より一体化されている。また、上記複合基板(34a)
、 (34))) 、 (35a) 、 (35b)
の・うち一方の複合基板(34a) 、 (35a)の
前記突合わせ面とは反対側の端面(38a) 、 (3
9a)近傍部においては、前記他方の複合基板(34h
) 、 (35b) との対向部が削り落とされること
によって厚のが薄くなされている。従って、トδ己複合
基+反(34a) 、 (35a)と他方の複合基板(
34b) 、 (35b)との間には、融着ガラス(4
5) 、 (46)が充填される領域(50) 、 (
51)が形成されている。ずなわら、上記領域(50)
、 (51)は、厚みが薄くなれた複合基板(34a
) 、 (35a)の屈曲部に沿って成膜される金属磁
性薄膜(36) 、 (37) とこり、と対向する他
方の複合基板(34b) 、 (35b)との間に形成
されている。そし7で、この領域(50) 、 (51
)には、融着ガラス(45) 、 (46)が充填され
、相対向する複合基板(34a) 、 (34t+)
、 (35a) 、 (35b)同士の接合が確実なも
のとされている。従って、これら複合基板(34a)
、 (34b) 、 (35a) 、 (35b)は、
剥がれることがないようになされている。もちろん、こ
れら複合基板(34a) 、 (34b) 、 (’3
5a) 、 (35b)と金属磁性薄膜(36) 、
(37)とは、図示しない融着ガラスによって接合され
ある程度の接合強度は確保されているが、上記磁気コア
半体(38)、 (39)の端面(38a) 、 (3
9a)近傍の融着ガラス(45) 、 (46)により
さらに補強され、より一層高い接合強度が得られるよう
になされている。
a) 、 (35b)は、前記作動キャップg近傍部に
おいてガラスセラミックス基板(43a) 、 (43
b) 、 (44a) 、 (44b)が当該作動ギャ
ップgのデプスDp方向に延在して設けられ、さらにこ
れにフェライト裁)反(41a) 、 (41b) 、
(42a) 、 (42b)か熱間接合されることに
より一体化されている。また、上記複合基板(34a)
、 (34))) 、 (35a) 、 (35b)
の・うち一方の複合基板(34a) 、 (35a)の
前記突合わせ面とは反対側の端面(38a) 、 (3
9a)近傍部においては、前記他方の複合基板(34h
) 、 (35b) との対向部が削り落とされること
によって厚のが薄くなされている。従って、トδ己複合
基+反(34a) 、 (35a)と他方の複合基板(
34b) 、 (35b)との間には、融着ガラス(4
5) 、 (46)が充填される領域(50) 、 (
51)が形成されている。ずなわら、上記領域(50)
、 (51)は、厚みが薄くなれた複合基板(34a
) 、 (35a)の屈曲部に沿って成膜される金属磁
性薄膜(36) 、 (37) とこり、と対向する他
方の複合基板(34b) 、 (35b)との間に形成
されている。そし7で、この領域(50) 、 (51
)には、融着ガラス(45) 、 (46)が充填され
、相対向する複合基板(34a) 、 (34t+)
、 (35a) 、 (35b)同士の接合が確実なも
のとされている。従って、これら複合基板(34a)
、 (34b) 、 (35a) 、 (35b)は、
剥がれることがないようになされている。もちろん、こ
れら複合基板(34a) 、 (34b) 、 (’3
5a) 、 (35b)と金属磁性薄膜(36) 、
(37)とは、図示しない融着ガラスによって接合され
ある程度の接合強度は確保されているが、上記磁気コア
半体(38)、 (39)の端面(38a) 、 (3
9a)近傍の融着ガラス(45) 、 (46)により
さらに補強され、より一層高い接合強度が得られるよう
になされている。
なお、上記金属磁性薄膜(36) 、 (37)とフェ
ライト基板(41a) 、 (41b) 、 (42a
) 、 (42b)との界面は上記作動ギャップgと非
平行となっているため、前記磁気コア半体(3B) 、
(39)同士のガラス融着時に金属磁性薄膜(36)
、 (37)とフェライト基板(418) 、 (4
1b) 、 (42a) 、 (42b)とが当該界面
で酸化還元反応して非磁性化された反応層を生じたとし
ても、当該反応層は疑偵ギャップとして動作することが
ない9 て接合一体化し、これらガラスセラミックス(52)と
単結晶フェライト(53)よりなる複合ブロック(54
)を作製する。
ライト基板(41a) 、 (41b) 、 (42a
) 、 (42b)との界面は上記作動ギャップgと非
平行となっているため、前記磁気コア半体(3B) 、
(39)同士のガラス融着時に金属磁性薄膜(36)
、 (37)とフェライト基板(418) 、 (4
1b) 、 (42a) 、 (42b)とが当該界面
で酸化還元反応して非磁性化された反応層を生じたとし
ても、当該反応層は疑偵ギャップとして動作することが
ない9 て接合一体化し、これらガラスセラミックス(52)と
単結晶フェライト(53)よりなる複合ブロック(54
)を作製する。
そして、上記複合ブロック(54)の単結晶フェライト
(53)側よりガラスセラミックス(52)側へ向かっ
てガラス充填溝(55)を当該複合ブロック(54)同
士の突合わせ面となる一方の側面(54a)にがけて形
成する。
(53)側よりガラスセラミックス(52)側へ向かっ
てガラス充填溝(55)を当該複合ブロック(54)同
士の突合わせ面となる一方の側面(54a)にがけて形
成する。
なお、ここで使用するガラスセラミックス(52)には
、磁気コア半体同士の接合強度を確保するために融点の
高い高融点ガラスセラミックスを用いることが望ましい
。
、磁気コア半体同士の接合強度を確保するために融点の
高い高融点ガラスセラミックスを用いることが望ましい
。
次に、上記複合ブロック(54)同士の突合わせ面とな
る一方の側面(54a)に後工程で成膜する金属磁性薄
膜(57)をヘッドチップの大きさと諮問し大きさとな
すための膜分断溝(56)を長手方向と直交する方向に
ヘッドチップの大きさに対応させた位置に形成する。
る一方の側面(54a)に後工程で成膜する金属磁性薄
膜(57)をヘッドチップの大きさと諮問し大きさとな
すための膜分断溝(56)を長手方向と直交する方向に
ヘッドチップの大きさに対応させた位置に形成する。
次に、上記複合ブロック(54)同士の突合わせ面とな
る一方の側面(54a)にセンダス等の強磁性金ように
なっている。
る一方の側面(54a)にセンダス等の強磁性金ように
なっている。
一方、上記作動ギャップgを構成する磁気コア半体(3
8) 、 (39)の突合わせ面には、当該作動ギャッ
プgのデプスDpを規制するとともにコイルを巻装させ
るだめの巻線溝(47)が形成されている。すなわち上
記巻線溝(47)は、一方の磁気コア半体く3日)の突
合わせ面の中途部に平面略矩形状の孔としてコア厚方向
に貫通して形成されている。また、上記巻線溝(47)
が形成された一力の磁気コア半体(38)のバンクギヤ
ノブ側には、前記磁気コア半体(38) 、 (39)
同士を接合一体化させるためのガラス溝(48)が形成
されている。
8) 、 (39)の突合わせ面には、当該作動ギャッ
プgのデプスDpを規制するとともにコイルを巻装させ
るだめの巻線溝(47)が形成されている。すなわち上
記巻線溝(47)は、一方の磁気コア半体く3日)の突
合わせ面の中途部に平面略矩形状の孔としてコア厚方向
に貫通して形成されている。また、上記巻線溝(47)
が形成された一力の磁気コア半体(38)のバンクギヤ
ノブ側には、前記磁気コア半体(38) 、 (39)
同士を接合一体化させるためのガラス溝(48)が形成
されている。
なお、上記巻線溝(47)内とガラス溝(48)内には
、磁気コア半体(38) 、 (39)同士の接合一体
化を図るための融着ガラス(49a) 、 (49b)
がそれぞれ充填さ、+17でいる。
、磁気コア半体(38) 、 (39)同士の接合一体
化を図るための融着ガラス(49a) 、 (49b)
がそれぞれ充填さ、+17でいる。
上記磁気ヘッドを作製するには、以下の工程に従って行
う。
う。
先ず、第4図(a) Lこ示すように、ガラスセラミッ
クス(52)と単結晶フェライト(53)を熱間接合し
0 属材料をスパッタリングする。
クス(52)と単結晶フェライト(53)を熱間接合し
0 属材料をスパッタリングする。
この結果、上記複合ブロック(54)の側面(54a)
には、膜分断溝(56)内を含めて金属磁性薄膜(57
)が形成される。
には、膜分断溝(56)内を含めて金属磁性薄膜(57
)が形成される。
このように、金属磁性薄膜(57)を形成する際にヘッ
ドチップの大きさに対応させて金属磁性材料をスパッタ
リングすれば、複合ブロック(54)と金属磁性薄膜(
57)とのトータルな歪みが大幅に軽減され、フェライ
トとセンダスト等のように熱膨張係数の大きく異なる材
料同士を後工程でガラス融着しても当該ガラス融着時の
熱によって金属磁性薄膜(57)が破壊されることはな
い。
ドチップの大きさに対応させて金属磁性材料をスパッタ
リングすれば、複合ブロック(54)と金属磁性薄膜(
57)とのトータルな歪みが大幅に軽減され、フェライ
トとセンダスト等のように熱膨張係数の大きく異なる材
料同士を後工程でガラス融着しても当該ガラス融着時の
熱によって金属磁性薄膜(57)が破壊されることはな
い。
次に、上記金属磁性薄膜(57)上にガラスをスパッタ
リングしガラス膜(58)を形成する。
リングしガラス膜(58)を形成する。
次いで、上記複合ブロック(54)を第4図(c)に示
すように重ね合わせ、ガラス充填溝(55)を図中上聞
こしてガラス棒(59)を載せ、600〜700°Cに
てガラス融着する。
すように重ね合わせ、ガラス充填溝(55)を図中上聞
こしてガラス棒(59)を載せ、600〜700°Cに
てガラス融着する。
なお、こごで使用するガラス棒(59)には、前記ガラ
ス膜(58)を形成するに使用したガラスと略等しい融
点を有するガラスを使用する。
ス膜(58)を形成するに使用したガラスと略等しい融
点を有するガラスを使用する。
この結果、第4図(d)に示すように、複合ブロック(
54)のガラス充填溝(55)と、このガラス充填溝(
55)と対向する複合ブロック(54)の単結晶フエラ
イ1−(53)との間に融着ガラス(60)が満たされ
るとともに、前記膜分断溝(56)内にも融着ガラス(
60)が満たされる。また、先の金属磁性薄膜(57)
1に形成されたガラス膜(5日)の軟化溶融によって、
隣合う複合ブロック(54)同士が接合一体化される。
54)のガラス充填溝(55)と、このガラス充填溝(
55)と対向する複合ブロック(54)の単結晶フエラ
イ1−(53)との間に融着ガラス(60)が満たされ
るとともに、前記膜分断溝(56)内にも融着ガラス(
60)が満たされる。また、先の金属磁性薄膜(57)
1に形成されたガラス膜(5日)の軟化溶融によって、
隣合う複合ブロック(54)同士が接合一体化される。
次に、接合一体化された磁気コア半体ブ【コック(61
)に対し、第4図(e)に示すように、コイルを巻回さ
せるだめの巻線溝(62)と、磁気コア半体ブロック(
61)同士を接合一体化するためのガラス溝(63)を
ガラスセラミックス(52)側から金属磁性薄膜(57
)と略直交方向に磁気コア半体ブロック(61)全体に
亘って形成する。
)に対し、第4図(e)に示すように、コイルを巻回さ
せるだめの巻線溝(62)と、磁気コア半体ブロック(
61)同士を接合一体化するためのガラス溝(63)を
ガラスセラミックス(52)側から金属磁性薄膜(57
)と略直交方向に磁気コア半体ブロック(61)全体に
亘って形成する。
次に、上記磁気コア半体ブロック(61)の突合わせ面
を鏡面仕」二げした後、該磁気コア半体ブlコック(6
1)と、巻線溝及びガラス溝が形成されていないも外気
コア半体プロ、り(64)とを第4図(f)に示3 また、本実施例の磁気ヘッドにおいては、金属磁性膜(
57) 、 (65)と複合ブロック(54) 、 (
68) との界面が作動ギャップgと非平行となってい
るので、当該金属磁性膜(57) 、 (65)と複合
ブロック(54)(68)との接合界面で酸化還元反応
が生し非磁性化された反応層が形成されたとしても、該
反応層は疑催ギャンプとして動作することがない。従っ
て、上記反応層を考慮する必要がなく、ガラス融着に際
しては接合強度のみを考え、比較的融着温度の高いガラ
スを使用することができる。
を鏡面仕」二げした後、該磁気コア半体ブlコック(6
1)と、巻線溝及びガラス溝が形成されていないも外気
コア半体プロ、り(64)とを第4図(f)に示3 また、本実施例の磁気ヘッドにおいては、金属磁性膜(
57) 、 (65)と複合ブロック(54) 、 (
68) との界面が作動ギャップgと非平行となってい
るので、当該金属磁性膜(57) 、 (65)と複合
ブロック(54)(68)との接合界面で酸化還元反応
が生し非磁性化された反応層が形成されたとしても、該
反応層は疑催ギャンプとして動作することがない。従っ
て、上記反応層を考慮する必要がなく、ガラス融着に際
しては接合強度のみを考え、比較的融着温度の高いガラ
スを使用することができる。
この結果、対向する金属磁性薄膜(57) 、 (65
)間に作動ギャップgが形成される。
)間に作動ギャップgが形成される。
次いで、これら一体化された磁気コア半体ブロック(6
1) 、 (64)に対し、磁気記録媒体との当たりを
確保するために円筒研磨を施した後、第4図(f)V中
C−C線及びD−D線で示す位置でスライシングする。
1) 、 (64)に対し、磁気記録媒体との当たりを
確保するために円筒研磨を施した後、第4図(f)V中
C−C線及びD−D線で示す位置でスライシングする。
この結果、第3図に示す本実施例の磁気ヘッドが完成す
る。
る。
このように、本実施例の6f気ヘツドを作製するずよう
にギャップスペーサ(図示は省略する。)を介して突合
わせる。
にギャップスペーサ(図示は省略する。)を介して突合
わせる。
なお、」二足巻線溝及びガラス溝が形成されていない磁
気コア半体ブロックも同様に突合わせ面を鏡面仕」二げ
する。
気コア半体ブロックも同様に突合わせ面を鏡面仕」二げ
する。
これら磁気コア半体ブロック(61) 、 (64)を
突合わせる際には、それぞれの金属磁性薄膜(57)
、 (65)の位置合わせを行う。
突合わせる際には、それぞれの金属磁性薄膜(57)
、 (65)の位置合わせを行う。
次に、ごの状態で前記巻線溝(62)及びガラス溝(6
3)内にガラス棒(66) 、 (67)を挿入してガ
ラス融着を行う。
3)内にガラス棒(66) 、 (67)を挿入してガ
ラス融着を行う。
なお、ここて用いるガラス棒(66) 、 (67)に
は、]・ラックずれを防止するために先の工程で使用し
たガラス棒(59)及びガラス膜(58)に用いたガラ
スよりも融点の低い低融点ガラスを用いる。
は、]・ラックずれを防止するために先の工程で使用し
たガラス棒(59)及びガラス膜(58)に用いたガラ
スよりも融点の低い低融点ガラスを用いる。
このとき、本実施例の磁気ヘットにおいては、金属磁性
薄膜(57) 、 (65)が予めヘッドチップの大き
さとなされているので、ガラス融着時の熱によって当該
金属磁性薄膜(57) 、 (65)が破壊されること
はない。
薄膜(57) 、 (65)が予めヘッドチップの大き
さとなされているので、ガラス融着時の熱によって当該
金属磁性薄膜(57) 、 (65)が破壊されること
はない。
4
のに、予め金属磁性薄膜を膜分断溝によってヘノI・チ
ップの大きさとなるように成膜させているので、ガラス
融着時の熱によって当該金属磁性薄膜か破壊する虞れは
ない。従って、本実施例によっても先の第1の実施例と
同様、熱膨張係数の大きく異なるフェライトと金属磁性
材料であっても良好に接合させることができる。
ップの大きさとなるように成膜させているので、ガラス
融着時の熱によって当該金属磁性薄膜か破壊する虞れは
ない。従って、本実施例によっても先の第1の実施例と
同様、熱膨張係数の大きく異なるフェライトと金属磁性
材料であっても良好に接合させることができる。
メ4!u1虹仇
本実施例のるH気ヘッドは、第5図(a)に示すように
、単結晶フェライトと多結晶フエライ1−及びガラスセ
ラミックスよりなる複合基板(69a) 、 (69b
)(70a) 、 (70b)で金属磁性薄膜(71)
、 (72)を挟み込んでなる磁気コア半体(73)
、 (74)をギヤソプスペザを介して突合わせガラス
融着して接合一体化し、磁気記録媒体摺動面り75)に
作動ギャップgを構成したものである。
、単結晶フェライトと多結晶フエライ1−及びガラスセ
ラミックスよりなる複合基板(69a) 、 (69b
)(70a) 、 (70b)で金属磁性薄膜(71)
、 (72)を挟み込んでなる磁気コア半体(73)
、 (74)をギヤソプスペザを介して突合わせガラス
融着して接合一体化し、磁気記録媒体摺動面り75)に
作動ギャップgを構成したものである。
すなわち本実施例の磁気へントは、前述の第2の実施例
のルク主気ヘットの単結晶フェライトとガラスセラミッ
クスよりなる複合基板のうぢ単結晶フエライトのフロン
ト部のみを残し、ハック部を多結晶フェライトとしたも
のである。なお、その他の構成は全て第2の実施例の磁
気ヘッドと同様である。
のルク主気ヘットの単結晶フェライトとガラスセラミッ
クスよりなる複合基板のうぢ単結晶フエライトのフロン
ト部のみを残し、ハック部を多結晶フェライトとしたも
のである。なお、その他の構成は全て第2の実施例の磁
気ヘッドと同様である。
従って、上記複合基板(69a) 、 (69h) 、
(70a) 、 (7Qb)は、磁気記録媒体摺動面
(75)を構成するフロント部が単結晶フェライトより
なるフェライト基板(76a) 、 (76b) (7
7a) 、 (77b) となされ、ハック部が多結晶
フェライトよりなるフェライト基板(78a) 、 (
78b) 、 <79a) 、 (79b)となされて
接合一体化され、さらにこれらフェライト基板(76a
) 、 (76b) 、 (77a) 、 (77b)
、 (78a) 、 (78b) 、 (79a)
、 (79b)にガラスセラミックス基板(80a)
、 (80b) 、 (81a) 、 (81b)が作
動ギヤツブg近傍部において当該作動ギャップgのデプ
スDp方向に延在して設けられてなっている。
(70a) 、 (7Qb)は、磁気記録媒体摺動面
(75)を構成するフロント部が単結晶フェライトより
なるフェライト基板(76a) 、 (76b) (7
7a) 、 (77b) となされ、ハック部が多結晶
フェライトよりなるフェライト基板(78a) 、 (
78b) 、 <79a) 、 (79b)となされて
接合一体化され、さらにこれらフェライト基板(76a
) 、 (76b) 、 (77a) 、 (77b)
、 (78a) 、 (78b) 、 (79a)
、 (79b)にガラスセラミックス基板(80a)
、 (80b) 、 (81a) 、 (81b)が作
動ギヤツブg近傍部において当該作動ギャップgのデプ
スDp方向に延在して設けられてなっている。
このように構成された磁気ヘットにおいては、フロント
部が単結晶フェライトでハック部が多結晶フェライトと
なされているので、摺動ノイズの低減が期待できる。ま
た、本実施例の磁気ヘッドにおいても先の第2の実施例
の磁気ヘットと同様、7 合ブロンク(87)に対して前述した第2の実施例と同
一の工程順序で作製すれば本実施例の磁気ヘッドが完成
する。
部が単結晶フェライトでハック部が多結晶フェライトと
なされているので、摺動ノイズの低減が期待できる。ま
た、本実施例の磁気ヘッドにおいても先の第2の実施例
の磁気ヘットと同様、7 合ブロンク(87)に対して前述した第2の実施例と同
一の工程順序で作製すれば本実施例の磁気ヘッドが完成
する。
第」(u1虻凱
本実施例の磁気ヘッドは、第6図に示すように、単結晶
フェライトと多結晶フェライト及びガラスセラミックス
よりなる複合基板(88a) 、 (88h) 、 (
89a)(89b)で金属磁性薄膜(90) 、 (9
1)を挟み込んでなる磁気コア半体(92) 、 (9
3)をギャップスペーサを介して突合わせガラス融着し
て接合一体化し、磁気記録媒体摺動面(94)に作動ギ
ャップgを構成したものである。
フェライトと多結晶フェライト及びガラスセラミックス
よりなる複合基板(88a) 、 (88h) 、 (
89a)(89b)で金属磁性薄膜(90) 、 (9
1)を挟み込んでなる磁気コア半体(92) 、 (9
3)をギャップスペーサを介して突合わせガラス融着し
て接合一体化し、磁気記録媒体摺動面(94)に作動ギ
ャップgを構成したものである。
すなわち本実施例の磁気ヘッドは、前述の第3の実施例
の磁気ヘッドの磁気コア半体を構成する複合基板のうち
一方の複合基板のバック部に高融点ガラスセラミックス
を使用したものである。なお、その他の構成は全て第3
の実施例の磁気へンドと同様である。
の磁気ヘッドの磁気コア半体を構成する複合基板のうち
一方の複合基板のバック部に高融点ガラスセラミックス
を使用したものである。なお、その他の構成は全て第3
の実施例の磁気へンドと同様である。
従って、上記複合基板(88a) 、 (88b) 、
(89a) (89b)閉磁路を構成する磁気コア半
体(73) 、 (74)がフェライト基板(76a)
、 (76b) 、 (77a) 、 (77b)
、 (78a) 、 (78b)(79a) 、 (7
9b)と金属磁性薄膜(71) 、 (72)によって
構成されるので、磁路断面積が大きく取れ、磁気抵抗を
減少させることができる。従って、高出力化が望め、再
生出力特性の向上が図れる。
(89a) (89b)閉磁路を構成する磁気コア半
体(73) 、 (74)がフェライト基板(76a)
、 (76b) 、 (77a) 、 (77b)
、 (78a) 、 (78b)(79a) 、 (7
9b)と金属磁性薄膜(71) 、 (72)によって
構成されるので、磁路断面積が大きく取れ、磁気抵抗を
減少させることができる。従って、高出力化が望め、再
生出力特性の向上が図れる。
さらに、本実施例の磁気ヘットにおいても、前述の第2
の実施例の磁気ヘッドと同様、磁気コア半体(73)
、 (74)の前記突合わせ面とは反対側の端面(73
a) 、 (74a)近傍に融着ガラス(82)、 (
83)が充填されているので、金属磁性薄膜(71)
、 (72)と−方の複合基板(69b) 、 (70
b)との接合強度が確保でき、当該接合強度の信頼性の
向上を図ることができる。
の実施例の磁気ヘッドと同様、磁気コア半体(73)
、 (74)の前記突合わせ面とは反対側の端面(73
a) 、 (74a)近傍に融着ガラス(82)、 (
83)が充填されているので、金属磁性薄膜(71)
、 (72)と−方の複合基板(69b) 、 (70
b)との接合強度が確保でき、当該接合強度の信頼性の
向上を図ることができる。
上記の磁気ヘットを作製するには、第5図(b)に示す
ように、単結晶フェライ1−(84)と多結晶フェライ
ト(85)を接合した基板にさらにガラスセラミックス
(86)をト記単結晶フエライI−(84)と多結晶フ
ェライ) (85)の突合わせ面と直交させこれら法板
の−・側面に熱間接合さ−lる。そしζ、この複8 のうち一方の複合基板(88a) 、 (89a)は、
磁気記録媒体摺動面(94)を構成するフロント部が単
結晶フェライトよりなるフェライト基板(95a) 、
(96a)となされ、ハック部が高融点ガラスセラミ
ックスよりなるガラスセラミックス基板(97a) 、
(98a) となされて接合一体化され、さらにこれ
らフェライト基板(95a) 、 (96a)及びガラ
スセラミックス基板(97a) 、 (911a)にガ
ラスセラミックス基板(99a) 、 (100a)が
作動ギャップ8近傍部において当該作動ギャップgのデ
プスDp方向に延在して設けられてなっている。一方、
他方の複合基板(88b) 、 (89b)は、フロン
ト部が単結晶フェライトよりなるフェライト基板(95
b) 、 (96b)となされ、ハック部が多結晶フェ
ライトよりなるフェライト基板(97b) 、 (98
b)となされて接合一体化され、さらにこれらフェライ
ト基板(95b) 、 (96b) 、 (97b)
、 (98b)にガラスセラミックス基板(99b)
、 (100b)が作動ギヤツブg近傍ブロックにおい
て当該作動ギャップgのデプスop方向に延在して設け
られてなっている。
ように、単結晶フェライ1−(84)と多結晶フェライ
ト(85)を接合した基板にさらにガラスセラミックス
(86)をト記単結晶フエライI−(84)と多結晶フ
ェライ) (85)の突合わせ面と直交させこれら法板
の−・側面に熱間接合さ−lる。そしζ、この複8 のうち一方の複合基板(88a) 、 (89a)は、
磁気記録媒体摺動面(94)を構成するフロント部が単
結晶フェライトよりなるフェライト基板(95a) 、
(96a)となされ、ハック部が高融点ガラスセラミ
ックスよりなるガラスセラミックス基板(97a) 、
(98a) となされて接合一体化され、さらにこれ
らフェライト基板(95a) 、 (96a)及びガラ
スセラミックス基板(97a) 、 (911a)にガ
ラスセラミックス基板(99a) 、 (100a)が
作動ギャップ8近傍部において当該作動ギャップgのデ
プスDp方向に延在して設けられてなっている。一方、
他方の複合基板(88b) 、 (89b)は、フロン
ト部が単結晶フェライトよりなるフェライト基板(95
b) 、 (96b)となされ、ハック部が多結晶フェ
ライトよりなるフェライト基板(97b) 、 (98
b)となされて接合一体化され、さらにこれらフェライ
ト基板(95b) 、 (96b) 、 (97b)
、 (98b)にガラスセラミックス基板(99b)
、 (100b)が作動ギヤツブg近傍ブロックにおい
て当該作動ギャップgのデプスop方向に延在して設け
られてなっている。
このように構成された磁気へンドにおいては、前述の第
3の実施例の磁気ヘットに比べて多少ル?番路断面積か
小さくなるが、もちろんこのヘッドでも高出力化が望め
、再生出力特性の向上が図れる。
3の実施例の磁気ヘットに比べて多少ル?番路断面積か
小さくなるが、もちろんこのヘッドでも高出力化が望め
、再生出力特性の向上が図れる。
また、同様にフロンI・部か単結晶フェライI・てハッ
ク部か多結晶フェライトが構成されているので、摺動ノ
イズの低減が図れる。
ク部か多結晶フェライトが構成されているので、摺動ノ
イズの低減が図れる。
さらに、本実施例の磁気ヘットにおいても、上述の第3
の実施例の磁気へノドと同様、磁気コア半体(92)
、 (93)の前記突合わせ面とは反対側の端面(92
a) 、 (93a)近傍に融着ガラス(+01.)
、 (102)が充填されているので、これら金属磁性
薄膜(90)(91)と一方の複合基板(88b) 、
(89b)との接合強度が確保でき、当該接合強度の
信頼性の向セを図ることができる。
の実施例の磁気へノドと同様、磁気コア半体(92)
、 (93)の前記突合わせ面とは反対側の端面(92
a) 、 (93a)近傍に融着ガラス(+01.)
、 (102)が充填されているので、これら金属磁性
薄膜(90)(91)と一方の複合基板(88b) 、
(89b)との接合強度が確保でき、当該接合強度の
信頼性の向セを図ることができる。
上記の磁気ヘラ1−を作製するには、前述の第3の実施
例と同し単結晶フェライトと多結晶フェライト及びガラ
スセラミックスよりなる複合ブロックを作製するととも
に、この複合ブロックのうら多結晶フェライトの部分を
ガラスセラミックスに変えて単結晶フェライ[・とガラ
スセラミックス及1 (104a) 、 (10411)を用いた他は、前述
の第2の実施例の磁気ヘラI・と同じ構成である。
例と同し単結晶フェライトと多結晶フェライト及びガラ
スセラミックスよりなる複合ブロックを作製するととも
に、この複合ブロックのうら多結晶フェライトの部分を
ガラスセラミックスに変えて単結晶フェライ[・とガラ
スセラミックス及1 (104a) 、 (10411)を用いた他は、前述
の第2の実施例の磁気ヘラI・と同じ構成である。
このように構成された磁気ヘッドにおいては、金属もW
性薄膜(105) 、 (106)とフェライト基板(
]]2a) 、 (lI2b) 、 (113a) 、
(113b)とによって閉磁路が構成されるので、磁
路断面積が確保され、磁気抵抗の低減が図れる。従って
、高出力化が望め、再生出力特性の向上が図れる。
性薄膜(105) 、 (106)とフェライト基板(
]]2a) 、 (lI2b) 、 (113a) 、
(113b)とによって閉磁路が構成されるので、磁
路断面積が確保され、磁気抵抗の低減が図れる。従って
、高出力化が望め、再生出力特性の向上が図れる。
さらに、本実施例の磁気ヘットにおいても、上述の第2
の実施例の磁気ヘッドと同様、磁気コア半体(1,07
) 、 (10B)の前記突合わせ面と反対側の端面(
]、07a) 、 (]08a)近傍に融着ガラス(1
14) 、 (115)が充填されているので、これら
金属磁性薄膜(1,05)(106) と一方の複合基
板(103b) 、 (104b) との接合強度か確
保でき、当該接合強度の信頼性の向上を図ることかでき
る。
の実施例の磁気ヘッドと同様、磁気コア半体(1,07
) 、 (10B)の前記突合わせ面と反対側の端面(
]、07a) 、 (]08a)近傍に融着ガラス(1
14) 、 (115)が充填されているので、これら
金属磁性薄膜(1,05)(106) と一方の複合基
板(103b) 、 (104b) との接合強度か確
保でき、当該接合強度の信頼性の向上を図ることかでき
る。
上記の磁気ヘットを作製するには、第7図(b)に示す
ように、作動ギャップ近傍部を除くフロンI・部に対応
する位置に切り欠き部(1]6a)を設りた高融点ガラ
スセラミックス(116)に単結晶フェラびカラスセラ
ミックスよりなる複合基板を作製する。そして、この複
合ブロックに対して前述した第2の実施例と同一の工程
順序で作製すれば本実施例の磁気へ/1−が完成する。
ように、作動ギャップ近傍部を除くフロンI・部に対応
する位置に切り欠き部(1]6a)を設りた高融点ガラ
スセラミックス(116)に単結晶フェラびカラスセラ
ミックスよりなる複合基板を作製する。そして、この複
合ブロックに対して前述した第2の実施例と同一の工程
順序で作製すれば本実施例の磁気へ/1−が完成する。
第5の実施例
本実施例の磁気ヘットは、第7図(a)に示すように、
単結晶フェライトとガラスセラミックスよりなる複合載
板(103a) 、 (+03b) 、 (104a)
、 (104b)で金属磁性薄膜(+05) 、 (
106)を挾め込んでなる磁気コア半体(107) 、
(1,08)をギャップスペーサを介して突合わせガ
ラス融着して接合一体化し、磁気記録媒体摺動向(10
9)に作動ギャップgを構成したものである。
単結晶フェライトとガラスセラミックスよりなる複合載
板(103a) 、 (+03b) 、 (104a)
、 (104b)で金属磁性薄膜(+05) 、 (
106)を挾め込んでなる磁気コア半体(107) 、
(1,08)をギャップスペーサを介して突合わせガ
ラス融着して接合一体化し、磁気記録媒体摺動向(10
9)に作動ギャップgを構成したものである。
すなわち本実施例の磁気へ71−は、高融点ガラスセラ
ミックスよりなるガラスセラミックス基板(1]Oa)
、 (110b)、 (11]、a)、 (lllb)
に作動ギヤツブg近傍部を除くフロント部のめに単結晶
フェライトよりなるフェライト基板(112a) 、
(]12b) 、 (113a>(l]、3b)を接合
一体化した複合基板(103a) 、 (103b)
。
ミックスよりなるガラスセラミックス基板(1]Oa)
、 (110b)、 (11]、a)、 (lllb)
に作動ギヤツブg近傍部を除くフロント部のめに単結晶
フェライトよりなるフェライト基板(112a) 、
(]12b) 、 (113a>(l]、3b)を接合
一体化した複合基板(103a) 、 (103b)
。
2
イト(117)を−F記切り欠き部(116a)に嵌合
させて接合−・体化した複合ブIコック(118)を作
製する。
させて接合−・体化した複合ブIコック(118)を作
製する。
そして、この複合ブロック(118)に対して前述した
第2の実施例と同一の工程順序で作製すれば本実施例の
6H気ヘントが完成する。
第2の実施例と同一の工程順序で作製すれば本実施例の
6H気ヘントが完成する。
男Jyu1虻仇
本実施例の磁気ヘッドは、第8図(a)に示すように、
単結晶フLライトとガラスセラミックスよりなる複合基
板(119a) 、 (119b) 、 (120a)
、 (120b)で金属磁性薄膜(121) 、 (
122)を挟み込んでなる磁気コア半体(123) 、
(124)をギャップスペーサを介して突合わせガラ
ス融着して接合一体化し、磁気記録媒体摺動面(125
)に作動ギャップgを構成したものである。
単結晶フLライトとガラスセラミックスよりなる複合基
板(119a) 、 (119b) 、 (120a)
、 (120b)で金属磁性薄膜(121) 、 (
122)を挟み込んでなる磁気コア半体(123) 、
(124)をギャップスペーサを介して突合わせガラ
ス融着して接合一体化し、磁気記録媒体摺動面(125
)に作動ギャップgを構成したものである。
すなわち本実施例の磁気ヘッドは、高融点ガラスセラミ
ックスよりなるガラスセラミックス基板(126a)
、 (126b) 、 (127a) 、 (127b
)に作動ギヤツブg近傍部を除くフロント部のみCJ婚
結晶フェライトよりなるフ、ライト基板(128a)
、 (1,28b) 、 (129a)(129b)を
前記作動ギャップ面に対して傾斜させて接合一体化した
複合基板(119a)、 (]19b)、 (120a
)(120b)を用いた他は、前記第2の実施例の磁気
ヘッドと同じ構成である。
ックスよりなるガラスセラミックス基板(126a)
、 (126b) 、 (127a) 、 (127b
)に作動ギヤツブg近傍部を除くフロント部のみCJ婚
結晶フェライトよりなるフ、ライト基板(128a)
、 (1,28b) 、 (129a)(129b)を
前記作動ギャップ面に対して傾斜させて接合一体化した
複合基板(119a)、 (]19b)、 (120a
)(120b)を用いた他は、前記第2の実施例の磁気
ヘッドと同じ構成である。
このように構成された磁気ヘッドにおいては、金属磁性
薄膜(121) 、 (122)とフェライト基板(1
28a) 、 (128b) 、 (129a) 、
(129b) とによって閉磁路が構成されるので、磁
路断面積が確保され、磁気抵抗の低減が図れる。従って
、高出力化が望め、再生出力特性の向上が図れる。特に
、本実施例の磁気ヘッドにおいては、作動ギヤツブg近
傍部においてフェライト基板(128a) 、 (12
8b) 、 (129a) 、 (129b)が作動ギ
ャップ面に対して傾斜されているので、アジマス効果に
より再生出力特性の大幅な向上が望める。
薄膜(121) 、 (122)とフェライト基板(1
28a) 、 (128b) 、 (129a) 、
(129b) とによって閉磁路が構成されるので、磁
路断面積が確保され、磁気抵抗の低減が図れる。従って
、高出力化が望め、再生出力特性の向上が図れる。特に
、本実施例の磁気ヘッドにおいては、作動ギヤツブg近
傍部においてフェライト基板(128a) 、 (12
8b) 、 (129a) 、 (129b)が作動ギ
ャップ面に対して傾斜されているので、アジマス効果に
より再生出力特性の大幅な向上が望める。
さらに、本実施例の磁気ヘッドにおいても、上述の第2
の実施例の磁気ヘッドと同様、磁気コア半体(123)
、 (124)の前記突合わせ面と反対側の端面(1
23a) 、 (124a)近傍に融着ガラス(130
) 、 (131)が充填されているので、これら金属
磁性薄膜<121)5 接合一体化し、磁気記録媒体摺動面(141)に作動ギ
ャップgを構成したものである。
の実施例の磁気ヘッドと同様、磁気コア半体(123)
、 (124)の前記突合わせ面と反対側の端面(1
23a) 、 (124a)近傍に融着ガラス(130
) 、 (131)が充填されているので、これら金属
磁性薄膜<121)5 接合一体化し、磁気記録媒体摺動面(141)に作動ギ
ャップgを構成したものである。
すなわち本実施例の磁気へ・シトは、作動ギャップg近
傍部に高融点ガラスセラミックスよりなるガラスセラミ
ックス基板(142a) 、 (142b) 、 (1
43a)(143b)を設け、このガラスセラミックス
基板(142a) 、 (142b) 、 (143a
) 、 (143b)部分を除くフロント部に単結晶フ
ェライトよりなるフェライト基板(144a) 、 (
144b) 、 (145a) 、 (145b)を設
け、ハック部に多結晶フェライI・よりなるフェライト
基板(146a)(+46b) 、 (147a) 、
(147b)を設けてこれらを接合一体化した複合基
板(135a) 、 (135b) 、 (136a)
、 (136b)を用いた他は、前述の第2の実施例
の磁気ヘッドと同じ構成である。
傍部に高融点ガラスセラミックスよりなるガラスセラミ
ックス基板(142a) 、 (142b) 、 (1
43a)(143b)を設け、このガラスセラミックス
基板(142a) 、 (142b) 、 (143a
) 、 (143b)部分を除くフロント部に単結晶フ
ェライトよりなるフェライト基板(144a) 、 (
144b) 、 (145a) 、 (145b)を設
け、ハック部に多結晶フェライI・よりなるフェライト
基板(146a)(+46b) 、 (147a) 、
(147b)を設けてこれらを接合一体化した複合基
板(135a) 、 (135b) 、 (136a)
、 (136b)を用いた他は、前述の第2の実施例
の磁気ヘッドと同じ構成である。
なお、上記単結晶フェライトよりなるフェライト基板(
144a) 、 (144b) 、 (445a) 、
(145b)のガラスセラミックス基板(142a)
、 (142b) 、 (143a) 、 (143
b)との接合面は、作動ギャップ面と非平行となるよう
に該接合面をバック部に向かって傾斜させている。
144a) 、 (144b) 、 (445a) 、
(145b)のガラスセラミックス基板(142a)
、 (142b) 、 (143a) 、 (143
b)との接合面は、作動ギャップ面と非平行となるよう
に該接合面をバック部に向かって傾斜させている。
このように構成された磁気ヘッドにおいては、(122
)と一方の複合基板(119b) 、 (120b)と
の接合強度が確保でき、当該接合強度の信頬性の向上を
図ることができる。
)と一方の複合基板(119b) 、 (120b)と
の接合強度が確保でき、当該接合強度の信頬性の向上を
図ることができる。
上記の磁気へンドを作製するには、第8図(b)に示す
ように、作動ギャップ近傍部を除くフロント部に対応す
る位置に傾斜面(132a)が形成されるように切り欠
き部を設けたガラスセラミックス(132)に単結晶フ
ェライ) (133)を接合一体化した複合ブロック(
134)を作製する。そして、この複合ブロック(13
4)に対して前述した第2の実施例と同一の工程順序で
作製すれば本実施例の磁気ヘットが完成する。
ように、作動ギャップ近傍部を除くフロント部に対応す
る位置に傾斜面(132a)が形成されるように切り欠
き部を設けたガラスセラミックス(132)に単結晶フ
ェライ) (133)を接合一体化した複合ブロック(
134)を作製する。そして、この複合ブロック(13
4)に対して前述した第2の実施例と同一の工程順序で
作製すれば本実施例の磁気ヘットが完成する。
第ユ!す1虻桝
本実施例の磁気ヘッドは、第9図(a)に示すように、
単結晶フェライトと多結晶フェライト及びガラスセラミ
ックスよりなる複合基板(135a) 、 (135b
) 、 (136a) 、 (136b)で金属磁性薄
膜(137) 、 (138)を挟み込んでなる磁気コ
ア半体(139) 、 (140)をギャフプスペーサ
を介して突合わせガラス融着して6 金属磁性薄膜(137) 、 (138)とフェライト
基板(144a) 、 (144b) 、 (145a
) 、 (145’b) 、 (146a) 、 (1
46b) 、 (147a)(147b)とによって閉
磁路が構成されるので、磁路断面積が確保され、磁気抵
抗の低減が図れる。従って、高出力化が望め、再生出力
特性の向上が図れる。特に、本実施例の磁気ヘッドにお
いては、作動ギヤツブg近傍部において単結晶フェライ
トよりなるフェライト基板(144a) 、(144b
) 、 (145a) 。
単結晶フェライトと多結晶フェライト及びガラスセラミ
ックスよりなる複合基板(135a) 、 (135b
) 、 (136a) 、 (136b)で金属磁性薄
膜(137) 、 (138)を挟み込んでなる磁気コ
ア半体(139) 、 (140)をギャフプスペーサ
を介して突合わせガラス融着して6 金属磁性薄膜(137) 、 (138)とフェライト
基板(144a) 、 (144b) 、 (145a
) 、 (145’b) 、 (146a) 、 (1
46b) 、 (147a)(147b)とによって閉
磁路が構成されるので、磁路断面積が確保され、磁気抵
抗の低減が図れる。従って、高出力化が望め、再生出力
特性の向上が図れる。特に、本実施例の磁気ヘッドにお
いては、作動ギヤツブg近傍部において単結晶フェライ
トよりなるフェライト基板(144a) 、(144b
) 、 (145a) 。
(145b)とガラスセラミックス基板(142a)
、 (142b)(143a) 、 (143b)との
接合面がハック部に向かって傾斜されているので、磁気
記録媒体摺動面(141)上に対向して露呈する接合面
間距離が大きくなる。
、 (142b)(143a) 、 (143b)との
接合面がハック部に向かって傾斜されているので、磁気
記録媒体摺動面(141)上に対向して露呈する接合面
間距離が大きくなる。
従って、これら接合面間距離が大きくなることから上記
接合面が疑僚ギャップとして動作することはない。
接合面が疑僚ギャップとして動作することはない。
さらに、本実施例の磁気ヘッドにおいても、上述の第2
の実施例の磁気ヘットと同様、磁気コア半体(139)
、 (140)の前記突合わせ面と反対側の端面(1
39a) 、 (140,1)近傍に融着ガラス(14
8) 、 (149)が充填されているので、これら金
属磁性薄膜(137)(138) と−・方の複合基
板(135b) 、 (+、36b) との接合強度が
確保でき、当該接合強度の信頼性の向上を図ることがで
きる。
の実施例の磁気ヘットと同様、磁気コア半体(139)
、 (140)の前記突合わせ面と反対側の端面(1
39a) 、 (140,1)近傍に融着ガラス(14
8) 、 (149)が充填されているので、これら金
属磁性薄膜(137)(138) と−・方の複合基
板(135b) 、 (+、36b) との接合強度が
確保でき、当該接合強度の信頼性の向上を図ることがで
きる。
上記の磁気ヘットを作製するには、第9図(b)に示す
ように、フロント部に相当する位置に単結晶フェライl
−(150)を設け、これにハック部となる多結晶フエ
ライ1−(151)を接合し、さらにこの接合体の作動
ギャップ近傍部に相当する位置に傾斜面(152)を設
けてここtこガラスセラミックス(153)を接合一体
化して複合ブロック(1,54)を作製する。そして、
この複合ブIコンク(154)に対して前述した第2の
実施例と同一の工程順序で作製すれば木実層側の磁気へ
・ノドが完成する。
ように、フロント部に相当する位置に単結晶フェライl
−(150)を設け、これにハック部となる多結晶フエ
ライ1−(151)を接合し、さらにこの接合体の作動
ギャップ近傍部に相当する位置に傾斜面(152)を設
けてここtこガラスセラミックス(153)を接合一体
化して複合ブロック(1,54)を作製する。そして、
この複合ブIコンク(154)に対して前述した第2の
実施例と同一の工程順序で作製すれば木実層側の磁気へ
・ノドが完成する。
[発明の効果]
以−トの説明からも明らかなように、本発明の磁気ヘッ
ドにおいては、金属磁性薄膜が基板によって挟み込まれ
てなる磁気コア半体の突合わせ面と反対側の端面近傍が
融着ガラスによって補強されているので、これら金属磁
性薄膜と基板とは2+1が9
ドにおいては、金属磁性薄膜が基板によって挟み込まれ
てなる磁気コア半体の突合わせ面と反対側の端面近傍が
融着ガラスによって補強されているので、これら金属磁
性薄膜と基板とは2+1が9
第1図は本発明を適用した第1の実施例の磁気ヘットを
示す拡大斜視図、第2図(a)ないし第2図(d)はそ
の製造工程を工程順に従って示す要部拡大斜視図であり
、第2図(a)はトランク幅規制溝形成工程及びマスキ
ング工程、第2図(b)は複合ブロック接合工程、第2
図(c)は巻線溝及びガラス溝形成工程、第2図(d)
はガラス融着工程をそれぞれ示す。 第3図は本発明を適用した第2の実施例の磁気ヘッドを
示す拡大斜視図、第4図(a)ないし第4図(f)はそ
の製造工程を工程順に従って示す要部拡大斜視図であり
、第4図(a)は膜分断溝形成工程、第4図(b)は金
属磁性薄膜及びガラス膜形成工程、第4図(c)は複合
ブロック接合工程、第4図(d)は磁気コア半体ブロッ
ク作製工程、第4図(e)は巻線溝及びガラス溝形成工
程、第4図(f)はガラス融着工程をそれぞれ示す。 第5図(a)はさらに木発明を適用した第3の実施例の
磁気ヘットを示す拡大斜視図、第51ma+)れること
かない。 従って、接合強度の高い信頼性に優れた磁気ヘッドの提
供が可能となる。 また、本発明のも〃気へ71−においては、作動ギャッ
プのトランク幅がすなわち金属磁性薄膜の膜厚に相当す
るため、当該金属磁性薄膜の膜厚を真空薄膜形成技術等
の手段によって制御することで簡単に狭I・ラック化ヘ
ンlとすることができる。 さらに木発明の磁気ヘットにおいては、金属磁性薄膜と
基板との接合面が作動ギャップと非平行であるため、該
金属磁性薄膜とフェライトとの間に#+11月生化され
た反応層が形成されたとしても、該反応層は疑億ギャッ
プとして動作することがない。 また、本発明の磁気へノドを作製する場合においては、
ヘントチツブの大きさに応して金属磁性薄膜を成膜して
いるので、当該金属磁性薄膜と熱膨張係数の大きく異な
る材料、例えばフェライ1−等との成膜であっても当該
金属磁性薄膜に歪みを生しさせることなく成膜させるこ
とができる。 0 はその磁気ヘン]・を作製するための複合ブロックの拡
大斜視図である。 第6図はさらに本発明を適用した第4の実施例のるd気
へノドを示す拡大斜視図である。 第7図(a)はざらに本発明を適用した第5の実施例の
磁気ヘットを示す拡大斜視図、第7図(b)はその磁気
ヘット′を作製するための複合ブロックの拡大斜視図で
ある。 第8図(a)はさらに本発明を適用した第6の実施例の
磁気ヘッドを示す拡大斜視図、第8図(b)はその磁気
ヘッドを作製するだめの複合ブロックの拡大斜視図であ
る。 第9図(a)はさらに本発明を適用した第7の実施例の
磁気へ7ドを示す拡大斜視図、第9図(b)はその磁気
ヘットを作製するための複合ブロックの拡大斜視図であ
る。 ] 238397374 92,93,107,10
8,123.124.139140 ・・・磁気コア
半体 8.945 46.7+、83,101,102.+1
4.11.5,130.]31.148149 融着ガラス 17、18.5’0,51,71.72.90.91,
105.106..121122 137 38 金属磁性薄膜
示す拡大斜視図、第2図(a)ないし第2図(d)はそ
の製造工程を工程順に従って示す要部拡大斜視図であり
、第2図(a)はトランク幅規制溝形成工程及びマスキ
ング工程、第2図(b)は複合ブロック接合工程、第2
図(c)は巻線溝及びガラス溝形成工程、第2図(d)
はガラス融着工程をそれぞれ示す。 第3図は本発明を適用した第2の実施例の磁気ヘッドを
示す拡大斜視図、第4図(a)ないし第4図(f)はそ
の製造工程を工程順に従って示す要部拡大斜視図であり
、第4図(a)は膜分断溝形成工程、第4図(b)は金
属磁性薄膜及びガラス膜形成工程、第4図(c)は複合
ブロック接合工程、第4図(d)は磁気コア半体ブロッ
ク作製工程、第4図(e)は巻線溝及びガラス溝形成工
程、第4図(f)はガラス融着工程をそれぞれ示す。 第5図(a)はさらに木発明を適用した第3の実施例の
磁気ヘットを示す拡大斜視図、第51ma+)れること
かない。 従って、接合強度の高い信頼性に優れた磁気ヘッドの提
供が可能となる。 また、本発明のも〃気へ71−においては、作動ギャッ
プのトランク幅がすなわち金属磁性薄膜の膜厚に相当す
るため、当該金属磁性薄膜の膜厚を真空薄膜形成技術等
の手段によって制御することで簡単に狭I・ラック化ヘ
ンlとすることができる。 さらに木発明の磁気ヘットにおいては、金属磁性薄膜と
基板との接合面が作動ギャップと非平行であるため、該
金属磁性薄膜とフェライトとの間に#+11月生化され
た反応層が形成されたとしても、該反応層は疑億ギャッ
プとして動作することがない。 また、本発明の磁気へノドを作製する場合においては、
ヘントチツブの大きさに応して金属磁性薄膜を成膜して
いるので、当該金属磁性薄膜と熱膨張係数の大きく異な
る材料、例えばフェライ1−等との成膜であっても当該
金属磁性薄膜に歪みを生しさせることなく成膜させるこ
とができる。 0 はその磁気ヘン]・を作製するための複合ブロックの拡
大斜視図である。 第6図はさらに本発明を適用した第4の実施例のるd気
へノドを示す拡大斜視図である。 第7図(a)はざらに本発明を適用した第5の実施例の
磁気ヘットを示す拡大斜視図、第7図(b)はその磁気
ヘット′を作製するための複合ブロックの拡大斜視図で
ある。 第8図(a)はさらに本発明を適用した第6の実施例の
磁気ヘッドを示す拡大斜視図、第8図(b)はその磁気
ヘッドを作製するだめの複合ブロックの拡大斜視図であ
る。 第9図(a)はさらに本発明を適用した第7の実施例の
磁気へ7ドを示す拡大斜視図、第9図(b)はその磁気
ヘットを作製するための複合ブロックの拡大斜視図であ
る。 ] 238397374 92,93,107,10
8,123.124.139140 ・・・磁気コア
半体 8.945 46.7+、83,101,102.+1
4.11.5,130.]31.148149 融着ガラス 17、18.5’0,51,71.72.90.91,
105.106..121122 137 38 金属磁性薄膜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属磁性薄膜が基板で挟み込まれ接合一体化されてな
る磁気コア半体が前記金属磁性薄膜の端面同士が対向す
るように突き合わされ、これら金属磁性薄膜の突合わせ
面間に作動ギャップが構成されてなり、 前記磁気コア半体の前記突合わせ面とは反対側の端面近
傍が融着ガラスにより補強されていることを特徴とする
磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25579389A JPH03119504A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25579389A JPH03119504A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 磁気ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03119504A true JPH03119504A (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=17283714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25579389A Pending JPH03119504A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03119504A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0602567A2 (en) * | 1992-12-14 | 1994-06-22 | Sony Corporation | Magnetic transducer head |
-
1989
- 1989-09-30 JP JP25579389A patent/JPH03119504A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0602567A2 (en) * | 1992-12-14 | 1994-06-22 | Sony Corporation | Magnetic transducer head |
EP0602567B1 (en) * | 1992-12-14 | 1998-03-11 | Sony Corporation | Method for preparing a magnetic head |
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