JPH0236306A - プリント回路基板の反り量測定方法 - Google Patents
プリント回路基板の反り量測定方法Info
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- JPH0236306A JPH0236306A JP63185530A JP18553088A JPH0236306A JP H0236306 A JPH0236306 A JP H0236306A JP 63185530 A JP63185530 A JP 63185530A JP 18553088 A JP18553088 A JP 18553088A JP H0236306 A JPH0236306 A JP H0236306A
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Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品が装着されたプリント回路基板の反
り量測定方法に関する。
り量測定方法に関する。
本発明は、電子部品が装着されたプリント回路基板に対
応する位置に設けた距離検出手段によりプリント回路基
板上に一定間隔に配置された測定点と距離検出手段間の
距離を測定し、そのデータを演算装置の記憶手段に入力
し、入力された各データを演算装置により処理すること
により、各測定点のプリント回路基板の反り量を測定す
る方法である。
応する位置に設けた距離検出手段によりプリント回路基
板上に一定間隔に配置された測定点と距離検出手段間の
距離を測定し、そのデータを演算装置の記憶手段に入力
し、入力された各データを演算装置により処理すること
により、各測定点のプリント回路基板の反り量を測定す
る方法である。
従来より、電子部品２（リード付部品、チップ部品を含
めて総称する。）が装着された状態のプリント回路基板
１を加工したり検査したりする装置として、第４図に示
すレーザはんだ付は装置、第５図に示すチップ部品装着
検査装置等が電子機器の製造工程に使用されている。
めて総称する。）が装着された状態のプリント回路基板
１を加工したり検査したりする装置として、第４図に示
すレーザはんだ付は装置、第５図に示すチップ部品装着
検査装置等が電子機器の製造工程に使用されている。
上述の両装置ともに、レーザ９、カメラ１０等の光学機
器を使用しているために、プリント回路基板１上面の電
子部品２等の被写体に焦点を合わせる必要がある。
器を使用しているために、プリント回路基板１上面の電
子部品２等の被写体に焦点を合わせる必要がある。
一般に、電子部品２が装着されたプリント回路基板１は
、はんだ付けのためにフローソルダ、リフロー炉等の各
種の加熱工程を経ており、加熱工程後筒６図に示すよう
な上反り、第７図に示すような下反りが生じ、この反り
量が一定値を越えると以下に説明するような不具合が生
ずる。
、はんだ付けのためにフローソルダ、リフロー炉等の各
種の加熱工程を経ており、加熱工程後筒６図に示すよう
な上反り、第７図に示すような下反りが生じ、この反り
量が一定値を越えると以下に説明するような不具合が生
ずる。
（１）第４図に示したレーザはんだ付は装置の場合は、
レーザ９のスポットがプリント回路基板１上の電子部品
２のはんだ付はポイントに焦点を結ばなくなり、加熱温
度が低下しはんだ付は不良が発生する。また、レーザ９
を斜め上より照射するため、レーザ９のスポットがプリ
ント回路基板１上の加熱ポイントからずれる。
レーザ９のスポットがプリント回路基板１上の電子部品
２のはんだ付はポイントに焦点を結ばなくなり、加熱温
度が低下しはんだ付は不良が発生する。また、レーザ９
を斜め上より照射するため、レーザ９のスポットがプリ
ント回路基板１上の加熱ポイントからずれる。
（２）第５図に示したチップ部品装着検査装置の場合は
、カメラ１０の焦点が合わなくなるので、プリント回路
基板１上のチップ部品２の入力画像の画質が劣化し、チ
ップ装着状態の検査判定に誤りが生ずる。
、カメラ１０の焦点が合わなくなるので、プリント回路
基板１上のチップ部品２の入力画像の画質が劣化し、チ
ップ装着状態の検査判定に誤りが生ずる。
従来より、プリント回路基板の加熱による反りを防止す
る各種の工夫がなされており、例えば実開昭５８−１４
０６６２号公報によれば、プリント回路基板を自動はん
だ付けするフローソルダのプリント回路基板冷却工程に
反り矯正装置を設け、加熱によるプリント回路基板の反
りを防止している。また、例えば特開昭５９−２９４９
２号公報によれば、表面にリード付部品を装着し、フロ
ーツルダニ程を経たプリント回路基板の裏面にチップ部
品を装着する工程で、予め反りのあったプリント回路基
板あるいはチップ装着工程で発生ずるプリント回路基板
の反りを防止または矯正するためにバックアップビンを
設けている゛。
る各種の工夫がなされており、例えば実開昭５８−１４
０６６２号公報によれば、プリント回路基板を自動はん
だ付けするフローソルダのプリント回路基板冷却工程に
反り矯正装置を設け、加熱によるプリント回路基板の反
りを防止している。また、例えば特開昭５９−２９４９
２号公報によれば、表面にリード付部品を装着し、フロ
ーツルダニ程を経たプリント回路基板の裏面にチップ部
品を装着する工程で、予め反りのあったプリント回路基
板あるいはチップ装着工程で発生ずるプリント回路基板
の反りを防止または矯正するためにバックアップビンを
設けている゛。
しかしながら従来技術では、第７図に示すような下反り
のプリント回路基板の場合の反り防止または矯正は可能
であるが、第６図に示すような上反りのプリント回路基
板の場合の反り防止または矯正は不可能なので、上反り
のプリント回路基板では、上述したような不具合を解消
することは出来ない。
のプリント回路基板の場合の反り防止または矯正は可能
であるが、第６図に示すような上反りのプリント回路基
板の場合の反り防止または矯正は不可能なので、上反り
のプリント回路基板では、上述したような不具合を解消
することは出来ない。
そこで前記課題を解決するために本発明は、プリント回
路基板の加熱工程で発生する反りを防止または矯正する
のではなく、反りの発生したプリント回路基板の反り量
を測定し、その反り量にしたがって前記レーザはんだ付
は装置、チップ部品装着検査装置のレーザまたはカメラ
の焦点を自動調節するために、電子部品が装着されたプ
リント回路基板上部に設けた距離検出手段によりプリン
ト回路基板上に一定間隔に配置された測定点と距離検出
手段との間の距離を測定し、そのデータを演算装置の記
憶手段に入力し、入力された各データを前記演算装置に
より処理し、隣接する測定点間のデータの変化量を求め
、変化量が小さく且フ滑らかに変化するデータのみを演
算装置に取り込み、変化量が大きく且つ急激に変化する
データは切り捨て、切り捨てたデータを演算装置に取り
込んだ変化量の小さいデータにより補完することにより
、各測定点のプリン１へ回路基板の反り量を測定する方
法である。
路基板の加熱工程で発生する反りを防止または矯正する
のではなく、反りの発生したプリント回路基板の反り量
を測定し、その反り量にしたがって前記レーザはんだ付
は装置、チップ部品装着検査装置のレーザまたはカメラ
の焦点を自動調節するために、電子部品が装着されたプ
リント回路基板上部に設けた距離検出手段によりプリン
ト回路基板上に一定間隔に配置された測定点と距離検出
手段との間の距離を測定し、そのデータを演算装置の記
憶手段に入力し、入力された各データを前記演算装置に
より処理し、隣接する測定点間のデータの変化量を求め
、変化量が小さく且フ滑らかに変化するデータのみを演
算装置に取り込み、変化量が大きく且つ急激に変化する
データは切り捨て、切り捨てたデータを演算装置に取り
込んだ変化量の小さいデータにより補完することにより
、各測定点のプリン１へ回路基板の反り量を測定する方
法である。
本発明は、上述したプリント回路基板反り量測定方法を
採用することにより、レーザはんだ付は装置またはチッ
プ部品装着検査装置のレーザまたはカメラの焦点をプリ
ント回路基板の反り量に合わせて自動調節し、常に最良
の焦点状態に合わせておくことができる。
採用することにより、レーザはんだ付は装置またはチッ
プ部品装着検査装置のレーザまたはカメラの焦点をプリ
ント回路基板の反り量に合わせて自動調節し、常に最良
の焦点状態に合わせておくことができる。
第１図は、本発明の一実施例のプリント回路基板１の反
り量測定方法を説明する斜視図、第２図はプリント回路
基板１上の反り量を測定する測定点４の配置状態を示す
平面図、第３図は本発明の各測定点４での測定値とその
測定値に基づいて演算装置によりデータ処理を行ったプ
リント回路基板１の反り量を示す模式図である。
り量測定方法を説明する斜視図、第２図はプリント回路
基板１上の反り量を測定する測定点４の配置状態を示す
平面図、第３図は本発明の各測定点４での測定値とその
測定値に基づいて演算装置によりデータ処理を行ったプ
リント回路基板１の反り量を示す模式図である。
第１図において、電子部品２の装着されたプリント回路
基４１ｉ、１はＸ−Ｙテーブル７上に載置され、プリン
ト回路基板１の上部に単数または複数の距離測定手段８
が設置される。距離測定手段８は例えばレーザ式変位セ
ンサ等が用いられ、単数の場合も複数の場合も、Ｘ−Ｙ
テーブル７をＸ方向、Ｘ方向に移動させることにより、
第２図に示すようなプリント回路、基板１の全ての測定
点４の上部に距離測定手段８を移動することができ、各
測定点４の上部でプリント回路基板１から測定点４まで
の距離を測定し、そのデータを演算装置の記憶手段に入
力する。
基４１ｉ、１はＸ−Ｙテーブル７上に載置され、プリン
ト回路基板１の上部に単数または複数の距離測定手段８
が設置される。距離測定手段８は例えばレーザ式変位セ
ンサ等が用いられ、単数の場合も複数の場合も、Ｘ−Ｙ
テーブル７をＸ方向、Ｘ方向に移動させることにより、
第２図に示すようなプリント回路、基板１の全ての測定
点４の上部に距離測定手段８を移動することができ、各
測定点４の上部でプリント回路基板１から測定点４まで
の距離を測定し、そのデータを演算装置の記憶手段に入
力する。
プリント回路基板１には電子部品２が装着されており、
また、プリント回路基板１を機器の取りつけ具等に取り
つけるために使用される穴３、あるいはその他の用途に
使用される穴３があけられている。そして、この電子部
品２および穴３が測定点４の位置に来た場合、各測定点
４の位置に対応した距離測定手段８からプリント回路基
板１表面までの距離のデータは第３図の模式図に実線５
で示したような形で得られる。第２図および第３図にお
いて、プリント回路基板１の端部にあり、電子部品２の
装着されていない測定点４を基準測定点４ａとし、基準
測定点４ａのデータを実線５ａとした場合、測定点４に
電子部品２がある場合のデータは、基準測定点４ａのデ
ータの実線５ａより小さな実線５ｂとなる。逆に、測定
点４に穴３がある場合のデータは、基準測定点４ａのデ
ータの実線５ａより大きな実線５ｃとなる。また、電子
部品２および穴３がなく、プリント回路基板１の反りの
みがある場合は、測定点４のデータは実線５ｄとなる。
また、プリント回路基板１を機器の取りつけ具等に取り
つけるために使用される穴３、あるいはその他の用途に
使用される穴３があけられている。そして、この電子部
品２および穴３が測定点４の位置に来た場合、各測定点
４の位置に対応した距離測定手段８からプリント回路基
板１表面までの距離のデータは第３図の模式図に実線５
で示したような形で得られる。第２図および第３図にお
いて、プリント回路基板１の端部にあり、電子部品２の
装着されていない測定点４を基準測定点４ａとし、基準
測定点４ａのデータを実線５ａとした場合、測定点４に
電子部品２がある場合のデータは、基準測定点４ａのデ
ータの実線５ａより小さな実線５ｂとなる。逆に、測定
点４に穴３がある場合のデータは、基準測定点４ａのデ
ータの実線５ａより大きな実線５ｃとなる。また、電子
部品２および穴３がなく、プリント回路基板１の反りの
みがある場合は、測定点４のデータは実線５ｄとなる。
演算装置では記憶手段に入力された各測定点４のデータ
を演算処理を行い、第３図に実線５ｂ、５ｃで示される
ような隣接する測定点４のデータに比較して変化量が大
きく且つ急激に変化したデータを切り捨て、データを切
り捨てた測定点４のデータを実線５ｄで示されるような
変化量が小さく且つ滑らかに変化したデータと基準測定
点４ａより得た実線５ａに示すデータにより補完し、第
３図に点線６の曲線で示したようなプリント回路基板１
全体の反り４９得る。そして、点線６の曲線で示される
プリント回路基板１の反り量のデータにより、第４図に
示すレーザはんだ付は装置のレーザ９の焦点および第５
図に示すチップ部品装着検査装置のレンズ１０の焦点を
自動調節し、常に最良の焦点状態に合わせる。
を演算処理を行い、第３図に実線５ｂ、５ｃで示される
ような隣接する測定点４のデータに比較して変化量が大
きく且つ急激に変化したデータを切り捨て、データを切
り捨てた測定点４のデータを実線５ｄで示されるような
変化量が小さく且つ滑らかに変化したデータと基準測定
点４ａより得た実線５ａに示すデータにより補完し、第
３図に点線６の曲線で示したようなプリント回路基板１
全体の反り４９得る。そして、点線６の曲線で示される
プリント回路基板１の反り量のデータにより、第４図に
示すレーザはんだ付は装置のレーザ９の焦点および第５
図に示すチップ部品装着検査装置のレンズ１０の焦点を
自動調節し、常に最良の焦点状態に合わせる。
本発明の距離測定手段８は実施例で説明したレーザ式変
位センサ以外に超音波センサ、光学式センサ、静電式セ
ンサ等も使用可能であり、いずれの距離測定手段８を使
用しても同様な結果が得られる。
位センサ以外に超音波センサ、光学式センサ、静電式セ
ンサ等も使用可能であり、いずれの距離測定手段８を使
用しても同様な結果が得られる。
はカメラの焦点をプリント回路基板の反り量に合わせて
自動調節し、常に最良の焦点状態に合わせることにより
以下に示すような効果が得られる。
自動調節し、常に最良の焦点状態に合わせることにより
以下に示すような効果が得られる。
（１）レーザはんだ付は装置の場合は、レーザのスポッ
トがプリント回路基板上の電子部品のはんだ付はポイン
トに焦点を結び、最適な加熱温度ではんだ付けが行われ
る。また、レーザを斜め上より照射を行ってもレーザの
スポットがプリント回路基板上の加熱ポイントからずれ
ることがなくなり、あわせて高品質の電子機器が生産さ
れる。
トがプリント回路基板上の電子部品のはんだ付はポイン
トに焦点を結び、最適な加熱温度ではんだ付けが行われ
る。また、レーザを斜め上より照射を行ってもレーザの
スポットがプリント回路基板上の加熱ポイントからずれ
ることがなくなり、あわせて高品質の電子機器が生産さ
れる。
（２）チップ部品装着検査装置の場合は、カメラの焦点
が合うので、プリント回路基板上のチップ部品の入力画
像の画質が劣化せず、チップ装着状態の検査判定が正確
になる。
が合うので、プリント回路基板上のチップ部品の入力画
像の画質が劣化せず、チップ装着状態の検査判定が正確
になる。
本発明は、上述したプリント回路基板反り量測定方法を
採用することにより、レーザはんだ付は装置またはチッ
プ部品装着検査装置のレーザまた
採用することにより、レーザはんだ付は装置またはチッ
プ部品装着検査装置のレーザまた
第１図は本発明の一実施例のプリント回路基板の反り量
測定方法を説明する斜視図、第２図は本発明のプリント
回路基板の反り量を測定するプリント回路基板の測定点
の配置状態をを示す平面図、第３図は本発明の各測定点
での測定値とその測定値に基づいて演算装置によりデー
タ処理を行ったプリント回路基板の反り量を示す模式図
、第４図はレーザはんだ付は装置の斜視図、第５図はチ
ップ部品装着検査装置の斜視図、第６図はプリント回路
基板の上反り状態を示す側面図、第７図はプリント回路
基板の正反り状態を示す側面図である。 １・・・・・プリント回路基板 ２・・・・・電子部品 ３・・・・・穴 ４・・・・・測定点 ５・・・・・実線 ６・・・・・点線 ７・・・・・Ｘ−Ｙテーブル ８・・・・・距離測定手段 ９・ ・ ・ ・ ・レーザ 本滑案の測定・唐乞ポを模式図 第３図 レープ゛はんた′イすけ茨置糾視図 第４図 穴３ ２電子部品 ７Ｘ−Ｙテープ２し ２ド、所菓乞言釉月する斜行訂冴 第１図 本考察のう刷子、膏芝示ｆ千面図 第２図 茨着積査茨置糾祖図 第５図 ？ ４二は辷りイ人だ邑伯１１面図 第６ 図 ＼ 正反 リ イメ（態、１ｕす■７う図 Ｍ７ 図
測定方法を説明する斜視図、第２図は本発明のプリント
回路基板の反り量を測定するプリント回路基板の測定点
の配置状態をを示す平面図、第３図は本発明の各測定点
での測定値とその測定値に基づいて演算装置によりデー
タ処理を行ったプリント回路基板の反り量を示す模式図
、第４図はレーザはんだ付は装置の斜視図、第５図はチ
ップ部品装着検査装置の斜視図、第６図はプリント回路
基板の上反り状態を示す側面図、第７図はプリント回路
基板の正反り状態を示す側面図である。 １・・・・・プリント回路基板 ２・・・・・電子部品 ３・・・・・穴 ４・・・・・測定点 ５・・・・・実線 ６・・・・・点線 ７・・・・・Ｘ−Ｙテーブル ８・・・・・距離測定手段 ９・ ・ ・ ・ ・レーザ 本滑案の測定・唐乞ポを模式図 第３図 レープ゛はんた′イすけ茨置糾視図 第４図 穴３ ２電子部品 ７Ｘ−Ｙテープ２し ２ド、所菓乞言釉月する斜行訂冴 第１図 本考察のう刷子、膏芝示ｆ千面図 第２図 茨着積査茨置糾祖図 第５図 ？ ４二は辷りイ人だ邑伯１１面図 第６ 図 ＼ 正反 リ イメ（態、１ｕす■７う図 Ｍ７ 図
Claims (1)
- 電子部品が装着されたプリント回路基板に対応する位
置に距離検出手段を設け、該距離検出手段により前記プ
リント回路基板上に一定間隔に配置された測定点と前記
距離検出手段間の距離を測定し、そのデータを演算装置
の記憶手段に入力し、該記憶手段に入力された各データ
を前記演算装置により処理し、前記測定点のデータのう
ちの隣接する前記測定点間のデータの変化量を求め、変
化量が小さく且つ滑らかに変化するデータのみを前記演
算装置に取り込み、変化量が大きく且つ急激に変化する
データは切り捨て、切り捨てたデータを前記演算装置に
取り込んだ変化量の小さいデータにより補完することに
より、前記各測定点のプリント回路基板の反り量を測定
する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185530A JPH0236306A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | プリント回路基板の反り量測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185530A JPH0236306A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | プリント回路基板の反り量測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236306A true JPH0236306A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16172415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63185530A Pending JPH0236306A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | プリント回路基板の反り量測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236306A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440310A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスクカートリッジの寸法測定装置 |
| JPH05189699A (ja) * | 1992-01-16 | 1993-07-30 | Hino Motors Ltd | 衝突警報装置 |
| US6343503B1 (en) * | 1998-12-08 | 2002-02-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Module appearance inspection apparatus |
| JP2013071284A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
| JP2016090323A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 日置電機株式会社 | プロービング装置、回路基板検査装置およびプロービング方法 |
| JP2018200937A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業装置 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP63185530A patent/JPH0236306A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440310A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスクカートリッジの寸法測定装置 |
| JPH05189699A (ja) * | 1992-01-16 | 1993-07-30 | Hino Motors Ltd | 衝突警報装置 |
| US6343503B1 (en) * | 1998-12-08 | 2002-02-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Module appearance inspection apparatus |
| JP2013071284A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
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| JP2018200937A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業装置 |
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