JP2018200937A - 対基板作業装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板高さを精度良く測定する。【解決手段】対基板作業装置は、基板に対して対基板作業を行う作業部と、基板の基板高さを測定する高さ測定部と、制御部と、を備えている。制御部は、基板上を走査して複数の基板高さ仮データ（図（ａ））を取得するよう高さ測定部を制御し、取得された複数の基板高さ仮データに基づいてそのデータのうち基板上の突出した部分とみなせるデータを除外して（図（ｂ），（ｃ））、除外後の複数の基板高さ仮データ（図（ｄ））を複数の基板高さデータとして取得する。【選択図】図７

Description

本発明は、対基板作業装置に関する。

従来、部品を基板に実装する作業を行う部品実装機などの対基板作業装置において、基板の高さを測定するものが知られている。例えば、特許文献１に記載の部品実装機は、プリント基板の高さレベルを検出する際の検出位置に関する検出座標データが格納されたＲＡＭを有している。検出座標データでは、検出順序毎に検出位置のＸ座標及びＹ座標が定められている。この検出座標データに基づいて高さ検出装置がプリント基板の高さレベルを検出し、検出結果に基づいて部品実装機のＣＰＵは電子部品を吸着した吸着ノズルの下降制御を行う。

特開２００８−１６６４７２号公報

ところで、基板の高さを測定する場合、測定位置に部品やはんだなどの異物が存在すると、異物の高さの分が誤差となり基板の高さを正しく測定できない場合があった。

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、基板高さを精度良く測定することを主目的とする。

本発明は、上述した主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の対基板作業装置は、
基板に対して対基板作業を行う作業部と、
前記基板の基板高さを測定する高さ測定部と、
前記基板上を走査して複数の基板高さ仮データを取得するよう前記高さ測定部を制御し、該取得された複数の基板高さ仮データに基づいて該データのうち前記基板上の突出した部分とみなせるデータを除外して、除外後の前記複数の基板高さ仮データを複数の基板高さデータとして取得する制御部と、
を備えたものである。

この対基板作業装置は、基板上を走査して得られた複数のデータ（基板高さ仮データ）をそのまま測定結果とするのではなく、基板高さ仮データのうち基板上の突出した部分とみなせるデータを除外した後のデータを、測定結果（基板高さデータ）として取得する。そのため、例えば基板上の走査される部分に異物が存在しても、その異物上を測定したデータを除外した基板高さデータを取得することができる。そのため、この対基板作業装置は基板高さを精度良く測定できる。この場合において、前記基板高さデータは、前記基板高さの値と測定位置とが対応付けられたデータとしてもよいし、前記基板高さの値と測定順序とが対応付けられたデータとしてもよい。前記基板高さ仮データについても同様である。

本発明の対基板作業装置において、前記制御部は、前記複数の基板高さ仮データのうち、前記基板高さの傾きが所定の急峻範囲に含まれる立ち上がり部分のデータと、該傾きが所定の急峻範囲に含まれる立ち下がり部分のデータと、該立ち上がり部分のデータから該立ち下がり部分のデータまでのデータと、を前記基板上の突出した部分とみなしてもよい。こうすれば、異物などの基板上の突出した部分を測定したデータを適切に除外できる。

本発明の対基板作業装置において、前記制御部は、前記取得された複数の基板高さデータに基づいて、前記基板に異常な反りがあるか否かを判定してもよい。上述したように本発明の対基板作業装置は基板高さを精度良く測定することができるから、測定された基板高さデータに基づいて行う基板の異常な反りの有無の判定についても精度良く行うことができる。この場合において、前記制御部は、前記複数の基板高さデータのうち１以上が所定の正常範囲から外れている場合に、基板Ｓには異常な反りがあると判定してもよい。

本発明の対基板作業装置において、前記作業部は、部品を保持する部品保持部と、該部品保持部を昇降させる昇降部と、を有し、前記対基板作業として前記部品を前記基板に実装する作業を行う実装ヘッドであり、前記制御部は、前記取得された複数の基板高さデータに基づいて、前記部品保持部に保持された部品の前記基板上の実装位置における前記基板高さである実装高さを導出し、該導出した実装高さに基づいて前記昇降部を制御することにより、前記実装位置上で前記部品保持部に保持された部品を下降させて前記部品を前記基板に実装してもよい。上述したように本発明の対基板作業装置は基板高さを精度良く測定できるから、実装高さの導出についても精度良く行うことができる。そのため、導出した実装高さに基づく部品の実装時の昇降部の制御も適切に行うことができる。

この場合において、前記制御部は、所定方向に沿った走査を前記基板上の位置を変えて複数回行って、該複数回の走査の各々について前記複数の基板高さデータを取得し、取得されたデータに基づいて前記実装高さを導出してもよい。あるいは、前記制御部は、前記取得した複数の基板高さデータと、前記基板の１以上の所定位置の各々における所定の基板高さと、に基づいて前記実装高さを導出してもよい。この場合において、本発明の対基板作業装置は、前記基板を保持する基板保持部を備え、前記所定位置は、前記基板のうち前記基板保持部に保持されている部分の位置であってもよい。

本発明の対基板作業装置は、前記高さ測定部を移動させる測定移動部、を備え、前記制御部は、前記高さ測定部が前記基板上を移動するよう前記測定移動部を制御し、移動中に前記複数の基板高さ仮データを取得するよう前記高さ測定部を制御してもよい。こうすれば、例えば高さ測定部が移動と測定位置での停止とを繰り返しながら複数の基板高さ仮データを取得する場合と比較して、短時間で複数の基板高さ仮データを取得できる。

部品実装機１０を含む対基板作業システム１の構成の概略を示す説明図。 基板搬送装置２０および基板保持装置３０の概略構成図。 基板保持装置３０が基板Ｓを保持する様子を示す説明図。 制御装置７０の電気的な接続関係を示す説明図。 部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 測距センサ６０の走査ラインＬ１〜Ｌ３を示す説明図。 基板高さ仮データから基板高さデータを導出する様子を示す概念図。

本発明の対基板作業装置の実施形態について図面を参照しながら以下に説明する。図１は対基板作業装置の一例である部品実装機１０を含む対基板作業システム１の構成の概略を示す構成図、図２は基板搬送装置２０および基板保持装置３０の概略構成図、図３は基板保持装置３０が基板Ｓを保持する様子を示す説明図、図４は制御装置７０の電気的な接続関係を示す説明図である。図３（ａ）は基板保持装置３０が基板Ｓを保持していない状態を示し、図３（ｂ）は基板保持装置３０が基板Ｓを保持している状態を示す。本実施形態において、上下方向（Ｚ軸方向），左右方向（Ｘ軸方向）及び前後方向（Ｙ軸方向）は、図１，２に示した通りとする。

対基板作業システム１は、図１に示すように、部品実装機１０と、部品実装機１０を管理する管理装置８０と、を備える。対基板作業システム１は、部品Ｐを基板Ｓに実装する複数台の部品実装機１０が基板Ｓの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って配置されている。図１では、説明の便宜のため部品実装機１０を１台のみ示している。なお、対基板作業システム１は、部品実装機１０と同じ実装ライン上にはんだ印刷機や検査機、リフロー炉などを備えるものとしてもよい。

部品実装機１０は、図１に示すように、基台１１と、筐体１２と、部品供給装置１５と、基板搬送装置２０と、基板保持装置３０と、ＸＹロボット４０と、実装ヘッド５０と、マークカメラ５５と、パーツカメラ５８と、測距センサ６０と、制御装置７０（図４参照）とを備えている。部品供給装置１５は基台１１に対して着脱可能に配設されている。基板搬送装置２０及び基板保持装置３０は基台１１上部に配置された支持台１４上に配設されている。

部品供給装置１５は、部品Ｐを部品供給位置まで供給する装置であり、本実施形態ではテープフィーダとして構成されている。部品供給装置１５は、所定間隔毎に形成された収容部に部品Ｐが収容されたテープをリールから引き出してピッチ送りすることで、部品Ｐを部品供給位置に供給する。

基板搬送装置２０は、基板Ｓを上流から下流に向けて（例えば左から右に向けて）搬送する装置である。基板搬送装置２０は、図２に示すように、コンベアベルト２４により基板Ｓを搬送するベルトコンベア装置として構成されている。基板搬送装置２０は、Ｙ軸方向に所定の間隔を隔てて配置された一対のサイドフレーム２２と、一対のサイドフレーム２２の各々に設けられたコンベアベルト２４と、コンベアベルト２４を周回駆動するベルト駆動装置２６（図４参照）とを備える。基板Ｓは、コンベアベルト２４に乗せられた状態で、ベルト駆動装置２６がコンベアベルト２４を周回駆動することによりＸ軸方向に搬送される。一対のサイドフレーム２２の各々は、Ｘ軸方向に並ぶ２本の支持柱２１により支持されている。一対のサイドフレーム２２のうち一方（後側のサイドフレーム２２）を支持する２本の支持柱２１の各々の下端部には、スライダ２８が取り付けられている。このスライダ２８は、支持台１４にＹ軸方向に沿って設けられたガイドレール２７上を移動可能に構成されている。そのため、スライダ２８により２本の支持柱２１を移動させて一対のサイドフレーム２２のＹ軸方向の間隔を調整することで、異なるサイズの基板Ｓを搬送できるようになっている。

基板保持装置３０は、コンベアベルト２４上に配置された基板Ｓを保持する装置であり、本実施形態では基板Ｓをクランプして保持するクランプ装置として構成されている。基板保持装置３０は、一対の基板押さえプレート３２と、一対のクランパ３４と、支持プレート３５と、昇降装置３６とを備える。一対の基板押さえプレート３２は、一対のサイドフレーム２２の上端部に各々設けられている。一対のクランパ３４は、一対の基板押さえプレート３２の各々の下方に配置されている。一対のクランパ３４の各々の下端面には、下方に突出する突出部３４ａが設けられている。支持プレート３５は、一対のクランパ３４の下方に配置された板状部材である。支持プレート３５は昇降装置３６によって昇降する。支持プレート３５が上昇すると、支持プレート３５の上面がクランパ３４の突出部３４ａに当接して、クランパ３４を押し上げる。支持プレート３５には、基板Ｓがクランプされたときに基板Ｓの下面を支持するための複数（本実施形態では６本）の支持ピン３５ａが配設されている。昇降装置３６は、支持台１４と支持プレート３５との間に配置され、支持プレート３５を介して一対のクランパ３４を昇降させる。基板Ｓがコンベアベルト２４上に載せられている状態（図３（ａ））で、昇降装置３６が一対のクランパ３４を上昇させると、基板Ｓは一対のクランパ３４に押し上げられて基板押さえプレート３２の下面に押し付けられる（図３（ｂ））。これにより、基板保持装置３０は、基板Ｓの前後両端の縁部の各々を２つの部材（基板押さえプレート３２及びクランパ３４）で上下から挟んで保持する。

ＸＹロボット４０は、実装ヘッド５０，マークカメラ５５及び測距センサ６０をＸＹ方向に移動させる装置である。ＸＹロボット４０は、図１に示すように、前後方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール４３と、左右一対のＹ軸ガイドレール４３に架け渡されＹ軸ガイドレール４３に沿ってＹ軸方向に移動が可能なＹ軸スライダ４４とを備える。また、ＸＹロボット４０は、Ｙ軸スライダ４４の側面に左右方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられたＸ軸ガイドレール４１と、Ｘ軸ガイドレール４１に沿ってＸ軸方向に移動が可能なＸ軸スライダ４２と、を備える。Ｘ軸スライダ４２は、Ｘ軸モータ４６（図４参照）の駆動によって移動可能であり、Ｙ軸スライダ４４は、Ｙ軸モータ４８（図４参照）の駆動によって移動可能である。Ｘ軸スライダ４２には実装ヘッド５０が取り付けられており、実装ヘッド５０は、制御装置７０によってＸＹロボット４０（Ｘ軸モータ４６およびＹ軸モータ４８）が駆動制御されることにより、ＸＹ方向に移動する。ＸＹロボット４０は、Ｘ軸スライダ４２のＸ軸方向の位置を検出するＸ軸位置センサ４７（図４参照）と、Ｙ軸スライダ４４のＹ軸方向の位置を検出するＹ軸位置センサ４９（図４参照）とを備えている。

実装ヘッド５０は、基板Ｓに対して対基板作業を行う作業部の一例であり、部品供給装置１５から供給された部品Ｐを吸着ノズル５１で吸着（採取）して基板Ｓ上に実装する装置である。実装ヘッド５０は、Ｘ軸スライダ４２に取り外し可能に装着されており、ＸＹロボット４０によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド５０は、吸着ノズル５１と、Ｚ軸モータ５２と、Ｚ軸位置センサ５３（図４参照）とを備える。吸着ノズル５１は、実装ヘッド５０の下面に取り外し可能に装着されている。本実施形態では実装ヘッド５０には１つの吸着ノズル５１が取り付けられているが、複数の吸着ノズル５１が取り付け可能であってもよい。吸着ノズル５１は、負圧を利用して部品Ｐを採取する採取部材である。Ｚ軸モータ５２は、Ｚ軸に沿って吸着ノズル５１を昇降させる機構であり、これにより吸着ノズル５１及び吸着ノズル５１に吸着された部品Ｐの高さが調整される。Ｚ軸位置センサ５３は、吸着ノズル５１のＺ軸方向の位置を検出する。また、実装ヘッド５０は、図示しない駆動モータによって吸着ノズル５１を回転（自転）させる回転装置を備え、吸着ノズル５１に保持（吸着）された部品Ｐの角度を調整可能となっている。

マークカメラ５５は、基板Ｓに付された図示しない基準マークを上方から撮像するための装置である。マークカメラ５５は実装ヘッド５０の下面に配設されており、実装ヘッド５０の移動に伴ってＸＹ方向へ移動する。

パーツカメラ５８は、基板搬送装置２０の前方に配置されている。パーツカメラ５８の撮像範囲は、パーツカメラ５８の上方である。部品Ｐを吸着した吸着ノズル５１がパーツカメラ５８の上方を通過する際、パーツカメラ５８は吸着ノズル５１に吸着された部品Ｐを下方から撮像する。

測距センサ６０は、基板Ｓの高さ（Ｚ軸方向の位置）である基板高さを測定する装置である。基板高さは、基板Ｓの上面の高さである。測距センサ６０は実装ヘッド５０の下面に配設されており、実装ヘッド５０の移動に伴ってＸＹ方向へ移動する。測距センサ６０は、本実施形態ではレーザー高さセンサとして構成されており、図１の吹き出し部に示すように、レーザー光を下方に照射する照射部６１と、基板Ｓで反射された後のレーザー光を受光する検出部６２とを備える。照射部６１が下方に配置された基板Ｓに向かってレーザー光を斜め下方向に照射すると、レーザー光は基板Ｓの上面で反射し、反射したレーザー光が検出部６２に入射する。このとき、図１の吹き出し部に実線及び破線で示したように、基板Ｓの上面の位置に応じて反射光の光路（矢印で図示）は変化する。検出部６２は、この光路の違いによるレーザー光の入射位置の違いに基づいて測距センサ６０と基板Ｓの上面とのＺ軸方向の距離を検出し、検出した距離に基づいて基板高さを測定する。なお、基板高さは、測距センサ６０と基板Ｓの上面とのＺ軸方向の距離としてもよいし、この距離に基づいて導出される所定の高さを基準とした値としてもよい。

制御装置７０は、部品実装機１０全体を制御する装置である。制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１と、ＲＯＭ７２と、ＨＤＤ７３と、ＲＡＭ７４と、入出力インタフェース７５とを備える。これらはバス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、Ｘ軸位置センサ４７及びＹ軸位置センサ４９からの検出信号、Ｚ軸位置センサ５３からの検出信号、マークカメラ５５及びパーツカメラ５８からの画像信号、及び測距センサ６０からの検出信号などが入出力インタフェース７５を介して入力される。また、制御装置７０からは、部品供給装置１５への制御信号、基板搬送装置２０及び基板保持装置３０への制御信号、ＸＹロボット４０（Ｘ軸モータ４６およびＹ軸モータ４８）への駆動信号、実装ヘッド５０への駆動信号、マークカメラ５５及びパーツカメラ５８への駆動信号、測距センサ６０への駆動信号などが入出力インタフェース７５を介して出力される。また、制御装置７０は、管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。

管理装置８０は、対基板作業システム１全体を管理する装置である。管理装置８０は、ＣＰＵやＲＯＭ，ＲＡＭ，及びＨＤＤなどを備えて構成され、キーボードやマウスなどの入力デバイス８２と、ＬＣＤなどのディスプレイ８３とを備える。管理装置８０は、基板Ｓの生産プログラムなどを記憶している。基板Ｓの生産プログラムには、どの基板Ｓのどの位置にどの順序でどの部品Ｐを実装するかの情報、及びそのように実装した基板Ｓを何枚作製するかの情報などを含んでいる。また、生産プログラムには、部品Ｐの高さ（厚さ）に関する情報も含まれている。

次に、こうして構成された本実施形態の部品実装機１０の動作、特に、基板高さの測定を伴って部品Ｐを基板Ｓに実装する処理について説明する。図５は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図６は、測距センサ６０の走査ラインＬ１〜Ｌ３を示す説明図である。図７は、基板高さ仮データから基板高さデータを導出する様子を示す概念図である。図７（ａ）は取得された基板高さ仮データの概念図、図７（ｂ）は立ち上がり部分のデータＲ及び立ち下がり部分のデータＦを示す概念図、図７（ｃ）は立ち上がり部分のデータＲ，立ち下がり部分のデータＦ及びその間の部分のデータを除外した様子を示す概念図、図７（ｄ）はデータＤ１を除外した様子を示す概念図である。図５の部品実装処理ルーチンは例えばＨＤＤ７３に記憶されている。部品実装処理は、例えば管理装置８０から指令を受信するとＣＰＵ７１により実行される。

部品実装処理を開始すると、ＣＰＵ７１は、まず、基板Ｓを搬入するよう基板搬送装置２０を制御し、搬入された基板Ｓをクランプして固定するよう基板保持装置３０を制御する（ステップＳ１００）。図６は、クランプされた状態での基板Ｓの上面の一例を示している。図６では図示を省略しているが、基板Ｓの上面には、異物が存在する場合がある。異物の例としては、例えば基板Ｓをクランプしている部品実装機１０（自装置）の上流の部品実装機１０（他装置）が基板Ｓに実装した部品Ｐや、自装置の上流のはんだ印刷機で印刷された複数のはんだなどが挙げられる。

続いて、ＣＰＵ７１は、基板Ｓ上を走査して複数の基板高さ仮データを取得するよう測距センサ６０を制御する（ステップＳ１１０）。ステップＳ１１０では、ＣＰＵ７１は、まず、マークカメラ５５を基板Ｓ上に移動させて基板Ｓを撮像させ、得られた画像に基づいて基板Ｓの基準マークの位置を検出する。続いて、ＣＰＵ７１は、検出した基準マークの位置に基づいて基板Ｓの位置を認識する。そして、ＣＰＵ７１は、予め定められた走査ラインに沿って基板Ｓの上方を測距センサ６０が移動するようＸＹロボット４０を制御し、測距センサ６０に基板Ｓの基板高さを複数回測定させる。この測定により、ＣＰＵ７１は複数の基板高さ仮データを取得して、例えばＲＡＭ７４に記憶する。複数の基板高さ仮データは、後述する複数の基板高さデータの元となるデータである。本実施形態では、複数の基板高さ仮データの各々は、基板高さの値と測定位置（例えばＸＹ座標）とが対応付けられたデータとした。基板Ｓ上の走査ラインの位置は、例えばＣＰＵ７１が管理装置８０から取得する生産プログラムに含まれていてもよいし、予めＨＤＤ７３に記憶されていてもよい。本実施形態では、図６に示すように、ＣＰＵ７１は、所定方向（ここでは左右方向）に沿った走査を基板Ｓ上の位置を変えて複数回（ここでは走査ラインＬ１〜Ｌ３の３回）行うようＸＹロボット４０及び測距センサ６０を制御する。図６の走査ラインＬ１〜Ｌ３は、いずれも左右方向に平行な直線とした。走査ラインＬ２は、基板Ｓの前後方向の中央を通る直線とした。走査ラインＬ１，Ｌ３は、走査ラインＬ２を対称軸として前後対称な直線とした。また、図６に示すように、測距センサ６０はジグザグに移動しながら基板Ｓ上を走査していくものとした。そのため、走査ラインＬ１，Ｌ３における走査方向は左方向であり、走査ラインＬ２における走査方向は右方向である。本実施形態では、ＣＰＵ７１は、測距センサ６０が走査ラインＬ１〜Ｌ３上を停止することなく移動するようＸＹロボット４０を制御して、移動中に前記複数の基板高さ仮データを連続的に取得するよう測距センサ６０を制御する。また、測距センサ６０が基板Ｓ上を走査する際の基板高さの測定の周期（例えば時間又は距離の周期）は、例えば後述するステップＳ１２０で基板上の突出した部分とみなせるデータを適切に除外するために必要な間隔として、予め定められている。本実施形態では、測距センサ６０は２ｍｓｅｃの測定周期で基板Ｓ上を走査していくものとした。

ステップＳ１１０を行うことで、本実施形態ではＣＰＵ７１は走査ラインＬ１〜Ｌ３の各々について複数の基板高さ仮データを取得する。図７（ａ）は走査ラインＬ２上の走査で得られた基板高さ仮データの一例を示す概念図である。図７（ａ）では、横軸が測定位置（ここではＸ座標）を表しており、縦軸が測定された基板高さの値を表している。図７（ａ）では複数の基板高さ仮データを線（波形）で示しているが、この線は実際には複数の点（１つの基板高さ仮データ）の集合である。ここで、基板Ｓ上には上述したように部品Ｐやはんだなどの異物が存在する場合があり、走査ライン上に異物があると測距センサ６０は異物の上面の高さを基板高さとして測定してしまう。この場合、図７（ａ）に示すように基板高さ仮データも基板Ｓ上の異物を反映した波形になる。また、図７（ａ）では基板Ｓが全体として上に凸の形状に反った場合の波形を示している。図７（ａ）では位置ｘ１〜ｘ２間の基板高さ仮データが存在しないが、これは例えば基板Ｓ上のスルーホールなどの貫通孔の部分を測定した場合の例である。貫通孔の存在する部分では照射部６１からのレーザー光が検出部６２に到達せず基板高さが測定不能又は異常な値となる場合があるが、このようなデータはＣＰＵ７１が基板高さ仮データから除外しておけばよい。

ステップＳ１１０で複数の基板高さ仮データを取得すると、ＣＰＵ７１は、取得された複数の基板高さ仮データのうち基板Ｓ上の突出した部分とみなせるデータを除外して、除外後の複数の基板高さ仮データを複数の基板高さデータとして取得する処理を行う（ステップＳ１２０）。すなわち、このステップＳ１２０では、ＣＰＵ７１は、複数の基板高さ仮データのうち基板Ｓ上の突出した部分とみなせるデータを特定して、そのデータは異物上の高さを測定したデータである可能性が高いことから基板高さの測定値として採用しないように除外する。

ステップＳ１２０では、ＣＰＵ７１は例えば以下のステップＳ１２５〜Ｓ１４５を行う。以下では、図７（ａ）に示した走査ラインＬ２における複数の基板高さ仮データに対してステップＳ１２０を行う場合について主に説明する。まず、ＣＰＵ７１は、走査方向（ここでは右方向）に対する基板高さの傾きが所定の正の急峻範囲に含まれる立ち上がり部分のデータ（ここでは図７（ｂ）のデータＲ１〜Ｒ７）を特定する（ステップＳ１２５）。正の急峻範囲は、例えば基板Ｓの反りに起因する基板高さの値の傾きや、後述するステップＳ１９０での実装高さの導出に影響しないような基板Ｓ上の微小な凹凸などに起因する基板高さの値の傾きよりも傾きが大きい範囲として定められている。また、正の急峻範囲は、基板Ｓ上の部品やはんだなどの異物に起因する基板高さの値の傾きを含むような範囲として定められている。このような正の急峻範囲は、予め実験などにより定めておくことができる。また、図７（ａ）の例では、走査方向は右方向であるから、右方向に進むほど基板高さが高くなるような傾きを正の傾きとする。そのため、図７（ａ）で左下から右上に向かい且つ傾きが急峻な部分のデータＲ１〜Ｒ７が、立ち上がり部分のデータとして特定される。データＲ１〜Ｒ７をデータＲと総称する。ある基板高さ仮データについての基板高さの値の傾きは、例えばそのデータに隣接している基板高さ仮データとの間の傾きとして導出してもよいし、そのデータから所定数（例えば２個分、３個分など）だけ離れた基板高さ仮データとの間の傾きとして導出してもよい。

続いて、ＣＰＵ７１は、走査方向（ここでは右方向）に対する基板高さの傾きが所定の負の急峻範囲に含まれる立ち下がり部分のデータ（ここでは図７（ｂ）のデータＦ１〜Ｆ７）を特定する（ステップＳ１３０）。これは、立ち上がり部分のデータＲと同様の手法により、例えば図７（ａ）で左上から右下に向かい且つ傾きが急峻な部分のデータとして特定できる。負の急峻範囲は、上下限の絶対値が正の急峻範囲の上下限と同じであってもよいし、上下限の絶対値の少なくとも一方が正の急峻範囲の上下限と異なっていてもよい。データＦ１〜Ｆ７をデータＦと総称する。

次に、ＣＰＵ７１は、特定した立ち上がり部分のデータと、立ち下がり部分のデータと、走査方向で立ち上がり部分のデータから立ち下がり部分のデータまでのデータ（以下、上端部データと称する）と、を、基板Ｓ上の突出した部分とみなして、これらのデータを除外する（ステップＳ１３５，図７（ｃ））。上端部データとは、走査方向で立ち上がり部分のデータの下流側（図７では右側）且つ立ち下がり部分の上流側（図７では左側）に位置するデータである。この上端部データは、基板高さの値が立ち上がってから立ち下がるまでの部分すなわち基板Ｓから突出した部分の一部ではあるが、傾きは急峻でない部分のデータである。上端部データは、基本的には、立ち上がり部分のデータとそのデータの走査方向下流側に隣接する立ち下がり部分のデータとの間のデータである。例えば、ＣＰＵ７１は、図７（ｂ）におけるデータＲ１，Ｆ１間、データＲ２，Ｆ２間、データＲ３，Ｆ３間、データＲ５，Ｆ４間、データＲ６，Ｆ６間、データＲ７，Ｆ７間のデータを、上端部データとしてステップＳ１３５で除外する。また、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２５において、立ち上がり部分の後に立ち下がり部分が現れず、立ち上がり部分のデータが連続している場合（例えば図７（ｂ）のデータＲ４，Ｒ５）には、これら及びその間のデータをまとめて１つの立ち上がり部分のデータとみなしておいてもよい。同様に、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１３０において、立ち下がり部分の後に立ち上がり部分が現れず、立ち下がり部分のデータが連続している場合（例えば図７（ｂ）のデータＦ４，Ｆ５）には、これら及びその間のデータをまとめて１つの立ち下がり部分のデータとみなしておいてもよい。こうすれば、ＣＰＵ７１はステップＳ１３５で図７（ｂ）のデータＲ４からデータＦ５までを全て除外することになる（図７（ｃ））。このようにすることで、図７（ｂ）のデータＲ４やデータＦ５のように、立ち上がり部分のデータとそのデータの走査方向下流側で隣接する立ち下がり部分のデータとの組み合わせが見つからないようなデータが存在しても、突出した部分を適切に除外しやすくなる。

その後、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１３５の除外後の基板高さ仮データのうち周囲から突出した平坦部分がある場合には、その部分も除外する（ステップＳ１４０，図７（ｄ））。例えば、図７（ｂ）に示すデータＤ１は、立ち下がり部分のデータＦ６より走査方向下流側且つ立ち上がり部分のデータＲ７より走査方向上流側のデータであり、且つ傾きも急峻でないため、上述したステップＳ１３５では除外されずに残る（図７（ｃ））。しかし、データＤ１が例えば部品の上面に存在する凹部を測定したデータであるなど、異物上の高さを測定したデータである場合もある。ステップＳ１４０では、このような、ステップＳ１３５では除外されなかったが基板Ｓのうち周囲から突出しているとみなせる部分を除外する（図７（ｄ））。このステップＳ１４０の処理では、ＣＰＵ７１は、例えば上述したステップＳ１２５〜Ｓ１３５と同じ処理を行ってもよい。この場合、ＣＰＵ７１は、図７（ｃ）の位置ｘ３，ｘ４間の傾きが急峻なためこの部分を立ち上がり部分として特定し、位置ｘ５，ｘ６間の傾きが急峻なためこの部分を立ち下がり部分として特定し、特定した部分とその間の部分（上端部データ）であるデータＤ１とを除外することになる。なお、ステップＳ１４０では、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１３５の除外が行われた部分の両端のデータ同士の傾き（例えば図７（ｃ）の位置ｘ７，ｘ８間の傾き，位置Ｘ９，Ｘ１０間の傾きなど）のみを順次導出していき、その傾きに基づいて上端部データを特定して、特定した上端部データを除外してもよい。こうしても、ＣＰＵ７１は例えば図７（ｃ）のデータＤ１を上端部データとして特定して除外することができる。なお、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１４０の処理を行わなくてもよい。

次に、ＣＰＵ７１は、基板高さ仮データのうち上述した処理における除外後のデータ（除外されずに残ったデータ）を、基板高さデータとして取得しＲＡＭ７４に記憶して（ステップＳ１４５）、ステップＳ１２０を終了する。例えば、ＣＰＵ７１は、図７（ａ）データのうち除外後のデータである図７（ｄ）のデータを、基板高さデータとして取得する。ＣＰＵ７１は、走査ラインＬ１，Ｌ３上の走査の各々で得られた複数の基板高さ仮データについても、ステップＳ１２０において同様に基板高さ仮データに基づく基板高さデータを取得する。このように、ステップＳ１２０では、ＣＰＵ７１は、基板高さ仮データのうち基板Ｓ上の突出した部分とみなせるデータを除外した後のデータを、以降の処理に用いるデータであり基板Ｓの高さを表す基板高さデータとして取得するのである。そのため、基板Ｓ上の走査される部分に異物が存在しても、その異物上を測定したデータを除外した基板高さデータを取得することができる。したがって、取得された複数の基板高さデータは、基板Ｓの基板高さを精度良く測定したデータとなる。

複数の基板高さデータを取得すると、ＣＰＵ７１は、それらのデータに基づいて基板Ｓに異常があるか否かを判定する（ステップＳ１５０）。本実施形態では、ＣＰＵ７１は、基板Ｓの異常として基板Ｓに許容できない反り（異常な反り）があるか否かを判定する。例えば、ＣＰＵ７１は、走査ラインＬ１〜Ｌ３のうち１以上の走査により得られた複数の基板高さデータの各々の基板高さの値がいずれも所定の正常範囲に含まれる場合には、基板Ｓには異常がないと判定する。一方、ＣＰＵ７１は、複数の基板高さデータの１以上の基板高さの値が所定の正常範囲から外れている場合には、基板Ｓには許容できない反りがあり異常であると判定する。本実施形態では、ＣＰＵ７１は走査ラインＬ２の走査により得られた複数の基板高さデータ（例えば図７（ｄ）のデータ）に基づいて判定を行うものとした。なお、ＣＰＵ７１は、走査ラインＬ１〜Ｌ３のうち１以上の走査により得られた複数の基板高さデータの各々の基板高さの値の最大値と最小値との差が所定の閾値を超えているか否かに基づいて、基板Ｓに異常な反りがあるか否かを判定してもよい。ステップＳ１５０で基板Ｓに異常があると判定すると、ＣＰＵ７１は、エラーを報知して（ステップＳ１６０）、本ルーチンを終了する。ＣＰＵ７１は、エラーの報知として例えば部品実装機１０が備える図示しないディスプレイにエラー情報を表示してもよいし、管理装置８０にエラー情報を出力してもよい。エラーが報知されると、作業者は例えば基板Ｓの異常の確認及び廃棄などを行う。

ステップＳ１５０で基板Ｓに異常がないと判定すると、ＣＰＵ７１は、生産プログラムに基づいて、次に実装すべき部品Ｐを吸着ノズル５１に吸着させる（ステップＳ１７０）。ＣＰＵ７１は、実装ヘッド５０を部品供給装置１５の部品供給位置の上方に移動させ、Ｚ軸モータ５２により吸着ノズル５１を下降させて、吸着ノズル５１の先端（下端）に部品Ｐを吸着させる。続いて、ＣＰＵ７１は、吸着された部品Ｐが基板Ｓの実装予定位置の真上に位置するように実装ヘッド５０を移動させる（ステップＳ１８０）。

次に、ＣＰＵ７１は、吸着された部品Ｐの実装高さを導出する（ステップＳ１９０）。実装高さとは、例えば部品Ｐの実装予定位置（例えばＸＹ座標で表される位置）の基板高さである。ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で取得した複数の基板高さデータに基づいて、実装高さを導出する。ＣＰＵ７１は、吸着された部品Ｐの実装予定位置が、複数の基板高さデータのいずれかの測定位置と同じである場合には、その測定位置で測定された基板高さの値をそのまま実装高さとして導出する。それ以外の場合には、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で取得した複数の基板高さデータに基づいて基板Ｓの上面の形状を公知の手法を用いた近似計算によって導出し、導出した形状に基づいて実装高さを導出する。例えば、ＣＰＵ７１は、複数の基板高さデータのうち、測定位置が実装予定位置を囲む三角形を描くような３つのデータを選択する。そして、ＣＰＵ７１は、選択した基板高さデータの３点の測定位置に囲まれる三角形の領域内の基板Ｓの表面形状をその３点を通る平面とみなした（近似した）場合の、吸着された部品Ｐの実装予定位置の実装高さを、３点の基板高さの値に基づいて導出する。

ステップＳ１９０のあと、ＣＰＵ７１は、導出した実装高さと、生産プログラムに含まれる吸着された部品Ｐの厚さ（高さ）と、に基づいて実装時に必要な吸着ノズル５１の下降距離を導出し（ステップＳ２００）、導出した下降距離だけ吸着ノズル５１を下降させた後に吸着ノズル５１による吸着を解除して部品Ｐを基板Ｓ上に実装する（ステップＳ２１０）。ＣＰＵ７１は、ステップＳ１９０，Ｓ２００の処理をステップＳ２１０の前に行えばよく、例えばステップＳ１８０と並行して行ってもよい。

部品Ｐを実装すると、ＣＰＵ７１は、生産プログラムに含まれる未実装の部品Ｐが存在するか否かを判定し（ステップＳ２２０）、未実装の部品Ｐが存在する場合にはステップＳ１７０以降の処理を行う。すなわち、ＣＰＵ７１は、実装予定の部品Ｐを順次基板Ｓに実装していく。ステップＳ２２０で未実装の部品Ｐが存在しない場合、すなわち実装予定の部品Ｐの基板Ｓへの実装が全て完了した場合には、ＣＰＵ７１は基板搬送装置２０により基板Ｓを搬出して（ステップＳ２３０）、本ルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド５０が本発明の作業部に相当し、測距センサ６０が高さ測定部に相当し、制御装置７０が制御部に相当する。またＸＹロボット４０が測定移動部に相当する。

以上詳述した本実施形態の部品実装機１０によれば、制御装置７０のＣＰＵ７１は、基板Ｓ上を走査して複数の基板高さ仮データを取得するよう測距センサ６０を制御し、取得された複数の基板高さ仮データに基づいてそのデータのうち基板Ｓ上の突出した部分とみなせるデータを除外して、除外後の複数の基板高さ仮データを複数の基板高さデータとして取得する。このように、ＣＰＵ７１は、基板Ｓ上を走査して得られた複数のデータ（基板高さ仮データ，例えば図７（ａ）のデータ）をそのまま測定結果とするのではなく、基板高さ仮データのうち基板上の突出した部分とみなせるデータを除外した後のデータ（例えば図７（ｃ）のデータ）を、測定結果（基板高さデータ）として取得する。そのため、例えば基板Ｓ上の走査される部分に異物が存在しても、その異物上を測定したデータを除外した基板高さデータを取得することができる。したがって、この部品実装機１０は基板高さを精度良く測定できる。

また、ＣＰＵ７１は、複数の基板高さ仮データのうち、走査方向（例えば図６の走査ラインＬ２の場合は右方向）に対する基板高さの傾きが所定の正の急峻範囲に含まれる立ち上がり部分のデータと、走査方向に対する基板高さの傾きが所定の負の急峻範囲に含まれる立ち下がり部分のデータと、走査方向で立ち上がり部分のデータから立ち下がり部分のデータまでのデータと、を基板Ｓ上の突出した部分とみなす。これにより、異物などの基板Ｓ上の突出した部分を測定したデータを適切に除外できる。

さらに、ＣＰＵ７１は、取得された複数の基板高さデータに基づいて、基板Ｓに異常な反りがあるか否かを判定する。上述したように本実施形態の部品実装機１０は基板高さを精度良く測定することができるから、測定された基板高さデータに基づいて行う基板Ｓの異常な反りの有無の判定についても精度良く行うことができる。例えば、ＣＰＵ７１が、ステップＳ１１０で取得した基板高さ仮データ（例えば図７（ａ）に示したデータ）をそのまま用いてステップＳ１５０の判定を行うと、部品Ｐなどの異物が存在する部分を測定したデータが正常範囲から外れることで基板Ｓに異常な反りがあると誤判定する場合がある。本実施形態の部品実装機１０では、そのような誤判定を抑制できる。

さらにまた、実装ヘッド５０は、部品Ｐを保持する吸着ノズル５１と、吸着ノズル５１を昇降させるＺ軸モータ５２とを有し、対基板作業として部品Ｐを基板Ｓに実装する作業を行う。そして、ＣＰＵ７１は、取得された複数の基板高さデータに基づいて、吸着ノズル５１に保持された部品Ｐの基板Ｓ上の実装位置における基板高さである実装高さを導出し、導出した実装高さに基づいてＺ軸モータ５２を制御することにより、実装位置上で吸着ノズル５１に保持された部品Ｐを下降させて部品Ｐを基板Ｓに実装する。上述したように本実施形態の部品実装機１０は基板高さを精度良く測定することができるから、実装高さの導出についても精度良く行うことができる。そのため、ＣＰＵ７１は導出した実装高さに基づく部品Ｐの実装時のＺ軸モータ５２の制御も適切に行うことができる。これにより、例えば基板Ｓに部品Ｐが当接する前に吸着ノズル５１が部品Ｐを離してしまうことや、吸着ノズル５１が基板Ｓに部品Ｐを押圧しすぎて基板Ｓ又は部品Ｐが破損することなど、部品Ｐの実装時の不具合を抑制できる。

そしてまた、部品実装機１０は、測距センサ６０を移動させるＸＹロボット４０を備えている。そして、ＣＰＵ７１は、測距センサ６０が基板Ｓ上を移動するようＸＹロボット４０を制御し、移動中に複数の基板高さ仮データを取得するよう測距センサ６０を制御する。これにより、例えば測距センサ６０が移動と測定位置での停止とを繰り返しながら複数の基板高さ仮データを取得する場合と比較して、短時間で複数の基板高さ仮データを取得できる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、ＣＰＵ７１は基板Ｓのうち複数の走査ラインＬ１〜Ｌ３上を走査するように測距センサ６０を制御したが、走査箇所はこれに限られない。例えば、走査箇所は１ライン（例えば走査ラインＬ２）としてもよい。また、上述した実施形態では走査方向はＸ方向としたが、これに限らずＹ方向としてもよいし、基板Ｓの対角線に沿った方向などとしてもよい。また、ＣＰＵ７１は互いに走査方向が異なる複数回の走査（例えばＸ方向の走査とＹ方向の走査）を行うように測距センサ６０を制御してもよい。また、上述した実施形態では走査ラインＬ１〜Ｌ３はそれぞれ直線状としたが、これに限らず折れ線状，曲線状などとしてもよい。また、走査ラインは円状や多角形状などの環状であってもよい。

上述した実施形態のステップＳ１９０では、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で取得した基板高さデータに基づいて実装高さを導出したが、基板Ｓの１以上の所定位置の各々における所定の基板高さも用いて実装高さを導出してもよい。例えば、部品実装機１０では基板保持装置３０にクランプされている部分（前後両端）の基板高さは常に同じ値（既知の値）となるから、ＣＰＵ７１はこの値を所定の基板高さとして実装高さの導出に用いることができる。これにより、ステップＳ１９０において、ＣＰＵ７１は、実装予定位置が基板Ｓの外縁付近に位置するなど、走査ラインＬ１〜Ｌ３上の基板高さデータのみでは実装予定位置を囲む三角形が描けない場合でも、実装高さを導出することができる。また、ＣＰＵ７１は、基板保持装置３０にクランプされている部分の既知の基板高さの値を用いる場合、ステップＳ１１０における走査ラインを１つ（例えば走査ラインＬ２）としても、ステップＳ１９０の処理を行うことができる。

上述した実施形態のステップＳ１９０において、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で取得した基板高さデータと既知の基板高さの値との少なくとも一方に基づいて、仮想的な測定位置の基板高さを計算により導出し、導出した基板高さも用いて実装高さを導出してもよい。例えば、基板高さデータの測定位置及び既知の基板高さの位置のうち上面視で一直線上に並ぶ２点以上の位置の各々の基板高さに基づいて、その一直線上の他の位置に仮想的な測定位置を設定し、この位置の基板高さを直線近似又は曲線近似により導出してもよい。こうすることで、測定位置を仮想的に増やすことができ、例えば実装予定位置を囲む三角形が描けない場合などに仮想的な測定位置での基板高さを用いて実装高さを導出できる。ＣＰＵ７１は、上述したステップＳ１５０においても、このように導出した仮想的な測定位置の基板高さの値も用いて基板Ｓの異常の有無を判定してもよい。また、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で取得した基板高さデータ（除外後のデータ）のうち２以上（好ましくは全て）のデータに基づいて、例えば曲線近似を用いて、ステップＳ１３５，Ｓ１４０で除外した基板高さ仮データのうち１以上のデータと同じ測定位置の基板高さを導出してもよい。すなわち、ＣＰＵ７１は、基板高さデータに基づいて、除外した基板高さ仮データのうち１以上を補間するようにしてもよい。そして、ＣＰＵ７１はこの補間したデータも用いてステップＳ１５０とＳ１９０との少なくとも一方を行ってもよい。

上述した実施形態において、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で取得した基板高さデータ（走査データと称する）の他に、予めピンポイントで定められた測定位置（例えば基板Ｓ状に格子状に定められた９点の測定位置）の基板高さを、測定位置上で移動停止した状態の測距センサ６０に測定させてもよい。これにより得られた基板高さデータを非走査データと称する。ＣＰＵ７１は、ステップＳ１５０，Ｓ１９０の処理の一方を、走査データではなくこの１以上の非走査データを用いて行ってもよい。

上述した実施形態において、対基板作業システム１のうち基板Ｓの搬送方向の上流側に位置する対基板作業装置が取得した走査データ及び／又は非走査データを、その装置の下流側に位置する他の対基板作業装置（例えば部品実装機１０）が利用してもよい。例えば、ＣＰＵ７１は、まず、ステップＳ１１０，Ｓ１２０により１つの走査ライン（例えば走査ラインＬ２）上の走査データを取得すると共に、部品実装機１０の上流の他の対基板作業装置が既に取得した同じ基板Ｓの同じ走査ライン（例えば走査ラインＬ２）上の走査データをその装置又は管理装置８０から取得する。続いて、ＣＰＵ７１は、取得した２つの走査データを比較して同じデータ（波形）とみなせる（両者の波形の差が小さい）か否かを判定する。例えば、ＣＰＵ７１は、２つの走査データについて同じ測定位置での基板高さの差を測定位置毎に導出して、差が所定の閾値を超えるものがない場合に、両者を同じデータと判定する。そして、取得した２つの走査データを比較して同じデータとみなせる場合には、ＣＰＵ７１は、比較に用いた走査ライン以外の必要な走査データ及び／又は非走査データを自装置では測定せずに上流の対基板作業装置（又は管理装置８０）から取得して利用してもよい。こうすることで、下流側の部品実装機１０では基板高さの測定を一部省略することができる。例えば、上述した実施形態のように走査ラインＬ１〜Ｌ３上の走査データを取得する必要がある場合に、１つの走査ライン以外の走査（例えば走査ラインＬ１，Ｌ３の走査）を省略できる。同様に、ＣＰＵ７１が９点の非走査データと走査ラインＬ２上の走査データとを取得する必要がある場合には、９点の非走査データの測定を省略できる。一方、取得した２つの走査データを比較して同じデータとみなせなかった場合には、ＣＰＵ７１は、上流の対基板作業装置が取得したデータを用いることなく、比較に用いた走査データ以外に必要な残りの走査データ及び／又は非走査データを自装置で測定して取得する。なお、取得した２つの走査データを比較して同じデータとみなせる場合に、両者のわずかな差を用いて、上流の対基板作業装置（又は管理装置８０）から取得したデータを補正した上で利用してもよい。

上述した実施形態では、基板保持装置３０は基板Ｓをクランプすると共に複数の支持ピン３５ａが基板Ｓの下面を支持したが、これに限られない。例えば、基板保持装置３０は支持ピン３５ａを備えなくてもよい。この場合、基板Ｓは図７で示したような上に凸の形状に反る以外に下に凸の形状に反る場合もある。基板Ｓが下に凸の形状に反る場合でも、上述した実施形態と同様にＣＰＵ７１が複数の基板高さ仮データに基づいて複数の基板高さデータを取得することで、基板高さを精度良く測定できる。

上述した実施形態のステップＳ１２０では、ＣＰＵ７１は、複数の基板高さ仮データのうち立ち上がり部分のデータと立ち下がり部分のデータとを特定して、これらのデータとその間の上端部データとを、基板Ｓ上の突出した部分とみなせるデータとして除外したが、これに限られない。ＣＰＵ７１は他の手法で基板Ｓ上の突出した部分とみなせるデータを除外してもよい。例えば、複数の基板高さ仮データの基板高さの値の平均値を導出して、導出した平均値に所定の閾値を加えた値よりも基板高さの値が大きいデータを、基板Ｓ上の突出した部分とみなして除外してもよい。

上述した実施形態では、基板高さ仮データ及び基板高さデータは、基板高さの値と測定位置とが対応付けられたデータとしたが、これに限らず、例えば基板高さの値と測定順序とが対応付けられたデータとしてもよい。この場合でも、基板高さ仮データに基づいて基板Ｓ上の突出した部分とみなせるデータを特定して除外することはできる。

上述した実施形態において、基板Ｓは割り基板（複数の子基板に分割される多面取り基板）であってもよい。この場合、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１１０において、基板Ｓに含まれる複数の子基板の各々を少なくとも１回は通過して基板Ｓ上を走査するよう測距センサ６０を制御してもよい。すなわち、ＣＰＵ７１は、複数の子基板の各々について１以上の基板高さ仮データを取得するようにしてもよい。また、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１１０において、基板Ｓのうち複数の子基板の境界に存在するスリットすなわち貫通孔の上を通過する走査を行わないように測距センサ６０を制御してもよい。割り基板ではスリットを介して隣接する子基板同士の高さが大きく異なる場合があり、この場合にスリット上を通過する走査を行うと、スリット付近が突出した部分とみなされて不要に基板高さ仮データが除外されたり、上述した除外した基板高さ仮データの補間を行う際に誤差が大きくなったりする場合がある。スリット上を通過する走査を行わないようにすることで、それらの不具合を抑制できる。ＣＰＵ７１は、例えばステップＳ１１０において、１回の走査（例えば１つの走査ライン）の開始から終了までが１つの子基板上で行われるようにしてもよいし、スリットの長手方向と平行に走査するよう測距センサ６０を制御してもよい。

上述した実施形態では、測距センサ６０はレーザー光を用いたレーザー高さセンサとしたが、これに限らず基板高さを測定できればどのようなセンサを用いてもよい。例えば、超音波式の高さセンサを用いてもよい。

上述した実施形態では、ＸＹロボット４０が実装ヘッド５０及び測距センサ６０を共に移動させたが、これに限られない。例えば、部品実装機１０は実装ヘッド５０を移動させるヘッド移動部と測距センサ６０を移動させる測定移動部とを別々に備えていてもよい。

上述した実施形態では、測距センサ６０が基板Ｓ上を走査するにあたり、ＣＰＵ７１はＸＹロボット４０による測距センサ６０の移動中に基板高さの測定を行うように測距センサ６０を制御したが、これに限られない。例えば、ＣＰＵ７１は、測距センサ６０が移動と測定位置での停止とを繰り返しながら複数の基板高さ仮データを取得するようにＸＹロボット４０を制御してもよい。

上述した実施形態では、実装ヘッド５０は吸着ノズル５１により部品Ｐを吸着して基板Ｓ上に実装したが、これに限られない。例えば、実装ヘッド５０は、吸着ノズル５１に代えて部品Ｐを挟持して保持するメカニカルチャックを有していてもよい。

上述した実施形態では、本発明の対基板作業装置を部品実装機１０に具現化した例について説明したが、本発明は部品実装機１０に限らず基板Ｓに対する作業を行う対基板作業装置に適用可能である。対基板作業装置の例としては、部品実装機１０の他に、スキージを有する印刷ヘッドを備え基板Ｓ上に所定パターンのはんだを印刷するスクリーン印刷機や、粘性流体を基板に塗布する吐出ヘッドを備えた粘性流体塗布装置などが挙げられる。粘性流体としては、例えば接着剤，はんだ，ろう材などが挙げられる。

１ 対基板作業システム、１０ 部品実装機、１１ 基台、１２ 筐体、１４ 支持台、１５ 部品供給装置、２０ 基板搬送装置、２１ 支持柱、２２ サイドフレーム、２４ コンベアベルト、２６ ベルト駆動装置、２７ ガイドレール、２８ スライダ、３０ 基板保持装置、３２ 基板押さえプレート、３４ クランパ、３４ａ 突出部、３５ 支持プレート、３５ａ 支持ピン、３６ 昇降装置、４０ ＸＹロボット、４１ Ｘ軸ガイドレール、４２ Ｘ軸スライダ、４３ Ｙ軸ガイドレール、４４ Ｙ軸スライダ、４６ Ｘ軸モータ、４７ Ｘ軸位置センサ、４８ Ｙ軸モータ、４９ Ｙ軸位置センサ、５０ 実装ヘッド、５１ 吸着ノズル、５２ Ｚ軸モータ、５３ Ｚ軸位置センサ、５５ マークカメラ、５８ パーツカメラ、６０ 測距センサ、６１ 照射部、６２ 検出部、７０ 制御装置、７１ ＣＰＵ、７２ ＲＯＭ、７３ ＨＤＤ、７４ ＲＡＭ、７５ 入出力インタフェース、７６ バス、８０ 管理装置、８２ 入力デバイス、８３ ディスプレイ、Ｄ１ データ、Ｆ，Ｆ１〜Ｆ７ 立ち下がり部分のデータ、Ｌ１〜Ｌ３ 走査ライン、Ｐ 部品、Ｒ，Ｒ１〜Ｒ７ 立ち上がり部分のデータ、Ｓ 基板。

Claims (5)

1. 基板に対して対基板作業を行う作業部と、
   前記基板の基板高さを測定する高さ測定部と、
   前記基板上を走査して複数の基板高さ仮データを取得するよう前記高さ測定部を制御し、該取得された複数の基板高さ仮データに基づいて該データのうち前記基板上の突出した部分とみなせるデータを除外して、除外後の前記複数の基板高さ仮データを複数の基板高さデータとして取得する制御部と、
   を備えた対基板作業装置。
2. 前記制御部は、前記複数の基板高さ仮データのうち、前記基板高さの傾きが所定の急峻範囲に含まれる立ち上がり部分のデータと、該傾きが所定の急峻範囲に含まれる立ち下がり部分のデータと、該立ち上がり部分のデータから該立ち下がり部分のデータまでのデータと、を前記基板上の突出した部分とみなす、
   請求項１に記載の対基板作業装置。
3. 前記制御部は、前記取得された複数の基板高さデータに基づいて、前記基板に異常な反りがあるか否かを判定する、
   請求項１又は２に記載の対基板作業装置。
4. 前記作業部は、部品を保持する部品保持部と、該部品保持部を昇降させる昇降部と、を有し、前記対基板作業として前記部品を前記基板に実装する作業を行う実装ヘッドであり、
   前記制御部は、前記取得された複数の基板高さデータに基づいて、前記部品保持部に保持された部品の前記基板上の実装位置における前記基板高さである実装高さを導出し、該導出した実装高さに基づいて前記昇降部を制御することにより、前記実装位置上で前記部品保持部に保持された部品を下降させて前記部品を前記基板に実装する、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の対基板作業装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の対基板作業装置であって、
   前記高さ測定部を移動させる測定移動部、
   を備え、
   前記制御部は、前記高さ測定部が前記基板上を移動するよう前記測定移動部を制御し、移動中に前記複数の基板高さ仮データを取得するよう前記高さ測定部を制御する、
   対基板作業装置。

Images