JP2532448B2 - 電子部品自動装着機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子回路基板の組立て工程において、チップ
型電子部品を基板上に装着する装置の電子部品供給方法
に関するものである。

従来の技術 近年、チップ型電子部品で電子回路を形成する割合い
が高まってきている。これによりチップ型電子部品の自
動装着機（チップマウンター）が開発され、様々な形式
のものが市場で用いられている。また、チップ型電子部
品の荷姿には色々なものがあり、チップマウンターでの
電子部品供給方式は重要な役割りを果たしている。

以下図面を参照しながら、上述した従来のチップ型電
子部品の供給方式の一例について説明する。第２図，第
３図はチップ型電子部品の荷姿を示す一つの例である。
第２図において、１はチップ型電子部品（抵抗，コンデ
ンサ等）である。２はチップ型電子部品を収納している
キャリアテープである。３はトップテープであり、チッ
プ型電子部品を収納したキャリアテープ上面をおおって
接着している。また、第３図は大きなチップ型電子部品
（IC等）の荷姿を示すものであり、４はチップ型電子部
品である。５はチップ型電子部品を乗せているキャリア
テープであり、長穴があいている。６はキャリアテープ
の長穴を通し下面からチップ型電子部品を保持している
粘着性を持ったボトムテープである。このように、チッ
プ型電子部品のテーピング方式の荷姿には２通りが存在
している。第２図のテーピング方式は、あらかじめトッ
プテープをはがして部品供給が行なわれる。しかし、第
３図のテーピング方式は第４図に示すように、チップ型
電子部品を吸着する際にボトムテープをはく離すること
になる。第４図の７はボトムテープを下方にはく離する
レバーである。８はレバーを駆動するためのシリンダー
である。９はチップ型電子部品を吸着する吸着ノズルで
ある。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような方式では、ボトムテープの
はく離動作にエアーシリンダーを用いているため、高速
でチップ型電子部品の吸着を実行させるには不向きであ
る。また、第２図のようなテーピング方式についても、
高速で吸着する場合にはキャリアテープ内壁にチップ型
電子部品が引っかかることがおこり、安定性が低下す
る。

本発明は上記問題点に鑑み、高速装着機において安定
したチップ型電子部品の供給を可能にする方式を提供す
るものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため本発明の電子部品自動装着
機は、凹部内に部品が収納された荷姿のテーピング部品
に対して、押圧部を押圧することにより所定位置で突き
上げピンが部品を裏面より突き上げることにより、部品
を凹部より押し出すよう構成された第１部品供給ユニッ
トと、所定間隔で穴が形成されたキャリアテープ裏面に
設けられた粘着テープにより前記穴を介してキャリアテ
ープ表面に部品を固定した荷姿のテーピング部品に対し
て、押圧部を押圧することにより所定位置で前記粘着テ
ープをキャリアテープ裏面より剥離するよう構成された
第２部品供給ユニットとを並設し、前記第１部品供給ユ
ニットおよび前記第２部品供給ユニットの外部に設けら
れた一つの駆動手段により、前記第１部品供給ユニット
若しくは前記第２部品供給ユニットの押圧部を選択的に
押圧することにより、第１部品供給ユニットに対しては
突き上げピンの駆動を、第２部品供給ユニットに対して
は粘着テープの剥離動作を行うよう構成したものであ
る。

作用 本発明は上記した方式によって、高速装着機において
も安定したチップ型電子部品の供給を実施させ、電子回
路基板形成の低コスト化と高品質化を向上させるもので
ある。

実施例 以下本発明の実施例である電子部品供給方式について
図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の実施例における電子部品供給方式を
示すものである。10は板カムであり、リンク11を矢印ａ
方向に作動させ、かつシャフト12を矢印ｂ方向に摺動さ
せる。13は第３図で示したテーピング方式のチップ型電
子部品であり、第２部品供給ユニットの押圧部であるシ
ャフト14が駆動手段を構成するシャフト12により押し下
げられ、従ってシャフト14に当接しているレバー20が一
点を支点として矢印ｃ方向に揺動されることによりボト
ムテープ（粘着テープ）がはく離される。また15は第２
図で示したテーピング方式のチップ型電子部品であり、
第１部品供給ユニットの押圧部である16のシャフトが12
のシャフトにより押し下げられ、17のレバーを介して18
の突き上げピンを押し上げ、18のピンがチップ型電子部
品19をキャリアテープの上方へ押し上げる。

以上のように本実施例によれば、１つの板カムによる
シャフトの上下運動を、ボトムテープのはく離動作と、
チップ型電子部品のひろい上げの補助動作にすることが
できる。また、板カムによる機械的な強制動作のため
に、高速装着機の微妙なタイミングをとることにも有効
である。

発明の効果 以上のように本発明は、チップ型電子部品装着機にお
いて、安定した部品供給を実現させることにより、回路
基板形成の低コスト化と高品質化を向上させることにな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品供給部の概
略の斜視図、第２図及び第３図はテーピング方式の電子
部品荷姿の代表例を示すテーピングの斜視図、第４図は
従来の電子部品供給部の概略斜視図である。 ９……吸着ノズル、10……板カム、12,14,16……シャフ
ト、17……リンク、18……ピン。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】凹部内に部品が収納された荷姿のテーピン
   グ部品に対して、押圧部を押圧することにより所定位置
   で突き上げピンが部品を裏面より突き上げることによ
   り、部品を凹部より押し出すよう構成された第１部品供
   給ユニットと、 所定間隔で穴が形成されたキャリアテープ裏面に設けら
   れた粘着テープにより前記穴を介してキャリアテープ表
   面に部品を固定した荷姿のテーピング部品に対して、押
   圧部を押圧することにより所定位置で前記粘着テープを
   キャリアテープ裏面より剥離するよう構成された第２部
   品供給ユニットとを並設し、 前記第１部品供給ユニットおよび前記第２部品供給ユニ
   ットの外部に設けられた一つの駆動手段により、前記第
   １部品供給ユニット若しくは前記第２部品供給ユニット
   の押圧部を選択的に押圧することにより、第１部品供給
   ユニットに対しては突き上げピンの駆動を、第２部品供
   給ユニットに対しては粘着テープの剥離動作を行うよう
   構成された電子部品自動装着機。