JPH02171220A

JPH02171220A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

Info

Publication number: JPH02171220A
Application number: JP63326560A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: T & K Internatl Kenkyusho kk
Current assignee: T & K Internatl Kenkyusho kk
Priority date: 1988-12-24
Filing date: 1988-12-24
Publication date: 1990-07-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、例えば、ＩＣ、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するため
の樹脂封止成形方法と、その樹脂封止成形に用いられる
樹脂封止成形装置の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

電子部品を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するために、
従来より、トランスファ樹脂成形方法が採用されている
。

この樹脂成形方法を実施するための装置には、例えば、
第３図に示すように、上型Ａと、該上型Ａに対設した下
型Ｂと、該下型Ｂ側に配設した樹脂材料供給用のポット
Ｃと、該ポットＣ内に嵌装させる樹脂材料加圧用のプラ
ンジャーＤと、上記両型（Ａ−Ｂ）のＰ、Ｌ　（パーテ
ィングライン）面に対設した電子部品の樹脂封止成形用
のキャビティＥと、上記ポットＣと上型キャビティＥと
の間に配設したカル部（Ｆｌ）・ランナ部（Ｆ２）・ゲ
ート部（Ｆｓ）から成る溶融樹脂材料の移送用通路Ｆ等
が備えられている。そして、この装置による電子部品の
樹脂封止成形は次のようにして行なわれる。

まず、両型（Ａ−Ｂ）の型開時において、電子部品Ｇを
装着したリードフレームＨを下型ＢのＰ、Ｌ面に形成し
たセット用溝部Ｉの所定位置に嵌装すると共に、ポット
Ｃ内に樹脂材料Ｒを供給し、この状態で、下型Ｂを上動
させて該両型（Ａ−Ｂ）の型締めを行なう。このとき、
ポットＣ内の樹脂材料Ｒは両型（Ａ−Ｂ）に設けたヒー
タＪによって加熱溶融化されるため、これをプランジャ
ーＤにて加圧すると、該溶融樹脂材料はポットＣから移
送用通路Ｆを通して上下両キャビティＥ内に加圧注入さ
れ且つ充填されることになる。次に、所要のキュアタイ
ム後に下型Ｂを下動させて該両型（Ａ−Ｂ）を再び型開
きすると共に、上記移送用通路Ｆ内及び両キャビティＥ
内の樹脂成形体（Ｒ＋・Ｒ２）を上下の両エジェクター
ビンＫにて離型させる６次に、上記樹脂成形体の不要部
分Ｒ１及びリードフレームＨの不要部分を除去すること
によって、両キャビティＥの形状に対応する樹脂成形体
Ｒ２内に電子部品Ｇを封止成形した製品を得ることがで
きるものである。

〔発明が解決しようとする開運点〕

ところで、上記樹脂材料Ｒは、樹脂パウダーの一定量を
所要長さの軸体形状に圧縮形成した、所謂、タブレット
であるため、その取扱いの容易化が図れると云った利点
を有しているが、樹脂パウダーを単に圧縮して固化形成
したものであることから、樹脂成形上、次のような問題
がある。

即ち、この種の樹脂タブレットの内部には、微細な多数
の気孔が存在しており、このため、該樹脂タブレットに
はその体積比で約２０％程度のエアを含んでおり、また
、成形後等の吸湿によって水分を含んでいる場合がある
。従って、このエアや水分を含んだ樹脂タブレットがポ
ットＣ内に供給され且つ加熱溶融化されると、該溶融樹
脂材料中に多量のエアが混入することになる。そして、
該混入エアは、樹脂封止成形体（Ｒ２）の表面或は内部
にボイドを形成することになるため、製品の耐湿性や機
械的な強度、或は、その外観を損なう等の弊害を発生す
る要因とされている。更に、上記した樹脂封止成形体（
Ｒ２）は、その肉厚がより薄く成形される傾向にあるこ
と、また、該ボイドは上記混入エアから生じた気泡から
成る欠損部であることから、上記した耐湿性や機械的強
度を損なうことは、この種製品に対する品質及び信頼性
を著しく低下させると云った重大な問題がある。

本発明は、樹脂タブレット内部のエアを除去することに
より、多量のエアが溶融樹脂材料中に混入するのを防止
すると共に、電子部品の樹脂封止成形体の内部や表面に
ボイドが形成されるのを確実に防止して、製品の耐湿性
や機械的強度或はその外観を損なう等の従来の問題点を
確実に解消することができる電子部品の樹脂封止成形方
法と、これに用いられる樹脂封止成形装置を提供するこ
とを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、所定量の
樹脂パウダーを圧縮してタブレットを成形する第一次圧
縮成形と、該樹脂タブレットを弾性型内に収容して密閉
し且つ該弾性型に均等な液圧を加えることにより、該樹
脂タブレットを高圧縮して該樹脂タブレット内に含まれ
るエアを除去する第二次圧縮成形とから成る高圧縮成形
樹脂タブレットの成形工程と、該高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程を経た高圧縮成
形樹脂タブレットを、電子部品の樹脂封止成形装置にお
ける金型ポット内に移送供給する高圧縮成形樹脂タブレ
ットの移送供給工程と、該金型Ｐ、Ｌ面の所定位置に、
樹脂封止すべき電子部品をセットする電子部品のセット
工程と、該金型を型締めして、上記電子部品を樹脂封止
成形する該電子部品の樹脂封止成形工程との各工程から
成ることを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上
記したタブレットの成形工程における第二次圧縮成形時
において、樹脂タブレットを弾性型内に収容して密閉し
た後に、該弾性型内のエアを吸引除去することを特徴と
するものである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上
記した高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給工程が、弾
性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレットを該弾性
型内に収容した状態で金型ポット側に移送し且つこれを
該ポット内に供給する工程から成ることを特徴とするも
のである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上
記した高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給工程が、弾
性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレットを吸着し
て取り出すと共に、これを金型のポット側に移送し且つ
該ポット内に供給する工程から成ることを特徴とするも
のである。

また、上記した本発明方法を実施するための本発明に係
る電子部品の樹脂封止成形装置は、金型のポット内に樹
脂タブレットを供給して加熱溶融化すると共に、この溶
融樹脂材料をその移送用通路を通してキャビティ内に加
圧注入することにより、該キャビティ内にセットした電
子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置
であって、この樹脂封止成形装置の近傍位置に、所定量
の樹脂パウダーを圧縮してタブレットを成形する第一次
圧縮成形部及び該樹脂タブレットを弾性型内に収容して
密閉し且つ該弾性型に均等な液圧を加えることにより該
樹脂タブレットを高圧縮成形して該樹脂タブレット内に
含まれるエアを除去する第二次圧縮成形部とから成る高
圧縮成形樹脂タブレットの成形機構と、この高圧縮成形
樹脂タブレットの成形機構にて成形された高圧縮成形樹
脂タブレットを上記金型ポット内に移送供給する高圧縮
成形樹脂タブレットの移送供給機構とを配設して構成し
たことを特徴とするものである。

ｔな、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上
記した高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構に、その弾
性型内のエア吸引除去Ｉ７！４横を配設して構成したこ
とを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上
記した高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構が、高
圧縮成形樹脂タブレットを弾性型内に収容した状態で金
型ポット側に移送し且つ該ポット内に供給するように構
成されていることを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上
記した高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構が、弾
性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレットを吸着し
て取り出すと共に、これを金型のポット側に移送し且つ
該ポット内に供給するように構成されていることを特徴
とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、樹脂タブレット内部のエアを除去した
ことにより、電子部品の樹脂封止成形時において、多量
のエアが溶融樹脂材料中に混入するのを確実に防止する
ことができる。

従って、電子部品を樹脂封止する成形体の内部や表面に
ボイドが形成されるのを効率良く且つ確実に防止するこ
とができるものである。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第１図の（１）乃至叫には、本発明に係る樹脂封止成形
方法が概略的に示されている。

即ち、第１図の（１）乃至（９には本発明方法の高圧縮
成形樹脂タブレットの成形工程が、また、同図（６）及
び■にはその高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給工程
が、また、同図８には電子部品を金型Ｐ、Ｌ面の所定位
置に供給セットした後に該金型を型締めする工程が、ま
た、同図（９）及びα■には上記高圧縮成形樹脂タブレ
ットの加熱溶融化とその溶融樹脂材料による電子部品の
樹脂封止成形工程が夫々示されている。

上記した高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程は、同図
（１）及び（２）に示す第一次圧縮成形と、同図（３１
乃至１５］に示す第二次圧縮成形とがら成る。

即ち、該第−次圧縮成形においては、例えば、エポキシ
レジン等の熱硬化性樹脂パウダー１を適宜な圧縮成形用
の型２内に収容すると共に、この樹脂パウダー１を上下
のパンチ３によって軸体等のタブレット形状に圧縮成形
するものである。なお、このときの樹脂パウダー１は、
例えば、約９０％程度（密度）で圧縮成形されておれば
よいが、この圧縮成形に際しては、約７７〜９０％程度
の任意の密度に設定することが可能である。

ところで、上記第一次圧縮成形により圧縮成形された樹
脂タブレット４の内部には、微細な多数の気孔が存在し
ているため、該樹脂タブレット４には、通常、その体積
比で約１０〜２０％程度のエアを含んでいる。そこで、
上記第二次圧縮成形は、該樹脂タブレット４を弾性型５
、例えば、ゴム等の彌畦材から形成された型本体５、内
に収容し且つその弾性蓋体５□にて密閉すると共に、該
弾性型５を介して内部の樹脂タブレット４に高圧縮力を
加えることにより、該樹脂タブレット４内に含まれてい
るエアを除去することを目的としている。上記弾性型５
を介して該弾性型内の樹脂タブレット４を高圧縮成形す
る手段としては、例えば、同図（５）に示すように、該
弾性型５を圧力シリンダ−６、及びその蓋体６２から成
る圧力容器６内に収容すると共に、該圧力容器内に圧力
媒体としての水その他の液体７を導入して、通常の場合
、約１，０００ｋｇｆ／ｄ以上の均等な高い液圧を加え
ることができるものであればよい、この第二次圧縮成形
により成形された高圧縮成形樹脂タブレット４１は、上
記した高い圧縮力により内部に気孔が形成されない、即
ち、内部にエアを含んでいない状態の極めて高密度（例
えば、約９５〜ｌＯＯ％の高密度）の樹脂タブレットが
成形されることになるものである。

なお、上記した第二次圧縮成形を行なう場合において、
まず、第一次圧縮成形により成形された樹脂タブレット
４を、同図（３）に示すように、弾性型における型本体
５１内に収容すると共に、その弾性蓋体５２にて密閉し
た後に、該弾性型５内のエアを吸引除去するようにして
もよい。これは、弾性型５内の残留エア及び該弾性型５
内に収容された樹脂タブレット４自体に含まれているエ
アを、高圧縮成形に先立って該弾性型５の外部へ可及的
に排出させておくことにより、該樹脂タブレット４の高
圧縮成形時において、該樹脂タブレットの高圧縮作用の
確実化とこれに基づく内部エアの圧出作用を更に向上さ
せることを目的とするものである。従って、上記した弾
性型５内のエア吸引除去手段は、該弾性型５内を真空状
態となし得るものであればよい。

また、上記した高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給工
程は、弾性型５内に収容された高圧縮成形樹脂タブレッ
ト４！を、該弾性型内に収容した状態（即ち、該弾性型
が高圧縮成形樹脂タブレット４１の収容マガジンを兼ね
る状態）で、電子部品の樹脂封止成形装置における金型
ポットｌＯ側に移送し且つ該弾性ポット側に移送し、且
つ、これを該ポット内に供給する工程から成るものであ
る。即ち、高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程を経た
弾性型５を金型ポット側に移動させると共に、その蓋体
５２を取り外し且つその型本体５□を上下逆向きに反転
させることによって、該弾性型５内の高圧縮成形樹脂タ
ブレット４、を金型ポット内に投入供給することができ
るものである。従って、この場合は、成形後の高圧縮成
形樹脂タブレット４１が金型ポット内への移送供給前に
吸湿する等の弊害を防止できる吸湿防止効果と、弾性型
５自体が高圧縮成形樹脂タブレット４□の移送供給機構
の一部を兼ねることができると云った利点がある。

なお、成形後に高圧縮成形樹脂タブレット４１が吸湿・
汚損されるのを防止すると云った観点からは、例えば、
上記弾性型５に付着した水分（圧力媒体）の除去手段を
介在させることが望ましく、また、この水分除去手段を
省略するためには、上記した高圧縮成形樹脂タブレット
の成形工程を所要時間だけ先行させて行なうことが好ま
しい。

しかしながら、上記高圧縮成形樹脂タブレット４１の移
送供給工程を、弾性型５内に収容された高圧縮成形樹脂
タブレット４□を吸着して取り出すと共に、これを金型
ポット側に移送し且つ該ポット内に供給すると云った、
所謂、吸着搬送手段を採用してもよく、この場合は、成
形後における高圧縮成形樹脂タブレット４Ｉの吸湿・汚
損を防止できるから、上記した水分除去手段の配設が不
要となり、且つ、該樹脂タブレットの成形工程に関する
時間的な制約を受けないと云った利点がある。

また、上記した金型型締工程は、樹脂封止成形装置の金
型における下型Ｐ、Ｌ面の所定位１に電子部品を装着し
たリードフレームを嵌合セットすると共に、該下型を上
動させて上下両型を型締めするものである。

また、上記した高圧縮成形樹脂タブレットの加熱溶融化
とその溶融樹脂材料による電子部品の樹脂封止成形工程
は、上記金型ポット内に供給した高圧縮成形樹脂タブレ
ット４１を加熱溶融化すると共に、その溶融樹脂材料を
移送用通路を通して両キャビティ内に加圧注入するもの
である。

また、上記した金型は、樹脂封止成形装置、例えば、所
要複数個のポット及びプランジャーを備えた、所謂、マ
ルチプランジャーモールド装置等に装設して用いられる
ものである。

このマルチプランジャーモールド装置には、第２図に示
すように、固定側の上型８と、該上型８に対設した可動
側の下型９と、該下型９側に配設した所要複数個のポッ
ト１０（同図において、前後方向へ所要の間隔を保って
配設されている）と、該各ポット１０内に常時嵌装させ
たプランジャー１１と、上下両型（８・９）のＰ、Ｌ面
に対設した樹脂成形用キャビティ１２と、該各ポット１
０とその周辺所定位置に配置した所要数のキャビティ１
２との間に配設したカル部１３１　・ランナ部１３２　
・ゲート部１３゜から成る溶融樹脂材料の移送用通路１
３等が備えられている。また、上記した移送用通路１３
部分と両キャビティ１２部分には、該移送用通路１３内
及び両キャピテイ１２内にて固化成形された樹脂成形体
１４・１５を離型させるためのエジェクタービン１６が
嵌装されており、更に、下型９のＰ、Ｌ面には、電子部
品１７を装着したリードフレーム１８を嵌合セットする
ための溝部１９が形成されている。

また、上下両型（８・９）の型締時に構成される樹脂材
料の供給部、若しくは、溶融樹脂材料の充填部となる空
間部分、即ち、上記したポット１０部・移送用通路１３
部及び両キャビティ１２部と、所要の真空源２０側との
間には、吸気孔２１１や吸気ホース２１２等から成る吸
気通路２１が連通して配設されている。従って、上下両
型（８・９）の型締時に、上記真空源２０を作動させる
ことにより、これらの空間部分（１０・１３・１２＞内
の残溜エアを外部へ強制的に吸引除去するバキューム工
程を行なうことができるように構成されている。即ち、
上記した金型ポット内への高圧縮成形樹脂タブレット４
１の供給工程、及び、金型Ｐ、Ｌ面への電子部品１７の
セット工程が行なわれた後に、該両型（８・９）の型締
工程とバキューム工程を行なうことができる。

なお、上記した各工程を行なうための各機構、例えば、
所定量の樹脂パウダーを圧縮して所要形状のタブレット
を成形する第一次圧縮成形部と、該樹脂タブレットを弾
性型内に収容して密閉し且つ該弾性型に均等な液圧を加
えることにより、該樹脂タブレットを高圧縮して該樹脂
タブレット内に含まれるエアを除去する第二次圧縮成形
部とから成る高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構、或
は、上記高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構に設ける
その弾性型内のエア吸引除去機構、或は、上記高圧縮成
形樹脂タブレットの成形機構にて成形された高圧縮成形
樹脂タブレットを金型ポット内に移送供給する適宜な高
圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構、或は、上記弾性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレ
ットを、該弾性型内に収容した状態で、金型ポット側に
移送し且つ該ポット内に供給する高圧縮成形樹脂タブレ
ットの移送供給機構、或は、上記弾性型内に収容された
高圧縮成形樹脂タブレットを吸着して取り出すと共に、
これを金型のポット側に移送し且つ該ポット内に供給す
る高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構等を上記し
た樹脂封止成形装置の近傍位置に夫々一体的に、若しく
は、着脱自在に配設して構成することができるものであ
る。

上記実施例の構成における電子部品の樹脂封止成形は、
前述した従来のものと同様にして行なわれる。即ち、金
型ポット１０内の樹脂タブレット４、は上下両型（８・
９）のヒータ２２によって加熱溶融化されるため、この
溶融樹脂材料４２をプランジャー１１にて夫々加圧する
と、該溶融樹脂材料は移送用通路１３を通して各キャビ
ティ１２内に加圧注入されて該各キャビティ内にセット
したリードフレーム１８上の電子部品１７を樹脂封止成
形することができるものである。

しかしながら、上記樹脂タブレット４１は、上述したよ
うに、高圧縮成形されて内部のエアが除去されているた
め、該樹脂タブレット４１の加熱溶融化と、その溶融樹
脂材料４２の加圧移送、及び、その各キャビティ１２内
への加圧注入と云う樹脂封止成形作用時において、該溶
融樹脂材料４□中に多量のエアが混入するのを確実に防
止することができる。従って、溶融樹脂材料中に混入し
たエアに起因して、電子部品を樹脂封止する樹脂成形体
の内部や表面にボイドが形成されるのを効率良く且つ確
実に防止することができるものである。

また、前述したバキューム工程を併用するときは、上下
両型の型締時に構成される樹脂材料の供給部、若しくは
、溶融樹脂材料の充填部となる空間部分内を真空状態に
保ち得て、該空間部分内のエア、或は、エア及び水分を
除去することができるので、これらが溶融樹脂材料（４
２）中に混入するのを確実に防止することができるもの
である。

なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもので
ある。

例えば、上記したリードフレーム１８を金型Ｐ、Ｌ面の
セット用溝部１９に嵌合セットする電子部品１７のセッ
ト工程は、第１図の（６）及び（７）に示した高圧縮成
形樹脂タブレット４１の移送供給工程より先行させて行
なうようにしてもよい。

また、上記弾性型５は、単数の高圧縮成形樹脂タブレッ
トを成形する単数成形用型、或は、同時に所要複数個の
高圧縮成形樹脂タブレットを成形する複数成形用型のい
ずれを採用してもよい、即ち、シングルポット・プラン
ジャーモールド装置を用いる場合に対応して、単数の高
圧縮成形樹脂タブレットを成形する単数成形用型であっ
てもよく、又は、マルチポット・プランジャーモールド
装置に設けられる所要複数個のポットの配置位置及び配
設数と対応させて構成した複数成形用型であってもよい
、更に、このようなモールド装置側の構成とは無関係に
、単数成形用型或は複数成形用型を任意に採用すること
ができるものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、高圧縮成形樹脂タブレット内部のエア
が除去されているので、樹脂封止成形時において溶融樹
脂材料中に多量のエアが混入するのを効率良く且つ確実
に防止して、該混入エアに起因した電子部品の樹脂封止
樹脂成形体の内部や表面にボイドが形成されると云った
従来の弊害を確実に解消することができる。

従って、この種製品の耐湿性や機械的強度或はその外観
を損なう等の従来の問題点を確実に解消することができ
る電子部品の樹脂封止成形方法及びその装置を提供する
ことができると云った優れた実用的な効果を奏するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図の（１）乃至ＱＯＩは、本発明に係る樹脂封止成
形方法の概略説明図である。第２図は、本発明方法に用いられる樹脂封止成形装置に
おける金型の要部を概略的に示す一部切欠縦断面図であ
る。第３図は、トランスファ樹脂成形装置における金型構成
例を示す一部切欠縦断面図である。〔符号の説明〕１　・・・樹脂パウダー２　・・・圧縮成形用型３　・・・パンチ４　・・・樹脂タブレット４１　　・・・樹脂タブレット４２　　・・・溶融樹脂材料５　・・・弾性型・・・型本体・・・蓋体・・・圧力容器・・・圧力シリンダ− ・・・蓋体・・液　体・・・上　型・・・下　型・・・ポット・・・プランジャー・・キャビティ・・・移送用通路・・・樹脂成形体・・・電子部品・・・真空源

Claims

【特許請求の範囲】

（１）所定量の樹脂パウダーを圧縮してタブレットを成
形する第一次圧縮成形と、該樹脂タブレットを弾性型内
に収容して密閉し且つ該弾性型に均等な液圧を加えるこ
とにより、該樹脂タブレットを高圧縮して該樹脂タブレ
ット内に含まれるエアを除去する第二次圧縮成形とから
成る高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程と、該高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程を経た高圧縮成
形樹脂タブレットを、電子部品の樹脂封止成形装置にお
ける金型ポット内に移送供給する高圧縮成形樹脂タブレ
ットの移送供給工程と、該金型Ｐ．Ｌ面の所定位置に、
樹脂封止すべき電子部品をセットする電子部品のセット
工程と、該金型を型締めして、上記電子部品を樹脂封止
成形する該電子部品の樹脂封止成形工程、との各工程から成ることを特徴とする電子部品の樹脂封
止成形方法。
（２）タブレットの成形工程における第二次圧縮成形時
において、樹脂タブレットを弾性型内に収容して密閉し
た後に、該弾性型内のエアを吸引除去することを特徴と
する請求項（１）に記載の電子部品の樹脂封止成形方法
。
（３）高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給工程が、弾
性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレットを該弾性
型内に収容した状態で金型ポット側に移送し、且つ、こ
れを該ポット内に供給する工程から成ることを特徴とす
る請求項（１）に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
（４）高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給工程が、弾
性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレットを吸着し
て取り出すと共に、これを金型のポット側に移送し、且
つ、該ポット内に供給する工程から成ることを特徴とす
る請求項（１）に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
（５）金型のポット内に樹脂タブレットを供給して加熱
溶融化すると共に、この溶融樹脂材料をその移送用通路
を通してキャビティ内に加圧注入することにより、該キ
ャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止成形する電
子部品の樹脂封止成形装置であって、この樹脂封止成形
装置の近傍位置に、所定量の樹脂パウダーを圧縮してタ
ブレットを成形する第一次圧縮成形部及び該樹脂タブレ
ットを弾性型内に収容して密閉し且つ該弾性型に均等な
液圧を加えることにより該樹脂タブレットを高圧縮成形
して該樹脂タブレット内に含まれるエアを除去する第二
次圧縮成形部とから成る高圧縮成形樹脂タブレットの成
形機構と、この高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構に
て成形された高圧縮成形樹脂タブレットを上記金型ポッ
ト内に移送供給する高圧縮成形樹脂タブレットの移送供
給機構とを配設して構成したことを特徴とする電子部品
の樹脂封止成形装置。
（６）高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構に、その弾
性型内のエア吸引除去機構を配設して構成したことを特
徴とする請求項（５）に記載の電子部品の樹脂封止成形
装置。
（７）高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構が、高
圧縮成形樹脂タブレットを弾性型内に収容した状態で金
型ポット側に移送し且つ該ポット内に供給するように構
成されていることを特徴とする請求項（５）に記載の電
子部品の樹脂封止成形装置。
（８）高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構が、弾
性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレットを吸着し
て取り出すと共に、これを金型のポット側に移送し、且
つ、該ポット内に供給するように構成されていることを
特徴とする請求項（５）に記載の電子部品の樹脂封止成
形装置。