JPH02197207A - リード線と平型電線との接続方法 - Google Patents

リード線と平型電線との接続方法

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JPH02197207A
JPH02197207A JP1016787A JP1678789A JPH02197207A JP H02197207 A JPH02197207 A JP H02197207A JP 1016787 A JP1016787 A JP 1016787A JP 1678789 A JP1678789 A JP 1678789A JP H02197207 A JPH02197207 A JP H02197207A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は民生用、産業用及び自動車用の内部配線でリー
ド線と平型電線との間を回路成型体を用いて中継接続す
る方法に関する。
〔従来の技術〕
平角導体を導体とする平型電線とリード線との間を中継
接続する方法としては画線間に、(1)  プリント基
板を介して両者をハンダ付により接続する方法。
(2)  リード線、平型電線を各々別個のコネクタに
接続し、プリント基板上に各コネクタをマウントする方
法等が考えられた。
第2図は従来の接続方法を示す図である。1は成型部、
2は金属回路、3は平型導体の端末の接続端子、8は溶
接接続部、11は平型電線、12は平角導体である。複
数の短冊型の金属回路2は、同一平面上でかつ一定の間
隔で並列に配置され、偏平な箱型の成型部1でモールド
される。金属回路2の接続端子3は成型部1の側壁の外
に突出する。成型部1と接続端子3で回路形成体を構成
する。接続端子3で平型電線11または他の電線を接続
するには、接続端子3の上に電線の複数の導体を重ね合
わせ溶接接続部をスポット溶接して接続する。
第3図は回路成型体の接続部の接続端子3をプリント基
板に組み込んだ斜視図である。この場合は接続部の接続
端子3は下面に基板の絶縁体があるので接続端子の点で
基板の上下では導通不可能で、この位置でスポット溶接
を行うには、導通のために何等かの他の手段を考えなけ
ればならない。
〔発明が解決しようとする課題〕
プリント基板の接続端子と平型電線を接続するのにはコ
ネクタを使いプリント基板上の接続端子に接続するが、
自動車等の振動の激しい環境では、接点のハンダ付が必
要である。しかし、この接点の電気的安定性や機械的強
度について長時間に亘り十分な信頼性を保つことに不安
があるので、信頼性の高い接続方法としてスポット溶接
を用いたい。
第2図において回路成型体の場合はスポット溶接の電極
を接続端子3と平角導体12の重ね部分に位置合わ廿を
し、スポット溶接機の電極により上下から押圧するが、
この場合、接続端子3と平角導体12が左右のずれ等の
ため精度のよい位置合わせが困難となる。
プリント基板を使用してスポット溶接機で溶接する場合
、上述のように、絶縁体の基板の上に回路が形成されて
いるので、スポット溶接機の電極間は絶縁体のプリント
基板を挟み、電流が流れず問題である。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、上記の問題は、複数の金属回路を一定
間隔で並列に配置してモールド樹脂で固定して固体化し
かつ前記金属回路の端末を接続端子として露出させた成
型部と、前記成型部に連続して前記金属回路の端末の接
続端子周辺部分をモールド樹脂で固体化し該接続端子近
傍のモールド樹脂の厚さを接続端子の厚さと同じにする
かまたはモールド樹脂を無くしかつ接続端子の上下の面
を露出させ、前記接続端子周辺部分の周囲のモールド樹
脂の厚さを厚くしかつ接続端子の先端を橋絡した部分を
補強した接続部とよりなる回路成型体に対し、前記接続
端子の上に電線の導体を重ね合わせ、重ね合わせ点の溶
接接続部をスポット溶接して接続を行い、しかる後に前
記接続部を含む前記回路成型体を覆うモールド樹脂被覆
をすることにより解決される。
〔実施例〕
第1図は本発明の実施例の回路形成体の接続方法を示す
図である。図において、4は金属回路2の接続端子3の
間隙を埋めて固定する固定モールド樹脂部で、他の記号
は前出のものを使用する。
回路成型体の成型部1のモールド樹脂は等間隔に配置さ
れた金属回路2を固定するとともに接続端子3の間の間
隙を充填して固定モールド樹脂部4を形成する。固定モ
ールド樹脂部4と接続端子3の上下の面は平坦な連続面
として固定モールド樹脂部4の厚さを接続端子3の厚さ
と同じにするので、露出端子3の上下の面は外部に露出
し、溶接機の電極は直着が可能である。
スポット溶接にあたっては成型部1の形を基準にしてス
ポット溶接機を位置を決め、接続端子3の露出面と電線
の平角導体12を重ね合わせ、その上にスポット溶接機
の電極を容易に接触して実施する。接続端子3と固定モ
ールド樹脂部4が上面、下面は平坦な一体化しているの
で、接続端子3の位置合わせも正確で、左右のブレもな
く、電極は接続端子3を押しつける際、位置ずれを起す
ことも無く、精度のよいスポット溶接が容易に行なわれ
る。
その具体例として平型電線と本発明の回路成型体を接続
する場合、錫メツキされた黄銅板(厚さ0.64mm)
を打抜いた金属回路2を、平型電線の導体間の間隔に等
しく同一面上に並列に配置し、例えば液晶ポリマなどの
寸法安定性に優れた熱可塑性のモールド樹脂で金属回路
2上で厚さ1.0鰭の成型部1、接続端子3の間に接続
端子3と同一の厚みの固定モールド樹脂部4を成型加工
を行う。
第4図は本発明の他の実施例の回路成型体の接続方法を
示す図である。固定モールド樹脂部4の代わりに、本体
部1のモールド樹脂の両側壁を延長した支持用の補強材
7、および該補強材に両端を連接する端補強材7゛を使
用する。此の場合端補強材7”で接続端子3の先端を連
結して、接続端子3の基部と先端をそれぞれ連結固定し
た両もち型であるので、溶接の押圧時に接続端子3の左
右のブレを規制して、間隔精度を維持することができる
この回路成型体と平型電線を接続するには、接続端子3
の上に平型電線の平角導体12を重ね合わせ、重ね部分
にスポット溶接機の電極を当てがってスポット溶接をす
る。この際、接続端子3は格子を形成していて、接続端
子3の上下両面は外部に対し露出しているので、容易に
スポット溶接機の電極に当接し、且つ、接続端子3は端
補強材7゛により位置の偏位を起こすことも無く、ピッ
チ精度を確保することができ、安定したスポット溶接作
業を行うことができる。
第5図は本発明の第1図の実施例と第4図の実施例を組
合せた第1回路成型体の斜視図である。
この回路成型体は入出力の方向を直角方向に曲げている
。図において、L字形の金属回路2の接続端子3.3”
と固定モールド樹脂部4は第6図に示す斜視図のA−A
’ の断面図の如く、接続端子3の各素子の間の固定モ
ールド樹脂部4の厚さは接続端子3の上下の厚さと等し
く且つ周辺部は盛り上がりで補強されている。
この場合、金属回路の端末の接続端子周辺部分をモール
ド樹脂で固体化し該接続端子近傍のモールド樹脂の厚さ
を前記接続端子の厚さと同じにして接続端子の上下の面
を露出させ、更に接続端子周辺部分の周囲のモールド樹
脂の厚さを厚くしかつ接続端子の先端を橋絡した部分を
補強した頑丈な構造の接続部となっているので、接続端
子の上に電線の導体を重ね合わせ、重ね合わせ点の溶接
接続部をスポット溶接する場合、安定に行える。
第7図は従来のカシメ中継端子の斜視図、第8図は従来
のカシメ中継端子と圧着接続した丸型電線の斜視図であ
る。図において、5はカシメ中継端子、6は丸型導体カ
シメ部、8は溶接接続部、9は丸型電線、10は導体で
ある。丸型電線9の導体10の丸型導体カシメ部6を例
えば錫めっきされたリン青銅板(0,25mm厚)のカ
シメ中継端子5でカシメて接続する。
第9図は第1回路成型体に、平型電線11ならびにカシ
メ中継端子5を圧着したリード線とを接続した接続状態
を示す図である。ここに平型電線11は例えば全体の厚
さ0.35mm、間隔3.5mm%平角導体12の厚さ
0.15mm、中1.8mmものを使用する。また、第
1回路成型体の端末の回路中、間隔もこれに相応した太
さの構造を有したものとし、リード線接続側の回路成型
体の端末はカシメ中継端子溶接接続部8の巾に対応した
構造を有したものとする。これらの接続に溶接接続部8
.8゛を接続端子3にスポット溶接機にて溶接する。こ
の時接続端子3の近傍のプラスチックの厚さを接続端子
3と同じにして表面を平坦にすることにより、溶接電極
は上下面より容易に接触が可能で、勿論平型電線や中継
端子の接触も容易になり、結果としてスポット溶接作業
が容易になる。
第10図は第2回路成型体の斜視図である。ここではリ
ード線接続側の一部をターミナルピン13にして、リー
ド線の接続の着脱を容易にすることができる。
第11図はリード線取出し部を段違いにした第3回路成
型体の斜視図である。電線の行先が段違い14の時、無
理なく段変換ができるので、平型電線の折り曲げ接続す
ることが不要となり、引張り等に対し耐性があり、使用
が便利で、信転性が向上する。
第12図は第9図で得られた第1回路成型体と電線との
接続が完成したものを、例えばPBT。
ポリアセテート等の樹脂でモールド成型加工により被覆
した第4回路成型体の斜視図である。この場合、全体の
スペースの関係にもよるがリード線および平型電線の接
続端末被覆部を含め、モールド容器15に一体化して、
接続部分の引抜き強度、折り曲げ強度、耐湿性、耐薬品
性その他の環境性能等に効果があり信頼度も向上セする
〔発明の効果〕 スポット溶接作業の電極接触および平型電線あるいはリ
ード線の中継接触作業、スポット溶接作業を容易にして
、接続の信顛性が要求される自動車、特にエアバッグシ
ステムの回路接続用として有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の回路成型体の接続方法を示す
図、第2図は従来の接続方法を示す図、第3図は従来の
他の接続部をプリント基板に組み込んだ斜視図、第4図
は本発明の他の実施例の回路成型体の接続方法を示す図
、第5図は第1回路成型体の斜視図、第6図のA−A’
 の断面図、第7図はカシメ中継端子の斜視図、第8図
は従来のカシメ中継端子と圧着接続した丸型電線の斜視
図、第9図は第1回路成型体の接続状態を示す図、第1
0図は第2回路成型体の斜視図、第11図は第3回路成
型体の斜視図、第12図は第4回路成型体の斜視図であ
る。 1は成型部、2は金属回路、3は接続端子、4は固定モ
ールド樹脂部、5はカシメ中継端子、6は丸型導体カシ
メ部、7は補強材、7゛は端補強材、8は溶接接続部、
9は丸型電線、10は導体、11は平型電線、12は平
角導体、13はターミナルピン、14は段違い、15は
モールド容器。 ト 無 や 璽 Q(0

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の金属回路を一定間隔で並列に配置してモー
    ルド樹脂で固定して固体化しかつ前記金属回路の端末を
    接続端子として露出させた成型部と、前記成型部に連続
    して前記金属回路の端末の接続端子間にモールド樹脂を
    充填して固体化し、該接続端子近傍のモールド樹脂の厚
    さを接続端子の厚さと同じにしかつ接続端子の上下の面
    を露出させた接続部とより成る回路成型体に対し、 前記金属回路の上に電線の導体を重ね合わせ、重ね合わ
    せ点の溶接接続部をスポット溶接して接続を行い、しか
    る後に前記接続部を含む前記回路成型体を覆うモールド
    樹脂被覆をすることを特徴とする電線と回路成型体との
    接続方法。
  2. (2)複数の金属回路を一定間隔で並列に配置してモー
    ルド樹脂で固定して固体化しかつ前記金属回路の端末を
    接続端子として露出させた成型部と、前記成型部に連続
    して該成型部の両側壁を延長した補強材ならびに該補強
    材に両端を連接する端補強材で接続端子の先端を橋絡し
    てモールド樹脂で固体化した接続部とより成る回路成型
    体に対し、前記金属回路の上に電線の導体を重ね合わせ
    、重ね合わせ点の溶接接続部をスポット溶接して接続を
    行い、しかる後に前記接続部を含む前記回路成型体を覆
    うモールド樹脂被覆をすることを特徴とする電線と回路
    成型体との接続方法。
  3. (3)複数の金属回路を一定間隔で並列に配置してモー
    ルド樹脂で固定して固体化しかつ前記金属回路の端末を
    接続端子として露出させた成型部と、前記成型部に連続
    して前記金属回路の端末の接続端子周辺部分をモールド
    樹脂で固体化し該接続端子近傍のモールド樹脂の厚さを
    前記接続端子の厚さと同じにして接続端子の上下の面を
    露出させ、前記接続端子周辺部分の周囲のモールド樹脂
    の厚さを厚くしかつ接続端子の先端を橋絡した部分を補
    強した接続部とよりなる回路成型体に対し、前記接続端
    子の上に電線の導体を重ね合わせ、重ね合わせ点の溶接
    接続部をスポット溶接して接続を行い、しかる後に前記
    接続部を含む前記回路成型体を覆うモールド樹脂被覆を
    することを特徴とする電線と回路成型体との接続方法。
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