KR20060116826A - 영상취득장치를 구비한 픽업 배치장치 - Google Patents

영상취득장치를 구비한 픽업 배치장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060116826A
KR20060116826A KR1020067010277A KR20067010277A KR20060116826A KR 20060116826 A KR20060116826 A KR 20060116826A KR 1020067010277 A KR1020067010277 A KR 1020067010277A KR 20067010277 A KR20067010277 A KR 20067010277A KR 20060116826 A KR20060116826 A KR 20060116826A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
placement
workpiece
image
movement
nozzle
Prior art date
Application number
KR1020067010277A
Other languages
English (en)
Inventor
토마스 더블류. 부시맨
데이비드 디. 매드슨
폴 알. 하우젠
스티븐 케이. 카세
존 디. 가이다
엠. 호페 매디슨
Original Assignee
사이버옵틱스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사이버옵틱스 코포레이션 filed Critical 사이버옵틱스 코포레이션
Publication of KR20060116826A publication Critical patent/KR20060116826A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 픽업 배치장치(10, 201)에 의하여 수행되는 부품 레벨 탐지의 개선에 관한 것이다. 개선은, 픽업 배치장치의 배치노즐(210)의 이동과 배치 과정을 통하여 작업물(203)의 움직임의 특징을 측정하는 것을 포함한다. 부품(104)은 작업물(203)에 대하여 확고하게 부착되도록 힘을 가하여 작업물(203) 위에 배치되기 때문에, 작업물(203)은 배치 싸이클중에 어느 정도의 편향된다. 배치 인가 힘은 부품(104)이 납땜 페이스트 또는 접착제에 안전하게 배치되도록 조정된다. 배치 인가 힘은 노즐(210)에서의 스프링장력의 선택, 노즐의 길이, 회로기판(203)으로의 이동량, 회로기판(203)의 강성 및 설계, 회로기판의 지지기구(202,204)의 배치를 포함하는 많은 특성을 통하여 조정된다. 이들 특징과 변수의 적절한 조정으로, 작업물(203)에의 부품 배치의 높은 품질이 보장된다. 이러한 변수를 적절히 조정하기 위하여, 작업물(203)의 움직임과 노즐(210) 이동을 측정하는 방법이 제공된다.

Description

영상취득장치를 구비한 픽업 배치장치{PICK AND PLACE MACHINE WITH IMAGE ACQUISITION DEVICE}
픽업 배치장치는 일반적으로 전자 회로기판을 제조하는데 사용된다. 빈 인쇄회로기판은 일반적으로 픽업 배치장치로 공급되고, 그리고 픽업 공급장치는 부품 공급기로부터의 전자 부품을 집어서 기판위에 배치한다. 상기 부품들은 접합용 페이스트나 접착제에 의하여 일시적으로 기판위에 유지되고, 후속 단계에서 접합용 페이스트가 용융되거나 접착제가 완전히 경화되어 고정된다.
픽업 배치장치의 작동은 도전적이다. 픽업 배치장치의 작동 속도는 처리량에 대응하기 때문에, 장치가 더 빨리 가동될수록 기판의 제조비용은 감소된다. 또한, 배치의 정확성은 매우 중요하다. 칩커패시터와 칩저항과 같은 많은 전자부품은 비교적 작고 마찬가지로 작은 배치장치에 정확하게 배치되어야 한다. 보다 큰 다른 부품은 비교적 미세한 피치로 서로 이격된 많은 리드선이나 도선(conductor)을 갖는다. 그러한 부품도 또한 기판에 정확하게 배치되어 각각의 리드선이 적당한 패드 위에 정확히 배치되어야 한다. 더욱이, 픽업 배치장치는 매우 빨리 작동하고, 또한 매우 정확하게 부품을 기판에 배치하여야 한다.
기판의 제조 품질을 향상시키기 위하여, 부품 배치작업 후에 그리고 리플로납땜(solder reflow) 전후에 전체적으로 또는 부분적으로 오염된 기판이 조사되어 부품이 부정확하게 배치되거나 누락되었는지 또는 다른 여러 결함이 발생하였는지를 확인한다. 자동시스템이 리플로납땜 전에 부품 배치 문제를 확인하는 도움을 주므로 그러한 작동을 수행하는 자동시스템이 매우 유용하다. 이것은 실제적으로 재작업을 매우 간편하게 하거나 리플로납땜 후 재작업을 필요로 하는 결함 기판의 확인을 용이하게 한다. 그러한 자동시스템의 한 예가 미국 미네소타주 골든 밸리 소재의 사이버옵틱스사에서 구입할 수 있는 KS Flex 모델이다. 이 자동시스템은 정렬과 회전 결함, 누락 및 반전된 부품, 빌보드(billboards), 툼스톤(tombstones), 부품 결함, 부정확한 극성 및 잘못된 부품과 같은 문제를 확인하기 위하여 사용될 수 있다.
리플로납땜 전처리의 결함을 확인하는 것은 많은 이점을 제공한다. 재작업을 보다 용이하게 하고, 폐쇄형 루프 제조공정 제어가 용이하고, 잘못의 발생과 치유 사이의 재공품(work in-process)을 감소하게 한다. 이러한 자동시스템은 매우 유용한 탐지를 제공하지만, 프로그래밍 시간과 유지 노력과 함께 공장내 용적 면적을 점유하는 문제가 있다.
픽업 배치장치내에 배치된 후-배치 탐지기의 이점을 제공하는 비교적 최근의 한 시도가 아사이(Asai) 등의 미국 특허 제6,317,972호에 개시되어 있다. 상기 특허는 부품 레벨에서 배치 작업을 탐지하기 위하여, 부품 배치전에 장착 위치의 영 상을 얻고, 그 영상과 부품 배치후의 장착 위치의 영상과 비교하는 전자부품 장착방법을 개시하고 있다.
상기 아사이 등의 미국 특허는 장치내(in-machine) 부품 레벨 조사를 이용하고 있지만, 이를 위하여 많은 작업을 해야 한다. 예를 들어, 아사이 등의 미국 특허는 부품의 배치 특성을 결정하기 위하여 부품의 배치 전후에 두 개의 영상을 획득하여야 한다. 이러한 접근은 배치후의 부품의 존재 유무를 판정하는데 유용하지만, 이러한 방법이 이룰 수 없는 부품의 잘못된 배치를 초래할 수 있는 배치장치의 중요한 기계적 특징이 있다.
부품 배치의 품질에 기여하는 주요 요인중의 하나는 배치작업중의 작업물의 움직임과 진동이다. 그러한 작업물의 움직임이나 진동은, 노즐의 길이, 배치작업 싸이클 동안의 노즐의 수직 이동거리, 작업물의 강성, 작업물 지지대의 배치 등에 의하여 일어날 수 있다.
픽업 배치장치에서의 부품 레벨의 배치 탐지 실행가능성을 증진시키기 위하여, 상기 움직임으로 인한 영향을 최소화하거나 제거하는 것이 바람직하다. 진동이나 움직임의 감소는 부품이 보다 정확하게 배치될 수 있게 함으로써, 보다 작은 크기 또는 보다 높은 밀도의 작업물의 생산 및 효율적인 비용의 제조를 가능하게 한다. 더욱이, 움직임 영향의 감소 또는 제거는 부품을 보다 빨리 배치할 수 있고, 그 이유는 픽업 배치장치가 노즐과 작업물 사이의 상대적인 x-y축 방향의 움직임 중단과 부품의 배치 사이에 많은 시간을 필요로 하지 않기 때문이다.
본 발명의 목적은 픽업 및 배치장치에 의하여 수행되는 부품 레벨 탐지를 개선하는 것이다. 그러한 개선은, 배치 싸이클 동안에 작업물의 움직임 또는 진동을 탐지 및 측정하여 작업물의 강성과 작업물 지지대의 적적한 배치 및 배치 싸이클중의 노즐의 이동거리를 결정하는 것을 포함한다. 본 발명에 따른 픽업 배치장치의 작동은, 배치노즐의 길이 및 상태, 요구되는 핀의 제거를 포함하는 회로기판 지지기구의 적절한 설계 및 배치, 작업물의 진동의 분석 및 노즐의 정확한 수직 이동의 확인을 통하여 최적화되거나 적어도 개선될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 부품 배치 전후의 배치위치에 대한 영상을 비교하여 부품 배치 싸이클중에 작업물의 이동을 결정한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 장시간 노출을 이용하여 얻어진 영상은 배치 싸이클중에 작업물의 이동을 측정하는데 이용된다. 장시간 노출 영상을 이용하여, 배치 싸이클중의 작업물의 이동량은 회로기판의 이동으로 초래된 영상 흐림 부분의 크기를 측정하여 결정된다.
본 발명의 다른 실시예에서, 단일 배치 싸이클에서 복수의 영상이 얻어지고, 얻어진 순차 영상은 배치작업의 특성을 결정하도록 분석된다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 복수의 작업물의 조립에서 복수의 영상이 얻어지고, 각각의 영상은 배치 싸이클중의 약간씩 다른 위치에서 얻어진다. 복수의 영상은 결합하여 배치작업의 영상물을 형성하는 일련의 영상을 생성한다. 이러한 연속적인 영상을 이용하여, 복수의 장치 설정 변수가 실험되고 조정되어 배치작업을 최적화할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 노즐이 적절하게 구성되었는지를 판단하기 위하여 노즐을 시험한다. 이러한 기술을 이용하여, 노즐의 길이와 노즐 팁에 의하여 이동되는 거리가 측정되어 픽업 배치장치가 적절하게 설정되었는지를 판단한다.
본 발명에 대한 이들 및 다른 이점은 아래의 첨부 도면을 참고한 상세한 설명으로 보다 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 직교좌표계(Cartesian) 픽업 배치장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 터릿(turret) 픽업 배치장치의 개략적인 평면도이다.
도 3은 부품 배치장치의 배치위치로 정렬된 영상취득장치의 단순화된 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 픽업 배치장치용의 영상취득장치의 개략도이다.
도 5a는 부품 배치전의 회로기판의 개략적인 측면도이다.
도 5b는 회로기판에 부품이 접촉할 때의 회로기판의 개략적인 측면도이다.
도 5c는 노즐이 작업물의 하방으로 편향되어 이동하는 것을 보여주는 회로기판의 개략적인 측면도이다.
도 5d는 노즐이 수축되고 작업물이 상방으로 반발된 후의 회로기판의 개략적인 측면도이다.
도 5e는 부품이 배치되고 작업물이 공칭위치(norminal position)로 된 후의 회로기판의 개략적인 측면도이다.
도 6은 배치 싸이클중의 작업물의 상대적인 수직 이동에 대한 배치도이다.
도 7은 배치 싸이클중의 작업물의 이동을 결정하는 방법의 블럭도이다.
도 8은 부품의 작업물에의 배치전(도 8a)과, 배치후(도 8b)의 영상취득장치에 의하여 얻어진 영상의 개략도이다.
도 9는 장시간 노출을 이용하여 배치 싸이클중에 영상취득장치에 의하여 얻어진 영상의 개략도이다.
도 10a-10h는 여러 개의 작업물의 조립시 영상취득장치를 사용하여 얻어진 배치 싸이클을 보여주는 일련의 영상의 개략도이다.
본 발명의 실시예는 배치과정을 통하여 작업물의 이동 특성과 픽업 배치장치의 배치노즐의 이동을 측정한다. 부품은 힘을 가하여 작업물 위에 배치되어 작업물에 적절히 접착되므로, 작업물은 배치 싸이클중에 편향된다. 배치를 위한 인가 압력은 부품이 접착제 또는 납땜용 페이스트에 확실하고 안전하게 배치되도록 조절된다. 배치 인가압력은, 노즐의 스프링장력 선택, 노즐의 길이와 기판으로의 이동량, 기판의 강성과 설계 및 기판 지지기구의 배치를 포함하는 여러 특성으로 조정된다. 이들 특성과 변수의 적절한 조정에 의하여, 작업물에의 고품질의 배치가 확보될 수 있다. 이들 변수를 적절히 조정하기 위하여, 작업물의 이동과 노즐 이동을 측정하는 방법이 필요하다.
도 1은 본 발명의 실시예가 적용될 수 있는 예시적인 직교좌표계 픽업 배치장치(201)의 개략도이다.
픽업 배치장치(201)는 이송장치 또는 컨베이어(202)를 통하여 회로기판(203)과 같은 작업물을 수용한다. 배치헤드(206)는 부품 공급장치(도면에 도시되지 않음)로부터 작업물(203) 위에 장착할 하나 이상의 전기 부품을 받고, 작업물(203) 위의 적당한 위치에 적당한 방향으로 부품을 배치하기 위하여 x, y, z 방향으로 작업물에 대하여 상대적인 동작을 한다. 배치헤드(206)는 정렬센서(200)를 포함하고, 그 정렬센서는 배치헤드(206)가 부품을 픽업위치로부터 배치위치로 이동시킴에 따라 노즐(210)에 의하여 유지된 부품들 밑으로 통과한다. 정렬센서(200)는 픽업 배치장치(201)가 노즐(210)에 의하여 유지된 부품의 하면을 향하게 하여, 부품이 픽업위치로부터 배치위치로 이동되는 동안 부품의 방향과 어느 정도의 부품의 탐지를 실시할 수 있도록 한다. 다른 픽업 배치장치도 부품의 영상을 얻기 위하여 정지 카메라 위로 지나가는 배치헤드를 채용할 수 있다. 배치헤드(206)는 또한 작업물 위의 기준점 위치를 결정하기 위하여 일반적으로 사용되는 하방주시 카메라를 포함할 수도 있고, 이로 인하여 작업물(203)에 대한 배치헤드(206)의 상대적 위치를 쉽게 계산할 수 있게 된다.
도 2는 본 발명이 적용되는 회전 터릿 픽업 배치장치(10)의 예시적인 개략도 이다.
상기 배치장치(10)는 픽업 배치장치(210)와 유사한 일부 부품을 포함하고, 유사한 부품에 대해서는 동일한 부호로 표시된다. 터릿 픽업 배치장치(10)에서, 작업물(203)은 컨베이어를 통하여 x-y 스테이지(도면에 도시되지 않음)에 적재된다. 배치노즐(210)이 주 터렛(20)에 부착되고 회전 터릿 주위로 소정의 각도 간격으로 배치된다. 각각의 픽업 및 배치 싸이클중에, 터릿은 인접한 배치노즐(210) 사이의 각도 간격과 동일한 각도 간격으로 인덱싱된다. 터릿이 소정 위치로 회전하고 작업물(203)이 x-y 스테이지에 의하여 배치된 다음, 배치노즐(210)은 부품 공급장치(14)로부터 부품(도 2에 도시되지 않음)을 미리 정해진 픽업위치(16)에서 얻게 된다. 이와 동일한 시간 동안에, 다른 노즐(210)이 다른 부품(104)을 작업물(203) 위에 미리 프로그램된 배치장치(106)에 배치한다. 더욱이, 터릿(20)이 픽업 배치동작을 정지하고 있는 동안, 상향주시 카메라(30)는 다른 부품(104)의 영상을 취득하여 그 부품의 정렬 정보를 제공한다. 이러한 정렬 정보는, 대응하는 배치노즐이 여러 단계를 거친 다음 부품을 배치하기 위하여 위치할 때, 픽업 배치장치(10)가 작업물(203)을 위치시키는데 사용된다. 픽업 배치 싸이클이 완료된 다음, 터릿(20)은 다음 각도 위치를 인덱싱하고, 작업물(203)은 배치위치(106)에 대응되는 위치로 배치위치를 이동하기 위하여 x-y 방향으로 재배치된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배치헤드의 개략도이다.
도 3에 예시된 영상취득장치(100)는, 부품(104)이 노즐(210)에 의하여 배치위치(106)에 배치되기 전후에 부품(104)의 배치위치(106)의 영상을 얻도록 배치된 다. 영상취득장치(100)는 부품(104)의 배치전 및 그 직후에 작업물(203)의 배치위치(106)의 영상을 취득한다. 이러한 전후의 영상 비교는 부품 레벨의 배치 탐지 및 검증을 용이하게 한다. 배치위치에 대한 영상의 취득은, 일반적으로 노즐(210)과 같은 노즐이 부품(104)을 배치위치 위에 유지할 때 수행되기 때문에, 작업물 위에 먼저 장착될 수 있는 부품 자체 또는 인접 부품으로부터의 간섭을 최소화 또는 감소시킬 수 있도록 배치위치(106)의 영상을 얻을 수 있는 것이 중요하다. 따라서, 영상취득장치(100)는 작업물(203)의 평면에 대하여 θ 각도로 경사진 형태를 가질 수 있게 하는 광학축을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 작업물(203)과 배치노즐(210)이 서로 비례하여 정렬되고 부품이 작업물(203)보다 충분히 높게 위치하여 카메라 각도에서 작업물(203)이 잘 보일 수 있도록 영상 취득 간격을 정밀하게 조절하는 것이 필요하다. 부품(104)이 배치된 다음, 제2 영상은 배치 싸이클중에 미리 설정된 시간에서 영상을 얻도록 시간 조정이 적절히 이루어져야 한다. 이러한 두 영상의 취득 시간을 적절히 조정하는 방법은 본원의 출원인에 의한 개선된 부품 탐지기를 구비한 픽업 배치장치 명칭의 2004.10.21자의 미국 특허출원 10/970,355 명세서에 설명되어 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 픽업 배치장치에 사용하기 위한 영상 취득시스템의 개략도이다.
영상취득시스템(400)은 영상처리장치(402)와 영상취득장치(100)를 포함한다. 영상처리장치(402)는 마이크로프로세서, 개인용 컴퓨터, 분산 전산시스템, 또는 영상취득장치(100)로부터의 영상 데이타를 조작할 수 있는 다른 적당한 장치를 포함 하는 적절한 전산장치일 수 있고, 이러한 구성에 제한되는 것은 아니다. 영상처리장치(402)는 영상취득장치(100)와 같은 하우징내에 배치되거나 영상취득장치(100)로부터 떨어져 배치될 수도 있다. 영상취득시스템(400)은 또한 영상처리장치(402)에 연결된 조명기(110)를 선택적으로 포함한다. 실내조명으로 효과적인 영상 취득이 충분한 경우에, 조명기(110)는 생략될 수도 있다.
그러나, 영상처리장치(402)에 연결된 조명기를 사용함으로써 영상처리장치(402)가 영상 취득시기와 함께 조명시기를 제어할 수 있다. 이것은 조명기의 조명으로 보다 생생한 영상을 포착할 수 있게 해준다.
본 발명의 실시예는 의도된 배치위치(즉, 배치 전후의)에 대한 두개 이상의 연속된 영상을 얻는다. 부품 배치가 비교적 신속히 이루어지고 늦은 장치 처리량은 매우 바람직하지 못하기 때문에, 배치헤드와 기판 사이의 상대적 동작의 정지 순간이 매우 빨리 지나가므로 때로는 두개의 연속된 영상을 매우 빨리 취득할 필요가 있다. 예를 들어, 약 10 밀리초의 기간내에 두개의 영상을 취득해야 할 필요가 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 관점에 따라, 복수의 연속된 영상을 여러 가지 방법으로 신속히 취득할 수 있다. 그 한가지 방법은 상업적으로 이용가능한 CCD 장치를 사용하여 비표준 방식으로 작동시켜서 장치로부터 판독할 수 있는 것보다 빠른 속도로 영상을 취득하는 것이다. 이러한 영상 취득 기술에 대한 더 상세한 것은 본 발명의 양수인에게 양도된 미국 특허 제6,549,647호에 개시되어 있다. 복수의 연속된 영상을 신속히 취득하기 위한 다른 방법은 보통의 광학렌즈를 통하여 의도된 배치위치 를 볼 수 있도록 배치된 복수의 CCD 장치를 사용하는 것이다.
배치작업중에, 부품(104)은 작업물(203)에 접착되기에 충분한 힘으로 작업물(203) 위에 눌려진다. 통상적으로, 납땜 페이스트 또는 접착제가 부품 배치전에 배치 장소(106)에 도포되어 부품(104)이 작업물(203)에 접착될 수 있게 한다.
도 5는 배치 싸이클을 측면도로 보여주고 있다.
도 5a에서, 부품(104)은 작업물(203)과 정렬되어 이동되고, 작업물은 작업물 컨베이어(202)와 클램핑장치(204)에 의하여 제위치에 유지된다. 도 5b에서, 배치헤드(206)의 수직 이동장치(215)는 부품(104)이 작업물(203)에 닿을 때까지 노즐(210)을 하방으로 이동시킨다. 작업물(203)에 적절하게 부착될 수 있도록 하기 위하여, 부품(104)은 작업물(203) 위로 하방으로 눌려지게 되고, 이에 따라 작업물(203)은 도 5c에서 도시된 바와 같이 하방으로 편향된다. 노즐(210)이 수축하면, 작업물(203)은 통상적으로 반발하게 되고, 도 5d와 같이 그 공칭위치의 주위로 진동하게 된다. 마지막으로, 작업물의 움직임은 감쇠되고, 도 5e와 같이 작업물의 공칭위치에서 정지하게 된다.
도 6의 그래프는 배치 싸이클중의 작업물(203)의 위치를 나타낸다.
부품(104)이 작업물(203)에 접촉하기 전에, 작업물(203)은 수직의 움직임(230)이 거의 없다. 도 6의 위치(231)에서, 배치노즐이 최대한의 수직 이동을 하여 작업물(203)을 이동범위의 최저점까지 누르게 된다. 배치노즐(210)이 수축한 다음에, 작업물(203)은 최상점(232)에 도달할 때까지 반발하게 된다. 일정 시간이 지난 후에, 이동은 감쇠되어 작업물은 공칭위치(233)로 복귀된다. 배치의 품질을 최 적화하기 위하여, 작업물(203)의 이동량은 최소화되어야 하고, 부품(104)이 작업물(203)에 확고히 접착되도록 하기 위하여 충분한 하향 힘이 작용되어야 한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방법 흐름의 블럭도이다.
블럭(371)에서, 영상취득장치(100)는 부품 배치전에 정상을 나타내는 트리거를 기다린다. 트리거가 발생되면, 영상취득장치(100)는 제1 영상(372)을 취득한다. 부품(104)이 블럭(373)에 표시된 바와 같이 배치된 다음, 영상취득장치(100)는 트리거되어 블럭(374, 375)에서 표시된 바와 같이 제2 영상을 취득하게 된다. 배치전후의 영상을 취득하면, 부품 배치영역(106) 또는 부품(104)을 포함하지 않는 영상의 단편이 정의되고 추출된다. 전후 영상 각각으로부터의 공통 단편을 비교하여 전영상과 후영상의 취득 사이의 작업물(203)의 위치 변화를 탐지한다. 영상취득장치(100)가 작업물(203)에 대하여 각도 θ로 배치되기 때문에, 작업물(203)의 어떠한 수직 움직임은 작업물(203)의 영상의 변화를 초래하게 된다. 이러한 비교를 수행할 수 있는 공통의 영상 처리과정은 영상의 상관관계로 알려져 있고, 여기서 상관된 피크의 위치는 작업물 이동의 척도가 된다.
도 8은 상술한 영상 단편화의 예를 나타낸다. 도 8a는 부품 배치전에 얻어진 영상(121)의 예이고, 도 8b는 부품 배치후 얻어진 영상(122)의 예이다. 각각의 영상에서, 적어도 하나의 단편이 작업물 이동의 처리를 위하여 정의된다. 이들 단편은 부품 배치영역(106) 주변의 정보를 수용하지 않는 작업물 정보를 포함하도록 정의된다.
도 8은 부품 배치전 영상(121)에서의 두개의 단편(123, 124)과 부품 배치후 의 영상(122)의 두개의 대응하는 단편을 보여준다. 배치 싸이클중의 작업물의 움직임을 결정하기 위하여, 단편(123)을 단편(125)과 비교하고, 단편(124)을 단편(126)과 비교하여 작업물(203)의 상대적 움직임을 판단한다. 비교는 두개의 영상 사이의 특징적 위치를 비교하는 다수의 공통 영상처리 알고리즘의 어느 것을 이용하여 두개의 영상을 상호 대비하여 수행된다.
두개의 영상은 작업물의 진동에 대한 일부 정보를 제공할 수 있다. 그러나, 작업물의 자연적인 진폭이 알려져 있지 않거나, 제2 영상이 이동 피크(231)중에 얻어지지 아닌 경우, 두개의 영상은 배치 싸이클 동안에 작업물에 의하여 이루어지는 최대 이동량을 결정할 수 없을 것이다. 작업물의 최대 이동을 측정하기 위하여 본 발명의 다른 실시예가 사용될 수 있다. 이 실시예에서, 제2 영상은 작업물의 자연 진폭에 관련하는 장시간의 노출을 이용하여 얻어진다. 장시간의 노출에 의한 결과적인 영상이 도 9에 개략적으로 도시되어 있다. 영상에서 희미해진(불선명) 부분의 길이를 분석함으로써, 작업물의 움직임의 범위를 측정할 수 있다. 희미해진 영상과 부품 배치전 영상을 비교함으로써 희미해진 부분의 길이를 결정할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 도 10에 도시된 바와 같이, 배치 싸이클중에 3개 이상의 영상을 얻어서 이동 형태를 탐지할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같은 복수의 영상은, 고속 영상취득장치를 사용하여 한 싸이클 동안에 또는 여러 개의 작업물을 조립하는 과정에 걸쳐 영상을 얻음으로써 얻어질 수 있다. 한 작업물로부터 다른 작업물로의 조립 상태가 비교적 안정되고, 각각의 작업물에 대하여 약간씩 다른 트리거 포인트에서 영상을 얻으면, 일련의 연속된 영상을 조합하여 완전한 배 치 싸이클을 나타내게 된다. 작업물의 움직임을 탐지하기 위하여, 각각의 영상의 단편을 제1 영상과 비교하여 각 영상에서의 상대적 움직임을 결정한다. 많은 움직임 측정을 이용하여, 배치 싸이클중의 작업물의 움직임 윤곽을 도출할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 부품을 배치하기 위하여 사용된 노즐의 길이와 노즐의 계획된 수직 행정(stroke)을 결정하기 위하여 동일한 영상이 사용된다. 이 실시예에서, 부품 배치 동안에 얻어진 영상을 비교하여 가장 멀리 이동된 범위에서의 노즐의 위치를 측정한다. 노즐이 가장 멀리 이동된 범위에서의 노즐의 위치를 측정함으로써, 노즐 문제로 인한 부품 배치결함을 탐지할 수 있다. 이러한 문제는 굽어진 노즐, 부정확한 노즐 길이, 부품 배치 동안에 부품에 가해지는 힘 (노즐의 허용 탄성력이 알려진 것을 가정) 및 부정확한 프로그래밍을 포함한다.
본 발명은 바람직한 실시예를 참고하여 설명되었지만, 본 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않고 형태와 세부구조에서 변경을 할 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (20)

  1. 부품을 해제가능하게 유지하는 적어도 하나의 노즐을 구비하는 배치헤드,
    배치헤드와 작업물 사이의 상대적인 이동을 일으키는 로보트장치,
    부품의 배치위치에 대한 복수의 영상을 얻도록 배치된 영상취득장치,
    영상취득장치에 의하여 얻어진 영상을 분석하는 영상처리장치를 포함하고,
    영상 처리분석은 배치 싸이클 동안의 작업물의 이동의 적어도 하나의 특성을 측정하는 것을 특징으로 하는 작업물 위에 부품을 배치하는 픽업 배치장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 작업물의 이동은 수직 이동인 픽업 배치장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 영상처리장치는 복수의 영상에 대한 영상 상관관계를 이용하여 수직 이동을 측정하는 픽업 배치장치.
  4. 제3항에 있어서, 상관된 피크의 위치는 작업물의 이동을 나타내는 픽업 배치장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 픽업 배치장치는 직교좌표계 픽업 배치장치인 픽업 배치장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 픽업 배치장치는 터릿 픽업 배치장치인 픽업 배치장치.
  7. 제1항에 있어서, 복수의 영상중 적어도 하나는 작업물의 자연적인 진폭 주기 보다 긴 노출시간을 사용하여 얻어진 불선명 영상인 픽업 배치장치.
  8. 제7항에 있어서, 측정된 이동은 불선명 영상에서 불선명 길이의 함수인 픽업 배치장치.
  9. 의도된 배치위치에서 작업물의 영상을 취득하는 영상취득장치,
    배치위치의 영상을 처리하도록 영상취득장치에 연결된 영상처리장치를 포함하고,
    상기 영상처리장치는 배치 싸이클 동안의 작업물의 이동에 대한 적어도 하나의 특성을 결정하는 것을 특징으로 하는 픽업 배치장치용의 영상취득시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 작업물의 이동은 수직 이동인 영상취득시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 영상처리장치는 복수의 영상에 대한 영상 상관관계를 이용하여 수직 이동을 측정하는 영상취득시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상관된 피크의 위치는 작업물의 이동을 나타내는 영상취득시스템.
  13. 제9항에 있어서, 복수의 영상중 적어도 하나는 작업물의 자연적인 진폭 주기 보다 긴 노출시간을 사용하여 얻어진 불선명 영상인 영상취득시스템.
  14. 제13항에 있어서, 측정된 이동은 불선명 영상에서 불선명 길이의 함수인 영상취득시스템.
  15. 의도된 배치위치에서 작업물의 영상을 취득하는 영상취득장치,
    배치위치의 영상을 처리하도록 배치된 영상처리장치를 포함하고
    상기 영상처리장치는 배치 싸이클 동안의 배치노즐의 적어도 하나의 특성을 결정하는 것을 특징으로 하는 픽업 배치장치용의 영상취득시스템.
  16. 제15항에 있어서, 상기 적어도 하나의 특성은 최대 하향된 행정에서의 배치노즐의 위치인 것을 특징으로 하는 영상 취득 시스템.
  17. 부품 배치전에 작업물의 위치를 감지하고,
    부품의 배치후 적어도 한번 작업물의 위치를 감지하고
    부품 배치 전후의 작업물의 위치를 비교하여 배치작업으로 인한 작업물의 움 직임을 판단하는 것을 포함하는 픽업 배치작업중에 작업물의 움직임을 탐지하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 작업물의 적어도 하나의 영상에 대하여 작업물의 움직임 불선명 부분을 감지하고, 감지된 불선명 부분의 크기로부터의 움직임의 크기를 탐지하는 것을 더 포함하는 방법.
  19. 부품 배치전에 작업물의 위치를 감지하고,
    부품의 배치후 적어도 한번 작업물의 위치를 감지하고
    최대 행정에서의 노즐 팁의 위치를 비교하여 노즐의 정확한 위치를 판단하는 것을 포함하는 픽업 배치작업중에 배치노즐의 위치를 탐지하는 방법.
  20. 부품 배치전에 작업물의 위치를 감지하고,
    부품의 배치후 적어도 한번 작업물의 위치를 감지하며,
    최대 행정에서의 노즐 팁의 위치를 비교하여 노즐 팁에 의하여 부품에 가해지는 힘을 판단하는 것을 포함하는 픽업 배치작업중에 배치노즐의 위치를 탐지하는 방법.
KR1020067010277A 2003-11-07 2004-11-03 영상취득장치를 구비한 픽업 배치장치 KR20060116826A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US51815303P 2003-11-07 2003-11-07
US60/518,153 2003-11-07
US10/978,687 2004-11-01
US10/978,687 US7706595B2 (en) 2003-11-07 2004-11-01 Pick and place machine with workpiece motion inspection

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060116826A true KR20060116826A (ko) 2006-11-15

Family

ID=34594891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067010277A KR20060116826A (ko) 2003-11-07 2004-11-03 영상취득장치를 구비한 픽업 배치장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7706595B2 (ko)
JP (1) JP4426585B2 (ko)
KR (1) KR20060116826A (ko)
DE (1) DE112004002140T5 (ko)
WO (1) WO2005048677A1 (ko)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7065892B2 (en) * 2001-03-19 2006-06-27 Veeco Instruments Inc. Method and apparatus for calibrating a vision system to a parts handling device
US7813559B2 (en) 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
US7545514B2 (en) * 2005-09-14 2009-06-09 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component pick image processing
DE112006003019T5 (de) * 2005-10-31 2008-10-23 Cyberoptics Corp., Golden Valley Elektronikmontagevorrichtung mit eingebauter Lötpastenprüfung
US20070276867A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 David Fishbaine Embedded inspection image archival for electronics assembly machines
EP2007187A1 (en) 2007-06-19 2008-12-24 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Placement device and assembly device
EP2007186A1 (en) * 2007-06-19 2008-12-24 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Placement device, assembly device and method to calculate a desired characteristic of a placement device
US9448968B2 (en) * 2007-06-27 2016-09-20 Monsanto Technology Llc Automated small object sorting systems and methods
JP4941422B2 (ja) * 2008-07-14 2012-05-30 パナソニック株式会社 部品実装システム
KR101575286B1 (ko) * 2009-04-17 2015-12-22 한화테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 어셈블리
EP2343165A1 (en) * 2010-01-07 2011-07-13 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO System and method for picking and placement of chip dies
JP5715881B2 (ja) * 2011-05-26 2015-05-13 Juki株式会社 電子部品実装装置
WO2013013246A1 (en) 2011-07-21 2013-01-24 Brooks Automation, Inc. Method and device for compensation for dimensional variations in low temperature sample group holders
JP6099359B2 (ja) * 2012-10-30 2017-03-22 Juki株式会社 撓み量検出装置及び撓み量検出方法
TW201425795A (zh) * 2012-12-25 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Led燈條製作方法
JP2015015506A (ja) * 2014-10-24 2015-01-22 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ ダイボンダおよびダイボンディング方法
DE112015006636T5 (de) 2015-06-19 2018-03-01 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bauteilmontagevorrichtung und Verfahren zur Bauteilmontage
JP6378839B2 (ja) 2015-06-19 2018-08-22 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品実装装置における部品実装判定方法
JP6411663B2 (ja) 2015-08-17 2018-10-24 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
CN108142000B (zh) * 2015-10-14 2020-08-07 雅马哈发动机株式会社 基板作业***及元件安装装置
JP6534447B2 (ja) 2015-10-14 2019-06-26 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP6534448B2 (ja) 2015-10-14 2019-06-26 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
CN107926154B (zh) 2015-10-15 2020-01-21 雅马哈发动机株式会社 元件安装装置
DE102015220746A1 (de) * 2015-10-23 2017-04-27 Ersa Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung elektronischer Bauteile
CN110431932B (zh) * 2017-03-22 2020-12-25 雅马哈发动机株式会社 元件安装机和吸嘴高度控制方法
US10933533B2 (en) * 2017-06-23 2021-03-02 Kindred Systems Inc. Systems, devices, articles, and methods for stow verification
JP6756676B2 (ja) * 2017-07-27 2020-09-16 ファナック株式会社 製造システム
JP6912993B2 (ja) * 2017-10-17 2021-08-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
WO2023089925A1 (ja) * 2021-11-16 2023-05-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品装着システム

Family Cites Families (155)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3814845A (en) 1973-03-01 1974-06-04 Bell Telephone Labor Inc Object positioning
GB2018422B (en) 1978-03-29 1983-01-19 Hitachi Ltd Mark detecting system
US6317953B1 (en) 1981-05-11 2001-11-20 Lmi-Diffracto Vision target based assembly
US4589140A (en) * 1983-03-21 1986-05-13 Beltronics, Inc. Method of and apparatus for real-time high-speed inspection of objects for identifying or recognizing known and unknown portions thereof, including defects and the like
US4805111A (en) 1985-11-27 1989-02-14 Moore Business Forms, Inc. Size independent modular web processing line and modules
JPS62292328A (ja) 1986-06-12 1987-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
GB2197146B (en) 1986-11-04 1991-05-29 Canon Kk An encoder for detecting the displacement of an object to be measured
DE3703422A1 (de) 1987-02-05 1988-08-18 Zeiss Carl Fa Optoelektronischer abstandssensor
US4978224A (en) 1987-07-14 1990-12-18 Sharp Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for inspecting mounting of chip components
US4776088A (en) 1987-11-12 1988-10-11 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Placement accuracy gauge for electrical components and method of using same
IE882350L (en) 1988-07-29 1990-01-29 Westinghouse Electric Systems Image processing system for inspecting articles
US4914513A (en) 1988-08-02 1990-04-03 Srtechnologies, Inc. Multi-vision component alignment system
US4999785A (en) 1989-01-12 1991-03-12 Robotic Vision Systems, Inc. Method and apparatus for evaluating defects of an object
JPH02303100A (ja) 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
JP2751435B2 (ja) 1989-07-17 1998-05-18 松下電器産業株式会社 電子部品の半田付状態の検査方法
US5023916A (en) 1989-08-28 1991-06-11 Hewlett-Packard Company Method for inspecting the leads of electrical components on surface mount printed circuit boards
JP2503082B2 (ja) 1989-09-05 1996-06-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JP2773307B2 (ja) 1989-10-17 1998-07-09 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JPH03160799A (ja) 1989-11-17 1991-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2691789B2 (ja) 1990-03-08 1997-12-17 三菱電機株式会社 はんだ印刷検査装置
US5589942A (en) 1990-04-05 1996-12-31 Intelligent Automation Systems Real time three dimensional sensing system
US5495424A (en) 1990-04-18 1996-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for inspecting solder portions
US5194791A (en) 1990-07-19 1993-03-16 Mcdonnell Douglas Corporation Compliant stereo vision target
US5235407A (en) 1990-08-27 1993-08-10 Sierra Research And Technology, Inc. System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices
US5627913A (en) 1990-08-27 1997-05-06 Sierra Research And Technology, Inc. Placement system using a split imaging system coaxially coupled to a component pickup means
US5598345A (en) 1990-11-29 1997-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for inspecting solder portions
US5127061A (en) 1990-12-03 1992-06-30 At&T Bell Laboratories Real-time three-dimensional imaging technique
US5249349A (en) 1991-01-24 1993-10-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Parts mounting device
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
JPH05107032A (ja) 1991-10-16 1993-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板外観検査方法
US5237622A (en) 1991-12-04 1993-08-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus
US5235316A (en) 1991-12-20 1993-08-10 Qualizza Gregory K Vehicle collision avoidance system
JP2711042B2 (ja) 1992-03-30 1998-02-10 シャープ株式会社 クリーム半田の印刷状態検査装置
JP3114034B2 (ja) 1992-06-05 2000-12-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
JPH0618215A (ja) 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
DE69300853T3 (de) 1992-07-01 1999-05-12 Yamaha Motor Co Ltd Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür.
US5377405A (en) 1992-07-01 1995-01-03 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and an apparatus therefor
US5741114A (en) 1992-08-07 1998-04-21 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and apparatus therefor
JP2554431B2 (ja) 1992-11-05 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品吸着状態検出装置
JP2816787B2 (ja) 1992-11-09 1998-10-27 ヤマハ発動機株式会社 実装機の吸着ノズル制御装置
US5392360A (en) 1993-04-28 1995-02-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for inspection of matched substrate heatsink and hat assemblies
JP3242492B2 (ja) 1993-06-14 2001-12-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品認識装置
JP3189500B2 (ja) 1993-06-25 2001-07-16 松下電器産業株式会社 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
JPH07115296A (ja) 1993-10-15 1995-05-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品実装機の制御装置
JPH07193397A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
JP3086578B2 (ja) 1993-12-27 2000-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
CA2113752C (en) 1994-01-19 1999-03-02 Stephen Michael Rooks Inspection system for cross-sectional imaging
JPH07212096A (ja) 1994-01-21 1995-08-11 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の部品認識装置
US5550583A (en) 1994-10-03 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Inspection apparatus and method
JP3222334B2 (ja) 1994-10-19 2001-10-29 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置
US5754677A (en) 1994-10-25 1998-05-19 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Image processing apparatus
US5537204A (en) 1994-11-07 1996-07-16 Micron Electronics, Inc. Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards
JPH08139499A (ja) 1994-11-11 1996-05-31 Yamaha Motor Co Ltd 円筒状部品の認識方法
JP2937785B2 (ja) 1995-02-02 1999-08-23 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品状態検出装置
US5900940A (en) 1995-11-28 1999-05-04 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Position detector for chip mounter
US5835133A (en) 1996-01-23 1998-11-10 Silicon Graphics, Inc. Optical system for single camera stereo video
US5739846A (en) 1996-02-05 1998-04-14 Universal Instruments Corporation Method of inspecting component placement accuracy for each first selected circuit board to be assembled of a batch
JP3472404B2 (ja) 1996-03-15 2003-12-02 富士機械製造株式会社 電子部品供給装置
JP3296968B2 (ja) 1996-04-26 2002-07-02 ヤマハ発動機株式会社 基準位置決定方法
US5969820A (en) 1996-06-13 1999-10-19 Canon Kabushiki Kaisha Surface position detecting system and exposure apparatus using the same
GB2317496B (en) 1996-09-24 2001-04-04 Motorola Bv Chipshooter manufacturing system and method of operation
US5878151A (en) 1996-10-31 1999-03-02 Combustion Engineering, Inc. Moving object tracking
US6429387B1 (en) 1996-12-13 2002-08-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component and mounting method and device therefor
US5982927A (en) 1996-12-19 1999-11-09 Cognex Corporation Methods and apparatuses for in-line solder paste inspection
US5912984A (en) 1996-12-19 1999-06-15 Cognex Corporation Method and apparatus for in-line solder paste inspection
US5760893A (en) 1996-12-24 1998-06-02 Teradyne, Inc. Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture
WO1998029221A1 (fr) 1996-12-25 1998-07-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Tete-support de piece, dispositif de montage de piece et procede de fixation de piece
JPH10224099A (ja) 1997-02-04 1998-08-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品装着方法および回路部品装着システム
US6027019A (en) 1997-09-10 2000-02-22 Kou; Yuen-Foo Michael Component feeder configuration monitoring
US6047084A (en) 1997-11-18 2000-04-04 Motorola, Inc. Method for determining accuracy of a circuit assembly process and machine employing the same
JPH11186791A (ja) 1997-12-18 1999-07-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品供給システムおよび供給方法
JPH11214887A (ja) 1998-01-27 1999-08-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着機支持装置
JP4082770B2 (ja) 1998-02-02 2008-04-30 富士機械製造株式会社 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置
JPH11330798A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着方法およびシステム
US6538750B1 (en) 1998-05-22 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with a single detector
WO2000003198A1 (en) 1998-07-08 2000-01-20 Ppt Vision, Inc. Machine vision and semiconductor handling
KR100635954B1 (ko) 1998-08-04 2006-10-19 사이버옵틱스 코포레이션 개선된 기능을 갖는 센서
US6079098A (en) 1998-09-08 2000-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for processing substrates
US6408090B1 (en) 1998-09-28 2002-06-18 Siemens Production And Logistics System Aktiengesellschaft Method for position recognition of components equipped on a substrate in an automatic equipping unit
US6801652B1 (en) 1998-09-29 2004-10-05 Siemens Aktiengesellschaft Method for checking the presentation of components to an automatic onserting unit
JP4251690B2 (ja) 1998-10-06 2009-04-08 株式会社日立製作所 電子回路の品質及び製造状態モニタシステム
GB2347499A (en) 1998-11-03 2000-09-06 Cyberoptics Corp Tomographic reconstruction of electronic components from shadow image sensor data
GB2347741A (en) 1998-11-05 2000-09-13 Cyberoptics Corp Electronics assembly apparatus with improved imaging system
JP3840025B2 (ja) 1999-03-19 2006-11-01 日本無線株式会社 画像処理方法
US6198529B1 (en) 1999-04-30 2001-03-06 International Business Machines Corporation Automated inspection system for metallic surfaces
US6891967B2 (en) 1999-05-04 2005-05-10 Speedline Technologies, Inc. Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
US6738505B1 (en) 1999-05-04 2004-05-18 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for detecting solder paste deposits on substrates
JP4302234B2 (ja) 1999-06-02 2009-07-22 ヤマハ発動機株式会社 装着部品検査装置
IE20000566A1 (en) 1999-07-13 2001-02-21 Mv Res Ltd A circuit production method
US6240633B1 (en) 1999-08-11 2001-06-05 Motorola, Inc. Automatic defect detection and generation of control code for subsequent defect repair on an assembly line
US6404847B1 (en) 1999-10-01 2002-06-11 Rigaku Industrial Corporation Continuously scanning X-ray analyzer having improved readiness and accuracy
US6332536B2 (en) 1999-11-03 2001-12-25 Solectron Corporation Component tape including a printed component count
US6538244B1 (en) 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
JP2001168594A (ja) 1999-12-06 2001-06-22 Hitachi Ltd 表面実装部品搭載装置
JP4157661B2 (ja) 1999-12-15 2008-10-01 松下電器産業株式会社 動画像内の移動物体検出方法および装置
GB2375392B (en) 2000-01-07 2004-12-15 Cyberoptics Corp Phase profilometry system with telecentric projector
US6549647B1 (en) 2000-01-07 2003-04-15 Cyberoptics Corporation Inspection system with vibration resistant video capture
US6385842B1 (en) 2000-01-14 2002-05-14 Delaware Capital Formation, Inc. Tube feeder having a zone on which components can pivot
US20010055069A1 (en) 2000-03-10 2001-12-27 Hudson Edison T. One camera system for component to substrate registration
EP1152604A1 (en) 2000-04-24 2001-11-07 Pulnix America, Inc. Video glare reduction
JP2001345596A (ja) 2000-06-01 2001-12-14 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着装置
US6535291B1 (en) 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
US20020143423A1 (en) 2000-07-06 2002-10-03 Robert Huber Scheduling system for an electronics manufacturing plant
US6718626B2 (en) 2000-09-13 2004-04-13 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Apparatus for detecting positioning error of a component with respect to a suction nozzle
JP2002094296A (ja) 2000-09-13 2002-03-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 吸着ノズル，電気部品の保持位置検出方法，吸着管曲がり検出方法，吸着ノズルの回転位置特定方法，電気部品取扱装置
US6966235B1 (en) 2000-10-06 2005-11-22 Paton Eric N Remote monitoring of critical parameters for calibration of manufacturing equipment and facilities
US6748294B1 (en) 2000-10-23 2004-06-08 Bowe Bell + Howell Postal Systems Company Flats bundle collator
US6778878B1 (en) 2000-11-27 2004-08-17 Accu-Assembly Incorporated Monitoring electronic component holders
US6665854B2 (en) 2000-12-04 2003-12-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus of checking mount quality of circuit board
US6678062B2 (en) 2000-12-08 2004-01-13 Cyberoptics Corporation Automated system with improved height sensing
US6681151B1 (en) 2000-12-15 2004-01-20 Cognex Technology And Investment Corporation System and method for servoing robots based upon workpieces with fiducial marks using machine vision
US6762847B2 (en) 2001-01-22 2004-07-13 Cyberoptics Corporation Laser align sensor with sequencing light sources
US6909515B2 (en) 2001-01-22 2005-06-21 Cyberoptics Corporation Multiple source alignment sensor with improved optics
US8510476B2 (en) 2001-02-15 2013-08-13 Brooks Automation, Inc. Secure remote diagnostic customer support network
JP4346827B2 (ja) 2001-03-06 2009-10-21 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP4733281B2 (ja) 2001-03-06 2011-07-27 富士機械製造株式会社 対フィーダ作業支援装置
JP4536280B2 (ja) 2001-03-12 2010-09-01 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機、実装検査方法
US20020133940A1 (en) 2001-03-26 2002-09-26 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd Electric-component supplying method and device, and electric-component mounting method and system
KR20030086619A (ko) 2001-03-30 2003-11-10 지멘스 악티엔게젤샤프트 테이핑된 전기 부품을 공급하기 위한 장치 및 방법
JP4620285B2 (ja) 2001-05-14 2011-01-26 富士機械製造株式会社 電気部品装着システムの運転方法
US7220095B2 (en) 2001-05-24 2007-05-22 Lyndaker David W Self-threading component tape feeder
US6987530B2 (en) * 2001-05-29 2006-01-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for reducing motion blur in a digital image
US6999835B2 (en) 2001-07-23 2006-02-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process
WO2003015491A1 (en) 2001-08-08 2003-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting electronic parts
JP3965288B2 (ja) 2001-10-11 2007-08-29 富士機械製造株式会社 対基板作業結果検査装置
JP2005507078A (ja) 2001-10-26 2005-03-10 セクエノム， インコーポレイテッド 規定された体積の固体粒子の並行分配のための方法および装置
US6616263B2 (en) 2001-10-31 2003-09-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image forming apparatus having position monitor
JP3875074B2 (ja) 2001-11-12 2007-01-31 ヤマハ発動機株式会社 部品吸着方法および表面実装機
US7555831B2 (en) 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7239399B2 (en) 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7813559B2 (en) 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
JP3802403B2 (ja) 2001-11-27 2006-07-26 株式会社新川 ワイヤボンディング方法及び装置
US6506614B1 (en) 2002-01-29 2003-01-14 Tyco Electronics Corporation Method of locating and placing eye point features of a semiconductor die on a substrate
JP2003243899A (ja) 2002-02-13 2003-08-29 Yamaha Motor Co Ltd 実装機、実装方法
US6750776B2 (en) 2002-02-27 2004-06-15 Nec Machinery Corporation Machines having drive member and method for diagnosing the same
EP1343363A1 (en) 2002-03-08 2003-09-10 TraceXpert A/S Feeder verification with a camera
JP2003273187A (ja) 2002-03-12 2003-09-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板材の移載方法及び装置
CN1303860C (zh) 2002-04-01 2007-03-07 富士机械制造株式会社 对基板作业***
ITBO20020218A1 (it) 2002-04-23 2003-10-23 Ima Spa Metodo per la realizzazione e la verifica di sostituzioni e/o di registrazioni di componenti meccanici di macchine automatiche durante il ca
US20030225547A1 (en) 2002-05-30 2003-12-04 International Business Machines Corporation Wireless feeder verification system
JP2004145504A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Keyence Corp 画像処理システム
TW200419640A (en) 2003-02-25 2004-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component placement machine and electronic component placement method
US20040184653A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Baer Richard L. Optical inspection system, illumination apparatus and method for use in imaging specular objects based on illumination gradients
US7559134B2 (en) 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US7925555B2 (en) 2003-11-05 2011-04-12 Wells Fargo Bank N.A. Master system of record
US20050125993A1 (en) 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20050137979A1 (en) 2003-12-22 2005-06-23 James Rekeweg Apparatus and method for amount verification of paper checks for electronic redeposit
JP4358013B2 (ja) 2004-03-26 2009-11-04 ヤマハ発動機株式会社 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置
US7404861B2 (en) 2004-04-23 2008-07-29 Speedline Technologies, Inc. Imaging and inspection system for a dispenser and method for same
US20060016066A1 (en) 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
CN1317926C (zh) 2004-09-03 2007-05-23 艾默生网络能源有限公司 一种插挂门式机柜
US20060075631A1 (en) 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
JP4563205B2 (ja) 2005-02-08 2010-10-13 富士機械製造株式会社 実装された電子部品の検査方法及び装置
US20070003126A1 (en) 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine

Also Published As

Publication number Publication date
DE112004002140T5 (de) 2007-01-18
JP4426585B2 (ja) 2010-03-03
US20050123187A1 (en) 2005-06-09
US7706595B2 (en) 2010-04-27
JP2007511094A (ja) 2007-04-26
WO2005048677A1 (en) 2005-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20060116826A (ko) 영상취득장치를 구비한 픽업 배치장치
JP4839314B2 (ja) 改良された部品ピックアップ検査を有するピックアンドプレース機械
KR20060116817A (ko) 개선된 부품 배치 탐지기를 구비한 픽업 배치장치
US20070130755A1 (en) Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
US20090133249A1 (en) Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
EP0725560A2 (en) Mounting device for mounting electric and/or electronic parts
EP0708587A1 (en) Method and apparatus for mounting a part at a specific position
US7346420B2 (en) Component feeder exchange diagnostic tool
JP6145111B2 (ja) 装着位置ずれ原因究明方法
US20060016066A1 (en) Pick and place machine with improved inspection
KR100915128B1 (ko) 부품장착 관리방법, 장착검사장치 및 장착시스템
KR100538912B1 (ko) 피크-앤-플레이스 로봇으로 기판 상에 배치된 소자의 위치를 검출하는 방법
KR20060123214A (ko) 개선된 설정 및 작동공정을 갖는 픽업 배치장치
JP4331054B2 (ja) 吸着状態検査装置、表面実装機、及び、部品試験装置
KR100998999B1 (ko) 납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치
US20220151120A1 (en) Correction amount calculating device and correction amount calculating method
KR0151085B1 (ko) 전자 부품 실장 장치의 캘리브레이션 방법
JP2008541489A (ja) 電子アセンブリ機械の部品ピッキング動作を評価するための方法及び装置
JP4750792B2 (ja) 構成要素フィーダの交換の診断ツール
JP2000124696A (ja) 実装機における部品認識基準の位置ずれ検出方法及び同検出装置
WO2006012435A2 (en) Pick and place machine with improved inspection
JPH0669687A (ja) 部品のリード位置認識方法及びそれを使用した部品装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid