JPH0242431U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0242431U JPH0242431U JP12242388U JP12242388U JPH0242431U JP H0242431 U JPH0242431 U JP H0242431U JP 12242388 U JP12242388 U JP 12242388U JP 12242388 U JP12242388 U JP 12242388U JP H0242431 U JPH0242431 U JP H0242431U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- cavity
- lead
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す平面図、第２
図は同断面図、第３図は従来例を示す平面図、第
４図は本考案において個別に分離したフラツトパ
ツケージＩＣを示す平面図、第５図は従来構造に
おいて個別に分離したフラツトパツケージＩＣを
示す平面図、第６図は本考案の実施例２を示す平
面図、第７図は同断面図である。 １……２連リードフレーム、２ａ，２ｂ……メ
インランナ、３……サブランナ、４……キヤビテ
イ、５……リード端子。
図は同断面図、第３図は従来例を示す平面図、第
４図は本考案において個別に分離したフラツトパ
ツケージＩＣを示す平面図、第５図は従来構造に
おいて個別に分離したフラツトパツケージＩＣを
示す平面図、第６図は本考案の実施例２を示す平
面図、第７図は同断面図である。 １……２連リードフレーム、２ａ，２ｂ……メ
インランナ、３……サブランナ、４……キヤビテ
イ、５……リード端子。
Claims (1)
- 樹脂封止金型に、リードフレームに搭載された
ＩＣチツプを樹脂封止するキヤビテイと、該ＩＣ
チツプに電気的に接続され、横方向に張り出させ
た複数のリード端子の各先端を受け入れ、各リー
ド端子の先端相互間を一連に樹脂封止する樹脂の
注入空間を形成したサブランナとを有することを
特徴とするＩＣ用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12242388U JPH0242431U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12242388U JPH0242431U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242431U true JPH0242431U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31370341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12242388U Pending JPH0242431U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242431U (ja) |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP12242388U patent/JPH0242431U/ja active Pending