JPH0258793B2 - - Google Patents

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JPH0258793B2
JPH0258793B2 JP56135172A JP13517281A JPH0258793B2 JP H0258793 B2 JPH0258793 B2 JP H0258793B2 JP 56135172 A JP56135172 A JP 56135172A JP 13517281 A JP13517281 A JP 13517281A JP H0258793 B2 JPH0258793 B2 JP H0258793B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置、特に半導体素子収納容器
を配線基体へ相互接続パツドにより接合させた組
立体の接合構成及び方法の改良に関する。
高集積度の半導体ICのパツケージ乃至は組立
体の形式としてチツプキヤリアと称されるものが
公知であるが、これはIC素子を封入する通常は
セラミツク製の容器に相互接続用パツドをメタラ
イズパターンによつて設けておき、これをプリン
ト板への実装用接続ピンを有する通常セラミツク
製の配線基体（マザーボード）へ半田によつて接
合する形式のものである。このチツプキヤリアと
配線基体との接合は、夫々に設けた相互接続用パ
ツドの少なくとも一方に半田揚げ又は印刷等の手
法で半田を付着しおき、これにより予め所謂半田
のタマリを形成しておいて、しかる後両者を重ね
合せて熱処理を施すことによつて行なつている。
かかる従来技術においては、パツドへの半田の付
着量が一定せず、半田不足や過剰によつて相互接
続の不完全な箇所や隣接パツド間がシヨートして
しまう箇所しばしば発生するという欠点を生じて
いた。特にチツプキヤリア形式は高集積度ICを
高密度実装する目的で使われることが多いので、
相互接続面には数100μ角の微小なパツドを多数
密集させておくことが要求されるようになつてお
り、上記原因による不良は益々増加する傾向にあ
る。
従つて本発明はかかる半導体収納容器と配線基
板との相互接続パツド半田付けによる接合を行な
うに当り、上記した従来のような接続不完全或い
はシヨートによる不良発生を解消し、また製作工
程もむしろ簡潔化し得る構造及び製法を提供せん
とするものである。
本発明の主たる特徴は、容器と配線基体との間
に絶縁板を介在させ、この絶縁板には各対応パツ
ド間の相互接続部において半田が貫通する孔を設
けた構造にあり、またその製法上の特徴は、各相
互接続部分に対応した位置に貫通孔を有し且つ該
貫通孔に半田が挿入された接続用絶縁板を用意し
て、これを容器と配線基体との間に挾んで重ねた
状態で熱処理し、接合させる工程にある。
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
第１図は本発明において使用する接続用絶縁板
の製造方法の１例を示す図である。絶縁板１とし
ては、例えばポリイミドの如き耐熱性のある樹脂
のシート（例えば厚さ100μ）を用い、このシー
ト１に対し、容器と配線基板の相互接続パツドの
パターンに一致した位置に貫通孔２をパンチング
によつて形成しておく。一方、直径500μ程度の
半田ボール３を予め形成しておき、これを第１図
ａの如く貫通孔２上に配置し、上方より平板にて
押圧して各貫通孔２内に半田ボール３を圧入す
る。４は圧入用補助具で、半田ボール３を受ける
凹部５が形成されており、これにより半田ボール
３は圧潰されることなく第１図ｂの如くに貫通孔
へ圧入される。
半田ボール３は、１箇所の相互接続部分に対し
て適量の半田量分だけのサイズとするものであ
る。
第１図ｂの如き相互接続用の耐熱性シート１を
用意したなら、これを第２図ａの如く、容器１０
と配線基体２０との間に介在させて重ね合わせ
る。第２図において、１１は容器１０側の相互接
続用パツドであり、例えば金のペーストで印刷形
成されたものである。セラミツク製の容器１０
は、本例では典型的なチツプキヤリア形式のもの
であり、１２は封入されたIC素子、１３はリー
ドワイヤ、１４はコバール製の封止用キヤツプ板
である。本発明はこのチツプキヤリアの内部構造
には関係していないので詳細は省略してある。２
１は配線基体（マザーボード）２０側に設けられ
た相互接続用パツドである。配線基体２０も構造
詳細の図示は省略するが、これは例えばセラミツ
ク製の基体であつてスクリーン印刷によるメタラ
イズ配線層が単層又は多層に形成され、必要に応
じて更にプリント板への実装のための接続ピンを
付設したものである。
第２図ａの如く絶縁シート１、容器１０、及び
配線基体２０を重ねた状態で熱処理を施すと、半
田ボール３は熔融し、各パツド１１，２１と合金
化して第２図ｂの如く相互接続が行なわれる。こ
こで、各半田ボール３は、従来の如く半田揚や印
刷で半田のタマリを作成する場合と比べると、一
定量とするのが容易であり、各相互接続パツドに
対して常に適量の半田を与えることができるた
め、全てのパツドにおいて再現性良く良好な半田
接続を行なうことができる。しかも絶縁シート１
は半田との濡れが悪いので熔融半田の周囲への拡
がりを抑制すると共に、容器１０と配線基板２０
との間隔を常に一定に保つスペーサとしての効果
も期待でき、それによつて余分な半田の拡がりに
よる隣接パツド間のシヨートも起し難いという効
果も得られる。
以上のように本発明によれば、各相互接続パツ
ドに対して常に適量の半田を与えることができる
ため、従来経験されたような半田の過不足による
シヨートや接続不良事故を減らすことができ、更
には絶縁板の介在によつて相互接続部の対向パツ
ド間隔が常に一定に保たれて再現性の良い接合を
実現できるものである。そして製造工程において
も、本発明では相互接続用絶縁板を予め別に用意
しておけば、接合工程自体はむしろ従来より短縮
されることになり、組立工程所要時間は短縮され
る効果がある。
尚、接続用半田シートとしては上記実施例で説
明した第１図に示すもの以外にも、例えば耐熱性
絶縁シートに設けた貫通孔にリベツト形式の半田
を挿入固定した形態のものや、或いはかがる絶縁
シートの貫通孔に銅のような良導金属のハトメ乃
至リベツトを固定し、その表裏に半田を半球状に
付着させたもの等を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例に使用する相互接続用絶
縁板の製作工程を示す図、第２図は本発明実施例
の半導体装置及びその製造工程を示す図である。 １……絶縁板、３……半田ボール、１０……半
導体素子収納容器、１１，２１……相互接続用パ
ツド、２０……配線基体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 半導体素子を収容する容器と、該容器を搭載
    する配線基体とに夫々対応する接続用パツドを設
    けておき、各対応するパツドを半田により相互接
    続した装置において、前記容器と前記配線基体と
    の間に絶縁板が介在し、該絶縁板には前記各対応
    するパツドを相互接続する半田が貫通する孔が各
    相互接続部分に形成されていることを特徴とする
    半導体装置。 ２ 半導体素子を収容する容器と、該容器を搭載
    する配線基体とに夫々対応する接続用パツドを設
    けておき、各対応するパツドを半田により相互接
    続することにより前記容器を前記配線基体へ接合
    するに当り、各相互接続部分に対応した位置に貫
    通孔を有し且つ該貫通孔に半田が挿入された接続
    用絶縁板を、前記容器と前記配線基体との間に介
    在させ、熱処理を施すことにより両者を接合させ
    ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
JP56135172A 1981-08-28 1981-08-28 半導体装置及びその製造方法 Granted JPS5835935A (ja)

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JPS5835935A JPS5835935A (ja) 1983-03-02
JPH0258793B2 true JPH0258793B2 (ja) 1990-12-10

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