JPS5835935A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

半導体装置及びその製造方法

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JPS5835935A
JPS5835935A JP56135172A JP13517281A JPS5835935A JP S5835935 A JPS5835935 A JP S5835935A JP 56135172 A JP56135172 A JP 56135172A JP 13517281 A JP13517281 A JP 13517281A JP S5835935 A JPS5835935 A JP S5835935A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発＃４は半導体装置、特に半導体素子収納容器を配線
基体へ相互接続パッドにより接合させた組立体の接合構
成及び方法の改良に関する。
高集積度の半導体ＩＣのパッケージ乃至は組立体の形式
としてチップキャリアと称されるものが公知であるが、
これはＩＣ素子を対人する通常はセラミック製の容器に
相互接続用ノくラドをメタライズパターンによつて設け
ておき、これをプリント板への実装用接続ビンを有する
通常セラミック龜の配−基体（マザーボートンへ半田に
よつて接合する形式のものである０このチップΦヤリア
と配線基体との接合は、夫々圧設は喪相互接続用）くラ
ドの少なくとも一方に半田揚は又は印刷等の手法で半田
を付着しておき、これによシ予め所謂半田のタマリを形
成しておいて、しかる後両者を重ね合せて熱処理を施す
ことによって行なっているＯかかる従来技術においては
、パッドへの半田の付着量が一定せず、半田不足や過剰
によって相互接続の不完全な箇所やｒｉｓ接パッド間が
シ四−トしてしまう箇所ばしばしは発生するという欠点
を生じていた。％にテップキャリア形式は高集積夏ＩＣ
を高密１ｆ＋実装する目的で使われることが多いので、
相互接続面には数１００μ角の徽小なパッドを多数密集
させておくことが要求されるようになっており、上記原
因による不良は益々増加する傾向にあるＯ 従って本発明はかかる半導体収納容器と配線基板との相
互接続パッド半田付けによる接合を行なうに当り、上記
した従来のような接続不完全或いはショートによる不良
発生を解消し、また製作工程もむしろ簡潔化し得る構造
及び製法を提供せんとするものである。
本発明の王たる特徴は、容器と配１ＩＩＩ基体との間に
絶縁板を介在させ、この絶縁板には各対応ノクツド関の
相互接続部において半田が貫通する孔を設けた構造にあ
り、またその製法上の１ｌｉＰ黴は、各相互接続部分に
対応し九位置に貫通孔１有し且つ線貫通孔に半田が挿入
された接続用絶縁板を用意して、これを容器と配線基体
との間に挾んで重ねた状態で熱処理し、接合させる工程
にある。
以下本発明を実施例により詳細に説明する０第１図は本
発明において使用する接続用絶縁板の製造方法の１例を
示す図である。絶縁板ｌとしては、例えはボリイきドの
如き耐熱性のある樹脂のシート（例えば厚さ１００μ）
を用い、このシートｌに対し、容器と配線基板の相互接
続パッドのパターンに一致した位置に貫通孔２をパンチ
ングによって形成しておく０−万、直径５００μ程表の
半田ホール３を予め形成しておき、これを第１図（ａ）
の如く貫通孔２上に配置し、上方より平板にて押圧して
各貫通孔２内に半田ボール３を圧入する０４　ｉＪ圧入
用補助具で、半田ボール３を受ける凹部５が形成されて
おり、これにより半田ボール３は圧潰されることなく第
１図（ｂ）の如くに貫通孔へ圧入される。
半田ボール３は、１箇所の相互接続部分に対して適量の
半田量分だけのサイズとするものである。
ｍ１図（Ｉ））の如き相互＊続用の耐熱性シート１を用
意したなら、これを７８２図（ａ）の如く、容器１０と
配線基体２０との間に介在させて重ね合わせる。
第２１ｉｌｌＩにおいて、１１は容ｉｉｉ！１０１１の
相互接続用パッドであり、例えば金のペーストで印刷形
成されたものである。セラミック製の容器１０は、本例
では典聾的なチックキャリア形式のものでおり、１２は
封入されたＩＣ素子、１３はリードワイヤ、１４はコバ
ール製の封止用キャップ板である。本発８１１はこのテ
ップギヤリアの内部構造には関係していないので詳創は
省略しであるｏ２１は配線基体（マず−ボード）２０１
１１１に設けられた相互接続用パッドである。配線基体
２０も構造詳細の図示は省略するが、これは例えはセラ
ミック製の基体であってスクリーン印刷によるメタライ
ズ配線層が単層又は多層に形成され、必要に応じてＪ！
にプリント板への実装のための接続ビンを付設したもの
である。
＠　２　＠（ａ）の如く絶縁シート１、容器１０、及び
配線基体２０をムねた状態で熱処理を施すと、半田ボー
ル３は熔融し、各パッド１１．２１と合金化して第２図
（ｂ）の如く相互接続が行なわれる０ここで、各半田ボ
ール３は、従来の如く半田量や印刷で半田のタマリを作
成する場合と比べると、一定量とするのが容易であり、
各相互接続ノ（ラドに対」７て常に適量の半田を与える
ことができるため、全てのパッドにおいて再現性良く良
好な半田接続を行なうことができる。しかも絶縁シート
ｌは半田との濡れが悪いので熔融半田の周囲への孤が９
を抑制すると共に、容器１０と配融基＠２０との間隔を
常に一足に保つスペーサとしての効果も期待でき、それ
によつて余分な半田の拡がりによる隣接パッド間のショ
ートも起し難いという効果も得られる０ 以上のように本発明によれば、各相互接続）くラドに対
して常に適量２の半田を与えることができるため、従来
経験場れたような半田の過不足によるショートや接続不
良事故を減らすことができ、更には絶縁板の介在によつ
で相互接続部の対向ノくラド間隔が常に一定に保たれて
再現性の扱い接合を実現できるものである。そして製造
上程においても、本発明でに相互接続用絶縁板を予め〃
１！に用意しておけは、接合工程自体はむしろ従来よシ
短縮されることになり、組立工程所要時間は短縮される
効果がある〇 μｊ１接続用半田シートとしては上記実施例で説明した
ｍ１図に示すもの以外にも、例えば耐＃１ａ絶縁シート
に設けた貫通孔にリベット形状の半田を挿入固足した形
態のものや、或いはかがる絶縁シートの貫通孔に銅のよ
うな良導金属の７・トメ乃至リベットを固足し、その表
義に半田を半球状に付着させたもの等を用いることがで
きる０
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例に使用する相互接続用絶縁板の製
作工程を示す図、第２図は本発明実施例の半導体装置及
びその製造上程を示す図である。 ｌ・・・・・・絶縁板 ３・・・・・・半田ホール １０・・・・・・半導体素子収納容器 １１．２１・・・・・・相互接続用パッド２０・・・・
・・配？に蕪体

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、半導体素子を収容する容器と、該容器を搭載する配
    ！１Ｉｌｆ１体とに夫々対応する接続用パッドを設けて
    おき、各対応するパッドを半田により相互接続した装置
    において、前記容器と前記配線基体との間に絶縁板が介
    在し、練絶縁板には前記各対応するパッドを相互接続す
    る半田が貫通する孔が各相互接続部分に形成されている
    ことを特徴とする半導体装置。 ２、半導体素子を収容する容器と、該容器を搭載する配
    線基体とに夫々対応する接続用パッドを設けておき、各
    対応するパッドを半田により相互接続することによシ前
    記！！器を前記配線基体へ接合するに当シ、各相互接続
    部分に対応した位置に貫通孔を有し且つ該貫通孔に半田
    が挿入された接続用絶縁板を、前記容器と前記配線基体
    との関に介在させ、熱処理を施すことにより両者１接合
    させることを特徴とする半導体装置の粂遣方法。
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