JPH02264224A - 点欠陥の検出および補修の可能なアクティブマトリクス基板の製造法 - Google Patents

点欠陥の検出および補修の可能なアクティブマトリクス基板の製造法

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JPH02264224A
JPH02264224A JP1086227A JP8622789A JPH02264224A JP H02264224 A JPH02264224 A JP H02264224A JP 1086227 A JP1086227 A JP 1086227A JP 8622789 A JP8622789 A JP 8622789A JP H02264224 A JPH02264224 A JP H02264224A
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gate transistor
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JP1086227A
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Kiyohiro Kawasaki
清弘 川崎
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は画像表示装置、とりわけアクティブマトリクス
編成の画像表示装置において有効な点欠陥の検出および
補修を可能とする設計手法、検査方法および製造法に関
する。
従来の技術 近年の微細加工技術、液晶材料および実装技術等の進歩
により2−6インチ程度の小さなサイズではあるが、液
晶パネルで実用上支障ないテレビジョン画像が商用ベー
スで得られるようになってきた。液晶パネルを構成する
2枚のガラス板の一方にRGBの着色層を形成しておく
ことによりカラー表示も容易に実現され、また絵素毎に
スイッチング素子を内蔵させた、いわゆるアクティブ型
の液晶パネルではクロストークも少なくかつ高いコント
ラスト比を有する画像が保証される。
このような液晶パネルは、走査線としては120−24
0本、信号線としては240−720本程度のマ) I
Jクス編成が標準的で、例えば第27図に示すように液
晶パネル1を構成する一方のガラス基板2上に形成され
た走査線の電極端子群6に駆動信号を供給する半導体集
積回路チップ3を直接、接続するCOG (Ch i 
T)−On−G 1 aSS)方式や、例えばポリイミ
ド系樹脂薄膜をベースとし、金メツキされた銅箔の端子
群(図示せず)を有する接続フィルム4を信号線の電極
端子群5に接着剤を塗布して接続フィルム4を圧接しな
がら固定する方式などの実装手段によって電気信号が画
像表示部に供給される。ここでは便宜上二つの実装方式
を同時に図示しているが、実際にはいずれかの実装方式
が選ばれることは言うまでもない。
なお、7.8は液晶パネル1中夫の画像表示部と信号線
および走査線の電極端子群5.6との間を接続する配線
路で、必ずしも電極端子群と同じ導電材で構成される必
要はない。
9は全ての絵素に共通の透明導電性の対抗電極を有する
もう1枚のガラス板で、2枚のガラス板2.9は石英フ
ァイバやプラスチック・ビーズ等のスペーサによって所
定の距離を隔てて形成され、その間隙はシール材と封口
材で封止された閉空間になっており、閉空間には液晶が
充填されている。
カラー表示を実現するには、ガラス板9の閉空間側に着
色層と称する染料または顔料のいずれか一方もしくは両
方を含む有機薄膜が被着されて色表示機能が与えられる
ので、ガラス基板9は別名カラーフィルタとも呼ばれる
。そして液晶材の性質によってはガラス板9上面または
ガラス板2下面のいずれかもしくは両面上に偏光板が貼
付され、液晶パネル1は電気光学素子として機能する。
第28図は、スイッチング素子として絶縁ゲート型トラ
ンジスタ10を絵素毎に配置したアクティブ型液晶パネ
ルの等価回路図である。実線で描かれた素子は一方のガ
ラス基板2上に、そして破線で描かれた素子はもう一方
のガラス基板9上に形成されている。走査線11 (8
)と信号線12(7)は、例えば非晶質シリコンを半導
体層とし、シリコン窒化膜(Sis  N4)をゲート
絶縁膜とする薄膜トランジスタ10の形成と同時にガラ
ス基板2上に作製される。
液晶セル13はガラス基板2上に形成された透明導電性
の絵素電極14と、カラーフィルタ9上に形成された同
じく透明導電性の対抗電極15と、2枚のガラス板で構
成された閉空間を満たす液晶とで構成され、電気的には
コンデンサと同じ扱いを受ける。液晶分子を所定の方向
に整列させるためには配向膜を対抗電極上と絵素電極上
に形成する必要があるが、ここではその詳細については
説明を省略する。
着色された感光性ゼラチンまたは着色性感光樹脂等より
なる着色層は前述のように、カラーフィルタ9の閉空間
側で絵素電極に対応してRGBの三原色で所定の配列に
従って配置されている。全ての絵素電極に共通の対抗電
極15は着色層の存在による電圧配分損失を避けるため
には着色層上に形成される。
なお、第28図において蓄積容量18はアクティブ型の
液晶パネルとしては必ずしも必須の構成要素とは限らな
いが、駆動用信号源の利用効率の向上、浮遊寄生容量の
障害の抑制および高温動作時の画像のちらつき(フリッ
カ)防止等には効果的存在で適宜採用される。17はす
べての蓄積容jl16に共通する導電路で、一般的には
15と17は接続して使用される。
周知のごとく、画像表示装置は人間の視覚という高感度
のセンサによって識別される対象であるから各種の画像
欠陥に対しては非常に厳しい制約があり、線欠陥は言う
に及ばず、点欠陥に於いてもCRTとの比較では非常に
苦しく、換言すれば歩留まりが低く、作りにくいデバイ
スと言える。
歩留まりが極めて富くなり、無検査に近い状態でアクテ
ィブ型の液晶パネルが提供されるようには、更なる技術
開発を必要とし、いましばらく時間がかかるであろうし
、シリコン系の半導体プロセスと類似の製造方法が継続
される限りに於いては、幾ら歩留まりが向上しても10
0%良品と言うことは有り得ないであろう。
線欠陥は文字通り画面上で線状に現われる欠陥で、その
発生理由は明確に以下に述べる原因に起因して生じる。
それは、 (1)走査線または信号線が途中で断線した
、 (2)走査線または信号線に電気信号が到達してい
ない、(3)走査線と信号線が短絡している、 (4)
複数の走査線または信号線が短絡している、等が主たる
要因である。
線欠陥は2枚のガラス板を貼り合わせて液晶パネル化す
る前段階においても、すなわちアクティブマトリクス基
板の状態でも比較的検出が容易であり、しかも救済によ
って見かけ上無欠陥化することも可能である。例えば、
断線に対しては走査線や信号線等の電極線に対して正規
の接続に加えて他端から救済線を経由して同一の信号を
加えればよく、走査線と信号線の短絡に対しては短絡箇
所をレーザ等で切断していずれかの電極線の断線に転化
してしまえば断線と同等の処置が可能だからである。
点欠陥の検査については、半導体メモリに例えればフル
ピットの検査に相当し、デバイスの構造によっても異な
るが、一般的に言って検査時間は長くかつ困難となるこ
とは想像に難くない。事実、現時点では最終工程に於け
る画像検査時に品質面から点欠陥についてもチエツクし
ているのが実状で、製造工程の途中で点欠陥を有効に検
出し得るような検査機は未だ実用化されていない。画質
の向上のためにも点欠陥を減少させることは緊急の課題
である。
第29図は点欠陥の表示画像に及ぼす影響を低減させる
ために実施された改善策の一例の等価回路を示す。単位
絵素を構成するスイッチング素子である絶縁ゲート型ト
ランジスタと絵素電極を複数個(第29図では2個)に
分割して配置し、少なくとも一組の絶縁ゲート型トラン
ジスタと絵素電極とによる表示機能の確保を図ろうとす
るものである。この改善策においては複数個の絵素電極
が正常に動作している周囲の絵素と比較すると、電気信
号による制御が不能な点欠陥による表示画質の低下が緩
和されることは容易に理解されよう。
また緩和の度合は絵素の分割数が大きいほど効果的であ
る。しかしながら、分割数を増やすと素子の分離のため
のスペースが表示に寄与しなくなり、開口率の低下は免
れないので自ずと制約を受けることは明かである。加え
てノーマリ・ブラックの表示方式の場合には白点欠陥は
緩和されるとは言っても無信号時には常時点灯(発光)
しているので、絵素がよほど小さくない限り非常に目立
ち、黒点欠陥の緩和度合と比較すると効果が低く評価さ
れるのは止むを得ない。
第29図の構成では単位絵素を一行おきに半ピツチずら
し、カラーフィルタ上のRGBの着色層の配列をデルタ
(三角)配置とすることが容易で、絵素数が少ない場合
でも見かけ上の解像力を確保できる利点が挙げられよう
。欠点としては二組のどちらが表示機能を失っているか
が、液晶パネル化しなければ識別できないことである。
第30図は別の改善策の等価回路を示す。単位絵素内に
2個の絶縁ゲート型トランジスタ1〇−1,10−2を
対角に配置し、2個の絶縁ゲート型トランジスタで一つ
の液晶セル13を共有して駆動するものである。何れか
の絶縁ゲート型トランジスタに電流供給能力の低下が発
生した場合でも正常な方で絵素電極への書き込みが保た
れる。
また2個の絶縁ゲート型トランジスタは直列に閉ループ
を構成しているので、外部から電気的に絶縁ゲート型ト
ランジスタの電気特性を検査できるので、何れかの絶縁
ゲート型トランジスタのスイッチ機能が失われ常時ON
状態となった場合にはレーザ等の切断手段で正規の配線
から切り放せば上述した場合と同様の対応が可能となっ
ている。
上記改善策の欠点としてはまず、カラー画像表示の場合
に絵素電極が対角線上に位置しなければならないので、
着色層の配置が斜め配置(モザイク)に限定され、絵素
数が少ない場合には干渉縞が目立ち易いことである。次
に厳密な意味では、絶縁ゲート型トランジスタに電流供
給能力の低下が発生した絵素では正常な書き込みが行な
われておらず、隣接する絵素の色信号で視覚的に欺いて
いるために高品位の画像とはなり難いことであろう。テ
レビジョン画像としては容認されても、文字・図形を表
示対象とするOA用のデイスプレィとしては疑問が残る
上述した第1の改善策においては、スイッチング素子で
ある絶縁ゲート型トランジスタを複数個配置して駆動電
流能力の低下に対して冗長度を持たせても、絶縁ゲート
型トランジスタの内部短絡による制御不能に対してはア
クティブマトリクス基板状態では検出が出来ず、結局は
液晶パネル化して画像表示を行なわければ白点欠陥の存
在を検出できない本質的な課題を解決出来ていない。
液晶パネルにレーザを照射して内部短絡を有する絶縁ゲ
ート型トランジスタを絵素電極から切り離すことにより
、成功率は低いが白点欠陥を黒点欠陥に転換することも
可能であるが、絶縁ゲート型トランジスタが複数個配置
されている場合、何れの絶縁ゲート型トランジスタに内
部短絡が存在するか分からなければ全く無意味である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、第2の改善策においては、点欠陥の検出
は可能であっても点欠陥が発生した場合に正規の色信号
で表示されない欠点までは補正できす、更なる改善が必
要である。またこの場合に絵素電極を単に分割するだけ
では絶縁ゲート型トランジスタが閉ループを構成せず、
第1の改善例と同様の欠点を有することになり、分割し
ても絵素電極がつながっている場合には分割する意味が
ない。
課題を解決するための手段 本発明は上記した現状に鑑みなされたもので、スイッチ
ング素子である絶縁ゲート型トランジスタの電気的特性
の検査・評価がアクティブマトリクス基板上で可能とな
るように、まず除去可能な配線材を用いて駆動用の絶縁
ゲート型外ランジスタのドレイン電極または絵素電極と
必要な信号線との間、複数個の絶縁ゲート型トランジス
タのドレイン電極または絵素電極相互間、さらには補助
の絶縁ゲート型トランジスタとの間等に仮の電気的接続
を与えておいて絶縁ゲート型トランジスタの電気検査を
行い、点欠陥の主原因である特性不良の絶縁ゲート型ト
ランジスタの位置を検出する。
そして特性不良の位置と種類の情報により判断してパネ
ル組み立て工程に当該のアクティブマトリクス基板を進
めるかどうか決定する。パネル組み立て工程への進行に
先立ち、除去可能な配線材で形成された仮の接続を正規
の配線に悪影響を及ぼさないように工夫された食刻で除
去し、さらに複数個の絶縁ゲート型トランジスタで単位
絵素が構成されているものに関しては、レーザ等の手段
を用いて内部短絡を有する様な特性不良の絶縁ゲート型
トランジスタと絵素電極との接続を解除しておくことに
より、点欠陥の補修がなされた液晶パネルを得るもので
ある。
さらに改善された製造方法においては、絵素電極の形成
を複数個の絶縁ゲート型トランジスタの電気検査終了後
に行ない、特性不良の絶縁ゲート型トランジスタを選択
的に除外して正常な絶縁ゲート型トランジスタのみで絵
素電極を共仔することにより点欠陥の発生を極めて高い
精度で抑制することが可能となる。
作用 駆動用の絶縁ゲート型トランジスタは閉・ループを構成
するように、正規な回路構成外の信号線や補助の絶縁ゲ
ート型トランジスタとの間で、あるいは複数個の絶縁ゲ
ート型トランジスタ相互間で除去可能な配線材を用いて
仮接続された状態でアクティブマトリクス基板として形
成されている。
従って、全ての絶縁ゲート型トランジスタは外部から電
気的に独立してそのトランジスタ特性を検査することが
可能である。そこで、特性不良や内部短絡を有する駆動
用の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極との接続を回
避することによって点欠陥の緩和もしくは抑制が推進さ
れる。仮接続に用いられた配線材は絶縁ゲート型トラン
ジスタの電気検査終了後に他の素子に影響を与えないよ
うに選定された食刻方法で除去されるので、例え仮接続
に用いら°れた配線材が正規の配線と短絡していたとし
ても最終的には二次的な不良は発生しない。
実施例 第1図(a)は本発明の基礎概念となる第1の実施例に
よるアクティブマトリクス構成の液晶パネルの等価回路
である。第28図の従来例との比較からも分かるように
、液晶セル13を駆動する絶縁ゲート型トランジスタ1
0のドレイン電極または絵素電極と隣接する信号線との
間に接続線20が形成された状態でアクティブマトリク
ス基板を作製し、−旦検査工程で検査する。絶縁ゲート
型トランジスタ10の電気検査終了後に、例えば接続線
20を含んで形成された開口部21内の接続線を除去す
る等の手段によって、絶縁ゲート型トランジスタ10の
ドレイン電極または絵素電極と隣接する信号線との接続
を解除することにより、最終的には従来の液晶パネルと
同一の回路構成となる。
絶縁ゲート型トランジスタ10はスイッチング素子とし
て液晶セル13を交流的に充放電する機能を有し、ソー
スとドレインを一意的に定義することは出来ないが、こ
こでは慣習上映像信号を供給する意味で信号線に接続さ
れた方をソースとし、絵素電極に接続された方をドレイ
ンと定義しておく。
第1図(a)の回路構成に従って、まず2本の信号線1
2(n)と12(n+2)との間に直流電圧を印加し、
かつ1本の走査線11(m)に印加する直流電圧に絶縁
ゲート型トランジスタ10が十分にONする電圧とOF
Fする電圧を選択して印加し、2本の信号線間を流れる
電流値を測定することにより(man)番地と(ml 
 n +1 )番地の二つの絶縁ゲート型トランジスタ
を直列に接続した状態で0N10FF検査する。次に2
本の信号線12(n+1)と12 (n+3)との間に
直流電圧を印加し、同様に2本の信号線間を流れる電流
値を測定することにより(m、n+1)番地と(m、n
+2)番地の二つの絶縁ゲート型トランジスタを直列に
接続した状態で検査する。
この2回の測定によって(ml  n + 1 )番地
の絶縁ゲート型トランジスタは2回続けて検査されるこ
とになる。このよう な検査を全ての信号線と走査線に対して実施することに
より全ての絶縁ゲート型トランジスタは2回続けて検査
されることになり、絶縁ゲート型トランジスタ10のソ
ース・ドレイン間に点欠陥の原因となる短絡と開放が連
続して発生しない限り、全ての絶縁ゲート型トランジス
タの0N10FF特性を知ることが出来る。これによっ
て従来のように液晶パネル化しなければ発見出来なかっ
た駆動用絶縁ゲート型トランジスタの特性不良による点
欠陥は予知可能となり、その効果は著しく高い。
もちろん、絶縁ゲート型トランジスタのゲート・ソース
あるいはゲート・ドレイン間の短絡も、走査線と信号線
間に流れる電流を併せて測定しておくことにより容品に
発見できることは言うまでもないだろう。
絶縁ゲート型トランジスタ10の故障モードとしては大
別して、1)所定のゲート電圧に対してドレイン電流が
小さい(ON電流小)、2)ドレイン電流が常時流れ過
ぎる(OFF電流大)、3)ゲートとドレインが短絡(
漏洩)している、4)ゲートとソースが短絡(漏洩)し
ている、04項目を挙げることができる。ノー÷す・ブ
ラックの表示方式の画像表示では、1)の場合は黒点欠
陥となり、2)と3)の場合は白点欠陥となり、4)の
場合には十字状の線欠陥となる。
1)の場合に基板毎に不規則に発生する点欠陥の原因と
しては、絵素電極、絶縁ゲート型トランジスタおよびソ
ース・ドレイン配線相互間の電気的接触が不安定である
とか失われた場合と、半導体層の欠除によって絶縁ゲー
ト型トランジスタの機能が十分に発揮されない場合とが
ある。また2)の場合は絶縁ゲート型トランジスタのO
FF時のソース・ドレイン間のリーク電流が大きすぎる
場合とソースとドレインとが短絡している場合とがある
が、前者は半導体層の膜質異常として全ての絶縁ゲート
型トランジスタに共通して発生するので基板毎に不規則
に発生する点欠陥の原因とはなり得ず、モニタトランジ
スタ等の検査によって別途管理する必要がある。第1図
(a)の回路構成では非検査対象の絶縁ゲート型トラン
ジスタが走査線方向に200−400個並列に存在する
が、絶縁ゲート型トランジスタの0N10FF比は通常
5桁以上あるので本発明による絶縁ゲート型トランジス
タの0N10FF特性の検査の障害とはならない。
絶縁ゲート型トランジスタの不良を全てその発生番地共
々知ることが出来れば、予め設定された判断基準により
良品、不良品、再生可能品としてパネル組み立て工程へ
の進行が決定され、高価なカラーフィルタを無駄に消費
することを回避できる。しかしながら、第1の実施例で
は駆動用絶縁ゲート型トランジスタが単位絵素内に一個
しかないので、再生可能な故障モードとしては、2)と
3)と4)の短絡に対してレーザ等の切断手段により、
白点欠陥を黒点欠陥に転換する処置のみが有効となる。
4)の短絡は、走査線か信号線かの何れかを切断して断
線に転化しなければならず、断線に対する救済法も同時
に用意する必要があることは言うまでもない。
絶縁ゲート型トランジスタの構造や製造方法は、まだ確
立したとは言い難い現状で、したがってアクティブマト
リクス基板の構造と製造方法も種々考えられるが、第1
図(a)に対応したパターン配置図の一例を第1図(b
)に示し、第1図(b)のA−A’およびB−B″線上
断面図を第1図(C)および第1図(d)に示す。信号
線12の分岐部22、および23は例えばAlよりなる
ソース、ドレイン配線であり、ドレイン配線23は絶縁
層下の絵素電極14とは絶縁層に形成された開口部24
を介して接続されている。ドレイン配線23と隣接する
信号線との接続20は、走査線11と同一工程で形成さ
れた例えばCrよりなる接続パターン2Sを配置し、接
続パターン25上のゲート絶縁層に形成された開口部2
6.27を介してドレイン配線23と、隣接する信号線
の分岐部28との間で行なわれている。接続20の解除
は開口部28.27と同時に形成された接続パターン2
5上の開口部21によって露出しているCrを硝酸セリ
ウムを主成分とするCr食刻液で除去し、接続パターン
25を分断することによって達成される。Cr食刻液は
PH5−6と酸性度が低く、AIよりなる信号線やソー
ス・ドレイン配線を侵食する事はない。
第1図(c)、(d)において、ITOよりなる絵素電
極14上の絶縁層29はPCVDによるプラズマ損傷を
避けるための透明度の高い保護層で、例えば酸化シリコ
ン(8,02)や5酸化タンタル(T a 20 s 
)が最適であり、30は絶縁ゲート型トランジスタのチ
ャネルとなる不純物を含まない非晶質シリコン層、31
はソース・ドレイン配線22.23とチャネル層3oと
のオーミック接触を確保するための不純物を含む非晶質
シリコン層、32はゲート絶縁層であるシリコン窒化膜
(SIN、)、33は不純物層31に対するエツチング
・ストッパーとしてのシリコン窒化膜(SIN8)であ
る。絶縁ゲート型トランジスタの耐熱性向上のためにA
tよりなるソース・ドレイン配線22.23と不純物層
32との間にバリアーメタルとしてCrやTi等の金属
薄膜やシリサイド薄膜を介在させる必然性や、Crより
なるゲート配線11表面に不山態を発生させないために
シリサイド薄膜を重ねることなどの詳細についてはここ
では省略する。
絵素電極14とドレイン配線23が開口部24を経由し
て接続されるのではなく、直接接続されるような構造も
もちろん可能であり、接続パターン25を走査線11と
は異なった材質あるいは異なった工程で構成することも
可能であるが、製造工程数が増加しない意味では上記し
たプロセスが最適である。
以上述べたごとく、第1の実施例において本発明の主眼
点である、1)2個の絶縁ゲート型トランジスタが直列
に閉ループを構成するように除去可能な配線材で接続し
て形成され、2)絶縁ゲート型トランジスタの電気検査
終了後に前記接続が解除されて絶縁ゲート型トランジス
タが独立する、思想が開示されている。
第1図に示した第1の実施例においては、表示を担う絶
縁ゲート型トランジスタと絵素電極が一組しかないため
に、白点欠陥を黒点欠陥に転化する補修しか出来ないの
で黒点欠陥の発生に対しては極めて無力である。この意
味でも複数個の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極と
を備え、点欠陥の発生に対して冗長度を、有するアクテ
ィブマトリクス基板に本発明を適用することは更に冗長
度を高めて歩留まりの向上に寄与させる意味で重要であ
る。駆動用の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極より
なる構成単位を二組用意した場合に、表示エリア内にお
ける構成単位の配置方法は4種類あり、以下の実施例に
ついて順に説明を続行する。
第2の実施例として構成単位を信号線の両側に一組ずつ
配置した場合、2個の絶縁ゲート型トランジスタが直列
に閉ループを構成するような回路構成は3種類あり、第
2図から第4図までの図面で実施態として説明する。
第2図(a)の回路構成によれば、(ml  n)番地
の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1のドレイン
電極または絵素電極は接続線20を経由して(m、n+
1)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−2の
ドレイン電極または絵素電極に接続されている。したが
って2本の信号線12(n)と12 (n+1)との間
に直流電圧を印加し、走査線11 (m)に印加する直
流電圧に絶縁ゲート型トランジスタが十分にONする電
圧とOFFする電圧を選択して印加し、2本の信号線間
を流れる電流値を測定することにより第1と第2の二つ
の絶縁ゲート型トランジスタを直列に接続した状態で0
N10FF検査することができる。ただし回路構成の対
称性から、第1と第2のどちらの絶縁ゲート型トランジ
スタにON電流小あるいはOFFFF電流点欠陥の原因
が存在するかを識別することはできないが、どちらかの
絶縁ゲート型トランジスタにON電流小あるいはOFF
FF電流点欠陥の原因が存在することを知ることができ
る。すなわち、点欠陥の検出は可能である。第2図(a
)に対応したパターン配置図を第2図(b)に示す。接
続線20は、二つのドレイン配線23−1.23−2と
Crよりなる接続パターン25で構成されている。
第3図(a)の回路構成によれば、(m、  n)番地
の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1のドレイン
電極または絵素電極は接続線20を経由して(m、n+
2)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−2の
ドレイン電極または絵素電極に接続されている。したが
って2本の信号線12(n)と12 (n+2)との間
に直流電圧を印加し、走査線11(m)に印加する直流
電圧に絶縁ゲート型トランジスタが十分にONする電圧
とOFFする電圧を選択して印加し、2本の信号線間を
流れる電流値を測定することにより第1と第2の二つの
絶縁ゲート型トランジスタを直列に接続した状態で0N
10FF検査することができる。この場合にも第2図の
場合と同じく、点欠陥の存在を知ることが出来るだけで
ある。
接続線20は信号線と交差する必要があるので、必然的
に交差部では走査線と同一工程で形成した多層配線を用
い、信号線や絶縁ゲート型トランジスタのドレインとは
開口部を介して接続するのが合理的である。接続線20
が信号線12(n+1)と短絡する確率はOではないが
、短絡していても信号線12(n+1)が開放さ九てい
るので、信号線12 (n+1)で駆動される( ml
  n +1 )番地の第1と第2の絶縁ゲート型トラ
ンジスタのドレイン電極に接続されている別の接続線が
信号線12(n)または信号線12(n+2)と同時に
短絡していない限り、(ml  n)番地の第1の絶縁
ゲート型トランジスタ10−1と(m、  n+2)番
地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ1〇−2の検査に
は支障ないことが分かるであろう。
2箇所続けてこのような短絡が発生する確率は現在の十
分に管理された製造工程ではほぼOであると言ってもよ
く、また接続線20と信号線12との交差部近傍におい
て二つの開口部21−1と21−2とで接続線20を分
断出来るようにしておけば最終的には二次的な不良は発
生しないことも分かる。同様に接続線20と第1の絶縁
ゲート型トランジスタのドレイン電極との交差部におい
ても開口部21−3を設けておけばよい。第3図(a)
に対応したパターン配置図を第3図(b)に示す。接続
線20は絵素電極14−1.14−2も配線の一部を兼
ねさせCrよりなる接続パターン25とAlの接続、パ
ターン34−1.34−2で構成しておけば、接続線2
0と第1の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン配線ま
たは絵素電極との交差部において多層配線が可能である
。なお、等価回路が複雑となるので、第3図(a)上で
は液晶セルは省略されているが、第2図(a)と同じよ
うに絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極には全て
液晶セルが接続されていることは言うまでもない。
第4図(a)の回路構成によれば、’ (m、  n)
番地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は、接
続線20を経由して(m+1.n+1)番地の第2の絶
縁ゲート型トランジスタ10−2とドレインを共通にす
る閉ループを構成している。
従って、2本の信号線12(n)と12(n+1)との
間に直流電圧を印加し、かつそこを流れる電流値を測定
しておけば、2本の走査線11(m)と11(m+1)
に印加する直流電圧の大きさで二つの絶縁ゲート型トラ
ンジスタの良否判定が可能である。例えば、走査線11
 (m)に第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1が
十分ONするに足る電圧を印加し、走査線11(m+1
)には第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−2がON
しない電圧を印加した時に信号線12(n)と12(n
+1)との間に電流が流れていれば第2の絶縁ゲート型
トランジスタ10−2のソースとドレインとが短絡して
いることが分かり、確立的には極めて低いのであるが、
2本の走査線にONt。
ない電圧を印加しているにもかかわらず電流が流れてい
ればどちらの絶縁ゲート型トランジスタもソースとドレ
インとが短絡していることが分かるからである。すなわ
ち、2個の絶縁ゲート型トランジスタのどちらかにOF
FFF電流下良が発生しても識別可能である。しかしな
がら、ON電流小の不良に対してはその回路構成の対称
性から識別は不可能である。このように2本ずつ走査線
と信号線を組み合わせていけば全ての駆動用絶縁ゲート
型トランジスタの特性と内部短絡を検査することが出来
る。第4図(a)に対応したパターン配置図を第4図(
b)に示す。絵素電極を大きくするために、絵素電極1
4−1も接続線20の一部を担っている。接続線20は
Crよりなる接続パターン25−1.25−2とAIよ
りなる接続パターン34−L  34−2で構成してお
けば、接続線20と走査線11との交差部において多層
配線が可能であり、接続パターン25−1.25−2に
形成された開口部21−1.21−2によって接続線2
0が分断されるようにしておけば、走査線11と接続パ
ターン34−2とが短絡していたとしても最終的には二
次的な不良は発生しない。
第2図から第4図までの実施態においては、絶縁ゲート
型トランジスタの電気検査終了後の接続線20の除去、
開放あるいは分断によって全て同一のアクティブマトリ
クス基板が得られ、信号線の両側に絵素電極が一つずつ
配置されたものとなる。二組の絶縁ゲート型トランジス
タと絵素電極とで単位絵素を構成することから、ノーマ
リ・ブラックの表示方式に対して、いずれか一方の絶縁
ゲート型トランジスタが電流能力不足で黒点欠陥になっ
ても目たたないのは従来と同じ効果であるが、第4図の
実施態においては、OFF電流太あもいはソースとドレ
インとの間に短絡を有する絶縁ゲート型トランジスタの
位置が同定できるので、パネル組み立てに先立ちレーザ
等の切断手段を用いて当該の絶縁ゲート型トランジスタ
と絵素電極との接続を解除することにより白点欠陥を極
めて高い精度で黒点欠陥に転化できる独自の効果が得ら
れる。
第3の実施例として構成単位を走査線の両側に一組ずつ
配置した場合、2個の絶縁ゲート型トランジスタが直列
に閉ループを構成するような回路構成のうちで最も簡単
な構成を考察し、第5図の図面で説明する。なお、等価
回路が複雑となるので、第5図(a)以降の実施例では
液晶セルは全て省略することとし、絵素電極が接続線の
役割を担う記載についても省略することが有ることを予
め断わっておく。
第5図(a)の回路構成によれば第4図(a)の回路構
成と同様に、(m+  n)番地の第1の絶縁ゲート型
トランジスタ10−1は、接続線20を経由して(m+
1.n+1)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ1
0−2とドレインを共通にする閉ループを構成している
。従って、2本の信号線12(n)と12(n+1)と
の間に直流電圧を印加し、かつそこを流れる電流値を測
定しておけば、2本の走査線11 (m)と11(m+
1)に印加する直流電圧の大きさで二つの絶縁ゲート型
トランジスタの良否判定が可能である。第5図(a)に
対応したパターン配置図を第5図(b)に示す。接続線
20はCrよりなる接続パターン25とAIよりなる接
続パターン34−1.34−2で構成しておけば、接続
線20と信号線12との交差部において多層配線が可能
であり、接続パターン25に形成された開口部21−1
.21−2によって接続線20が分断されるようにして
おけば、二次的な不良は発生しない。
第4の実施例として構成単位を走査線と信号線の交点毎
に対角の位置に一組ずつ配置した場合、2個の絶縁ゲー
ト型トランジスタが直列に閉ループを構成するような回
路構成は3種類あり、第6図から第8図までの図面で実
施態として説明する。
第6図(a)の回路構成によれば第5図(a)の回路構
成と同様に、(m+  n)番地の第1の絶縁ゲート型
トランジスタ10−1は、接続線20を経由して(m+
1.n+1)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ1
0−2とドレインを共通にする閉ループを構成している
。従って、2本の信号線12(n)と12(n+1)と
の間に直流電圧を印加し、かつそこを流れる電流値を測
定しておけば、2本の走査線11 (m)と11(m+
1)に印加する直流電圧の大きさで二つの絶縁ゲート型
トランジスタの良否判定が可能である。第8図(a)に
対応したパターン配置図を第6図(b)に示す。接続線
20をCrよりなる接続パターン25とA1よりなる接
続パターン34で構成し、絵素電極14−2にも接続線
20の機能を分担させれば、絵素電極を大きくすること
が可能となる。接続線20の解除は接続パターン25に
形成された開口部21によって接続線20が分断される
ようにしてお・けば、二次的な不良は発生しない。
第7図(a)の回路構成によれば、(m+  n)番地
の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は、接続線
20を経由して(m+1.n+2)番地の第2の絶縁ゲ
ート型トランジスタ10−2とドレインを共通にする閉
ループを構成している。
従って、2本の信号線12(n)と12(n+2)との
間に直流電圧を印加し、かつそこを流れる電流値を測定
しておけば、2本の走査線11(m)と11(m+1)
に印加する直流電圧の大きさで二つの絶縁ゲート型トラ
ンジスタの良否判定が可能である。第7図(a)に対応
したパターン配置図を第7図(b)に示す。接続線2o
はCrよりなる接続パターン25とAIよりなる接続パ
ターン34−1.34−2で構成しておけば、接続線2
0と信号線12との交差部において多層配線が可能であ
り、接続パターン25に形成された開口部21−1.2
1−2によって接続線20が分断されるようにしておけ
ば、二次的な不良は発生しない。
第8図(a)の回路構成によれば、(m+  n)番地
の第1の絶縁ゲート型トランジスタ1o−1は、接続線
20を経由して(m+2.n+1)番地の第2の絶縁ゲ
ート型トランジスタ10−2とドレインを共通にする閉
ループを構成している。
2従って、2本の信号線12(n)と12(n+1)と
の間に直流電圧を印加し、かつそこを流れる電流値を測
定しておけば、2本の走査線11(m)と11 (m+
2)に印加する直流電圧の大きさで二つの絶縁ゲート型
トランジスタの良否判定が可能である。第8図(a)に
対応したパターン配置図を第8図(b)に示す。接続線
2oはCrよりなる接続パターン25−1.25−2と
AIよりなる接続パターン34−1〜34−3で構成し
ておけば、接続線20と走査線11との交差部において
多層配線が可能であり、接続パターン25−1.25−
2に形成された開口部21−1.2ニー2によって接続
線20が分断されるようにしておけば、二次的な不良は
発生しない。
第5の実施例として構成単位を信号線の片側に二組配置
した場合、2個の絶縁ゲート型トランジスタが直列に閉
ループを構成するような回路構成は2種類あり、第9図
から第10図までの図面で実施塵として説明する。
第9図(a)の回路構成によれば、(m、  n)番地
の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1のドレイン
電極または絵素電極は接続線20を経由して(m、n+
1)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−2の
ドレイン電極または絵素電極に接続されている。したが
って2本の信号線12(n)と12(n+1)との間に
直流電圧を印加し、走査線11 (m)に印加する直流
電圧に絶縁ゲート型トランジスタが十分にONする電圧
とOFFする電圧を選択して印加し、2本の信号線間を
流れる電流値を測定することにより第1と第2の二つの
絶縁ゲート型トランジスタを直列に接続した状態で0N
10FF検査することができる。ただし、第2図(a)
や第3図(a)の実施塵と同様に、回路の対称性から点
欠陥の検出が可能なだけである。第9図(a)に対応し
たパターン配置図を第9図(b)に示す。接続線20は
Crよりなる接続パターン25とA1の接続パターン3
4−L  34−2で構成しておけば、接続線20と第
1の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極または絵
素電極との交差部、および接続線20と信号線12との
交差部において多層配線が可能であり、接続パターン2
5に形成された開口部21−1〜21−3によって接続
線20が分断されるようにしておけば、二次的な不良は
発生しない。
第10図(a)の回路構成によれば、(m、  n)番
地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は、接続
線20を経由して(m+1.n+1)番地の第2の絶縁
ゲート型トランジスタ10−2とドレインを共通にする
閉ループを構成している。
従って、2本の信号線12(n)と12(n+1)との
間に直流電圧を印加し、かつそこを流れる電流値を測定
しておけば、2本の走査線11(m)と11(m+1)
に印加する直流電圧の大きさで二つの絶縁ゲート型トラ
ンジスタの良否判定が可能である。第10図(a)に対
応したパターン配置図を第10図(b)に示す。接続線
20はCrよりなる接続パターン25−1.25−2と
A1よりなる接続パターン34−1.34−2.34−
3で構成しておけば、接続線20と走査線11および接
続線20と信号線12との交差部において多層配線が可
能であり、接続パターン25−1.25−2に形成され
た開口部21−1〜21−3によって接続線20が分断
されるようにしておけば、二次的な不良は発生しない。
第3から第5までの実施例においては、二組の絶縁ゲー
ト型トランジスタと絵素電極とで単位絵素を構成するこ
とから、ノーマリ・ブラックの表示方式に対して、いず
れか一方の絶縁ゲート型トランジスタが電流能力不足で
黒点欠陥になっても目だたないのは従来と同じ効果であ
るが、第9図の実施塵を除いては第4図の実施塵と同様
に0FF71!流人あるいはソースとドレインとの間に
短絡を有する絶縁ゲート型トランジスタの位置が同定で
きるので、パネル組み立てに先立ちレーザ等の切断手段
を用いて絵素電極との接続を解除することにより白点欠
陥を極めて高い精度で黒点欠陥に転化できる独自の効果
が得られる。
駆動用の絶縁ゲート型トランジスタと絵素N極よりなる
構成単位を4組用意して、更に点欠陥の緩和を図ること
もやや複雑な回路構成とはなるが可能であり、その場合
に構成単位を表示領域内に配置する方法は4種類あり、
以下の実施例について順に説明を続行する。
第6の実施例として4組の構成単位を走査線と信号線の
交点毎に全ての対角の位置に1組ずつ配置した場合、2
個の絶縁ゲート型トランジスタが直列に閉ループを構成
するような回路構成は2種類あり、第11図から第12
図までの図面で実施塵として説明する。第11図(a)
の回路構成によれば、(ml  n)番地の第1の絶縁
ゲート型トランジスタ10−1は接続線20−1を経由
して(m+1.n+1)番地の第2の絶縁ゲート型トラ
ンジスタ10−2と、また(m+1.n)番地の第3の
絶縁ゲート型トランジスタ10−3は接続線20−2を
経由して(ml  n + 2 )番地の第4の絶縁ゲ
ート型トランジスタ10−4と、それぞれドレインを共
通にする閉ループを構成している。従って、2本の走査
線11 (m)と11(m+1)、および2本の信号線
12(n)と12(n+1)とを用いて、第1の絶縁ゲ
ート型トランジスタ10−1と第2の絶縁ゲート型トラ
ンジスタ10−2の良否判定を行い、2本の走査線11
(m)と11(m+1)、および2本の信号線12(n
)と12(n+2)とを用いて、第3の絶縁ゲート型ト
ランジスタ10−3と第4の絶縁ゲート型トランジスタ
10−4の良否判定を行うことによって合計4個の絶縁
ゲート型トランジスタの良否判定を独立して行うことが
出来るのである。
ただし回路の対称性から2個ずつ組み合わせて行なう検
査において、OFFFF電流下良は発生場所が識別でき
るが、ON電流少の不良はどちらに起因しているか識別
はできず、有るか無いかが判定できるだけである。第1
1図(a)に対応したパターン配置図を第11図(b)
に示す。接続線20−1はCrよりなる接続パターン2
5−1とAIよりなる接続パターン34−1.34−2
で構成し、接続線20−2はCrよりなる接続パターン
25−2とAIよりなる接続パターン34−3.34−
4で構成しておけば、接続線20−1と接続線20−2
、および接続線20−2と信号線12との交差部におい
て多層配線が可能であり、接続パターン25−1.25
−2に形成された開口部21−1〜21−5によって接
続線20が分断されるようにしておけば、二次的な不良
は発生しない。
第12図(a)の回路構成によれば、(m、  n)番
地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続線
20−1を経由して(m+1.n+1)番地の第2の絶
縁ゲート型トランジスタ10−2と、また(m、n+1
)番地の第3の絶縁ゲート型トランジスタ10−3は接
続線20−2を経由して(m + 21  n )番地
の第4の絶縁ゲート型トランジスタ10−4と、それぞ
れドレインを共通にする閉ループを構成している。従っ
て、2本の走査線11(m)と11 (m+1)、およ
び2本の信号線12(n)と12(n+1)とを用いて
、第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と第2の絶
縁ゲート型トランジスタ10−2の良否判定を行い、2
本の走査線11(m)と11 (m+2)、および2本
の信号線12(n)と12(n+1)とを用いて、第3
の絶縁ゲート型トランジスタ10−3と第4の絶縁ゲー
ト型トランジスタ1〇−4の良否判定を行うことによっ
て合計4個の絶縁ゲート型トランジスタの良否判定を独
立して行うことが出来るのである。第12図(a)に対
応したパターン配置図を第12図(b)に示す。接続線
20−1はCrよりなる接続パターン25−1とAIよ
りなる接続パターン34−1.34−2で構成し、接続
線20−2はCrよりなる接続パターン25−2.25
−3とAIよりなる接続パターン34−3.34−4.
34−5で構成しておけば、接続線20−1と接続線2
0−2、および接続線20−2と走査線11との交差部
において多層配線が可能であり、接続パターン25−1
.25−2に形成された開口部21−1〜21−5によ
って接続線20が分断されるようにしておけば、二次的
な不良は発生しない。
第7の実施例として4組の構成単位を二つに分け、信号
線の両側に2組ずつ配置した場合、2個の絶縁ゲート型
トランジスタが直列に閉ループを構成するような回路構
成は2種類あり、第13図から第14図までの図面で実
施態として説明する。
第13図の回路構成によれば、(m、  n)番地の第
1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続線20−
1を経由して(m+1.n+2)番地の第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタ10−2と、また(ms  n)番地
の第3の絶縁ゲート型トランジスタ10−3は接続線2
0−2を経由して(ml L  n +1 )番地の第
4の絶縁ゲート型トランジスタ10−4と、それぞれド
レインを共通にする閉ループを構成している。従って、
2本の走査線11(m)と11(m+1)、および2本
の信号線12(n)と12 (n+2)とを用いて、第
1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と第2の絶縁ゲ
ート型トランジスタ10−2の良否判定を行い、2本の
走査線11(m)と11(m+1)、および2本の信号
線12(n)と12(n+1)とを用いて、第3の絶縁
ゲート型トランジスタ10−3と第4の絶縁ゲート型ト
ランジスタ1〇−4の良否判定を行うことによって合計
4個の絶縁ゲート型トランジスタの良否判定を独立して
行うことが出来るのである。第13図に対応したパター
ン配置図はやや複雑となるので省略する。
第14図の回路構成によれば、(m、  n)番地の第
1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続線20−
1を経由して(m+2.n+1)番地の第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタ10−2と、また(m、n)番地の第
3の絶縁ゲート型トランジスタ10−3は接続線20−
2を経由して(m+1.n+1)番地の第4の絶縁ゲー
ト型トランジスタ10−4と、それぞれドレインを共通
にする閉ループを構成している。従って、2本の走査線
11(m)と11 (m+2)、および2本の信号線1
2(n)と12(n+1)とを用いて、第1の絶縁ゲー
ト型トランジスタ10−1と第2の絶縁ゲート型トラン
ジスタ10−2の良否判定を行い、2本の走査線11 
(m)と11(m+1)、および2本の信号線12(n
)と12(n+1)とを用いて、第3の絶縁ゲート型ト
ランジスタ10−3と第4の絶縁ゲート型トランジスタ
10−4の良否判定を行うことによって合計4個の絶縁
ゲート型トランジスタの良否判定を独立して行うことが
出来るのである。第14図に対応したパターン配置図も
やや複雑となるので省略する。
第8の実施例として4組の構成単位を二つに分け、走査
線の両側に2組ずつ配置した場合、2個の絶縁ゲート型
トランジスタが直列に閉ループを構成するような回路構
成は2種類あり、第15図から第16図までの図面で実
施態として説明する。
第15図の回路構成によれば、(m、  n)番地の第
1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続線20−
1を経由して(m+1.n+1)番地の第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタ10−2と、また( ml  n +
 1 )番地の第3の絶縁ゲート型トランジスタ10−
3は接続線2o−2を経由して(m+2.n)番地q第
4の絶縁ゲート型トランジスタ10−4と、それぞれド
レインを共通にする閉ループを構成している。従って、
2本の走査線11(m)と11(m+1)、および2本
の信号線12(n)と12(n+1)とを用いて、第1
の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタ10−2の良否判定を行い、2本の走
査線11 (m)と11(m+2)、および2本の信号
線12(n)と12(n+1)とを用いて、第3の絶縁
ゲート型トランジスタ10−3と第4の絶縁ゲート型ト
ランジスタ1〇−4の良否判定を行うことによって合計
4個の絶縁ゲート型トランジスタの良否判定を独立して
行うことが出来るのである。第15図に対応したパター
ン配置図はやや複雑となるので省略する。
第16図の回路構成によれば、(m、  n)番地の第
1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続線20−
1を経由して(m+1.n+1)番地の第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタ10−2と、また(m、n+2)番地
の第3の絶縁ゲート型トランジスタ10−3は接続線2
0−2を経由して(m + 1 r  n )番地の第
4の絶縁ゲート型トランジスタ10−4と、それぞれド
レインを共通にする閉ループを構成している。従って、
2本の走査線11(m)と11(m+1)、および2本
の信号線12(n)と12(n+1)とを用いて、第1
の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタ10−2の良否判定を行い、2本の走
査線11 (m)と11(m+1)、および2本の信号
線12(n)と12(n+2)とを用いて、第3の絶縁
ゲート型トランジスタ10−3と第4の絶縁ゲート型ト
ランジスタ10−4の良否判定を行うことによって合計
4個の絶簿ゲート型トランジスタの良否判定を独立して
行うことが出来るのである。第16図に対応したパター
ン配置図もやや複雑となるので省略する。
第9の実施例として4組の構成単位を二つに分け、走査
線と信号線の交点毎に対角の位置に2組ずつ配置した場
合、2個の絶縁ゲート型トランジスタが直列に閉ループ
を構成するような回路構成は2種類あり、第17図から
第18図までの図面で実施態として説明する。
第17図(a)の回路構成によれば、 (m、  n)
番地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続
線20−1を経由して(m+1.n+1)番地の第2の
絶縁ゲート型トランジスタ10−2と、また(rrb 
 n)番地の第3の絶縁ゲート型トランジスタ10−3
は接続線20−2を経由して(m+1.n+2)番地の
第4の絶縁ゲート型トランジスタ10−4と、それぞれ
ドレインを共通にする閉ループを構成している。従って
、2本の走査線11(m)と11(m+1)、および2
本の信号線12(n)と12(n+1)とを用いて、第
1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と第2の絶縁ゲ
ート型トランジスタ10−2の良否判定を行い、2本の
走査線11(m)と11(m+1)、および2本の信号
線12(n)と12(n+2)とを用いて、第3の絶縁
ゲート型トランジスタ10−3と第4の絶縁ゲート型ト
ランジスタ1〇−4の良否判定を行うことによって合計
4個の絶縁ゲート型トランジスタの良否判定を独立して
行うことが出来るのである。第17図(a)に対応した
パターン配置図を第17図(b)に示す。接続線20−
1はCrよりなる接続パターン25−1とAIよりなる
接続パターン34−1.34−2で構成し、接続線20
−2はCrよりなる接続パターン25−2とAIよりな
る接続パターン34−3.34−4で構成しておけば、
接続線20−2と信号線12との交差部において多層配
線が可能であり、接続パターン25−1.25−2に形
成された開口部21−1〜21−3によって接続線20
が分断されるようにしておけば、二次的な不良は発生し
ない。
第18図(a)の回路構成によれば、 (m+  n)
番地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続
線20−1を経由して(m + 11  n + 1 
)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−2と、
また(rrb  n)番地の第3の絶縁ゲート型トラン
ジスタ10−3は接続線20−2を経由して(m+2.
n+1)番地の第4の絶縁ゲート型トランジスタ10−
4と、それぞれドレインを共通にする閉ループを構成し
ている。従って、2本の走査線11(m)と11(m+
1)、および2本の信号線12(n)と12(n+1)
とを用いて、第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1
と第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−2の良否判定
を行い、2本の走査線11(m)と11 (m+2)、
および2本の信号線12(n)と12(n+1)とを用
いて、第3の絶縁ゲート型トランジスタ10−3と第4
の絶縁ゲート型トランジスタ1〇−4の良否判定を行う
ことによって合計4個の絶縁ゲート型トランジスタの良
否判定を独立して行うことが出来るのである。第18図
(a)に対応したパターン配置図を第18図(b)に示
す。接続線20−1はCrよりなる接続パターン25−
1とAIよりなる接続パターン34−L  34−2で
構成し、接続線20−2はCrよりなる接続パターン2
5−2.25−3とAtよりなる接続パターン34−3
.34−4.34−5で構成しておけば、接続線20−
2と走査線11との交差部において多層配線が可能であ
り、接続パターン25−1〜25−3に形成された開口
部21−1〜21−3によって接続線20−1と20−
2が分断されるようにしておけば、二次的な不良は発生
しない。
既に説明してきたように2個の絶縁ゲート型トランジス
タを直列に接続して一度に行なう良否判定では、絶縁ゲ
ート型トランジスタの不良としてOFF電流大もしくは
ンース・ドレイン間の短絡はどちら側で発生しても識別
可能であるが、ON電流小に関しては、どちら側で発生
しても区別することはできない。すなわち、ノーマリ・
ホワイト表示の場合に白点欠点は番地が判っているので
レーザ・トリミングによって黒点欠陥に転化することは
可能であるが、黒点欠陥に関しては修正や補正が行えな
い。しかしながら、第6から第8までの実施例において
は絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極とよりなる構成
単位が4組有るので、ノーマリ会ホワイト表示の場合に
は黒点欠陥の改善効果は著しく高くなり、通常は黒点欠
陥まで修正を行なう必要性が無い。
駆動用の絶縁ゲート型トランジスタの電気特性を検査す
るに当たり、補助の絶縁ゲート型トランジスタを導入し
、一つの絶縁ゲート型トランジスタの検査を2回実施す
ることにより、第1の実施例と同じように全ての絶縁ゲ
ート型トランジスタの特性不良が識別できるようになる
。この概念が本発明の第3のポイントであり、点欠陥の
緩和と修正または補正を目的としているので、駆動用の
絶縁ゲート型トランジスタが2個以上無ければ意味がな
いので、2個の場合について回路構成を考案することと
する。
既に第2から第5までの実施例に示したように、駆動用
の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極とよりなる構成
単位を二組とした場合に表示領域内に構成単位を配置す
る方法は4種類あり、以下第10から第1・3までの実
施例として説明する。
第10の実施例として構成単位を走査線と信号線の交点
毎に対角の位置に一組ずつ配置した場合、2個の絶縁ゲ
ート型トランジスタと補助の絶縁ゲート型トランジスタ
が直列に閉ループを構成するような回路構成のうち、最
も簡単なものを第19図で実施態として説明する。
第19図(a)の回路構成によれば、 (m、  n)
番地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続
線20−1を経由して(m+1.n+1)番地の補助の
絶縁ゲート型トランジスタ40と、また(m+2.n+
2)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−2は
接続線20−2を経由して同じく補助の絶縁ゲート型ト
ランジスタ40と、それぞれドレインを共通にする閉ル
ープを構成している。従って、2本の走査線11 (m
)と11(m+1)、および2本の信号線12(n)と
12 (n+1)とを用いて、第1の絶縁ゲート型トラ
ンジスタ10−12補助の絶縁ゲート型トランジスタ4
0の良否判定を行い、2本の走査線11(m+1)と1
1 (m+2)、および2本の信号線12(n+1)と
12(n+2)とを用いて、第2の絶縁ゲート型トラン
ジスタ10−2と補助の絶縁ゲート型トランジズタ40
の良否判定を行うことによって合計3個の絶縁ゲート型
トランジスタの良否判定を独立して行うことが出来るの
である。
絶縁ゲート型トランジスタの良否判定に当り、補助の絶
縁ゲート型トランジスタ40は2回の検査をうけるため
、共通因子として駆動用の絶縁ゲート型トランジスタの
電気特性の評価に寄与できる。絶縁ゲート型トランジス
タのON電流少(ソース・ドレイン間開放も含む)とO
FF電流大(ソース・ドレイン間短絡も含む)等の主要
不良が隣接もしくは極めて近接して発生する確率はほぼ
0であるという仮定に従えば、例えば第1の絶縁ゲート
型トランジスタと補助の絶縁ゲート型トランジスタ七の
組合せにおいて何れかの絶縁ゲート型トランジスタにO
N電流少が発生した場合には、第2の絶縁ゲート型トラ
ンジスタと補助の絶縁ゲート型トランジスタとの組合せ
の結果が正常であれば、第1の絶縁ゲート型トランジス
タにON電流少が発生したと判定でき、後者の組合せに
おいても何れかの絶縁ゲート型トランジスタにON電流
少が発生しているのであれば、第1と第2の絶縁ゲート
型トランジスタに同時にON電流少が発生する確率はほ
ぼ0であるという仮定から補助の絶縁ゲート型トランジ
スタにON電流少が発生したと判定出来るのである。
第19図(a)の回路構成では正確を期するのであれば
、2本の走査線11 (m)と11(m+2)、および
2本の信号線12(n)と12(n+2)とを用いて、
第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と第2の絶縁
ゲート型トランジスタ10−2の良否判定を追加して行
えば、3個の絶縁ゲート型トランジスタは全て2回の検
査を受けることになり、補助の絶縁ゲート型トランジス
タにON1!!少が発生した場合でも、第1と第2の、
すなわち駆動用の絶縁ゲート型トランジスタの完全な良
否判定が行える。ただし、良否判定のための検査回数が
増えて、検査時間が長くなる欠点は否めない。
第19図(a)に対応したパターン配置図を第19図(
b)に示す。接続線20−1はCrよりなる接続パター
ン25−1とAIよりなる接続パター734−1で構成
し、接続線20−2はCrよりなる接続パターン25−
2.25−3とAIよりなる接続パターン34−2で構
成しておけば、接続線20−1と接続線20−2、接続
線2〇−1と信号線12および接続線20−2と走査線
11との交差部において多層配線が可能であり、補助の
絶縁ゲート型トランジスタはCrよりなる接続パターン
25−2.25−4とAIよりなる接続パターン34−
3で回路を構成しておき、接続パターン25−1〜25
−4に形成された開口部21−1〜21−6によって接
続線20が分断されるとともに補助の絶縁ゲート型トラ
ンジスタが走査線と信号線から接続を解除されるように
しておけば、補助の絶縁ゲート型トランジスタが走査線
や信号線と短絡していたとしても最終的には二次的な不
良は発生しないことが分かるであろう。
第11の実施例として構成単位を走査線の両側に一組ず
つ配置した場合、2個の絶縁ゲート型トランジスタと補
助の絶縁ゲー′ト型トランジスタが直列に閉ループを構
成するような回路構成のうち、最も簡単なものを第20
図で実施態として説明する。
第20図(a)の回路構成によればN  (m、  n
)番地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接
続線20−1.20−2を経由して(m+2+n+1)
番地の補助の絶縁ゲート型トランジスタ40と、また(
 m + L  n )番地の第2の絶縁ゲート型トラ
ンジスタ10−2は接続線20−2を経由して同じく補
助の絶縁ゲート型トランジスタ40と、それぞれドレイ
ンを共通にする閉ループを構成している。従って、2本
の走査線11(m)と11 (m+2)、および2本の
信号線12(n)と12 (n+1)とを用いて、第1
の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と補助の絶縁ゲー
ト型トランジスタ40の良否判定を行い、2本の走査線
11(m+1)と11(m+2)、および2本の信号線
12(n)と12 (n+1)とを用いて、第2の絶縁
ゲート型トランジスタ10−2と補助の絶縁ゲート型ト
ランジスタ40の良否判定を行うことによって合計3個
の絶縁ゲート型トランジスタの良否判定を独立して行う
ことが出来るのである。
第20図(a)の回路構成では、第1と第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタは直列に閉ループを構成しないため第
10の実施例のように完全な良否判定はできないが、既
に何度も強調しているように、絶縁ゲート型トランジス
タのONN電流色OFFFF電流上要不良が隣接または
極めて近接して発生する確率がほぼOである限りにおい
ては支障ない良否判定が可能である。
第20図(a)に対応したパターン配置図を第20図(
b)に示す。接続線20−1はCrよりなル接続パター
ン25−1とAIよりなる接続パターン34−1.34
−2で構成し、接続線20−2はCrよりなる接続パタ
ーン25−2.25−3とAIよりなる接続パターン3
4−3.34−4で構成しておけば、接続線20−2と
走査線11との交差部において多層配線が可能であり、
補助の絶縁ゲート型トランジスタ40はCrよりなる接
続パターン25−4とAIよりなるソース・ドレイン配
線34−5.34−6で回路を構成しておき、接続パタ
ーン25−1〜25−4に形成された開口部21−1〜
21−4によって接続線20が分断されるとともに補助
の絶縁ゲート型トランジスタが信号線から接続を解除さ
れるようにしておけば、補助の絶縁ゲート型トランジス
タが走査線や信号線と短絡していたとしても二次的な不
良は発生しない。
第12の実施例として構成単位を信号線の両側に一組ず
つ配置した場合、2個の絶縁ゲート型トランジスタと補
助の絶縁ゲート型トランジスタが直列に閉ループを構成
するような回路構成のうち、最も簡単なものを第21図
で実施態として説明す第21図(a)の回路構成によれ
ば、 (m、  n)番地の第1の絶縁ゲート型トラン
ジスタ10−1は接続線20−1を経由して(m+1.
n+1)番地の補助の絶縁ゲート型トランジスタ40と
、また( m −L  n + 2 )番地の第2の絶
縁ゲート型トランジスタ10−2は接続線20−2を経
由して同じく補助の絶縁ゲート型トランジスタ40と、
それぞれドレインを共通にする閉ループを構成している
。従って、2本の走査線11(m)と11(m+1)、
および2本の信号線12(n)と12(n+1)とを用
いて、第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と補助
の絶縁ゲート型トランジスタ40の良否判定を行い、2
本の走査線11(m−1)と11(m+1)、および2
本の信号線12 (n+1)と12(n+2)とを用い
て、第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−2と補助の
絶縁ゲート型トランジスタ40の良否判定を行うことに
よって合計3個の絶縁ゲート型トランジスタの良否判定
を独立して行うことが出来るのである。
第21図(a)の回路構成では、第1と第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタは直列に閉ループを構成し、2本の走
査線で別々にON・OFF制御されるため、第1の絶縁
ゲート型トランジスタ1〇−1と第2の絶縁ゲート型ト
ランジスタ10−2と組合せの良否判定を追加して行え
ば、3個の絶縁ゲート型トランジスタは全て2回の検査
を受けることになり、補助の絶縁ゲート型トランジスタ
にON電流少が発生した場合でも、第1と第2の、すな
わち駆動用の絶縁ゲート型トランジスタの完全な良否判
定が行える。
第21図(a)に対応したパターン配置図を第21図(
b)に示す。接続線20−1はCrよりなる接続パター
ン25−1とAIよりなる接続パターン34−1.34
−2で構成し、接続線20−2はCrよりなる接続パタ
ーン25−2.25−3とAIよりなる接続パターン3
4−3.34−4で構成しておけば、接続線20−1と
接続線20−2、接続線20−2と走査線11および信
号線12との交差部において多層配線が可能であり、補
助の絶縁ゲート型トランジスタ40はCrよりなる接続
パターン25−4とAIよりなる接続パターン34−2
.34−5で回路を構成しておき、接続パターン25−
1〜25−4に形成された開口部21−1〜21−7に
よって接続線20が分断されるとともに補助の絶縁ゲー
ト型トランジスタが信号線から接続を解除されるように
しておけば、補助の絶縁ゲート型トランジスタが走査線
や信号線と短絡していたとしても二次的な不良は発生し
ない。
第13の実施例として構成単位を信号線の片側に二組ず
つ配置した場合、2個の絶縁ゲート型トランジスタと補
助の絶縁ゲート型トランジスタが直列に閉ループを構成
するような回路構成のうち、最も簡単なものを2種類考
案し、第22図と第23図で実施態として説明する。
第22図(a)の回路構成によれば、 (m+  n)
番地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続
線20−1.20−2を経由して(m+2゜n+1)番
地の補助の絶縁ゲート型トランジスタ40と、また(m
+1.n)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ10
−2は接続線20−2を経由して同じく補助の絶縁ゲー
ト型トランジスタ40と、それぞれドレインを共通にす
る閉ループを構成している。従って、2本の走査線11
(m)と11 (m+2)、および2本の信号線12(
n)と12(n+1)とを用いて、第1の絶縁ゲート型
トランジスタ1o−1と補助の絶縁ゲート型トランジス
タ40の良否判定を行い、2本の走査線11(m+1)
と11 (m+2)、および2本の信号線12(n)と
12(n+1)とを用いて、第2の絶縁ゲート型トラン
ジスタ10−2と補助の絶縁ゲート型トランジスタ40
の良否判定を行うことによって合計3個の絶縁ゲート型
トランジスタの良否判定を独立して行うことが出来るの
である。
第22図(a)の回路構成では、第1と第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタは直列に閉ループを構成できないため
、絶縁ゲート型トランジスタの良否判定に関する精度は
第11の実施例の場合と同等である。
第22図(a)に対応したパターン配置図を第22図(
b)に示す。接続線20−1はCrよりなる接続パター
ン25−1.25−2とAIよりなる接続パターン34
−1.34−2で構成し、接続線20−2はCrよりな
る接続パターン25−3とAIよりなる接続パターン3
4−3.34−4で構成しておけば、接続線20−1と
走査線11との交差部において多層配線が可能であり、
補助の絶縁ゲート型トランジスタ40はCrよりなる接
続パターン25−4とAIよりなる接続パターン34−
4.34−5で回路を構成しておき、接続パターン25
−1〜25−3に形成された開口部21−1〜21−4
によって接続線20が分断されるとともに補助の絶縁ゲ
ート型トランジスタ40が走査線と信号線から接続を解
除されるようにしておけば、補助の絶縁ゲート型トラン
ジスタが走査線や信号線と短絡していたとしても二次的
な不良は発生しない。
第23図(a)の回路構成によれば、(m、  n)番
地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続線
20−1.20−2を経由して(m + Ln+2)番
地の補助の絶縁ゲート型トランジスタ40と、また(m
、n+1)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ10
−2は接続線20−2を経由して同じく補助の絶縁ゲー
ト型トランジスタ40と、それぞれドレインを共通にす
る閉ループを構成している。従って、2本の走査線11
(m)と11(m+1)、および2本の信号線12(n
)と12 (n+2)とを用いて、第1の絶縁ゲート型
トランジスタ10−1と補助の絶縁ゲート型トランジス
タ40の良否判定を行い、2本の走査線11 (m)と
11(m+1)、および2本の信号線12(n+1)と
12 (n+2)とを用いて、第2の絶縁ゲート型トラ
ンジスタ10−2と補助の絶縁ゲート型トランジスタ4
0の良否判定を行うことによって合計3個の絶縁ゲート
型トランジスタの良否判定を独立して行うことが出来る
のである。
第23図(a)の回路構成では、第1と第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタは接続線20−1.20−2を経由し
て直列に閉ループを構成しているが、1本の共通の走査
線で同時に0N10FF制御されるためON電流少の不
良は、第1と第2の。
絶縁ゲート型トランジスタを組み合わせての検査では識
別できないが、補助の絶縁ゲート型トランジスタと第1
と第2の絶縁ゲート型トランジスタとを組合せた検査結
果を加味すると、絶縁ゲート型トランジスタの良否判定
に関する精度は実用上何等支障無いものとなっている。
第23図(a)に対応したパターン配置図を第23図(
b)に示す。接続線20−1はCrよりなる接続パター
ン25−1とAIよりなる接続パターン34−1.34
−2で構成し、接続線20−2は接続パターン25−1
の一部とAIよりなる接続パターン34−3で構成して
おけば、接続線20−1と信号線12との交差部におい
て多層配線が可能であり、補助の絶縁ゲート型トランジ
スタ40はCrよりなる接続パターン25−2とAIよ
りなる接続パターン34−2.34−4で回路を構成し
ておき、接続パターン25−1.25−2に形成された
開口部21−1〜21−4によって接続線20が分断さ
れるとともに補助の絶縁ゲート型トランジスタ40が信
号線から接続を解除されるようにしておけば、補助の絶
縁ゲート型トランジスタが走査線や信号線と短絡してい
たとしても二次的な不良は発生しない。
以上、補助の絶縁ゲート型トランジスタを併用して駆動
用の2個の絶縁ゲート型トランジスタを電気検査する回
路構成について説明したが、構成単位を4組用意したり
あるいは補助の絶縁ゲート型トランジスタを導入するこ
とにより、接続線が増えたり長くなって表示に寄与する
絵素電極の大きさが小さくなり、開口率が低下して表示
画面の明るさが暗くなるのは同じデザイン・ルールで描
かれたパターン配置図との比較からも明かであるが、黒
点欠陥の緩和がより促進されたり、ON電流少の不良ま
でも検出可能となる効果は本発明の極めて独自な特徴で
ある。さらに補助の絶縁ゲコト型トランジスタを導入し
なくても2個の絶縁ゲート型トランジスタを独立して2
回電気検査する回路構成は考えられ、その最も簡単なも
のとして、第14の実施例では同一の走査線と信号線と
で駆動される絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極とよ
り成る一組の構成単位を走査線と信号線との交点毎に対
角の位置に二組有するアクティブマトリクス基板を第2
4図で、第15の実施例では同一の走査線と信号線とで
駆動される絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極とより
成る一組の構成単位を走査線と信号線との交点毎に信号
線の両側に二組有するアクティブマトリクス基板を第2
5図で説明する。
第24図(a)の回路構成によれば、 (m、  n)
番地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続
線20−1を経由して(m+1.n+2)番地の第2の
絶縁ゲート型トランジスタ10−2と、また接続線20
−2を経由して同じ((m+2、n+1)番地の第2の
絶縁ゲート型トランジスタ10−2と、それぞれドレイ
ンを共通にする閉ループを構成している。従って、先ず
2本の走査線11 (m)と11 (m+1)、および
2本の信号線12(n)と12(n+2)とを用いて、
第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と(m+1.
n+2)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−
2との良否判定を行い、次に2本の走査線11(m)と
11 (m+2)、および2本の信号線12(n)と1
2(n+1)とを用いて、第1の絶縁ゲート型トランジ
スタ10−1と(m+2.n+1)番地の第2の絶縁ゲ
ート型トランジスタ10−2との良否判定を行うことに
よって、第1の絶縁ゲート型トランジスタを2回続けて
検査することになる。このように第1と第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタをそれぞれ2回続けて0N10FF検
査することにより全ての絶縁ゲート型トランジスタを良
否判定する事が出来る。
第24図(a)に対応したパターン配置図を第24図(
b)に示す。接続線20−1はCrよりなる接続パター
ン25−1.25−2とAIよりなる接続パターン34
−1で構成し、接続線20−2はCrよりなる25−2
.25−3とAIよりなる接続パターン34−1〜34
−3で構成しておけば、接続線20−1と接続線20−
2、接続線20−1と信号線12および接続線20−2
と走査線11との交差部において多層配線が可能であり
、接続パターン25−1〜25−3に形成された開口部
21−1〜21−6によって接続線20が分断されるよ
うにしておけば、二次的な不良は発生しない。
第25図(a)の回路構成によれば、(m、  n)番
地の第1の絶縁ゲート型トランジスタ10−1は接続線
20−1を経由して(m+1.n+1)番地の第2の絶
縁ゲート型トランジスタ10−2と、また接続線20−
2を経由して同じ<(m−1、n+2)番地の第2の絶
縁ゲート型トランジスタ10−2と、それぞれドレイン
を共通にする閉ループを構成している。従って、先ず2
本の走査線11 (m)と11(m+1)、および2本
の信号線12(n)と12(n+1)とを用いて、第1
の絶縁ゲート型トランジスタ10−1と(m+1.n+
1)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタ10−2と
の良否判定を行い、次に2本の走査線11(m−1)と
11 (m)、および2本の信号線12(n)と12 
(n+2)とを用いて、第1の絶縁ゲート型トランジス
タ10−1と(m−1,n+2)番地の第2の絶縁ゲー
ト型トランジスタ10−2との良否判定を行うことによ
って、第1の絶縁ゲート型トランジスタを2回続けて検
査することになる。このように第1と第2の絶縁ゲート
型トランジスタをそれぞれ2回続けて0N10FF検査
することにより全ての絶縁ゲート型トランジスタを良否
判定することが出来る。
第25図(a)に対応したパターン配置図を第25図(
b)に示す。接続線20−1はCrよりなる接続パター
ン25−1.25−2とAIよりなる接続パターン34
−1.34−2で構成し、接続線20−2はCrよりな
る25−3.25−4とAlよりなる接続パターン34
−3.34−4で構成しておけば、接続線20−1と接
続線20−2、接続線20−1と走査線11および接続
線20−2と信号線12との交差部において多層配線が
可能であり、接続パターン25−1〜25−4に形成さ
れた開口部21−1〜21−5によって接続線20が分
断されるようにしておけば、二次的な不良は発生しない
以上、駆動用の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極と
よりなる構成単位を表示エリア内に1組、2組および4
組有するアクティブマトリクス基板において、絶縁ゲー
ト型トランジスタが閉ループを構成するように絶縁ゲー
ト型トランジスタまたは当該絶縁ゲート型トランジスタ
に接続された絵素電極相互間、および信号線との間に接
続線を配置し、外部から絶縁ゲート型トランジスタの電
気特性や内部短絡等の諸特性を検査した後、前記接続を
解除してパネル組み立て工程に進行させるアクティブマ
トリクス基板の製造方法について説明した。この結果、
パネル化する前段階において、点欠陥の主原因である絶
縁ゲート型トランジスタのON電流少(ソース・ドレイ
ン間開放)とOFFFF電流間−ス・ドレイン間短絡)
の存在を認、識できるので、その工業的価値は歩留まり
が加速度的に低下する、特に大面積の表示デバイスにお
いて著しく高い。OFFFF電流間してはノーマリ−ホ
ワイト表示では白点欠陥になるので、レーザ等の切断手
段を用いて絶縁ゲート型トランジスタを信号線や走査線
から切り放して表示能力を失わせることにより黒点欠陥
に転化することが可能であり、改善効果は白点欠陥の皆
無化として評価される。ON電流少に関しては表示エリ
ア内の絵素電極を複数化しておくことにより、通常の動
画表示には全く支障ないをきたさない。
更なる改善は黒点欠陥をも皆無とするべくなされたもの
で、黒点欠陥に転化されて表示能力を喪失した、元々は
白点欠陥に正常な表示能力を与えるための発明であり、
第16の実施例として説明する。また黒点欠陥に正常な
表示能力を与える発明については第17の実施例として
説明する。
第16の実施例においては、アクティブマトリクス基板
の製造に当り、絵素電極のみを除いて基板を製作し、絶
縁ゲート型トランジスタの電気検査終了後に絵素電極を
形成する製造方法が採用される。なぜならば、点欠陥の
主原因となる駆動用の絶縁ゲート型トランジスタの特性
不良や内部短絡等の情報収拾のためには(実施例におい
ては接続線の一部として流用されるパターン配置図も図
示してはいるが)絵素電極は必ずしも必要ではないから
で、点欠陥の補正または修正が可能となるためには、表
示エリア内に複数個の構成単位が必要であり、また形成
された絵素電極が走査線や信号線、あるいは絶縁ゲート
型トランジスタ等の構成因子上に位置して寄生容量を増
やしたり、短絡したりすることは許されないので、適用
可能な回路構成は特許請求の範囲第8項、第11項、第
13項、第15項、および第18項に記載されたものに
限定される。これらはいずれも絵素電極と絶縁ゲート型
トランジスタとよりなる構成単位が2個ずつ並んで配置
され、しかも並んだ絵素電極間に走査線や信号線、ある
いは絶縁ゲート型トランジスタ等の構成因子が存在しな
い。従ってOFFFF電流間縁ゲート型トランジスタを
正規の回路構成から切り放し、正常な絶縁ゲート型トラ
ンジスタ1個で2個の絵素電極に相当する大きさの1個
の絵素電極を駆動することができる。この意味では予め
電流駆動能力に余力を持たせたトランジスタ設計を行う
べきで、特に絶縁ゲート型トランジスタ数を2とする場
合は必須の設計事項と言えよう。絶縁ゲート型トランジ
スタの電流駆動能力はパターン設計上はチャネルの幅(
W)と長さ(L)の比、W/Lで決定されることは公知
である。
共有する一つの絵素電極と、OFFFF電流間は内部短
絡を有する不良の絶縁ゲート型トランジスタとの接続を
回避するには二つの方法がある。
第1の方法としては絵素電極の形成のための写真食刻工
程に於て、パターン形成のための感光製樹脂にポジ型の
ものを用い、電気検査のデータに基づいてスポット露光
を行い、不良の絶縁ゲート型トランジスタには絵素電極
を一部欠除させてそれらの間に電気的な接触を与えずに
おくものである。
この方法は絶縁ゲート型トランジスタの電気検査結果を
写真食刻工程にデータ転送しておく煩わしさはあるが、
二次的な不良を伴わない特長がある。
第2の方法としては絵素電極が形成されたときに、不良
の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極との接続が与え
られないようにドレインやドレイン配線をレーザ等の切
断手段により除去しておく、あるいは不良の絶縁ゲート
型トランジスタと走査線や信号線との接続を同じくレー
ザで除去しておくことであり、絶縁ゲート型トランジス
タの電気検査時に同時に行うことが可能で合理的である
。しかしながら、レーザ照射による切断では基板上で飛
散した導電性材料が再付着して二次的な不良を発生する
恐れが皆無とは言えない欠点がある。
絶縁ゲート型トランジスタの形成後に絵素電極を形成す
る具体的な方法については、絶縁ゲート型トランジスタ
の構造と製造方法が多様であり全てを網羅することは出
来ないので、特に考慮すべきポイントを以下に記してお
くことにする。
それらは、1)絶縁ゲート型トランジスタのトランジス
タ特性に加熱処理により回復しないような損傷(ダメー
ジ)を与えない、2)絶縁ゲート型トランジスタのドレ
イン電極またはドレイン配線さらには接続が必要とされ
る配線層との間でオーミック・コンタクトを保つこと、
3)他の導電層あるいは絶縁層の膜厚や膜質を変化させ
ないこと等であり、工業的には絵素電極を絶縁ゲート型
トランジ、スタの形成後に形成することによって新たな
製造工程の発生や特殊な製造機械の導入が必要となって
コスト高にならぬよう留意する事が大切である。
第17の実施例として黒点欠陥に正常な表示能力を与え
る方法について説明する。絵素電極と駆動用の絶縁ゲー
ト型トランジスタとよりなる構成単位において、絶縁ゲ
ート型トランジスタにON電流少またはソース・ドレイ
ン間開放の不良が発生した場合には、再近接の構成単位
内の正常な絶縁ゲート型トランジスタより駆動電流の供
給を受けることが出来れば、黒点欠陥を補正することが
できる。このためには第16の実施例と同様に予め電流
駆動能力に余力を持たせたトランジスタ設計を行なって
おく必要がある。ON?I!流少またはソース・ドレイ
ン間開放の不良の発生位置が識別できる回路構成は特許
請求の範囲第17項から第33項に記載されたものであ
るが、本発明で提示したアクティブマ) IJクス基板
構成では信号線上に絶縁層が存在していないことと、形
成された絵素電極が走査線や信号線、あるいは絶縁ゲー
ト型トランジスタ等の構成因子上に位置して寄生容量を
増やしたり、短絡したりすることは許されないので、適
用可能なパターン構成は特許請求の範囲第19項に記載
されたものに限定される。これらはいずれも絵素電極と
絶縁ゲート型トランジスタとよりなる構成単位が2個ず
つ並んで配置され、しかも並んだ絵素電極間に走査線や
信号線、あるいは絶縁ゲート型トランジスタ等の構成因
子が存在していないからである。特性不良(ON電流小
)の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極または当
該の絶縁ゲート型トランジスタに接続された絵素電極と
、正常な絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極また
は当該の絶縁ゲート型トランジスタに接続された絵素電
極とを導電性の小パターンで接続するためには、例えば
東京エレクトロン(株)より販売されている米国台マイ
クリオン社製のレーザ・スポット・デボノション装置L
−IDが挙げられる。同装置は数10Torrの減圧下
で有機金属ガスを流しながら基板上にレーザを照射する
ことにより、数−数10μmのパターン幅の導電性の小
パターンを僅か0. 1−0. 2μmの膜厚で1μm
の段差を有する基板上にカバレージよく被着形成できる
。この様な小さなパターンで前記接続がなされるならば
、走査線上と信号線上とに絶縁層が存在していれば小さ
なパターンと走査線または信号線との間で生じる寄生容
量は画像表示に支障ないほど小さくなるので、特許請求
の範囲第17項から第20項に記載された回路構成の全
てに採用出来ることを補足しておく。
補助容量が導入されると、補助容量の共通線と、絶縁ゲ
ート型トランジスタと信号線および絶縁ゲート型トラン
ジスタ相互間の接続線との交差部が必然的に発生し、交
差部に於いて短絡が発生する確率は0ではないことは明
かであるので、実施例においては理解を簡単にするため
補助容量を有しないアクティブマトリクス基板について
説明している。しかしながら、接続線は最終的には分断
または除去されるので不良を増加させて歩留まりを低下
させる恐れは無く、補助容量を有するアクティブマトリ
クス編成の場合にも本発明の有効性は損なわれるもので
はない。ただし、補助容量の共通線と接続線との短絡が
余分な電流通路を形成するので電気検査の項目数が増加
することは避けられないことを補足し、具体的な検査内
容については本発明では省略しておく。
ここで、第26図に本発明のアクティブマトリクス基板
を用いた場合の絵素電極の配置をまとめてみよう。第2
6図(a)は第1の実施例に対応した、従来と同じ配置
図であり、走査線11と信号線の交点毎に一つの絵素電
極14が存在している。第26図(b)は第2、第12
および第15の実施例に対応した配置図であり、走査線
11と信号線12との交点毎に信号線の両側に二つの絵
素電極14−1.14−2が存在している。第26図(
C)は第4、第10および第14の実施例に対応した配
置図であり、走査線11と信号線12との交点毎に対角
の位置に二つの絵素電極14−L  14−2が存在し
ている。第26図(d)は、第3と第11の実施例に対
応した配置図であり、走査線11と信号線12との交点
毎に走査線の両側に二つの絵素電極14−1.14−2
が存在している。第26図(e)は第5と第13の実施
例に対応した配置図であり、走査線11と信号線12と
の交点毎に信号線の片側に二つの絵素電極14−1.1
4−2が存在している。第26図(1)は第6の実施例
に対応した配置図であり、走査線11と信号線12との
交点毎に全ての対角の位置に四つの絵素電極14−1〜
14−4が一つずつ存在している。第26図(g)は第
9の実施例に対応した配置図であり、走査線11と信号
線12との交点毎に対角の位置に四つの絵素電極14−
1〜14−4が二つずつ存在している。第26図(h)
は第8の実施例に対応した配置図であり、走査線11と
信号線12との交点毎に走査線の両側に四つの絵素電極
14−1〜14−4が二つずつ存在している。第26図
(i)は第7の実施例に対応した配置図であり、走査線
11と信号線12との交点毎に信号線の両側に四つの絵
素電極14−1〜14−4が二つずつ存在している。
第26図からも容易に分かるように、絵素電極を複数化
する場合には多種多様な配置があり、カラー表示に際し
てはドツト(絵素電極)の大きさと色表示の分解能(絵
素電極の分散度合)を考慮して最適のものを選定する事
が望ましい。なお、多くの実施例の中で単位絵素を一行
おきに半ピツチずらし、カラーフィルタ上のRGBの着
色層の配列をデルタ(三角)配置とすることによって、
絵素数が少ない場合でも見かけ上の解像力を確保するこ
とが可能な回路構成に対して、接続線の接続先が変更さ
れて同時に電気検査における走査線と信号線の組合せが
変更されても、当然本発明の範1万に属する。
なお、本発明の主旨に従えば、アクティブマトリクス基
板は液晶パネルに限定される理由は存在せず、光学素子
としてELやSiC等の発光素子を有するデバイスであ
っても適用可能である。また液晶パネルも本文で説明し
た透過型に限定されるものではなく、絵素電極の形成に
係る製造工程の多少の増減と変更を許せば反射型の液晶
パネルにおいても極めて有用な発明であることを付記し
ておく。
発明の効果 以上のように本発明においては、まずアクティブマ) 
IJクス基板を液晶パネル化する前に、点欠陥の発生状
況を推測することが可能となり、高価なカラーフィルタ
を無駄に使用する損失を回避できる。また、絶縁ゲート
型トランジスタを複数化する技術との併用により点欠陥
の緩和の自由度も大幅に強化され、最も進歩した形にお
いては原理的に点欠陥が発生しないアクティブマトリク
ス基板を得ることができて歩留まりの向上をはかれる。
【図面の簡単な説明】
第1図から第25図の実施例にかかるものであり、第1
3図から第16図および各図の(a)は液晶パネルまた
はアクティブマトリクス基板の等価回路図、各図の(b
)は同等価回路に対応したパターン配置図、第1図(c
)、(d)は第1図(a)上の絶縁ゲート型トランジス
タ(A−A”線上)と接続線(B−B’綿線上の断面図
、第26図は本発明の実施例における絵素電極の配置図
、第27図は液晶パネルへの実装手段を与えた斜視図、
第28図は従来のアクティブ型の液晶パネルの等価回路
図、第29図および第30図は改善されたアクティブ型
の液晶パネルの等価回路図である。 1・・液晶パネル、2・・アクティブ(マトリクス)基
板、3・・集積回路チップ、4・・接続フィルム、5.
6・・信号線と走査線の電極端子(群)、9・・カラー
フィルタ、10・・絶縁ゲ・・ト型トランジスタ、11
(8)・・走査線、12(7)・・信号線、13・・液
晶セル、14・・絵素電極、16・・蓄積容量、20・
・接続線、21・・開口部、22・・ソース配線、23
・・ドレイン配線、25・・(Crの)接続パターン、
26.27・・開口部、28・・信号線の分岐部、29
・・絶縁層、30・・非晶質シリコン層、31・・(不
純物を含む)非晶質シリコン層、32・・ゲート絶縁層
、33・・(エツチング・ストッパ用)絶縁層、34・
・(AIの)接続パターン、40・・補助の絶縁ゲ・・
ト型トランジスタ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか工名第1図 第1図 「15 第 図 第 図 (C) <d) 第 図 第 ズ /2(72) /2(Ilすl) /2(71す2) (a) 第 図 /z(72) 第 図 (bン 12(7L+1) 第 図 第 /2(η) /2(72+1) 12乙η中2) (a) /2(n中3) 人−15 第 図 第 図 /2(72) (b) 12(yl*i) <b) 第 図 12(71ン /2(n中1) /2(πf2ン <a> 第 図 /2 (72) 12(ηtυ /2(η中2) tz<nす3) (aン 第 図 /2(η) 第 図 12(刀中!ン Cb) (b) 第 図 /2(π) /2(π十l) /2(ηり) (a) 弔 図 72(yzン 12(72すυ A?(n+2] (L2) 第 図 /2(72) 第10図 12(π) /2(72す1) Cb) 12(n+υ (bン 第10図 第1 1図 12(η] (d) 12(ηt!) 12(n+2) all 1図 f2(ηン 窮 2図 /2(nやlン (bン 窮1 2図 12(n) 第13図 /2(72) /2(刀十l) /2(7I◆22 /2(nφ12 12(n−2+ 第1 4図 /2(ηン 72(n+t) 第15図 h!(72) 第17図 12(η+り l2(72す2) 躬17図 第 図 (bン (b) 第 図 第 図 /2(72) /2(刀十l) /2(η+2ン (<2) f2(n中1) 12(n中2) 第19図 第20図 (b) Cb) 第20図 】21図 /2(刀) (4ン 12(n◆/) ノ2(nQI (aン 第21図 第22図 (b) Cb) 第22図 第23図 (a> (a) 第23図 第 図 Cb) (b) 第24図 嘉25 因 (a> (cL) 第 25 図 第 26図 <b> (C) (d) 第26図 第 26図 (b) (巴) び) 第26 第27図 (ル) m−一液晶パネル 一一−アクティブ基板 一−−キ林チ・ノブ ーーー儒1売シクルム ーーー 刀う−フィルり 第26図 第28図 <1> 一−−点ゑ看文ゲート量トランジスタ ーーーり君【 & −稽号線 一一一厄セル /2 第29図 10−7.に−2 一一、tソ汝ゲート型トランジスタ /2 、jIs 手続補正書は式) 事件の表示 平成 1年 特許顯第 86227  号発明の名称 補正をする者

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)走査線と信号線(n番)の交点毎に一組の絶縁ゲ
    ート型トランジスタと絵素電極とを有するアクティブマ
    トリクス基板において、除去可能な配線材でn番の絶縁
    ゲート型トランジスタのドレイン電極または絵素電極が
    隣接するn+1番の信号線に接続されて形成され、n番
    とn+2番の信号線間に電圧が印加されn番とn+1番
    の2個の絶縁ゲート型トランジスタを直列にして電気特
    性が検査された後に、前記接続の解除が行なわれること
    を特徴とする点欠陥の検出可能なアクティブマトリクス
    基板の製造法。
  2. (2)同一の走査線(m番)と信号線(n番)とで駆動
    される絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極とより成る
    一組の構成単位を、走査線と信号線の交点毎に信号線の
    両側に二組有するアクティブマトリクス基板において、
    2個の絶縁ゲート型トランジスタが直列に構成されるべ
    く除去可能な配線材で接続されて形成され、絶縁ゲート
    型トランジスタの電気検査終了後に前記接続の解除と、
    特性不良(OFF電流大)の絶縁ゲート型トランジスタ
    と絵素電極との接続の解除とが行なわれることを特徴と
    する点欠陥の検出および補修の可能なアクティブマトリ
    クス基板の製造法。
  3. (3)(m、n)番地の第1の絶縁ゲート型トランジス
    タのドレイン電極または絵素電極と、(m、n+1)番
    地、(m、n+2)番地または(m+1、n+1)番地
    の第2の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極また
    は絵素電極とが除去可能な配線材で接続されて形成され
    、n番とn+1番、n番とn+2番またはn+1番の信
    号線間に電圧が印加され第1と第2の絶縁ゲート型トラ
    ンジスタを直列にして電気特性が検査された後に、前記
    接続の解除が行なわれることを特徴とする請求項2記載
    の点欠陥の検出可能なアクティブマトリクス基板の製造
    法。
  4. (4)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲート
    型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位を
    、走査線と信号線の交点毎に走査線の両側に二組有する
    アクティブマトリクス基板において、(m、n)番地の
    第1の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極または
    絵素電極と(m+1、n+1)番地の第2の絶縁ゲート
    型トランジスタのドレイン電極または絵素電極とが除去
    可能な配線材で接続されて形成され、n番とn+1番の
    信号線間に電圧が印加され第1と第2の絶縁ゲート型ト
    ランジスタを直列にして電気特性が検査された後に前記
    接続の解除と、特性不良(OFF電流大)の絶縁ゲート
    型トランジスタと絵素電極との接続の解除とが行なわれ
    ることを特徴とする点欠陥の検出および補修の可能なア
    クティブマトリクス基板の製造法。
  5. (5)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲート
    型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位を
    、走査線と信号線の交点毎に対角の位置に二組有するア
    クティブマトリクス基板において、2個の絶縁ゲート型
    トランジスタが直列に構成されるべく除去可能な配線材
    で接続されて形成され、絶縁ゲート型トランジスタの電
    気検査終了後に前記接続の解除と、特性不良(OFF電
    流大)の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極との接続
    の解除とが行なわれることを特徴とする点欠陥の検出お
    よび補修の可能なアクティブマトリクス基板の製造法。
  6. (6)(m、n)番地の第1の絶縁ゲート型トランジス
    タのドレイン電極または絵素電極と(m+1、n+1)
    番地、(m+1、n+2)番地または(m+2、n+1
    )番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電
    極または絵素電極とが除去可能な配線材で接続されて形
    成され、n番とn+1番、n番とn+2番またはn番と
    n+1番の信号線間に電圧が印加され第1と第2の絶縁
    ゲート型トランジスタを直列にして電気特性が検査され
    た後に、前記接続の解除が行なわれることを特徴とする
    請求項5記載の点欠陥の検出および補修の可能なアクテ
    ィブマトリクス基板の製造法。
  7. (7)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲート
    型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位を
    、走査線と信号線の交点毎に信号線の片側に二組有する
    アクティブマトリクス基板において、2個の絶縁ゲート
    型トランジスタが直列に構成されるべく除去可能な配線
    材で接続されて形成され、絶縁ゲート型トランジスタの
    電気検査終了後に前記接続の解除と、特性不良(OFF
    電流大)の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極との接
    続の解除が行なわれることを特徴とする点欠陥の検出お
    よび補修の可能なアクティブマトリクス基板の製造法。
  8. (8)(m、n)番地の第1の絶縁ゲート型トランジス
    タのドレイン電極または絵素電極と(m、n+1)番地
    の第2の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極また
    は絵素電極とが除去可能な配線材で接続されて形成され
    、n番とn+1番の信号線間に電圧が印加され第1と第
    2の絶縁ゲート型トランジスタを直列にして電気特性が
    検査された後に、前記接続の解除が行なわれることを特
    徴とする請求項7記載の点欠陥の検出可能なアクティブ
    マトリクス基板の製造法。
  9. (9)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲート
    型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位を
    、走査線と信号線との交点毎に全ての対角の位置に4組
    有するアクティブマトリクス基板において、4個の絶縁
    ゲート型トランジスタのうち2個が直列に構成されるべ
    く除去可能な配線材で接続されて形成され、絶縁ゲート
    型トランジスタの電気検査終了後に前記接続の解除と、
    特性不良(OFF電流大)の絶縁ゲート型トランジスタ
    と絵素電極との接続の解除とが行なわれることを特徴と
    する点欠陥の検出および補修の可能なアクティブマトリ
    クス基板の製造法。
  10. (10)(m、n)番地の第1の絶縁ゲート型トランジ
    スタのドレイン電極または絵素電極と(m+1、n+1
    )番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電
    極または絵素電極と、(m+1、n)番地または(m、
    n+1)番地の第3の絶縁ゲート型トランジスタのドレ
    イン電極または絵素電極と、(m、n+2)番地または
    (m+2、n)の第4の絶縁ゲート型トランジスタのド
    レイン電極または絵素電極とが除去可能な配線材で接続
    されて形成され、n番とn+1番およびn番とn+2番
    の信号線間またはn番とn+1番の信号線間に電圧が印
    加され第1と第2および第3と第4の絶縁ゲート型トラ
    ンジスタを2個ずつ直列にして電気特性が検査された後
    に、前記接続の解除が行なわれることを特徴とする請求
    項9記載の点欠陥の検出および補修の可能なアクティブ
    マトリクス基板の製造法。
  11. (11)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲー
    ト型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位
    を、信号線の両側に二組ずつ有するアクティブマトリク
    ス基板において、4個の絶縁ゲート型トランジスタのう
    ち2個が直列に構成されるべく除去可能な配線材で接続
    されて形成され、絶縁ゲート型トランジスタの電気検査
    終了後に前記接続の解除と、特性不良(OFF電流大)
    の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極との接続の解除
    とが行なわれることを特徴とする点欠陥の検出および補
    修の可能なアクティブマトリクス基板の製造法。
  12. (12)(m、n)番地の第1の絶縁ゲート型トランジ
    スタのドレイン電極または絵素電極と(m+1、n+2
    )番地または(m+2、n+1)番地の第2の絶縁ゲー
    ト型トランジスタのドレイン電極または絵素電極と、(
    m、n)番地の第3の絶縁ゲート型トランジスタのドレ
    イン電極または絵素電極と(m+1、n+1)番地の第
    4の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極または絵
    素電極とが除去可能な配線材で接続されて形成され、n
    番とn+2番およびn番とn+1番の信号線間またはn
    番とn+1番の信号電圧間に電圧が印加され第1と第2
    および第3と第4の絶縁ゲート型トランジスタを2個ず
    つ直列にして電気特性が検査された後に、前記接続の解
    除が行なわれることを特徴とする請求項11、17記載
    の点欠陥の検出および補修の可能なアクティブマトリク
    ス基板の製造法。
  13. (13)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲー
    ト型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位
    を、走査線の両側に二組ずつ有するアクティブマトリク
    ス基板において、4個の絶縁ゲート型トランジスタのう
    ち2個が直列に構成されるべく除去可能な配線材で接続
    されて形成され、絶縁ゲート型トランジスタの電気検査
    終了後に前記接続の解除と、特性不良(OFF電流大)
    の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極との接続の解除
    とが行なわれることを特徴とする点欠陥の検出および補
    修の可能なアクティブマトリクス基板の製造法。
  14. (14)(m、n)番地の第1の絶縁ゲート型トランジ
    スタのドレイン電極または絵素電極と(m+1、n+1
    )番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電
    極または絵素電極と、(m、n+1)番地または(m、
    n+2)の第3の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン
    電極または絵素電極と(m+2、n)番地または(m+
    1、n)番地の第4の絶縁ゲート型トランジスタのドレ
    イン電極または絵素電極とが除去可能な配線材で接続さ
    れて形成され、n番とn+1番の信号線間またはn番と
    n+1番およびn番とn+2番の信号線間に電圧が印加
    され第1と第2および第3と第4の絶縁ゲート型トラン
    ジスタを2個ずつ直列にして電気特性が検査された後に
    、前記接続の解除が行なわれることを特徴とする請求項
    13記載の点欠陥の検出および補修の可能なアクティブ
    マトリクス基板の製造法。
  15. (15)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲー
    ト型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位
    を、走査線と信号線との交点毎に対角の位置に二組ずつ
    有するアクティブマトリクス基板において、4個の絶縁
    ゲート型トランジスタのうち2個が直列に構成されるべ
    く除去可能な配線材で接続されて形成され、絶縁ゲート
    型トランジスタの電気検査終了後に前記接続の解除と、
    特性不良(OFF電流大)の絶縁ゲート型トランジスタ
    と絵素電極との接続の解除とが行なわれることを特徴と
    する点欠陥の検出および補修の可能なアクティブマトリ
    クス基板の製造法。
  16. (16)(m、n)番地の第1の絶縁ゲート型トランジ
    スタのドレイン電極または絵素電極と(m+1、n+1
    )番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電
    極または絵素電極と、(m、n)番地の第3の絶縁ゲー
    ト型トランジスタのドレイン電極または絵素電極と(m
    +1、n+2)番地または(m+2、n+1)番地の第
    4の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極または絵
    素電極とが除去可能な配線材で接続されて形成され、n
    番とn+1番およびn番とn+2番の信号線間またはn
    番とn+1番の信号電圧間に電圧が印加され第1と第2
    および第3と第4の絶縁ゲート型トランジスタを2個ず
    つ直列にして電気特性が検査された後に、前記接続の解
    除が行なわれることを特徴とする請求項15記載の点欠
    陥の検出および補修の可能なアクティブマトリクス基板
    の製造法。
  17. (17)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲー
    ト型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位
    を、走査線と信号線の交点毎に対角の位置に二組有する
    ともに補助の絶縁ゲート型トランジスタを有するアクテ
    ィブマトリクス基板において、(m、n)番地の第1の
    絶縁ゲート型トランジスタと(m+2、n+2)番地、
    (m+1、n)番地または(m−1、n+2)番地の第
    2の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極または絵
    素電極と(m+1、n+1)番地、(m+2、m+1)
    番地または(m+1、n+1)番地の補助の絶縁ゲート
    型トランジスタのドレイン電極とが除去可能な配線材で
    接続されて形成され、n番とn+1番およびn+1番と
    n+2番の信号線間、n番とn+1番の信号線間または
    n番とn+1番およびn+1番とn+2番の信号線間に
    電圧が印加され駆動用と補助の2個の絶縁ゲート型トラ
    ンジスタを直列にして電気特性が検査された後に前記接
    続の解除と、特性不良(OFF電流大)の絶縁ゲート型
    トランジスタと絵素電極との接続の解除とが行なわれる
    ことを特徴とする点欠陥の検出および補修の可能なアク
    ティブマトリクス基板の製造法。
  18. (18)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲー
    ト型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位
    を、走査線と信号線の交点毎に信号線の片側に二組有す
    るともに補助の絶縁ゲート型トランジスタを有するアク
    ティブマトリクス基板において、2個の絶縁ゲート型ト
    ランジスタのうちの1個と補助の絶縁ゲート型トランジ
    スタとが直列に構成されるべく除去可能な配線材で接続
    されて形成され、絶縁ゲート型トランジスタの電気検査
    終了後に前記接続の解除と、特性不良(OFF電流大)
    の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極との接続の解除
    とが行なわれることを特徴とする点欠陥の検出および補
    修の可能なアクティブマトリクス基板の製造法。
  19. (19)(m、n)番地の第1の絶縁ゲート型トランジ
    スタと(m+1、n)番地または(m+2、n+1)番
    地の第2の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極ま
    たは絵素電極と(m+2、n+1)番地の補助の絶縁ゲ
    ート型トランジスタのドレイン電極とが除去可能な配線
    材で接続されて形成され、n番とn+1番の信号線間ま
    たはn番とn+2番およびn+1番とn+2番の信号線
    間に電圧が印加され駆動用と補助の2個の絶縁ゲート型
    トランジスタを直列にして電気特性が検査された後に前
    記接続の解除が行なわれることを特徴とする請求項18
    記載の点欠陥の検出および補修の可能なアクティブマト
    リクス基板の製造法。
  20. (20)同一の走査線と信号線とで駆動される絶縁ゲー
    ト型トランジスタと絵素電極とより成る一組の構成単位
    を、走査線と信号線の交点毎に対角の位置に二組有する
    アクティブマトリクス基板において、(m、n)番地の
    第1の絶縁ゲート型トランジスタのドレイン電極または
    絵素電極と(m+2、n+1)番地または(m+1、n
    +1)番地の第2の絶縁ゲート型トランジスタのドレイ
    ン電極または絵素電極と(m+1、n+2)番地または
    (m−1、n+2)の第2の絶縁ゲート型トランジスタ
    のドレイン電極または絵素電極とが除去可能な配線材で
    接続されて形成され、第1と各第2の絶縁ゲート型トラ
    ンジスタを直列にして2回の電気特性が検査された後に
    前記接続の解除と、特性不良(OFF電流大)の絶縁ゲ
    ート型トランジスタと絵素電極との接続の解除とが行な
    われることを特徴とする点欠陥の検出および補修の可能
    なアクティブマトリクス基板の製造法。
  21. (21)単位絵素内に複数個の絶縁ゲート型トランジス
    タが独立して電気的に検査できるように信号線および複
    数個の絶縁ゲート型トランジスタ相互間との間に除去可
    能な配線材で前記素子間の相互接続がなされて形成され
    たアクティブマトリクス基板において、電気検査終了後
    に前記相互接続が解除され、特性不良(OFF電流大)
    の絶縁ゲート型トランジスタを除いて共通の絵素電極を
    選択的に形成することを特徴とする点欠陥の補修された
    アクティブマトリクス基板の製造法。
  22. (22)複数個の絶縁ゲート型トランジスタの相互接続
    が構成が請求項7、11、13、15または18項に記
    載されたものであることを特徴とする請求項21記載の
    点欠陥の補修されたアクティブマトリクス基板の製造法
  23. (23)単位絵素を構成する複数個の絶縁ゲート型トラ
    ンジスタが独立して電気的に検査出来るように信号線お
    よび複数個の絶縁ゲート型トランジスタ相互間との間に
    除去可能な配線材で前記素子間の相互接続がなされて形
    成され、絶縁ゲート型トランジスタの電気検査終了後に
    前記相互接続が解除され、2個の絶縁ゲート型トランジ
    スタで共有する一つの絵素電極の形成時に特性不良(O
    FF電流大)の絶縁ゲート型トランジスタと絵素電極と
    の接続が電気検査データに基づいて選択的に回避される
    べく絵素電極の一部が欠除して形成されることを特徴と
    する請求項21記載の点欠陥の補修されたアクティブマ
    トリクス基板の製造法。
  24. (24)単位絵素を構成する複数個の絶縁ゲート型トラ
    ンジスタが独立して電気的に検査出来るように信号線お
    よび複数個の絶縁ゲート型トランジスタ相互間との間に
    除去可能な配線材で前記素子間の相互接続がなされて形
    成され、絶縁ゲート型トランジスタの電気検査終了後に
    前記相互接続が解除され、電気検査データに基づいて特
    性不良(OFF電流大)の絶縁ゲート型トランジスタを
    正規の配線からレーザ照射によって分離した後、2個の
    絶縁ゲート型トランジスタで共有する一つの絵素電極を
    選択的に形成することを特徴とする請求項21記載の点
    欠陥の補修されたアクティブマトリクス基板の製造法。
  25. (25)単位絵素内に複数個の絶縁ゲート型トランジス
    タと絵素電極が独立して電気的に検査できるように信号
    線および複数個の絶縁ゲート型トランジスタ相互間との
    間に除去可能な配線材で前記素子間の相互接続がなされ
    て形成され、絶縁ゲート型トランジスタの電気検査終了
    後に前記相互接続が解除され、電気検査終了後に特性不
    良(ON電流小)の絶縁ゲート型トランジスタのドレイ
    ン電極または当該の絶縁ゲート型トランジスタに接続さ
    れた絵素電極と、正常な絶縁ゲート型トランジスタのド
    レイン電極または当該の絶縁ゲート型トランジスタに接
    続された絵素電極とをレーザ・スポット照射によって導
    電性の小パターン薄膜で接続することを特徴とする点欠
    陥の補修されたアクティブマトリクス基板の製造法。
  26. (26)複数個の絶縁ゲート型トランジスタの相互接続
    が構成が請求項18記載されたものであることを特徴と
    する請求項25記載の点欠陥の補修されたアクティブマ
    トリクス基板の製造法。
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