JPH02125490A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH02125490A JPH02125490A JP27885988A JP27885988A JPH02125490A JP H02125490 A JPH02125490 A JP H02125490A JP 27885988 A JP27885988 A JP 27885988A JP 27885988 A JP27885988 A JP 27885988A JP H02125490 A JPH02125490 A JP H02125490A
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- JP
- Japan
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- hole
- automatic mounting
- mounting reference
- deviation
- deviation detection
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- Pending
Links
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に係り、特に周囲に円形状の導通パ
ターンを付設した自動実装基準穴のずれ検出パターンを
複数設けた印刷配線板に関する。
ターンを付設した自動実装基準穴のずれ検出パターンを
複数設けた印刷配線板に関する。
従来、穴埋め工法等を採用する印刷配線板（以下配線板
と略称）では、基準穴をスルーホールと同時に加工した
とき、自動実装基準穴（以下基準穴と略称）の穴壁に銅
めりきが残り、穴径が満足できない。このため、第３図
（Ａ）に示す如く、パッド１、スルーホール２、及び導
通パターン３を形成後、第３図（Ｂ） Ｋ示すように、
基準穴５ａ〜５ｂを形成する。つまり、基準穴５ａ、乃
至５ｄを銅めっき工程以降に加工することで、非スルー
ホールを形成している。
と略称）では、基準穴をスルーホールと同時に加工した
とき、自動実装基準穴（以下基準穴と略称）の穴壁に銅
めりきが残り、穴径が満足できない。このため、第３図
（Ａ）に示す如く、パッド１、スルーホール２、及び導
通パターン３を形成後、第３図（Ｂ） Ｋ示すように、
基準穴５ａ〜５ｂを形成する。つまり、基準穴５ａ、乃
至５ｄを銅めっき工程以降に加工することで、非スルー
ホールを形成している。
このとき、基準穴５ａ、乃至５ｄの加工と、スルーホー
ル２の加工とが別工程のため、基準穴５ａ〜５ｄとパッ
ド１、スルーホール２との位置精度が満足するほど良好
ではない。この為、別途測定機で合否の判定をしなけれ
ばならない。
ル２の加工とが別工程のため、基準穴５ａ〜５ｄとパッ
ド１、スルーホール２との位置精度が満足するほど良好
ではない。この為、別途測定機で合否の判定をしなけれ
ばならない。
前述した従来の印刷配線板では、基準穴とパッド、及び
スルーホールとの位置を測定機で測定した後、合否判定
しているため効率が悪い欠点がある。
スルーホールとの位置を測定機で測定した後、合否判定
しているため効率が悪い欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、測定機を用いず
とも、正確に位置が定められるようにした印刷配線板を
提供することにある。
とも、正確に位置が定められるようにした印刷配線板を
提供することにある。
本発明の印刷配線板の構成は、自動実装基準穴の位置に
１前起穴と略相似形の内輪郭を有する導体パターンが形
成されていることを特徴とする。
１前起穴と略相似形の内輪郭を有する導体パターンが形
成されていることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（Ａ）、第１図（Ｂ）は本発明の一実施例の印刷
配線板の製造方法を順に示した平面図、第２図（Ａ）乃
至第２図（Ｃ）は第１図（Ｂ）の自動実装基準穴のずれ
検出パターンの要部を示す平面図である。まず第１図（
Ａ）において、本実施例の印刷配線板では、ずれ検出パ
ターン４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを表面実装用パッド１、
スルーホール２、及び導通パターン３と同時にフォト印
刷法によ多形成する。
配線板の製造方法を順に示した平面図、第２図（Ａ）乃
至第２図（Ｃ）は第１図（Ｂ）の自動実装基準穴のずれ
検出パターンの要部を示す平面図である。まず第１図（
Ａ）において、本実施例の印刷配線板では、ずれ検出パ
ターン４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを表面実装用パッド１、
スルーホール２、及び導通パターン３と同時にフォト印
刷法によ多形成する。
次に第１図（Ｂ） において、自動実装基準穴５ａ、５
ｂ。
ｂ。
５ｃ、５ｄを数値制御（Ｎ／Ｃ’）穴あけ機により穴を
形成する。
形成する。
第２図（Ａ）乃至第２図（Ｃ）では、第１図（Ｂ）の自
動実装基準穴５ａ、乃至５ｄが各々形成された第１図（
Ａ）のずれ検出パターン４ａ、乃至４ｄを示し、このう
ち第２図（Ａ）では自動実装基準穴５がずれ検出パター
ン４の中心に穴あけされた理想的な状態を示し、自動実
装基準穴５のずれが無く良好な状態で形成されているこ
とが目視で直ちに確認できる。ここで、自動実装基準穴
５とずれ検出パターン４とのギャップΔＤは、自動実装
基準穴５の最大許容ずれ量に設定する。
動実装基準穴５ａ、乃至５ｄが各々形成された第１図（
Ａ）のずれ検出パターン４ａ、乃至４ｄを示し、このう
ち第２図（Ａ）では自動実装基準穴５がずれ検出パター
ン４の中心に穴あけされた理想的な状態を示し、自動実
装基準穴５のずれが無く良好な状態で形成されているこ
とが目視で直ちに確認できる。ここで、自動実装基準穴
５とずれ検出パターン４とのギャップΔＤは、自動実装
基準穴５の最大許容ずれ量に設定する。
第２図（Ｂ）では、自動実装基準穴５′が左方にΔＤず
れた状態を示し、ずれ検出パターン４に自動実装基準穴
５′が接しているが、最大許容値内にある。
れた状態を示し、ずれ検出パターン４に自動実装基準穴
５′が接しているが、最大許容値内にある。
第２図（Ｃ）では、自動実装基準穴５″が最大許容値の
ずれ量よシ大きくずれて、ずれ検出パターン４に掛かっ
ている不良状態を示す。前述の如く、ずれ検出パターン
を付設することによシ、測定機を使用することなく、目
視によう、自動実装基準穴のずれ量を容易にしかも正確
に確認でき迅速に合否を判定することができる。
ずれ量よシ大きくずれて、ずれ検出パターン４に掛かっ
ている不良状態を示す。前述の如く、ずれ検出パターン
を付設することによシ、測定機を使用することなく、目
視によう、自動実装基準穴のずれ量を容易にしかも正確
に確認でき迅速に合否を判定することができる。
本実施例では、自動実装基準穴とずれ検出パターンとの
ギャップの最大許容ずれを設定して説明したが、ギャッ
プの大きさを変えて複数付設することＫよシ、自動実装
基準穴のずれ精度をより向上させることが可能である。
ギャップの最大許容ずれを設定して説明したが、ギャッ
プの大きさを変えて複数付設することＫよシ、自動実装
基準穴のずれ精度をより向上させることが可能である。
本発明の印刷配線板は、印刷配線板の主面に設けられる
複数の自動実装基準穴となるべき位置に前記穴と相似形
の内輪郭を有するずれ検出パターンを各々形成する第１
の工程と、前記ずれ検出パターンの中に前記自動実装基
準穴を形成する第２の工程と、前記ずれ検出パターン中
に形成される自動実装基準穴の位置ずれを目視によシ検
査する第３の工程とによシ、実施される。特に第１の工
程において、ずれ検出パターンは、表面実装パッドや導
通パターン等と同時に形成されることが好ましい。
複数の自動実装基準穴となるべき位置に前記穴と相似形
の内輪郭を有するずれ検出パターンを各々形成する第１
の工程と、前記ずれ検出パターンの中に前記自動実装基
準穴を形成する第２の工程と、前記ずれ検出パターン中
に形成される自動実装基準穴の位置ずれを目視によシ検
査する第３の工程とによシ、実施される。特に第１の工
程において、ずれ検出パターンは、表面実装パッドや導
通パターン等と同時に形成されることが好ましい。
以上の説明したように、本発明は、測定機を使用する必
要がなく、自動実装基準穴のずれ量拳ずれの方向を容易
に判定できる効果がある。
要がなく、自動実装基準穴のずれ量拳ずれの方向を容易
に判定できる効果がある。
第１図（Ａ）、第１図（Ｂ）は本発明の一実施例の印刷
配線板の製造方法を順に示した平面図、第２図（Ａ）、
第２図（Ｂ）、第２図（Ｃ）は第１図（Ｉ３）のずれ検
出パターンの主要部を示す平面図、第３図（Ａ）、第３
図（Ｉ３）は従来の印刷配線板の製造方法を順に示した
平面図である。 １・・・・・・表面実装用パッド、２・・・・・・スル
ーホール、３・・・・・・導通パターン、４ａ、乃至４
ｄ・・・・・・ずれ検出パターン、５ａ、乃至５ｄ、５
’、５”・・・・・・自動実装基準穴。 代理人 弁理士 内 原 晋 斗−ラフ・
配線板の製造方法を順に示した平面図、第２図（Ａ）、
第２図（Ｂ）、第２図（Ｃ）は第１図（Ｉ３）のずれ検
出パターンの主要部を示す平面図、第３図（Ａ）、第３
図（Ｉ３）は従来の印刷配線板の製造方法を順に示した
平面図である。 １・・・・・・表面実装用パッド、２・・・・・・スル
ーホール、３・・・・・・導通パターン、４ａ、乃至４
ｄ・・・・・・ずれ検出パターン、５ａ、乃至５ｄ、５
’、５”・・・・・・自動実装基準穴。 代理人 弁理士 内 原 晋 斗−ラフ・
Claims (1)
- 自動実装基準穴の位置に、前記穴と略相似形の内輪郭
を有する導体パターンが形成されていることを特徴とす
る印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27885988A JPH02125490A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27885988A JPH02125490A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125490A true JPH02125490A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17603128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27885988A Pending JPH02125490A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125490A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0548224A (ja) * | 1991-08-16 | 1993-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
| WO2003028413A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Intel Corporation | Coupon registration mechanism and method |
| CN109520438A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-26 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 机械钻孔的孔偏距离测量方法 |
| CN109539940A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-29 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 镭射钻孔的孔偏距离测量方法 |
| CN110324971A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-10-11 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种led板外型尺寸精度提高的制作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6149469B2 (ja) * | 1977-08-30 | 1986-10-29 | Kawasaki Heavy Ind Ltd |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27885988A patent/JPH02125490A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6149469B2 (ja) * | 1977-08-30 | 1986-10-29 | Kawasaki Heavy Ind Ltd |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0548224A (ja) * | 1991-08-16 | 1993-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
| WO2003028413A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Intel Corporation | Coupon registration mechanism and method |
| US6667090B2 (en) | 2001-09-26 | 2003-12-23 | Intel Corporation | Coupon registration mechanism and method |
| CN100375585C (zh) * | 2001-09-26 | 2008-03-12 | 英特尔公司 | 试样对准机构和方法 |
| CN109520438A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-26 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 机械钻孔的孔偏距离测量方法 |
| CN109539940A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-29 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 镭射钻孔的孔偏距离测量方法 |
| CN110324971A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-10-11 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种led板外型尺寸精度提高的制作方法 |
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