JPH02257694A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
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- JPH02257694A JPH02257694A JP7649589A JP7649589A JPH02257694A JP H02257694 A JPH02257694 A JP H02257694A JP 7649589 A JP7649589 A JP 7649589A JP 7649589 A JP7649589 A JP 7649589A JP H02257694 A JPH02257694 A JP H02257694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- copper foil
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線基板に関し、特に銅箔パターンとソ
ルダーレジストパターンおよびシンボルマークパターン
の位置あわせおよび位置ずれ検出に好適のものである。
ルダーレジストパターンおよびシンボルマークパターン
の位置あわせおよび位置ずれ検出に好適のものである。
本発明は、印刷配線基板の一部に銅箔にてピッチが一定
のパターンを連続して形成し、銅箔パターンに対応する
位置に、ソルダーレジストにて銅箔パターンのピッチと
整数分の１だけ大きく、あるいは小さくしたピッチのパ
ターンを連続して形成し、銅箔パターンおよびソルダー
レジストパターンに対応する位置に、シンボルマークイ
ンクにてソルダーレジストパターンと同一ピッチのパタ
ーンを連続して形成したことを特徴とする印刷配線基板
である。
のパターンを連続して形成し、銅箔パターンに対応する
位置に、ソルダーレジストにて銅箔パターンのピッチと
整数分の１だけ大きく、あるいは小さくしたピッチのパ
ターンを連続して形成し、銅箔パターンおよびソルダー
レジストパターンに対応する位置に、シンボルマークイ
ンクにてソルダーレジストパターンと同一ピッチのパタ
ーンを連続して形成したことを特徴とする印刷配線基板
である。
従来より電子機器の印刷配線基板は、写真法あるいはシ
ルクスクリーン印刷法により銅箔にてプリント回路パタ
ーンを形成し、プリント回路パターンのうちのはんだ付
はパターン上にはんだ上がりを制限するためのソルダー
レジストパターンを形成し、ソルダーレジストパターン
の上に、電子機器の製造時または修理時を考慮して、挿
入または装着する部品のシンボルマークおよび／または
部品のサフィックスナンバー等を示すパターンまたは文
字をシンボルマークインクで形成していた。
ルクスクリーン印刷法により銅箔にてプリント回路パタ
ーンを形成し、プリント回路パターンのうちのはんだ付
はパターン上にはんだ上がりを制限するためのソルダー
レジストパターンを形成し、ソルダーレジストパターン
の上に、電子機器の製造時または修理時を考慮して、挿
入または装着する部品のシンボルマークおよび／または
部品のサフィックスナンバー等を示すパターンまたは文
字をシンボルマークインクで形成していた。
しかしながら従来技術では、これら各種のパターンを印
刷配線基板に形成する場合、写真法あるいはシルクスク
リーン印刷法で行っていたが、いずれの方法でもスクリ
ーンの位置あわせを目あわせで行っており、正確な位置
あわせが非常に難しかった。また、印刷配線基板の作成
後に銅箔パターンに対し、ソルダーレジストおよびシン
ボルマークのパターンのずれを正確な値でつかむことが
不可能であった。
刷配線基板に形成する場合、写真法あるいはシルクスク
リーン印刷法で行っていたが、いずれの方法でもスクリ
ーンの位置あわせを目あわせで行っており、正確な位置
あわせが非常に難しかった。また、印刷配線基板の作成
後に銅箔パターンに対し、ソルダーレジストおよびシン
ボルマークのパターンのずれを正確な値でつかむことが
不可能であった。
そこで前記課題を解決するために本発明は、印刷配線基
板の一部に銅箔にてピッチが一定のパターンを連続して
形成し、銅箔パターンに対応する位Ｗに、ソルダーレジ
ストにて銅箔パターンのピッチと整数分の１だけ大きく
、あるいは小さくしたピッチのパターンを連続して形成
し、銅箔パターンおよびソルダーレジストパターンに対
応する位置に、シンボルマークインクにてソルダーレジ
ストパターンと同一ピッチのパターンを連続して形成す
るように印刷配線基板を構成する。
板の一部に銅箔にてピッチが一定のパターンを連続して
形成し、銅箔パターンに対応する位Ｗに、ソルダーレジ
ストにて銅箔パターンのピッチと整数分の１だけ大きく
、あるいは小さくしたピッチのパターンを連続して形成
し、銅箔パターンおよびソルダーレジストパターンに対
応する位置に、シンボルマークインクにてソルダーレジ
ストパターンと同一ピッチのパターンを連続して形成す
るように印刷配線基板を構成する。
本発明は、印刷配線基板の一部に銅箔にてピッチが一定
のパターンを連続して形成し、銅箔パターンに対応する
位置に、ソルダーレジストにて銅箔パターンのピッチと
整数分の１だけ大きく、あるいは小さくしたピッチのパ
ターンを連続して形成し、銅箔パターンおよびソルダー
レジストパターンに対応する位置に、シンボルマークイ
ンクにてソルダーレジストパターンと同一ピッチのパタ
ーンを連続して形成することにより、印刷配線基板に作
成時に目あわせて正確な位置あわせができ、ソルダーレ
ジストパターンおよびシンボルマークパターンの銅箔パ
ターンとのずれを正確な値でつかむことができる。
のパターンを連続して形成し、銅箔パターンに対応する
位置に、ソルダーレジストにて銅箔パターンのピッチと
整数分の１だけ大きく、あるいは小さくしたピッチのパ
ターンを連続して形成し、銅箔パターンおよびソルダー
レジストパターンに対応する位置に、シンボルマークイ
ンクにてソルダーレジストパターンと同一ピッチのパタ
ーンを連続して形成することにより、印刷配線基板に作
成時に目あわせて正確な位置あわせができ、ソルダーレ
ジストパターンおよびシンボルマークパターンの銅箔パ
ターンとのずれを正確な値でつかむことができる。
以下、本発明の一実施例について図面を参照し説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は本発
明の第２の実施例の平面図、第３図は本発明の第３の実
施例の平面図である。
明の第２の実施例の平面図、第３図は本発明の第３の実
施例の平面図である。
第１図において１は印刷配線基板の銅箔パターン、２は
ソルダーレジストパターン、３はシンボルマークパター
ンである。第１図に示すように、銅箔パターン１は中央
の一部の高さを高（した三角形の連続したパターンで、
奇数個（本実施例の場合は９個）の三角形で構成されて
おり、その−ピッチの値を例えば５１１１１１１にした
ものが設られている。ソルダーレジストパターン２はや
はり中央の一部の高さを高くした三角形のパターンで、
本実施例の場合は銅箔パターン１に対しピッチを１゜分
の１だけ小さく構成したものが設られている。
ソルダーレジストパターン、３はシンボルマークパター
ンである。第１図に示すように、銅箔パターン１は中央
の一部の高さを高（した三角形の連続したパターンで、
奇数個（本実施例の場合は９個）の三角形で構成されて
おり、その−ピッチの値を例えば５１１１１１１にした
ものが設られている。ソルダーレジストパターン２はや
はり中央の一部の高さを高くした三角形のパターンで、
本実施例の場合は銅箔パターン１に対しピッチを１゜分
の１だけ小さく構成したものが設られている。
シンボルマークパターン３はソルダーレジストパターン
２と同一ピッチの三角形のパターンで、銅箔パターン１
上にソルダーレジストパターン２と少し離れて、ソルダ
ーレジストパターン２と対向した位置に設けられている
。
２と同一ピッチの三角形のパターンで、銅箔パターン１
上にソルダーレジストパターン２と少し離れて、ソルダ
ーレジストパターン２と対向した位置に設けられている
。
第１図に示した本発明の第１の実施例の場合、各パター
ン１．２．３は印刷配線基板のＸ軸方向またはＹ軸方向
に配置され、Ｘ軸またはＹ軸方向の一方向の銅箔パター
ン１に対し、ソルダーレジストパターン２およびシンボ
ルマークパターン３の印刷スクリーンの位置あわせが可
能であり、また、Ｘ軸またはＹ軸方向の一方向の位置ず
れに対し、本実施例で説明した各パターン１．２．３の
場合はノギスのバーニアの原理を応用して０．５ｍｍの
位置ずれまで正確に計測可能である。また、本実施例で
は中央の一部の高さを高くした三角形を使用したが、三
角形の個数が少ないので必ずしも中央の一部の高さを高
くしないでも中央の位置あわせが可能である。
ン１．２．３は印刷配線基板のＸ軸方向またはＹ軸方向
に配置され、Ｘ軸またはＹ軸方向の一方向の銅箔パター
ン１に対し、ソルダーレジストパターン２およびシンボ
ルマークパターン３の印刷スクリーンの位置あわせが可
能であり、また、Ｘ軸またはＹ軸方向の一方向の位置ず
れに対し、本実施例で説明した各パターン１．２．３の
場合はノギスのバーニアの原理を応用して０．５ｍｍの
位置ずれまで正確に計測可能である。また、本実施例で
は中央の一部の高さを高くした三角形を使用したが、三
角形の個数が少ないので必ずしも中央の一部の高さを高
くしないでも中央の位置あわせが可能である。
第２図に示した本発明の第２の実施例の場合は、第１の
実施例で示した各パターン１．２．３をＸ軸およびＹ軸
方向に配置した例である。この例では、−度にＸ軸およ
びＹ軸方向の印刷スクリーンの位置あわせおよび位置ず
れの計測を可能にしている。
実施例で示した各パターン１．２．３をＸ軸およびＹ軸
方向に配置した例である。この例では、−度にＸ軸およ
びＹ軸方向の印刷スクリーンの位置あわせおよび位置ず
れの計測を可能にしている。
第３図に示した本発明の第３の実施例の場合は、円形の
各パターン１．２．３をＸ軸およびＹ軸方向に配置した
例である。この例の場合は、印刷スクリーンの位置あわ
せおよび位置ずれの計測精度は、第１および第２の実施
例より下がり、定量的な計測よりむしろ定性的な計測に
主眼が置かれるが、角度方向のずれが定性的ではあるが
計測可能となる。
各パターン１．２．３をＸ軸およびＹ軸方向に配置した
例である。この例の場合は、印刷スクリーンの位置あわ
せおよび位置ずれの計測精度は、第１および第２の実施
例より下がり、定量的な計測よりむしろ定性的な計測に
主眼が置かれるが、角度方向のずれが定性的ではあるが
計測可能となる。
（発明の効果〕
本発明は、印刷配線基板の一部に銅箔にてピッチが一定
のパターンを連続して形成し、銅箔パターンに対応する
位置に、ソルダーレジストにて銅箔パターンのピッチと
整数分の１だけ大きく、あるいは小さくしたピッチのパ
ターンを連続して形成し、銅箔パターンおよびソルダー
レジストパターンに対応する位置に、シンボルマークイ
ンクにてソルダーレジストパターンと同一ピッチのパタ
ーンを連続して形成するように印刷配線基板を構成する
ことにより、各種パターンを印刷配線基板に作成する場
合、目あわせでも正確な位置あわせが可能となり、あわ
せて銅箔パターンに対し、ソルダーレジストパターンお
よびシンボルマークパターンのずれを数値でつかむこと
できるので印刷配線基板の品質の向上を計ることができ
る。
のパターンを連続して形成し、銅箔パターンに対応する
位置に、ソルダーレジストにて銅箔パターンのピッチと
整数分の１だけ大きく、あるいは小さくしたピッチのパ
ターンを連続して形成し、銅箔パターンおよびソルダー
レジストパターンに対応する位置に、シンボルマークイ
ンクにてソルダーレジストパターンと同一ピッチのパタ
ーンを連続して形成するように印刷配線基板を構成する
ことにより、各種パターンを印刷配線基板に作成する場
合、目あわせでも正確な位置あわせが可能となり、あわ
せて銅箔パターンに対し、ソルダーレジストパターンお
よびシンボルマークパターンのずれを数値でつかむこと
できるので印刷配線基板の品質の向上を計ることができ
る。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は本発
明の第２の実施例の平面図、第３図は本発明の第３の実
施例の平面図である。 図において、 １ ・ ・ ・ ２ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ である。 ・・銅箔パターン ・・ソルダーレジストパターン ・・シンボルマークパターン 本発明の第１の実施例の平面図 第１図 本発明の第２の実施例の平面図 第２図
明の第２の実施例の平面図、第３図は本発明の第３の実
施例の平面図である。 図において、 １ ・ ・ ・ ２ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ である。 ・・銅箔パターン ・・ソルダーレジストパターン ・・シンボルマークパターン 本発明の第１の実施例の平面図 第１図 本発明の第２の実施例の平面図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 印刷配線基板の一部に銅箔にてピッチが一定のパターン
を連続して形成し、 前記銅箔パターンに対応する位置に、ソルダーレジスト
にて前記一定ピッチの銅箔パターンのピッチと整数分の
１だけ大きく、あるいは小さくしたピッチでパターンを
連続して形成し、 前記銅箔パターンおよび前記ソルダーレジストパターン
に対応した位置に、シンボルマークインクにて前記ソル
ダーレジストパターンと同一ピッチのパターンを連続し
て形成したことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7649589A JPH02257694A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7649589A JPH02257694A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02257694A true JPH02257694A (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=13606802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7649589A Pending JPH02257694A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02257694A (ja) |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP7649589A patent/JPH02257694A/ja active Pending
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