JPS63132442U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63132442U JPS63132442U JP2514287U JP2514287U JPS63132442U JP S63132442 U JPS63132442 U JP S63132442U JP 2514287 U JP2514287 U JP 2514287U JP 2514287 U JP2514287 U JP 2514287U JP S63132442 U JPS63132442 U JP S63132442U
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- Japan
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- frame part
- view
- frame
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- Pending
Links
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- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る半導体装置の実施例を示
す平面図、第２図は同断面図、第３図及び第４図
はリードフレームの平面図、第５図はリードフレ
ームの部分拡大図、第６図は成型金型の斜視図、
第７図はトランスフアモールド工程を示す説明図
、第８図は測定器を示す斜視図、第９図は半導体
装置の変形例を示す平面図、第１０図は変形例の
拡大図、第１１図は従来例を示す斜視図、第１２
図は従来の実装状態を示す断面図である。 Ａ…半導体装置、１１…ＩＣチツプ、１２…モ
ールド部、１３…中間リード、１４…枠体部、１
５…外部リード、１７…リードフレーム、２０…
補強材。
す平面図、第２図は同断面図、第３図及び第４図
はリードフレームの平面図、第５図はリードフレ
ームの部分拡大図、第６図は成型金型の斜視図、
第７図はトランスフアモールド工程を示す説明図
、第８図は測定器を示す斜視図、第９図は半導体
装置の変形例を示す平面図、第１０図は変形例の
拡大図、第１１図は従来例を示す斜視図、第１２
図は従来の実装状態を示す断面図である。 Ａ…半導体装置、１１…ＩＣチツプ、１２…モ
ールド部、１３…中間リード、１４…枠体部、１
５…外部リード、１７…リードフレーム、２０…
補強材。
Claims (1)
- 半導体素子のモールド部から導出された複数の
中間リードを介して絶縁性を有する枠体部を該モ
ールド部と一体に形成すると共に、前記枠体部の
外側面に突設され且つ前記中間リードの夫々に順
次導通する外部リードを設け、前記枠体部に中間
リード及び外部リードと絶縁された補強材を設け
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2514287U JPS63132442U (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2514287U JPS63132442U (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132442U true JPS63132442U (ja) | 1988-08-30 |
Family
ID=30825020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2514287U Pending JPS63132442U (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63132442U (ja) |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP2514287U patent/JPS63132442U/ja active Pending