JPH0692054A - 印刷マスク - Google Patents

印刷マスク

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JPH0692054A
JPH0692054A JP24682992A JP24682992A JPH0692054A JP H0692054 A JPH0692054 A JP H0692054A JP 24682992 A JP24682992 A JP 24682992A JP 24682992 A JP24682992 A JP 24682992A JP H0692054 A JPH0692054 A JP H0692054A
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Satoru Hara
悟 原
Mitsuyoshi Tanimoto
光良 谷本
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Toshiba Corp
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/341Surface mounted components
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    • HELECTRICITY
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 この印刷マスク10は、長方形状の第1、第
2の開口10a、10bを有し、ハンダペ−スト4をス
キ−ジを(イ)示す方向に移動させることでこの第1、
第2の開口10a、10b内に押し込み、このハンダペ
−スト4を各電極パッド上に印刷するものであって、上
記第1、第2の開口10a、10bは長辺と移動方向
(イ)とがなす角度に応じて短辺の長さb、b´を決定
するようにしたものである。 【効果】 上記各電極パッド上に供給されるハンダペ−
ストの印刷量を略均一にすることができる。したがっ
て、従来例の印刷マスクのようにハンダブリッジや未ハ
ンダなどが発生するのを有効に防止することができると
いう効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、プリント基
板の配線パタ−ンの各電極パッド上にハンダペ−ストを
印刷供給するための印刷マスクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、多数個の電子部品をプリント基
板上にハンダ付けにより表面実装する場合がある。この
ような場合、上記多数の電子部品を一括的にハンダ付け
することができるリフロ−ハンダ付け方法が一般に用い
られる。
【0003】このリフロ−ハンダ付けは、上記プリント
基板の配線パタ−ンの各電極パッド上にあらかじめペ−
スト状のハンダ(以下「ハンダペ−スト」という)を供
給しておいて、上記電子部品を、この電子部品の端子と
上記電極パッド(ハンダペ−スト)の位置に対向させて
上記プリント基板上に載置する。
【0004】上記プリント基板上にすべての電子部品が
載置されたならば、上記プリント基板は電子部品ごとリ
フロ−炉内に挿入される。このことで、上記ハンダペ−
ストは溶融して、上記電子部品は上記プリント基板に一
括的に表面実装される。
【0005】このようなリフロ−ハンダ付けを精度良く
行うためには、特に上記電極パッドが微細ピッチで設け
られている場合には、上記ハンダペ−ストを、上記配線
パタ−ンの各電極パッド上に精度良く供給する必要があ
る。
【0006】このように、ハンダペ−ストをプリント基
板上に精度良く供給する方法として、スクリ−ン印刷方
法がある。このスクリ−ン印刷には、例えば、図3
(a)に1で示す印刷マスクが用いられる。この印刷マ
スク1はスクリ−ン状の薄板に、図5に示すように、上
記プリント基板の各配線パタ−ンに対応する開口1a…
を設けたものである。
【0007】印刷時には、図3(a)、(b)に示すよ
うに、まず、この印刷マスク1を上記プリント基板3の
上面に所定隙間を存して重ねる。そして、図に2で示す
スキ−ジでこの印刷マスク1を下方に押圧して上記プリ
ント基板3に押し付けると共に、このスキ−ジ2で上記
マスク1上に供給されたハンダペ−スト4を図に矢印
(イ)で示す方向に移動させる。このことによって、図
4に示すように、上記印刷マスク1の開口1a…には上
記ハンダペ−スト4が押し込まれていく。
【0008】また、図3(b)に示すように上記スキ−
ジ2が通り過ぎれば、上記印刷マスク1はその部分から
順次上記プリント基板3と離間し、上記開口1a内に押
し込まれたハンダペ−スト4は図4に示す上記プリント
基板3の電極パッド5上に転写される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記電極パ
ッド5上に印刷されるハンダペ−スト4の量および印刷
状態は上記スキ−ジ2の移動方向(以下、単に「移動方
向」と称する)によって異なる。すなわち、図4に示す
ように、上記移動方向が矢印(イ)で示す方向の場合
は、上記マスク1の下面と上記プリント基板3の上面と
の隙間の上記スキ−ジ2の移動方向(イ)前方および後
方に上記ハンダペ−スト4が回りこみ、滲みの原因とな
るということがある。そして、この状態で、上記印刷マ
スク1が上記プリント基板3の上面から離間すると、印
刷されたハンダペ−スト4の「だれ」が発生する。
【0010】図5に示すように、従来のマスクの開口1
a…は、上記ハンダペ−スト4が印刷される上記配線パ
タ−ンの電極パッド5の面積が同じならば、すべて同じ
矩形状でかつ同じ大きさである。このため、開口の長辺
が移動方向(イ)と直交する開口1aの方が滲みが発生
する幅が大きくなるので、その分印刷されるハンダペ−
スト4の量が多くなる。このため、従来の印刷マスク1
では、移動方向によって上記電極パッド5上に供給され
るハンダペ−スト4の量が不均一になるということがあ
った。
【0011】この結果、ハンダペ−スト4の量が多い場
所ではハンダペ−スト4が「だれ」てハンダブリッジな
どの不良が発生し、反対に少ない箇所では未ハンダなど
の不良が発生するという問題点があった。この発明はこ
のような事情に鑑みて成されたもので、ハンダペ−スト
の印刷量が均一になるような印刷マスクを提供すること
を目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の手段
は、矩形状の開口を有し、スキ−ジを移動させてペ−ス
ト状のハンダ材を上記開口に押し込むことでこのハンダ
材を電極パッド上に印刷供給する印刷マスクにおいて、
上記開口はその1辺とスキ−ジの移動方向とがなす角度
に応じてその一辺と直交する他辺の長さが定められるこ
とを特徴とするものである。
【0013】この発明の第2の手段は、だ円状の開口を
有し、スキ−ジを移動させてペ−スト状のハンダ材を上
記開口に押し込むことでこのハンダ材を電極パッド上に
印刷供給する印刷マスクにおいて、上記開口はその長径
あるいは短径のどちらか一方とスキ−ジの移動方向とが
なす角度に応じてその径と直交する他方の径の長さが定
められることを特徴とするものである。
【0014】
【作用】このような構成によれば、上記スキ−ジの移動
方向に応じて開口の辺や径の長さを定めることで、各開
口により印刷されるハンダ材の量を略等しくすることが
できる。
【0015】
【実施例】以下、この発明の第1の実施例を図1および
図2を参照して説明する。なお、従来例と同一の構成要
素には同一符号を付してその説明は省略する。
【0016】図1に示すのは、この発明の印刷用マスク
10の一部分である。この印刷用マスク10には、従来
例と同様に、上記ハンダペ−スト4(ハンダ材)が押し
込まれる複数の開口10a…、10b…が設けられてい
る。
【0017】この印刷マスク10の開口10a、10b
の短辺b、b´の長さは、長辺がスキ−ジ2の移動方向
(以下単に「移動方向」と称する)とがなす角度によっ
て定まる。以下、図1に移動方向が従来例と同じ方向
(イ)の場合に対応する印刷マスク10を、図2(a)
に移動方向が(ロ)の場合に対応する印刷マスク11
を、図2(b)に移動方向が(ハ)の場合に対応する印
刷マスク12を示して順に説明する。
【0018】なお、図1および図2(a)、(b)に示
す印刷マスク10、11、12はいずれも4方向にリ−
ドが突出してなる半導体電子部品(例えばQFP)の上
記各リ−ドに対向する電極パッド5上に上記ハンダペ−
スト4を印刷するためのものである。
【0019】各印刷マスク10、11、12の各開口1
0a、10bは、上記電極パッド5に対応するパタ−ン
で設けられ、かつ上記リ−ドの延出方向に沿うように、
外側方向に長い長方形状(矩形状)に形成されている。
【0020】まず、図1に示す印刷マスク10について
説明する。この印刷マスク10に設けられた、長辺が移
動方向(イ)に直交する開口10a(以下「第1の開口
10a」と称する)の短辺の長さbは、長辺が移動方向
(イ)に平行な開口10b(以下「第2の開口10b」
と称する)の短辺の長さb´に比べ小さく形成されてい
る。
【0021】すなわち、上記第1の開口10aは長辺が
移動方向(イ)と直交するために、移動方向(イ)と直
交する辺が短辺である第2の開口10bと比べ、上記ハ
ンダペ−スト4の滲み量が多い。このため、その分上記
第1の開口10aの短辺の長さbを調節して、この第1
の開口10aによって印刷されるハンダペ−スト4の量
を上記第2の開口10bによって印刷される量と略等し
くしたのである。
【0022】この印刷マスク10を用いて印刷を行うと
きには、図3を引用して示すように、スキ−ジ2を矢印
(イ)で示す方向に移動させる。このことで上記ハンダ
ペ−スト4は上記第1、第2の開口10a、10b内に
押し込まれ、上記プリント基板3の各電極パッド5上に
印刷される。
【0023】この場合、上記第1、第2の開口10a、
10bの移動方向(イ)と対向する辺において上記滲み
が発生することには変わりないが、印刷されるハンダペ
−ストの量が等しくなるようにそれぞれの短辺b、b´
の長さを決定するようにしたので各電極パッド5上には
ハンダペ−スト4が略均一に印刷される。
【0024】次に、図2(a)に示すように、移動方向
(ロ)が図1に示す移動方向(イ)と比べて約45度傾
いている場合、すなわち第1の開口11aおよび第2の
開口11bの長辺が上記移動方向(ロ)と45度をなす
場合の印刷マスク11について説明する。
【0025】この場合にも、印刷されるハンダペ−スト
の量が、図1に示す印刷マスク10の上記第1、第2の
開口10a、10bにより各電極パッド5上に印刷され
るハンダペ−スト4の量と等しくなるようにするため
に、この第1、第2の開口11a、11bの短辺の長さ
b、b´を決定する。
【0026】この第1、第2の開口11a、11bの形
状を、第1の開口11aを例にとって説明する。すなわ
ち、上記第1の開口11aに押し込まれたハンダペ−ス
ト4は、長辺側にも短辺側にも滲む。このとき、上記短
辺の長さbを、この第1の開口11aによって印刷され
るハンダペ−スト4の量が上記図1の印刷マスク10の
第1の開口10により印刷される量と等しくなるよう
に、決定する。
【0027】また、この印刷マスク11においては、上
記第2の開口11bの印刷条件は、第1の開口11aと
同じ条件となるので、その大きさおよび形状は等しくて
良い。
【0028】このような印刷マスク11を用いれば、
(ロ)で示す方向に上記スキ−ジ2を移動させても、図
1に示す印刷マスク10と略同じ量のハンダペ−スト4
を均一に印刷することができる。
【0029】さらに、図2(b)に示すように、上記ス
キ−ジ2の移動方向(ハ)が図1の状態と比べ約90度
傾いている場合、すなわち、第1の開口12aの長辺が
上記移動方向(ハ)と平行で、第2の開口12bの長辺
が上記移動方向(ハ)と90度をなす(対向する)場合
の印刷マスク12を説明する。
【0030】この場合にも、印刷されるハンダペ−スト
4の量が、図1に示す印刷マスク10の上記第1、第2
の開口10a、10bにより各電極パッド5上に印刷さ
れるハンダペ−スト4の量と等しくなるようにするため
に、第1、第2の開口12a、12bの短辺の長さb、
b´を決定する。
【0031】まず、第1の開口12aについて説明す
る。この第1の開口12aに押し込まれたハンダペ−ス
ト4は短辺側に滲む。このとき、上記短辺の長さbを図
2よりもさらに長くして、この第1の開口12aによっ
て印刷されるハンダペ−スト4の量が上記図1、図2の
印刷マスク10、11の第1の開口10a、11aによ
り印刷される量と等しくなるように、決定する。
【0032】次に、上記第2の開口12bについて説明
する。この第2の開口12bに押し込まれたハンダペ−
スト4は長辺側に滲む。このとき上記短辺の長さb´を
図2よりも短くして、この第2の開口12bによって印
刷されるハンダペ−スト4の量が上記図1、図2の印刷
マスク10、11の第2の開口10b、11bにより印
刷される量と等しくなるように、決定する。なお、この
図3に示す印刷マスク12の上記第1、第2の開口12
a、12bの条件は、上記図1の場合と比べまったく逆
の関係となる。
【0033】このように、上記印刷マスク10、11、
12上記第1の開口10a、11a、12aおよび第2
の開口10b、11b、12bをその長辺と移動方向
(イ)(ロ)、(ハ)とがなす角度に応じて、それぞれ
の短辺の長さb、b´を決定することで、各印刷マスク
10、11、12によって各電極パッド5上に印刷する
ことができるハンダペ−スト4の量を常に略等しくする
ことが可能である。
【0034】したがって、従来例の印刷マスクのように
ハンダペ−ストの印刷量がばらつくことがないので、ハ
ンダブリッジや未ハンダなどが発生するのが有効に防止
され、より良好な表面実装を行うことができる。次に、
この発明の第2の実施例について説明する。
【0035】この第2の実施例の印刷マスク10´は、
だ円状の第1、第2の開口10´a、10´bを具備す
る。この第1、第2の開口10´a、10´bの短径の
長さb、b´は、長径が移動方向となす角度に応じて定
められる。
【0036】すなわち、図3に(イ)で示す方向にスキ
−ジを移動させる場合には、長径が移動方向(イ)に直
交する第1の開口10´aの短径の長さbは、長径が移
動方向(イ)に平行な第2の開口10´bの短径の長さ
b´に比べ小さく形成される。
【0037】すなわち、上記第1の開口10´aは長径
が移動方向(イ)と直交するために、移動方向(イ)と
直交する辺が短径b´である第2の開口10´bと比
べ、上記ハンダペ−スト4の滲み量が多い。このため、
その分上記第1の開口10´aの短径の長さbを調節し
て、この第1の開口10´aによって印刷されるハンダ
ペ−スト4の量を上記第2の開口10´bによって印刷
される量と略等しくしたのである。
【0038】この印刷マスク10´を用いて印刷を行う
ときには、図3を引用して示すように、スキ−ジ2を矢
印(イ)で示す方向に移動させる。このことで上記ハン
ダペ−スト4は上記第1、第2の開口10´a、10´
b内に押し込まれ、上記プリント基板3の各電極パッド
5上に略均等に印刷される。
【0039】なお、上記移動方向が、図2(a)、
(b)に示すように(ロ)、(ハ)の場合には、上記第
1の実施例の短辺b、b´と同様に上記第1、第2の開
口10´a、10´bの短径b、b´の長さを決定す
る。
【0040】このような構成によれば、だ円状にハンダ
材を供給する場合にも、ハンダペ−ストの印刷量がばら
つくことがないので、ハンダブリッジや未ハンダなどが
発生するのが有効に防止され、より良好な表面実装を行
うことができる。なお、この発明は、上記一実施例に限
定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で
種々変形可能である。例えば、上記第1の実施例では、
上記第1、第2の開口10a、10bの四隅は、直角で
あったが、長辺と短辺とを曲線で結ぶR形状にしても良
い。
【0041】また、上記第1、第2の実施例では、長辺
あるいは長径がスキ−ジの移動方向(イ)、(ロ)、
(ハ)となす角度に応じて、短辺あるいは短径の長さを
定めていたが、これに限定されるものではない。反対
に、短辺あるいは短径がスキ−ジの移動方向(イ)、
(ロ)、(ハ)となす角度に応じて、長辺あるいは長径
の長さを定めるようにしても良い。
【0042】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の印刷マス
クは、第1に、矩形状の開口を有し、スキ−ジを移動さ
せてペ−スト状のハンダ材を上記開口に押し込むことで
このハンダ材を電極パッド上に印刷供給する印刷マスク
において、上記開口はその1辺とスキ−ジの移動方向と
がなす角度に応じてその一辺と直交する他辺の長さが定
められるものである。
【0043】第2に、だ円状の開口を有し、スキ−ジを
移動させてペ−スト状のハンダ材を上記開口に押し込む
ことでこのハンダ材を電極パッド上に印刷供給する印刷
マスクにおいて、上記開口はその長径あるいは短径のど
ちらか一方とスキ−ジの移動方向とがなす角度に応じて
その径と直交する他方の径の長さが定められるものであ
る。
【0044】このような構成によれば、上記各電極パッ
ド上に供給されるハンダペ−ストの印刷量を略均一にす
ることができる。したがって、従来例の印刷マスクのよ
うにハンダブリッジや未ハンダなどが発生するのを有効
に防止することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例を示す平面図。
【図2】(a)、(b)は同じく平面図。
【図3】第2の実施例を示す平面図。
【図4】(a)はスクリ−ン印刷を示す斜視図、(b)
は同じく側面図。
【図5】印刷の工程を示す拡大側断面図。
【図6】従来例を示す平面図。
【符号の説明】
4…ハンダペ−スト(ハンダ材)、5…電極パッド、1
0(11、12)…印刷マスク、10a(11a、12
a)…第1の開口(開口)、10b(11b、12b)
…第2の開口(開口)。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 矩形状の開口を有し、スキ−ジを移動さ
    せてペ−スト状のハンダ材を上記開口に押し込むことで
    このハンダ材を電極パッド上に印刷供給する印刷マスク
    において、上記開口はその1辺とスキ−ジの移動方向と
    がなす角度に応じてその一辺と直交する他辺の長さが定
    められることを特徴とする印刷マスク。
  2. 【請求項2】 だ円状の開口を有し、スキ−ジを移動さ
    せてペ−スト状のハンダ材を上記開口に押し込むことで
    このハンダ材を電極パッド上に印刷供給する印刷マスク
    において、上記開口はその長径あるいは短径のどちらか
    一方とスキ−ジの移動方向とがなす角度に応じてその径
    と直交する他方の径の長さが定められることを特徴とす
    る印刷マスク。
JP24682992A 1992-09-16 1992-09-16 印刷マスク Pending JPH0692054A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6774474B1 (en) * 1999-11-10 2004-08-10 International Business Machines Corporation Partially captured oriented interconnections for BGA packages and a method of forming the interconnections
CN109152231A (zh) * 2018-09-12 2019-01-04 成都京蓉伟业电子有限公司 一种双排qfn集成电路焊接工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6774474B1 (en) * 1999-11-10 2004-08-10 International Business Machines Corporation Partially captured oriented interconnections for BGA packages and a method of forming the interconnections
CN109152231A (zh) * 2018-09-12 2019-01-04 成都京蓉伟业电子有限公司 一种双排qfn集成电路焊接工艺

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