JPH02185051A

JPH02185051A - 両面保護コート型ｔａｂ用テープキャリア

Info

Publication number: JPH02185051A
Application number: JP1005558A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Onda; 護御田
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1989-01-12
Filing date: 1989-01-12
Publication date: 1990-07-19
Anticipated expiration: 2009-01-12
Also published as: JPH063821B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、両面保護コート型ＴＡＢ用テープキャリアに
関する。

〈従来の技術〉半導体素子の実装技術においては、一定水準以上の性能
を持つ製品を高速で量産するために自動化が図られてい
る。

この自動化を目的として開発された半導体素子の実装技
術の一つに、長尺のテープキャリアにワイヤレスボンデ
ィングにより半導体素子を組込んでゆ＜　Ｔ　Ａ　Ｂ　
（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方
式がある。

このＴＡＢでは、半導体素子の各電極端子にバンプを設
け、このバンブと対応するテープキャリアのインナーリ
ードとをボンディングツールにより熱圧着した後、絶縁
性の流動レジンにより樹脂封止され、さらに表面保護コ
ートが施されるという操作が連続的に行なわれる。

最近前記ＴＡＢ用テープキャリアによるＩＣパッケージ
は、従来の時計用等の民生機からパソコン、高品質液晶
テレビ等にも応用が広がり、いわゆる高級民生機から営
業用にも実用化が急速に進んでいる。

このような、従来のＴＡＢ用テープキャリアは、例えば
第２図に示す構造となっている。

すなわち、最近の高信頼性のＴＡＢ用テープキャリアは
、第２図の点線で示す部分に保護コート２を施した片面
保護コート型となっている。　この目的は、テープキャ
リア１表面の汚染等による電圧印加時のエレクトロマイ
グレーションの発生、アウターリード５の半田付時の半
田の飛び散りによる短絡、フラックスの飛び散りによる
パターンの腐食等を防止するためである。

この保護コート２層は、通常エポキシ系のソルダーレジ
ストインクを用いスクリーン印刷法により作られる。

なお、３はフィルム、４はパイロットホール、５はデバ
イスホール、６はアウターリード、７はインナーリード
、８はデバイスホール端面である。

〈発明が解決しようとする課題〉ところで、前記従来のＴＡＢ用テープキャリアには以下
のような問題点があった。

ソルダーレジスト等による保護コートの厚さは、通常５
〜５０μｍ１平均では２０μｍが施されるが、この厚さ
は基材の一層の薄フイルム化（例えば、５０〜７５μｍ
のポリイミドフィルム）に対して、充分厚いため、ソル
ダーレジストインクの加熱乾燥時における熱収縮でフィ
ルムの反りがおこる。

この反りの状況を第３図に示した。　こ　のフィルムの
反りは、デバイスホール５内のインナーリード７の向き
にも影響をおよぼし、ＩＣ素子９を取付ける時の歩留り
を悪化させる。

このため、通常フィルムの反りの要求値は１．０ｍｍ以
下におさえられているが、片面ソルダーインク塗布型で
はこれをクリア出来ない。

本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、フィルムの反
りを小さくしたＴＡＢ用テープキャリアを提供すること
を目的としている。

く課題を解決するための手段〉上記目的を達成するために本発明によれば、半導体集積
回路素子組み込み用デバイスホール、インナーリードお
よびアウターリードを有するテープキャリアにおいて、
前記インナーリードおよびアウターリードの半田付部以
外の表面および裏面の両面に保護コートを形成させたこ
とを特徴とする両面保護コート型ＴＡＢ用テープキャリ
アが提供される。

前記保護コートは、ソルダーレジストコートが好ましい
。

また、前記保護コートは、有機絶縁性化合物または前記
有機絶縁性化合物と無機絶縁性化合物の混合物からなる
のが好ましい。

以下に、本発明をさらに詳細に説明する。

本発明に用いられる有機絶縁材料フィルムは、所定幅の
長尺のフィルムであって、加工性がよく、耐熱性、耐放
射線性、耐湿性などを有し、絶縁性に優れた有機高分子
材料製のフィルムであれば何でもよく、有機絶縁材料と
しては、例えば、代表的にポリイミド、ガラスエポキシ
、エポキシ樹脂、エポキシポリイミド、ポリイミドシリ
コーン、感光性ポリイミドなどを挙げることができる。

　このフィルムの厚さはＴＡＢ用テープキャリアに用い
られるテープ厚さを有していればよく、特に限定されな
いが、例えば、通常７５〜１２５μｍ程度とすればよい
。

また、本発明に用いられる金属箔としては、導電性のよ
い金属製でフォトエツチング法などにより、リードパタ
ーンあるいは配線パターンを形成できる金属箔であれば
、いかなるものでもよく、例えば、代表的に銅箔、銅合
金箔などが挙げられる。

また、この金属箔の厚さは特に制限的ではなく、ＴＡＢ
用テープキャリアとして必要な厚さを金属箔の配線パタ
ーン、剛性等により適宜選択すればよいが、例えば、１
８〜３５μｍ程度とすわばよい。

本発明に用いる保護コートは、ＴＡＢ用テープの両面に
形成させるもので、ソルダーレジストインクを用いスク
リーン印刷法で形成されるのが好ましいが、有機絶縁性
化合物、例えば、エポキシ塗料またはこれに無機系の絶
縁性化合物、例えば石英粉を混合したものは微油パター
ン印刷性（インクの流動性制御）という利点があるので
好ましい。　ＴＡＢ用テープのインナーリード部および
半田付けするアウターリードの部分を除く表面（第２図
に点線で囲まれた部分）に保護コートを施したのち、前
記表面コートエリアと対向する裏面に同様の保護コート
を施し、約１２０℃で１時間乾燥硬化熱処理してコート
を形成させる。

また、本発明において、金属箔層に形成される配線パタ
ーンは、第２図に示すｒｃ素子用リードパターンに限定
されないことは勿論、搭載される部品、回路、デバイス
、素子などに応じ適宜必要な配線パターンをフォトエツ
チング法などにより形成すればよい。

〈実施例〉以下に、本発明に係る両面保護コート型ＴＡＢ用テープ
キャリアを添付の図面に示す好適実施例に基づいてさら
に詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるわけで
はない。

第１図は、本発明の両面保護コート型ＴＡＢ用テープキ
ャリアの断面図である。　本実施例は、有機絶縁材料テ
ープとしてテープ状のポリイミドフィルム、金属箔とし
て銅箔を用いるものである。

同図に示すように、両面保護コート型ＴＡＢ用テープキ
ャリア１はポリイミドフィルム３の表面に銅箔層（図示
せず）を接着剤を用いて貼着し、ポリイミドフィルム３
に空けられたＩＣ素子９取付用のデバイスホール５に突
出するインナーリード７を有するリードパターンすなわ
ちＩＣ素子用配線パターンを形成したものである。　そ
して、ＴＡＢ用テープキャリア１は、電極パッド（例え
ばＡｕバンブ）１０とインナーリード７とを一度にギヤ
ングボンディングし、点線で示す領域を封止レジン１１
で封止するものである。

このような両面保護コート型ＴＡＢ用テープキャリア１
の表面は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの表面と同様
なものであってよく、例えば、第２図に示すような表面
構成を有する。

長尺のポリイミドフィルム３にはその中央に実装置Ｃ素
子用のデバイスホール５が空けられ、両側に所定間隔で
パイロットホール４が連続して設けられる。　デバイス
ホール５の周囲には、デバイスホール５に延長するイン
ナーリード７とポリイミドフィルムに貼着されているア
ウターリード６からなる銅箔製リードが所定のリードパ
ターンで形成されている。　これらのリードが表面銅箔
層を形成する。

（実施例１）第１図に示す断面形状を有する本発明の両面保護コート
型ＴＡＢ用テープキャリア１としてインナーリート１０
０ピン用のものを製造した。　このＴＡＢ用テープキャ
リア１の製造方法は、まずエポキシ系接着剤付きの０．
１２５ｍｍＸ３５ｍｍ幅のポリイミドフィルム３にパイ
ロットホール４とデバイスホール５を傘型な用いたプレ
スマシンにより開口させた。　次に、この表面に３５μ
ｍ厚さの銅箔をパイロットホール４を除く全面に貼付け
、その後フォトエツチング法によりインナーリード７、
アウターリード６共にｉｏｏビンのＴＡＢ用テープキャ
リアを作った。

この表面に表面保護を目的とする、ソルダーレジストコ
ート２を厚さ１０±５μｍの管理基準でスクリーン印刷
法により施した。　　コートエリアは第２図に点線で示
す様にインナーリード７部および半田付けするアウター
リード６の部分は除いた。　次にこのテープキャリア１
の表面コートエリアと対向する裏面にも、同一のソルダ
ーレジストコートを同様の厚さ施した。

従来の片面コート型（比較例）と本発明の両面コート型
のソルダーレジスト乾燥硬化熱処理後（１２０℃×１ｈ
）のフィルム反り量と１００ピンＩＣ素子接合後の良品
歩留り率を求めた。　その結果を第１表に示す。

比較例では、完成時のフィルムの長手方向５０ｍｍ当り
の反り量で５ｍｍと１０％の反り率であるのに対して、
実施例では反り量１．０ｍｍ（反り率２％）と１１５に
なった。

また、素子接合良品歩留りは９５％が目標とされている
が、比較例では初期反り量が大きいためにインナーリー
ド７の高低に変化がおこりＩＣ素子９の電極パッド１０
との不接合をおこしやすく、素子接合良品歩留りが７５
％と低くなった。　接合不良の素子は、２０μｍの厚さ
の電極パッド部がインナーリード表面に施された無電解
錫メツキとＡｕ−３ｎの共晶反応接合してしまっている
ためリペア不能であり、廃却するしかなかった。　この
ため最終製品のコストアップを招いた。

第１表〈発明の効果〉本発明は、以上説明したように構成されているので、素
子の接合不良による損失に比べて少ない費用で両面にソ
ルダーレジストインクをコートすることにより素子接合
良品歩留の向上が図れ、製品コストが大幅に低減できる
。

また本発明によれば、フィルムの反りが小さいため素子
接合のスピードを高くすることができる。　素子接合前
のインナーリードと素子の電極パッドとの位置合わせ時
間は、総ボンディング時間の７０％を占めており、イン
ナーリードの高低がある場合は焦点が定まらず、通常の
総ボンディング時間３秒に対し位置合わせに５秒間を必
要としていた。

また本発明によれば、フィルムの反りが小さいためアウ
ターリードのプリント基板への接合力シャすく、接合不
良をおこしにくいという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る両面保護コート型ＴＡＢ用テー
プキャリアの一実施例の断面図である。第２図は、ＴＡＢ用テープキャリアの平面図である。第３図は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの断面図であ
る。符号の説明１・・・ＴＡＢ用テープキャリア、２・・・保護コート、３・・・フィルム（ポリイミドフィルム）、４・・・パ
イロットホール、５・・・デバイスホール、６・・・アウターリード、７・・・インナーリード、８・・・デバイスホールの端面、９・・−ＩＣ素子、１０・・・電極パッド、１１・・・封止レジン

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体集積回路素子組み込み用デバイスホール、
インナーリードおよびアウターリードを有するテープキ
ャリアにおいて、前記インナーリードおよびアウターリ
ードの半田付部以外の表面および裏面の両面に保護コー
トを形成させたことを特徴とする両面保護コート型ＴＡ
Ｂ用テープキャリア。
（２）前記保護コートが、ソルダーレジストコートであ
る請求項１記載の両面保護コート型ＴＡＢ用テープキャ
リア。
（３）前記保護コートが、有機絶縁性化合物または前記
有機絶縁性化合物と無機絶縁性化合物の混合物からなる
請求項１記載の両面保護コート型ＴＡＢ用テープキャリ
ア。