JPH02188997A - 電子部品取出し方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品をテープより取出す電子部品取出し方
法に関するものである。

従来の技術 近年、電子部品の実装方法はプリント基板に表面実装さ
れる方法に推移している。これら表面実装に用いられる
部品も、小さな角チツプ部品から比較的大型の５ＯＩＣ
，ＱＦＰ−ＩＣ等に拡大しており、それらの荷姿はテー
ピング方式がほとんどでおる。

以下図面を参照しながら、上述した従来のテーピング方
式から部品を取出す。電子部品の吸着方式の一例につい
て説明する。

第４図は従来の電子部品の吸着方式の一例を示すもので
あって、１′は電子部品、２はテープであり、電子部品
１′を等ピッチに凹部３に収納している。４はカバーテ
ープであって、電子部品１が跳び出さないようテープ２
にはりつけである。６は送り穴であり、電子部品実装機
（図示せず）により所定ピッチ送、られるためにある。

６は力／＜−テープ４の巻取り部であり、テープ２が所
定ピッチ送られるのと同期して所定量を巻取り、電子部
品イが、吸着ノズル７により真空吸着可能な状態にする
。

以上のように構成された、電子部品の吸着方法について
以下その動作について説明する。

テープ２が所定ピッチ送られると同時に、巻取９部６が
カバーテープ４を所定ピッチ分、巻取り、電子部品１′
を封入された状態から、オープンの状態にする。次に、
吸着ノス゛ルアが下降し、電子部品１′を真空吸着した
のち上昇し、プリント基板（図示せず）上の所定の位置
に移動し、装着する。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、カバーテープを剥
ぎとる工程と、巻取り部が必要となり、特にカバーテー
プを巻取り部にあらかじめ巻付けておき、引張り可能に
しておく事前の準備に手間がかかり、作業性を著しくそ
こない、生産効率の低下の原因となっていた。

本発明は上記問題に鑑み、カバーテープを不要にし、事
前の準備を簡単にし、生産効率の向上を図るものである
。

課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の電子部品の吸着方
法はテープに形成された凹部内に設けられ、かつ粘着剤
にて保持された電子部品を、吸着ノズルにて吸着し、テ
ープより取出す方法であって、吸着ノズルより電子部品
を吸着すると同時に、前記テープの凹部の貫通穴より突
上げピンにて電子部品を突上げ、電子部品をテープより
分離、取出すよう設けたものである。

作　　用 本発明は上記した構成によって、 ■　テープの粘着剤で電子部品が保持されているので、
カバーテープが不要。従って巻取り部が不要で、またカ
バーテープを巻取り部に巻付ける事前準備が不要、 ■　吸着ノズルがテープに固定された状態の電子部品に
当接した状態で、ピンが下方より電子部品を押上げ、テ
ープと分離することで安定した吸着が可能となる。

実施例 以下本発明の一実施例の電子部品の吸着方法について、
第１図〜第３図を参照しながら説明する。

第２図は本発明の一実施例における電子部品の吸着方法
の工程図であり、第３図は電子部品を粘着剤によりテー
プに保持するテーピング方法を示したものである。

第３図において、１は電子部品であり、エンボステープ
８に粘着剤９で保持されている。１ｏはエンボステープ
の中央部に設けられた、電子部品１のリード線１１がエ
ンボステープ８の底面にふれて曲るのを防止するための
凸部であり、この凸部１ｏの中央部には、穴１２が設け
られている。

６はエンボステープ８を実装機（図示せず）にて送り、
位置決めする送９穴である。

第２図において、一実施例における吸着方法の動作につ
いて説明する。第２図（−）は、これから吸着されるべ
き電子部品１が所定の吸着ポジションに位置決めされた
状態であり、吸着ノズ／Ｌ’７が上方より下降してくる
。第２図Φ）は吸着ノズ１ｖ７が電子部品１に当接した
状態であり真空吸着の状態にある。その後、下方よりピ
ン１３が上昇する。

第２図（Ｃ）は電子部品１が、吸着ノズル７と穴１２を
貫通したピン１３により挟持された状態であり、吸着ノ
ズル７はクツションバネ１４により電子部品１に付勢さ
れている。ピン１３は、さらに上昇を続けるが、この時
、エンボステープ８が一緒に浮き上らないよう実装機側
には、押え１６が設けられている。また吸着ノズ）Ｖ７
は、ピン１３の上昇の動作に合せて上昇に移る。第２図
（ｄ）は、ピン１３の押上げ動作によジエンボステープ
８の粘着剤と、電子部品１が分離された状態である。電
子部品１は吸着ノズル７により真空保持され、ピン１３
は下降動作に移る。第２図（、）においては、吸着ノズ
／Ｌ／７は電子部品１をプリント基板（図示せず）の所
定の位置に装着すべく移動し、ピン１３はエンボステー
プ８の底面より下方の待機位置まで戻る。この状態で実
装機の送シ装置１６により、次に吸着すべき゛電子部品
を所定の吸着位置に位置決めするよう、エンボステープ
８が送られる。

尚、第１図において、レバー２ｏが矢印Ａ方向に押圧さ
れ、ロッド２１を介し、レバー２２が揺動する。このレ
バー２２の揺動により、スプロケット２３が回転し、テ
ープ８を間欠送りする。さらに、電子部品１を吸着ノズ
／Ｌ／７が吸着するが、同時に、ロッド２４が矢印Ｂ方
向に押圧され、連拗して、ピン１３が矢印Ｃ方向に押し
上げられる。

従って、ピン１３の先端が、テープ８の凹部の貫通した
穴１２より電子部品１の底面より突き上げる状態となる
。従って、電子部品１がテープ８の粘着剤９によりテー
プに保持されていたが、電子部品１はテープ８より分離
されることとなる。さらに、この時、テープに下方より
のピンの突き上げ力が負荷されるが、テープは押え１６
により押えられているため、変形等せずに分離される。

以上のように本実施例によれば、吸着ノズルが電子部品
に当接した状態で、ピンが下方よりミ子部品を押上げ、
テープと分離することと、さらにテープ送り装置の電子
部品の取出し位置の近傍にはテープの浮き上り防止部材
があることによυ、電子部品を安定した状態で、エンボ
ステープ内より取り出すことが可能となる。

発明の効果 以上のように本発明は吸着ノズルが電子部品に当接した
状態で、ピンが下方より電子部品を押上げ、テープと分
離することにより、 ■　テープの粘着剤で電子部品が保持されているので、
カバーテープが不要。従って巻取り部が不要で、またカ
バーテープを巻取シ部に巻付ける事前準備が不要、 ■　吸着ノズルがテープに固定された状態の電子部品に
当接した状態で、ピンが下方より電子部品を押上げ、テ
ープと分離することで安定した吸着を可能とすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品取出し装置
の要部斜視図、第２図（−）〜（ｅ）は電子部品の吸着
方法を説明した同装置の断面図、第３図（ａ）。 伜）は一実施例における粘着剤を用いたエンボステープ
の断面図及び平面図、第４図は従来の電子部品取出し装
置の斜視図である。 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・テープ、４・
・・・・・カバーテープ、６・・・・・・巻取り部、７
・・・・・・吸着ノズル、８・・・・・・エンボステー
プ、９・・・・・・粘；１ＩＬ１０・旧・・凸部、１１
・・・・・・リード線、１２・・・・・・穴、１３・旧
・・ピン、１４・・・・・・バネ、１６・・・・・・押
え。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名−閃
！？ミ 第 図 第 図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）　テープに形成された凹部内に設けられ、かつ粘
   着剤にて保持された電子部品を、吸着ノズルにて吸着し
   、テープより取出す方法であって、吸着ノズルより電子
   部品を吸着すると同時に、前記テープの凹部の貫通穴よ
   り突上げピンにて電子部品を突上げ、電子部品をテープ
   より分離、取出すよう設けられた電子部品取出し方法。
2. （２）　電子部品の取出し位置近傍にテープの浮きを防
   止する浮き上り防止手段を設けた特許請求の範囲第１項
   記載の電子部品取出し方法。
3. （３）　電子部品が突上げピンにより突き上げられてい
   る時、少なくとも前記電子部品が収納された凹部近傍の
   テープの一方側もしくは両側が浮き上り防止手段にて押
   えられていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
   載の電子部品取出し方法。
4. （４）　浮き上り防止手段は、テープを間欠送りするス
   プロケットとテープとの間に設けられたことを特徴とす
   る特許請求の範囲第２項記載の電子部品取出し方法。
5. （５）　電子部品の底面がテープに保持されるよう粘着
   剤をテープの凹部の底面で、かつ貫通孔近傍に設けられ
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
   品取出し方法。
6. （６）　電子部品のリードがテープと干渉しないようテ
   ープの凹部の底部に電子部品の底面を支持する凸部を形
   成した特許請求の範囲第１項記載の電子部品取出し方法
   。