JPS60120588A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂基板上の配線層に１直接・金属細線を熱
圧着した印刷配線板に関するものであるＯ従来例の構成
とその問題点 樹脂基板上の配線層を利用して電子回路要素を実装する
組立技術は、フィルムキャリア技術として、広く知られ
ている。フィルムキャリア技術では、通常、ポリイミド
フィルム上に銅箔の配線層を配設し、この配線層に電子
回路要素、いわゆるチップ部品を、その突起電極部で接
続配線する結線方式がとられる。この場合、フィルム上
の配線層には、前記突起電極部との接続性を良くするた
めに、錫めっきを施すなどの工程が付加され、また、チ
ップ部品も、バンプ（突起電極）加工を施すための工程
が必要である。さらに、モノリシック半導体装置で広く
利用される金属細線接続法、いわゆる、ワイヤボンド技
術が適用できないことも、製造性の簡素化、低価格化の
実現の阻害要因である。

発明の目的 本発明は、ワイヤボンド技術の適用可能な印刷配線板を
提供するものである。

発明の構成 本発明は、可撓性の樹脂基板上に、可撓性の絶縁樹脂抜
層を有し、この絶縁樹脂被層上に金属粉充填の導電性樹
脂をもって配線形成し、かつ、この配線の一部に金属細
線を圧着した構成の印刷配線板であり、これにより、可
撓性樹脂基板上にチップ部品をｄ表置し、この電子部品
の電極部と配線層との間をワイヤボンド技術で接続して
、高信頼性、低価格化を達成することができる。

実施例の説明 図面は本発明実施例の断面図であり、ポリエステルフィ
ルム１の両面に、芳香族アミン系樹脂を硬化剤として配
合したエポキシ樹脂層２を設け、この上に、金属粉、た
とえば、フレーク状の銀粉を充填した導電性エポキシ樹
脂層Ｓを選択的に配設して配線層とし、この配線層の一
部に半導体チップ４をル装置し、さらに、金属細線６を
もって、半導体チップ４上の電極部と他の配線層３との
間を結線したものである。製造手Ｉｌ１口にしたがって
・本実施例を詳しくのべる。

まず、ｊ早さ約６０μ７７１．大きさく面積）１ｏ。

ｍｍ×１ｏｏ絹のポリエステルフィルム１を、アセトン
洗浄処理によって、表面洗浄して準備する〇このとき、
表面の粗化処理を行なったものを用いてもよい。

次に、このポリエステルフィルム１」二に、主剤のエポ
キシ樹脂（たとえば、シェル石油社製品名８２８）に対
して芳香族アミン系樹脂硬化剤（たとえば、日本合成化
工社製品名Ｈ８４）を約６０ｐｈｒ　（ｐｈｒ−ｈ当量
）配合した無溶剤樹脂ペーストを均一に塗布する。この
無溶剤樹脂ペーストは、粘度３５０ポアズのものをナイ
フコータを用いて、厚さ２０±２μ７１２に塗布し、了
０°Ｃ３０分の予備硬化処理の後、他面にも、このペー
スト塗布、予備硬化処理を行ない、ついで、これを１８
０’０３０分の条件で、大気中捷たけ窒素気中で加熱硬
化処理を行なうと、仕」ニリ寸法では、厚さ１４±１．
５７ｚ　７７２の可撓性樹脂層２が得られる。なお、可
撓性の度合は、上記両面樹脂層２′ｆ：形成したもので
、曲率半径（内側）　１．ｏ　ａｍで９０度の折り曲げ
に対して、頻度１０回以上の耐久性が認められた。

つぎに、この可撓性樹脂層２」二に、導電性樹脂層３と
して、平均粒径１．５〜４．６μツノ７のフレーク状銀
粉を、エポキシ樹脂配合物（ペースト）中に重量比で８
６％で充填したものを用いて、配線層パターンに印刷形
成する。エポキシ樹脂配合物は比較的低粘度で、硬化後
には高硬度に々るものが適し、実用配合組成では、主剤
エポキシ樹脂（たとえば、シェル石油社製品名１０ｏ１
）に対して酸無水物系硬化剤（たとえば、日本合成化工
社製品名Ｈ１ｏ６）′ｆ：約８０ｐｈｒの割合で配合し
たものが粘度１４０〜１６０ポアズであり、この配合物
に」二連のフレーク状銀粉を充填°すると、周知のスク
リーン印刷技術で用いるペーストとして稈良い粘度にな
り、これによって塗布形成される導電性樹脂層３の厚さ
は、塗布直後で２３辻２μ２ノ１゜１８０”０３０分の
硬化後で１８±２′μ７ノ２になる。

址だ、この導電性樹脂層３は、硬度が鉛筆硬度７Ｈ以上
に匹敵し、ガラス転移温度が２３０〜２４０°０、電気
抵抗値が７〜１０７７２Ω／口のものが得られる。さら
に、この導電性樹脂層３に対しては、金細線ｋ　７４　
Ｆ（波併用熱圧着法で、アルミニウム細線を超音波圧着
法で、それぞれ、細線の抑圧接着が可能であり、接着強
度も、次表に示すように・いずれも、実用上の基帛値６
ｇをこえることが確認された。なお、熱圧着時の加熱温
度は２ＱＯ°Ｃとした。。

本実施例では、図面に示すように、す（抗チップ６なら
びにフランドパツク型電子部品（半導体集積回路装置１
７のはんだ接続もｏｆ用可能である。

すなわち、予め、各素子の電極部に付着されている銀２
％含有錫・鉛共晶はんだを２２０°Ｃ、３０秒のりフロ
ー処理によって溶着させることができ、また、予め、仮
り付けした電子部品素子を、２６０°Ｃの溶融はんだ浴
に５秒浸漬するディノプ工程によって、配線層３の所定
部にはんだ付けすることができる。なお、図中の符号８
がそのはんだ部である。

本発明において、導電性樹脂層３の金属粉充填には、フ
レーク状銀粉の例を示したが、金属粉として、ニッケル
粉、銅粉などを混用しても、導電性、接着性において、
多少の特性低下傾向を示すが、１−公吏用可能な性能が
得られた。

寸だ、樹脂基板として、ポリエステルを用いて例示した
が、耐熱性のよいポリイミドフィルムをｊ目いることも
できる。ポリイミドフィルムは、而１・湿性の而でポリ
エステルに劣るが、本実施例で示したように、その表面
を絶縁樹脂層２、たとえば芳香族アミン系樹脂配合のエ
ポキシ系樹脂層で被煎することによって、その耐湿性向
上もはかられる０ さらに、−Ｌ述の絶縁樹脂層２を設けたことによる別の
作＋４１として、金属移行現象の抑制作用が認められる
。例えば、樹脂基板１上に前記実施例の芳香ｂ（アミン
系樹脂配合エポキシ系樹脂層２′ｆ：塗７１Ｊ形成し、
この上に、銀ペースト（たとえば、デュポン社製品名４
９２９　）を印刷伶布して電極層台・形成して、これを
、通常の２気圧加熱雰囲気中６時間の処理後、４０°Ｃ
，９６〜９８％相対湿度中で、直流１００Ｖ印加条件の
もとで、その銀移行を検査したところ、２０００時間で
全く移行の痕跡を認められなかった。

本発明では、樹脂基板１の両面に可撓性の絶縁樹脂層２
ｆ：形成することにより、フィルムに特有の大きな反り
、いわゆる、カール現象もなく、平担な印刷基板を作る
ことができる０ 発明の効果 本発明によれは、樹脂基板上に可撓性絶縁樹脂層を介し
て導電性樹脂層を設けることにより、これを配線層とし
て、金属細線のワイヤボンドが実行され、低価格、高信
頼性の印刷配線板を得ることができるｏｌだ、本発明の
印刷配線板は、耐湿性、耐結露性の面でもすぐれており
、さらに、配線層へは、はんだ付けによる電子部品の接
続も同化であり、半導体チップを金属細線で接続するこ
とと併用して、各種の電子機器用回路を形成するのに、
本発明の印刷配線板は、頗る、広い応１−１’ｌが−Ｎ
丁能である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明実施例の要部断面図である０１・・・・・
ポリエステルフィルム、２・・・・・可撓性エポキシ糸
樹脂（絶縁性）、３・・・・金属粉充填エポキシ系樹脂
（導電性）、４・・・・半導体チップ、６・・金属細線
、６・・・・・・抵抗チップ、７・・・・・フラノ［・
バック型電子部品、８・・・・・はんだ部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）可撓性の樹脂基板上に、可撓性の絶縁樹脂被層を
   有し、この絶縁樹脂検層上に、金属粉充填の導電性樹脂
   層をもって配線形成し、かつ、この配線の一部に金属細
   線を圧着した構成の印刷配線板。
2. （２）絶縁樹脂被層が芳香族アミン系樹脂硬化剤配合の
   エボキ７系樹脂でなる特許請求の範囲第１頃に記載の印
   刷配線板。
3. （３）樹脂基板がポリエステルフィルム、ポリイミドフ
   ィルムから選ばれてなる特許請求の範囲第１ｉ’Ｎｊに
   記４・父の印刷配線板。