JPH02104636U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02104636U JPH02104636U JP1376789U JP1376789U JPH02104636U JP H02104636 U JPH02104636 U JP H02104636U JP 1376789 U JP1376789 U JP 1376789U JP 1376789 U JP1376789 U JP 1376789U JP H02104636 U JPH02104636 U JP H02104636U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin sealing
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す平面図、第２
図は本考案の実施例２を示す平面図、第３図は本
考案による樹脂封止後の状態を示す断面図、第４
図はリード成形状態を示す断面図、第５図は従来
例を示す平面図、第６図は従来例によるリード成
形を行つた状態を示す断面図である。 １……リードフレーム、２……メインランナ、
３……サブランナ、４……パツケージ、５……樹
脂ゲート、６……リード、９……キヤビテイ、１
０……樹脂部。
図は本考案の実施例２を示す平面図、第３図は本
考案による樹脂封止後の状態を示す断面図、第４
図はリード成形状態を示す断面図、第５図は従来
例を示す平面図、第６図は従来例によるリード成
形を行つた状態を示す断面図である。 １……リードフレーム、２……メインランナ、
３……サブランナ、４……パツケージ、５……樹
脂ゲート、６……リード、９……キヤビテイ、１
０……樹脂部。
Claims (1)
- ＩＣ用樹脂封止用金型に、リードフレームのリ
ード先端相互間を樹脂にて連結するためのサブラ
ンナを有することを特徴とするＩＣ用樹脂封止装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1376789U JPH02104636U (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1376789U JPH02104636U (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02104636U true JPH02104636U (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=31224361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1376789U Pending JPH02104636U (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02104636U (ja) |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP1376789U patent/JPH02104636U/ja active Pending