CN113630954A - 线路板 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 10
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
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Abstract
本发明是线路板。该线路板具有基板、图案化金属层及拒焊层,该图案化金属层形成于该基板,该拒焊层形成于该图案化金属层,该拒焊层的第一部及第二部分别用以覆盖该图案化金属层的多个线路及对位标记,可根据该对位标记与该第二部的重叠程度判断该拒焊层是否偏移,当该第二部完全覆盖该对位标记时,可判断该第一部正确地覆盖于预定区域。
Description
技术领域
本发明关于一种线路板,特别是一种可快速且精准检测拒焊层偏移量的线路板。
背景技术
通过网版印刷技术可将拒焊油墨涂布于线路板,以避免线路在后续接合制程中受到损害,由于线路板的线路图案十分精细,当印刷拒焊油墨时发生偏移,拒焊油墨可能会覆盖到用以接合其他电子部件的内引脚及外引脚,而造成接合失效,在连续印刷前,技术人员须少量试印拒焊油墨,并测量拒焊油墨的偏移量进行制程修正,以避免产生大量不良品,然而人工测量的精度过于粗糙,修正后仍无法符合精细产品的规格。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有对位标记的线路板,检测设备通过对位标记可快速且精准地分析拒焊油墨的偏移量,以利于后续修正。
本发明的一种线路板包含基板、图案化金属层及拒焊层,该图案化金属层形成于该基板且具有多个线路及至少一个对位标记,该对位标记位于所述线路外侧,该拒焊层形成于该图案化金属层且具有第一部及至少一个第二部,该第一部覆盖所述线路,该第二部完全覆盖该对位标记。
较佳地,其中该对位标记具有第一宽度,该拒焊层的该第二部具有第二宽度,该第二宽度大于该第一宽度。
较佳地,其中该第二宽度及该第一宽度的差值不小于80μm。
较佳地,其中该图案化金属层具有二对位标记,所述对位标记分别位于所述线路两侧。
较佳地,其中所述对位标记位在同一水平线上。
较佳地,其中所述对位标记位在不同水平线上。
较佳地,其中该图案化金属层另具有至少一个支撑金属,该支撑金属位于所述线路外侧,该对位标记位于该支撑金属及所述线路之间。
较佳地,其中该对位标记未连接该支撑金属。
较佳地,其中该对位标记未连接所述线路。
较佳地,其中该图案化金属层另具有至少一个支撑金属,该支撑金属位于所述线路外侧,该支撑金属的侧面面向所述线路,凹槽凹设于该侧面,该对位标记位于该凹槽内。
较佳地,其中该基板具有多个传动孔,所述传动孔排列于该基板两侧,该支撑金属具有多个显露开口,所述显露开口分别显露所述传动孔,该凹槽未连通所述显露开口。
较佳地,其中该凹槽位于其中两个该显露开口之间。
检测设备自动撷取影像以判断该第二部与该对位标记的重叠程度,根据重叠程度可得知该第一部是否正确地覆盖于预定区域内,当该第二部无法完全覆盖该对位标记时,表示该拒焊层的偏移量超出规格,使得该第一部未正确地覆盖于预定区域,必须修正制程参数以调整该拒焊层的位置,反之,当该第二部完全覆盖该对位标记时,表示该拒焊层正确地覆盖于预定区域内。
附图说明
图1:依据本发明的第一实施例,一线路板的俯视图。
图2:依据本发明的第二实施例,一线路板的俯视图。
图3:依据本发明的第三实施例,一线路板的俯视图。
图4:依据本发明的第四实施例,一线路板的俯视图。
【主要元件符号说明】
100:线路板 110:基板
111:传动孔 120:图案化金属层
121:线路 122:对位标记
123:支撑金属 123a:侧面
123b:凹槽 123c:显露开口
130:拒焊层 131:第一部
132:第二部 W1:第一宽度
W2:第二宽度
具体实施方式
请参阅图1,其为本发明的第一实施例,一种线路板100具有基板110及图案化金属层120,该图案化金属层120形成于该基板110且具有多个线路121及至少一个对位标记122,所述线路121排列于该基板110上,该对位标记122位于所述线路121外侧,其中该基板110可由聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、金属、玻璃或陶瓷等可挠或不可挠材料所制成,该图案化金属层120选自于铜、镍、金及其他金属或合金,在本实施例中,经由现有习知的金属蚀刻制程将微细图案转移至铜箔基板,因此所述线路121及该对位标记122经由同一金属蚀刻制程形成于该基板110,两者材质皆为铜,在其他实施例中,所述线路121及该对位标记122可由不同金属沉积制程依序形成于该基板110上,分别为不同金属。
请参阅图1,该线路板100另具有形成于该图案化金属层120上的拒焊层(solderresist)130,该拒焊层130具有第一部131及第二部132,该第一部131用以覆盖所述线路121,以避免所述线路121在后续接合制程中受到损害,但该第一部131未覆盖用以接合其他电子元件的内引脚及外引脚,该第二部132用以覆盖该对位标记122,该拒焊层130的该第一部131及该第二部132经由同一拒焊油墨印刷制程印刷于该图案化金属层120上,但彼此未连接,在大批量连续印刷前,可先少量试印拒焊油墨,并借由检测设备了解该拒焊层130的该第二部132与该对位标记122的重叠程度,以判断该拒焊层130是否偏移,若该第二部132未完全覆盖该对位标记122,表示该拒焊层130发生偏移,导致该第一部131未正确地覆盖于预定区域,检测***可根据该第二部132的偏移量修正制程参数,以使该第二部132完全覆盖该对位标记122,当该第二部132完全覆盖该对位标记122时,表示该第一部132亦正确地覆盖于预定区域,此外,检测设备在连续印刷过程中,亦可用以检测该第二部132与该对位标记122的重叠程度,以即时修正制程参数,避免产生大量不良品。
较佳地,该图案化金属层120具有两个对位标记122且该拒焊层130具有两个第二部132,所述对位标记122位于所述线路121两侧,且所述第二部132分别覆盖所述对位标记122,在本实施例中,所述对位标记122位在同一水平线上且未连接所述线路121,因此所述对位标记122与所述线路121电性绝缘。
其中拒焊油墨印刷工作站的检测设备包含CCD相机及分析软体,CCD相机定位后会自动撷取影像,提供给分析软体计算该对位标记122及该拒焊层130的该第二部132的重叠程度,因此位于所述线路121两侧的所述对位标记122须同时位于CCD相机的影像撷取范围内,才能同时分析该拒焊层130两侧的偏移量。
通过该对位标记122及该拒焊层130的该第二部132,可快速定位CCD相机以撷取影像,且相较于人工检测,分析软体可精准分析影像中的该第二部132是否偏移,在拒焊油墨试印时,若该第二部132未完全覆盖该对位标记122,分析软体可由两者边缘之间的距离计算该拒焊层130的偏移量,并根据该第二部132的偏移量及偏移方向调整网板位置,以使该拒焊层130形成于预定范围内。
请参阅图1,沿着相同方向,该对位标记122具有第一宽度W1,该拒焊层130的该第二部132具有第二宽度W2,较佳地,该第二宽度W2大于该第一宽度W1,本发明不限制该对位标记122及该第二部132的形状,该对位标记122及该拒焊层130的该第二部132可为相同形状,如圆形、椭圆形、三角形、矩形或多边形,但该对位标记122的尺寸须小于该拒焊层130的该第二部132的尺寸,该对位标记122与该第二部132的尺寸差异可根据允许误差范围进行设计,当该第二部132完全覆盖该对位标记122时,表示该拒焊层130位于正确位置或其偏移量落在允许范围内,较佳地,该第二宽度W2及该第一宽度W1的差值不小于80μm,当该第二部132及该对位标记122的形状为正圆形时,两者之间的半径差异不小于40μm,在本实施例中,该对位标记122为直径0.25mm的圆形金属点,该拒焊层130的该第二部132为直径0.4mm的圆形拒焊油墨点。
请参阅图2,其为本发明的第二实施例,与该第一实施例的差异在于该图案化金属层120另具有至少一个支撑金属123,该支撑金属123位于所述线路121外侧,且该对位标记122位于该支撑金属123及所述线路121之间,当该基板110为可挠性材质时,该支撑金属123用以支撑该基板110,以避免该基板110在卷对卷(roll to toll)制程中发生扭转、滑移或皱褶等情形,较佳地,该图案化金属层120具有两个支撑金属123,对称地位于所述线路121两侧。
请参阅图2,该支撑金属123具有侧面123a,该侧面123a面向所述线路122,在本实施例中,半圆形的凹槽123b凹设于该侧面123a,该凹槽123b的开口朝向该拒焊层130的该第一部131,该对位标记122位于该凹槽123b内,且该对位标记122未连接该支撑金属123,该凹槽123b的大小是根据不同需求进行调整,当该拒焊层130印刷于该图案化金属层120后,该拒焊层130的该第二部132可凸出于该侧面123a或未凸出于该侧面123a。
请参阅图2,该基板110具有多个传动孔111,所述传动孔111排列于该基板110两侧,较佳地,该支撑金属123具有多个显露开口123c,所述显露开口123c分别显露所述传动孔111,其中该凹槽123b未连通所述显露开口123c,且该凹槽123b位于其中两个该显露开口123c之间。
请参阅图3,其为本发明的第三实施例,该第三实施例与该第二实施例的差异在于该凹槽123b为矩形凹槽,不同于该第二实施例的半圆形凹槽,但本发明不限制该凹槽123b形状,可根据各种设计需求于该支撑金属123上形成不同形状的凹槽以容纳该对位标记122。
请参阅图4,其为本发明的第四实施例,其与该第二实施例的差异在于该支撑金属123位于所述传动孔111及所述线路121之间,且所述对位标记122位在不同水平线上,其中该第四实施例的该支撑金属123不具有所述显露开口123c。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (12)
1.一种线路板,其特征在于,其包含:
基板;
图案化金属层,形成于该基板,该图案化金属层具有多个线路及至少一个对位标记,该对位标记位于所述线路外侧;以及
拒焊层,形成于该图案化金属层,该拒焊层具有第一部及至少一个第二部,该第一部覆盖所述线路,该第二部完全覆盖该对位标记。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,其中该对位标记具有第一宽度,该拒焊层的该第二部具有第二宽度,该第二宽度大于该第一宽度。
3.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,其中该第二宽度及该第一宽度的差值不小于80μm。
4.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,其中该图案化金属层具有二对位标记,所述对位标记分别位于所述线路两侧。
5.根据权利要求4所述的线路板,其特征在于,其中所述对位标记位在同一水平线上。
6.根据权利要求4所述的线路板,其特征在于,其中所述对位标记位在不同水平线上。
7.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,其中该图案化金属层另具有至少一个支撑金属,该支撑金属位于所述线路外侧,该对位标记位于该支撑金属及所述线路之间。
8.根据权利要求7所述的线路板,其特征在于,其中该对位标记未连接该支撑金属。
9.根据权利要求7或8所述的线路板,其特征在于,其中该对位标记未连接所述线路。
10.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,其中该图案化金属层另具有至少一个支撑金属,该支撑金属位于所述线路外侧,该支撑金属的侧面面向所述线路,凹槽凹设于该侧面,该对位标记位于该凹槽内。
11.根据权利要求10所述的线路板,其特征在于,其中该基板具有多个传动孔,所述传动孔排列于该基板两侧,该支撑金属具有多个显露开口,所述显露开口分别显露所述传动孔,该凹槽未连通所述显露开口。
12.根据权利要求11所述的线路板,其特征在于,其中该凹槽位于其中两个该显露开口之间。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109115463 | 2020-05-08 | ||
TW109115463A TWI715492B (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 線路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113630954A true CN113630954A (zh) | 2021-11-09 |
Family
ID=75237368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010462288.XA Pending CN113630954A (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-27 | 线路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113630954A (zh) |
TW (1) | TWI715492B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307890A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Sony Corp | プリント配線板 |
JP2003264349A (ja) * | 2003-03-03 | 2003-09-19 | Canon Inc | 電気回路基板におけるアライメントマーク構造 |
TW200810046A (en) * | 2006-08-07 | 2008-02-16 | Chipmos Technologies Inc | Tape structure for packaging |
US20130075135A1 (en) * | 2011-09-26 | 2013-03-28 | Jee-Soo Mok | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
TW201322399A (zh) * | 2011-11-29 | 2013-06-01 | Powertech Technology Inc | 可光學檢測銲罩開口偏移在容許範圍內之封裝基板 |
CN106061108A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-10-26 | 广德新三联电子有限公司 | 一种印刷电路板防焊对位结构 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69740139D1 (de) * | 1996-12-19 | 2011-04-14 | Ibiden Co Ltd | Mehrlagige Leiterplatte |
JP3492350B2 (ja) | 2002-04-12 | 2004-02-03 | 新藤電子工業株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
TWI491333B (zh) * | 2014-04-17 | 2015-07-01 | Chipmos Technologies Inc | 薄膜封裝結構 |
-
2020
- 2020-05-08 TW TW109115463A patent/TWI715492B/zh not_active IP Right Cessation
- 2020-05-27 CN CN202010462288.XA patent/CN113630954A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307890A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Sony Corp | プリント配線板 |
JP2003264349A (ja) * | 2003-03-03 | 2003-09-19 | Canon Inc | 電気回路基板におけるアライメントマーク構造 |
TW200810046A (en) * | 2006-08-07 | 2008-02-16 | Chipmos Technologies Inc | Tape structure for packaging |
US20130075135A1 (en) * | 2011-09-26 | 2013-03-28 | Jee-Soo Mok | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
TW201322399A (zh) * | 2011-11-29 | 2013-06-01 | Powertech Technology Inc | 可光學檢測銲罩開口偏移在容許範圍內之封裝基板 |
CN106061108A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-10-26 | 广德新三联电子有限公司 | 一种印刷电路板防焊对位结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI715492B (zh) | 2021-01-01 |
TW202143803A (zh) | 2021-11-16 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20211109 |